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半導(dǎo)體零部件行業(yè)深度報(bào)告:國(guó)產(chǎn)替代核心部件,百舸爭(zhēng)流加速崛起

作者:未來(lái)智庫(kù) 來(lái)源: 頭條號(hào) 126201/12

(報(bào)告出品方/作者:民生證券,方競(jìng)、李哲)1 種類(lèi)繁雜,半導(dǎo)體零部件成國(guó)產(chǎn)化新戰(zhàn)場(chǎng)1.1 半導(dǎo)體設(shè)備是高集成的復(fù)雜系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,體積龐大,集成度高,由種類(lèi)繁多的零部件組成。而伴 隨半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備提出了越來(lái)越苛刻

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(報(bào)告出品方/作者:民生證券,方競(jìng)、李哲)

1 種類(lèi)繁雜,半導(dǎo)體零部件成國(guó)產(chǎn)化新戰(zhàn)場(chǎng)

1.1 半導(dǎo)體設(shè)備是高集成的復(fù)雜系統(tǒng)

半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,體積龐大,集成度高,由種類(lèi)繁多的零部件組成。而伴 隨半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備提出了越來(lái)越苛刻的規(guī)格要求。半導(dǎo)體零 部件因此在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)、精度、可靠性、穩(wěn)定性等各方面面臨更高的 標(biāo)準(zhǔn),有別于傳統(tǒng)機(jī)械組件。

以等離子體設(shè)備為例,圍繞反應(yīng)腔周?chē)?,分布著?fù)責(zé)氣體調(diào)配和供應(yīng)的 Gas Box 和 MFC 模塊,負(fù)責(zé)制造等離子體的射頻電源模塊,負(fù)責(zé)制造反應(yīng)腔真空環(huán)境 的真空模塊(包含多種泵、閥等),以及多種監(jiān)測(cè)壓力、真空度等反應(yīng)條件的儀器 儀表等,共同構(gòu)建了高集成度的晶圓制造設(shè)備。

半導(dǎo)體零部件的種類(lèi)劃分有多種標(biāo)準(zhǔn),若按照結(jié)構(gòu)組成,可大致分為:機(jī)械類(lèi)、 電氣類(lèi)、機(jī)電一體類(lèi)、氣/液/真空系統(tǒng)類(lèi)、儀器儀表類(lèi)、光學(xué)類(lèi)等; 若按設(shè)備腔體內(nèi)部流程和所實(shí)現(xiàn)的功能來(lái)區(qū)分,零部件可分為電源和射頻控 制類(lèi)、氣體輸送類(lèi)、真空控制類(lèi)、溫度控制類(lèi)、傳送裝置類(lèi)等; 按照半導(dǎo)體零部件材料體系來(lái)分又可以分為金屬件、石英件、硅/碳化硅件、 陶瓷件、石墨件、塑料件等; 按半導(dǎo)體零部件服務(wù)對(duì)象來(lái)分,又可以分為精密機(jī)加件和通用外購(gòu)件。值得注 意的是這兩種類(lèi)別亦代表了兩種零部件生產(chǎn)模式,精密機(jī)加件通常由各個(gè)半導(dǎo)體 設(shè)備公司的工程師自行設(shè)計(jì),然后委外加工,如工藝腔室、傳輸腔室等,相對(duì)容易; 而通用外購(gòu)件則是一些經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證,得到眾多設(shè)備廠(chǎng)和制造廠(chǎng)廣泛認(rèn)可的通 用零部件,更加具有標(biāo)準(zhǔn)化,會(huì)被不同的設(shè)備公司使用,也會(huì)被作為產(chǎn)線(xiàn)上的備件 耗材來(lái)使用,例如硅結(jié)構(gòu)件、0 型密封圈(O—Ring)、閥門(mén)、規(guī)(Gauge)、泵、氣 體噴淋頭(shower head)等,由于這類(lèi)部件具備較強(qiáng)的通用性和一致性,并且需要 得到設(shè)備、制造產(chǎn)線(xiàn)上的認(rèn)證,因此壁壘相對(duì)較高。


1.1.1 光刻設(shè)備

光刻機(jī)作為一種光學(xué)設(shè)備,其主要構(gòu)成包括光學(xué)相關(guān)模塊和運(yùn)動(dòng)相關(guān)模塊,該 兩部分亦在光刻機(jī) BOM 成本中占據(jù)較大比重,包括和光學(xué)相關(guān)的光源系統(tǒng)、透鏡 系統(tǒng)、浸沒(méi)系統(tǒng)等,以及和精密運(yùn)動(dòng)相關(guān)的晶圓工作臺(tái)、晶圓傳輸系統(tǒng)、圓模板工 作臺(tái)、掩膜版?zhèn)鬏斚到y(tǒng),以及維持內(nèi)部工作環(huán)境的環(huán)境電氣支持系統(tǒng)等。作為價(jià)值 量最高的晶圓制造設(shè)備,光刻機(jī)零部件具有全球供應(yīng)鏈特征。

