集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒DIGIGITIMES Research報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商在明年仍會(huì)面臨相對(duì)較高的市場(chǎng)不確定性，預(yù)計(jì)直到2024年才會(huì)走上明確的增長(zhǎng)軌道。

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，半導(dǎo)體市場(chǎng)不樂(lè)觀，也就會(huì)影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，而在半導(dǎo)體市場(chǎng)不樂(lè)觀的狀況預(yù)計(jì)持續(xù)的情況下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)也會(huì)繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

國(guó)際領(lǐng)先的芯片廠商相繼發(fā)布了2023年的業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)，預(yù)測(cè)區(qū)域保守，公司皆準(zhǔn)備實(shí)施成本控制措施。消息人士稱(chēng)，盡管市場(chǎng)需求普遍有望在明年下半年恢復(fù)，但大多數(shù)供應(yīng)鏈公司不確定確切的起點(diǎn)和復(fù)蘇的程度。

消息人士指出，包括日月光和京元電子在內(nèi)的封裝公司還在幫助中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)AP供應(yīng)商接收工程樣品。因?yàn)榉翘O(píng)果智能手機(jī)的終端市場(chǎng)需求疲軟，芯片分銷(xiāo)商的庫(kù)存也在增加。盡管Wi-Fi芯片在前幾個(gè)季度的出貨量強(qiáng)勁，芯片分銷(xiāo)商消息人士指出，Wi-Fi芯片如今的需求也在疲軟。

研究機(jī)構(gòu)在最新的報(bào)告中預(yù)計(jì)，進(jìn)入下半年之后，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)也面臨挑戰(zhàn)，出貨量與價(jià)格雙雙下滑。預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將降至5800億美元，同比下滑 4.4%。值得注意的是，報(bào)告中也提到，由于存儲(chǔ)芯片的銷(xiāo)售額大幅下滑，明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，還會(huì)繼續(xù)下滑，預(yù)計(jì)降至5570億美元。

報(bào)道預(yù)計(jì)2023年第一季度代工廠和后端工廠的整體產(chǎn)能利用率將大幅下降，但臺(tái)積電、日月光和國(guó)際汽車(chē)芯片IDM的整體產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將受到較小影響。然而，供應(yīng)鏈消息人士稱(chēng)，對(duì)于明年市場(chǎng)穩(wěn)定好轉(zhuǎn)的時(shí)間點(diǎn)，他們?nèi)匀粵](méi)有明確的共識(shí)。

（校對(duì)/張杰）