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最近有消息傳出來(lái)M國(guó)正與日本、荷蘭和韓國(guó)協(xié)商限制對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體出口。中國(guó)現(xiàn)在最大的優(yōu)勢(shì)是市場(chǎng)，全球第一的半導(dǎo)體芯片需求，一年幾千億美元的進(jìn)口。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的自主可控化程度并不高，海外持續(xù)的“卡脖子”舉措使得自主可控變得緊迫。未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程加速也是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)驅(qū)動(dòng)催化因素。國(guó)家也有持續(xù)出臺(tái)利好政策，從財(cái)稅、融資、研發(fā)等等方面都推出了具體可行的辦法來(lái)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度卻是一直在升溫，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。目前板塊估值是45倍PE，比歷史上80%的時(shí)候便宜！一句話，下跌空間是有限的，但上漲空間是無(wú)限的。
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核心概念：半導(dǎo)體+光伏+芯片業(yè)務(wù)主要集中在半導(dǎo)體領(lǐng)域及光伏領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括汽車整流二極管、功率模塊、整流二極管芯片、硅整流二極管、開(kāi)關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、軍用熔斷絲、光伏旁路模塊、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品、晶硅太陽(yáng)能電池正面電極銀漿、晶硅太陽(yáng)能電池背面電極銀漿、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿等大港股份
核心概念：汽車芯片+ 集成電路概念+ 芯片概念公司業(yè)務(wù)主要包括集成電路、園區(qū)服務(wù)、房地產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)為房地產(chǎn)、租賃、集成電路封裝、集成電路測(cè)試、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。公司實(shí)控人為鎮(zhèn)江市人民政府國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)，屬于地方國(guó)資委或地方政府。文一科技
核心概念：先進(jìn)封裝+芯片+機(jī)器人+半導(dǎo)體公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體集成電路封測(cè)設(shè)備、模具、塑封壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)及精密備件。公司的主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、LED點(diǎn)膠機(jī)、半導(dǎo)體精密備件等。長(zhǎng)電科技
核心概念：半導(dǎo)體+新材料+汽車電子公司已具備SIC，GaN第三代半導(dǎo)體的封裝和測(cè)試能力。目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進(jìn)行出貨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。