光學(xué)部分的核心部件為光源和透鏡系統(tǒng)。光刻機(jī)所采用的光源主要為波長(zhǎng) 248nm 的 KrF 光源、波長(zhǎng) 193nm 的 ArF(干式/浸沒(méi)式)光源和波長(zhǎng) 13.5nm 的 EUV 光源,業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商為美國(guó) Cymer,并由光刻機(jī)巨頭 ASML 于 2012 年以 25 億美元收購(gòu)。透鏡系統(tǒng)則是光源之外的另一重要環(huán)節(jié),主要用于 DUV 的光學(xué) 系統(tǒng)中,在 EUV 時(shí)代將由一系列高精度的反射鏡系統(tǒng)取代,光刻機(jī)透鏡組的業(yè)內(nèi) 主要供應(yīng)商為德國(guó)光學(xué)儀器龍頭蔡司。

精密的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)亦為光刻機(jī)核心組件。當(dāng)圖案在晶圓上光刻成像時(shí),需要將掩 模版沿著一個(gè)狹窄的光縫平滑移動(dòng),每次只曝光圖案的一小部分;同時(shí),晶圓向相 反的方向平穩(wěn)移動(dòng),以捕捉整個(gè)圖案,二者的運(yùn)動(dòng)必須完全同步,因此運(yùn)動(dòng)控制的 精度至關(guān)重要。而在晶圓平臺(tái),由 ASML 主導(dǎo)了雙工件臺(tái)的設(shè)計(jì),及同時(shí)移動(dòng)兩 個(gè)晶圓平臺(tái),當(dāng)一個(gè)晶圓平臺(tái)在給晶圓進(jìn)行曝光時(shí),另一個(gè)平臺(tái)可對(duì)下一片晶圓進(jìn) 行量測(cè)校正,其速度和精度直接決定了光刻機(jī)的生產(chǎn)效率和良率。 當(dāng)前業(yè)內(nèi)三大光刻機(jī)龍頭廠(chǎng)商 ASML、Nikon、Canon 的工件臺(tái)系統(tǒng)均由其自主設(shè)計(jì),通過(guò)自產(chǎn)/代工形式自主供應(yīng)而不對(duì)外銷(xiāo)售。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商華卓精科在此領(lǐng) 域亦投入了較大研發(fā),進(jìn)行了產(chǎn)品驗(yàn)證工作。


1.1.2 干法設(shè)備

等離子體設(shè)備包括 PECVD、干法刻蝕、干法去膠等,在晶圓制造前道環(huán)節(jié)占 據(jù)主導(dǎo)地位和主要價(jià)值量。據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),等 離子體薄膜設(shè)備和干法刻蝕/去膠設(shè)備合計(jì)占設(shè)備市場(chǎng)總規(guī)模的 31%,等離子體 設(shè)備共有的等離子源、真空系統(tǒng)、氣體系統(tǒng)、反應(yīng)腔模組等組件因此有廣泛應(yīng)用, 以下我們將分類(lèi)討論。

而設(shè)備后段的傳輸平腔(TM,transfer module),其作用是連接 EFEM 和反 應(yīng)腔(PM),并承擔(dān)晶圓傳輸?shù)淖饔?。在等離子體薄膜/刻蝕設(shè)備中,傳輸腔一般 為真空環(huán)境(VTM,vaccum transfer module)。傳輸腔的主要組成包括腔體、 中央的真空機(jī)械手、傳輸腔與反應(yīng)腔連接處的門(mén)閥,以及各種真空密封件。

包含反應(yīng)腔在內(nèi)的工藝模塊(PM,process module)則有著更為復(fù)雜的結(jié) 構(gòu)和功能。等離子體薄膜/刻蝕設(shè)備的工藝模塊包括產(chǎn)生射頻電壓的射頻發(fā)生器、外部供氣模塊(Gas box、Gasline、MFC 等)、創(chuàng)造真空環(huán)境的泵、閥、密封件、 真空儀表等,以及反應(yīng)腔。而反應(yīng)腔內(nèi)部又有承載晶圓的靜電卡盤(pán)(E-chuck)、 電極、氣體噴淋頭等零部件。

1.1.3 熱處理設(shè)備

熱處理設(shè)備,主要包括各類(lèi)立式爐、臥式爐,主要用于氧化、退火等工藝,亦 在晶圓制造過(guò)程中有廣泛使用。爐管設(shè)備的主要零部件包括石英管、氣體供應(yīng)模塊、 溫控模塊,以及各類(lèi)泵、閥、密封件等。


1.1.4 各類(lèi)零部件價(jià)值量占比

經(jīng)過(guò)上述討論,不難看出機(jī)械類(lèi)和電氣類(lèi)零部件為大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備的主要 組成部分,并廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備類(lèi)型。氣/液/真空系統(tǒng)則依照設(shè)備的功能性不同 而搭載。儀器儀表類(lèi)亦有較強(qiáng)的通用性,但在設(shè)備 BOM 成本中占比相對(duì)低。而光 學(xué)類(lèi)零部件較為特殊,僅在光刻和量測(cè)類(lèi)設(shè)備種有使用,但在這兩類(lèi)特定設(shè)備種有 較高的價(jià)值量占比。

通過(guò)比較國(guó)內(nèi)三家代表性設(shè)備供應(yīng)商,我們發(fā)現(xiàn)等干法設(shè)備(如拓荊科技的 PECVD、屹唐股份的干法去膠和干法刻蝕設(shè)備)往往電氣類(lèi)和機(jī)電一體類(lèi)零部件 占比更高,二者的招股書(shū)最新報(bào)告期內(nèi)電氣類(lèi)+機(jī)電一體類(lèi)零部件占比分別達(dá)到 39%和 43%;而濕法設(shè)備(如華海清科的主業(yè) CMP 設(shè)備)等沒(méi)有真空反應(yīng)腔, 沒(méi)有氣體反應(yīng)的設(shè)備,往往 BOM 成本中機(jī)械零部件的占比往往較高,華海清科 2021 年采購(gòu)額中,機(jī)械零部件占比達(dá) 67%。

1.2 設(shè)備零部件百億美元市場(chǎng)空間

作為半導(dǎo)體設(shè)備的主要成本構(gòu)成,半導(dǎo)體設(shè)備零部件亦有百億美元級(jí)別的市 場(chǎng)空間。 近年來(lái),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)張。據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì),2010 年到 2020 年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模從 2,983 億美元迅速提升至 4,404 億美元,預(yù)計(jì)到 2030 年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到萬(wàn)億美元。半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)景氣度與半 導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高度相關(guān)。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模從 2010 年 395 億美元增長(zhǎng)到 2021 年的 1026 億美元,其中中國(guó)大陸市場(chǎng) 296 億美元。SEMI 預(yù)計(jì)到 2022 年將進(jìn)一步增長(zhǎng) 15%至 1,175 億美元。


設(shè)備市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)設(shè)備零部件需求。據(jù)我們統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市 公司年度營(yíng)業(yè)成本中,材料采購(gòu)成本占比約在 85-95%,而毛利率約在 38-45% 左右(即成本率 55-62%),可推算材料采購(gòu)成本約為公司當(dāng)年?duì)I收的 50%左右。 據(jù)此我們推算,2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 1025 億美元對(duì)應(yīng) 500 億美元 左右的零部件采購(gòu)額,中國(guó)大陸市場(chǎng) 296 億美元設(shè)備市場(chǎng)對(duì)應(yīng)零部件市場(chǎng)約 150 億美元。

1.3 國(guó)產(chǎn)化突破的五重難點(diǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備零部件的種類(lèi)繁多,其中機(jī)械類(lèi)屬于應(yīng)用最廣的品類(lèi),我國(guó)在其主 要產(chǎn)品技術(shù)方面已實(shí)現(xiàn)突破和國(guó)產(chǎn)替代。其他種類(lèi)的產(chǎn)品也在不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破, 但產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性仍與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距,并且在高端先進(jìn)制程應(yīng)用中 的國(guó)產(chǎn)化率更低、突破難度更高,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍面臨諸多難點(diǎn)。

(1)對(duì)原料的性能要求高

我國(guó)機(jī)械加工產(chǎn)業(yè)成熟,但材料產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱,具體指標(biāo)尚待精進(jìn)。如精 密陶瓷件對(duì)原料關(guān)鍵指標(biāo)的要求較高,需要高純度、高精密度、非常均勻且穩(wěn)定的 組織結(jié)構(gòu),國(guó)內(nèi)材料廠(chǎng)尚處于研發(fā)環(huán)節(jié)。

(2)后工序處理難度大

公司半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)品具備高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓 等性能,因此在加工件中,形狀加工僅是基礎(chǔ),僅滿(mǎn)足形狀精度要求,后端的表面 處理與清洗工藝中有更多的技術(shù)積累。例如對(duì)于反應(yīng)腔而言,需要同時(shí)具備耐腐蝕、 耐擊穿、高潔凈度,并能實(shí)現(xiàn)高密封性和高真空度。

而要實(shí)現(xiàn)這樣嚴(yán)苛的性能指標(biāo),表面處理技術(shù)至關(guān)重要。以干法制程和濕法制 程為例,濕制程通常處于強(qiáng)酸、強(qiáng)堿環(huán)境中,往往需要對(duì)零部件表面進(jìn)行陽(yáng)極氧化 和化學(xué)鍍膜。而干法制程通常處于腐蝕性氣氛和高溫環(huán)境,對(duì)表面處理要求更高, 常用的是電解拋光和等離子噴涂工藝,以提升零部件表面的耐腐蝕性。

(3)復(fù)雜電氣類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制難度高

半導(dǎo)體設(shè)備是復(fù)雜的機(jī)電一體化系統(tǒng),其中涉及到大量的電氣組件使用,相較 金屬加工件,電氣類(lèi)組件的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜,國(guó)內(nèi)相關(guān)廠(chǎng)商仍處于起步階段。 例如泵產(chǎn)品,雖然沈陽(yáng)科儀已成為國(guó)內(nèi)晶圓線(xiàn)干泵的主要供應(yīng)商之一,但半導(dǎo) 體級(jí)的高真空度冷凝泵(cryopump)和渦輪泵(turbopump)國(guó)產(chǎn)化率仍舊較低。又如射頻電源(RF generator)這類(lèi)控制工藝制程的核心模塊,直接關(guān)系到反 應(yīng)腔內(nèi)等離子體的濃度與均勻度,對(duì)其輸出功率的穩(wěn)定性、電壓質(zhì)量、頻率質(zhì)量等 指標(biāo)要求極高。國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與 AE、MKS 等國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品尚有差距,少量應(yīng)用于國(guó)內(nèi) 半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商。


(4)認(rèn)證體系復(fù)雜,周期長(zhǎng)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)有較為嚴(yán)格的認(rèn)證體系和供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證體系,若要進(jìn)入 國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈,需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期且嚴(yán)苛的客戶(hù)認(rèn)證,獲得認(rèn)證后也要持續(xù) 進(jìn)行不定期的資質(zhì)復(fù)審,才能與下游客戶(hù)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

(5)市場(chǎng)碎片化

例如 Gauge、MFC、O-ring 等零部件,不僅對(duì)精度和材料的要求高,而且半 導(dǎo)體級(jí)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模很小,各品類(lèi)下的廠(chǎng)商體量都較小。通常用于食品、醫(yī)藥等 領(lǐng)域的產(chǎn)品不滿(mǎn)足半導(dǎo)體級(jí)規(guī)格,半導(dǎo)體級(jí)產(chǎn)品存在較多技術(shù)壁壘、軟實(shí)力要求高, 有許多 Know-How。

2 全球市場(chǎng):分散和壟斷并存

2.1 細(xì)分市場(chǎng)高度分散,美日廠(chǎng)商主導(dǎo)

盡管前文中,我們將半導(dǎo)體設(shè)備的種類(lèi)大致的分為機(jī)械類(lèi)、電氣類(lèi)、機(jī)電一體 類(lèi)等大類(lèi),但由于半導(dǎo)體設(shè)備精密度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,需要的零部件種類(lèi)及數(shù)量極其 龐大,在每一個(gè)大類(lèi)中也有較多的細(xì)分品類(lèi),市場(chǎng)高度碎片化。據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù), 2020 年中國(guó)晶圓廠(chǎng)商采購(gòu)的 8-12 寸晶圓設(shè)備零部件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比較大的分別為 石英件、射頻發(fā)生器、泵、閥門(mén)、吸盤(pán)、反應(yīng)腔噴淋頭等,分別占比 11%、10%、 10%、9%、9%、8%。

由于細(xì)分品類(lèi)的高度碎片化,并且不同零部件之間存在著一定的差異性和技 術(shù)壁壘,因此半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)并未出現(xiàn)一個(gè)壟斷型的大型供應(yīng)商,各賽道的龍頭 供應(yīng)商大多是專(zhuān)長(zhǎng)于單一或少數(shù)品類(lèi)。例如 ZEISS 專(zhuān)長(zhǎng)光學(xué)部件,Edwards、日 本荏原的真空泵,AE 布局射頻發(fā)生器,VAT 的閥門(mén)零部件等。主要龍頭廠(chǎng)商收入 體量大多在幾億美元到十幾億美元的體量,相較數(shù)百億美元的總市場(chǎng)規(guī)模,各自在 總體市場(chǎng)中份額都不高。據(jù) VLSI Research 數(shù)據(jù),近 10 年里,半導(dǎo)體零部件市 場(chǎng)前十大供應(yīng)商的市場(chǎng)份額總和穩(wěn)定在 50%左右。 從地域分布上看,除了光刻機(jī)零部件市場(chǎng)以 ASML 和其全球供應(yīng)鏈供應(yīng)商組 成以外,其他通用型零部件市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本供應(yīng)商主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)暫無(wú)規(guī)模相當(dāng) 的零部件廠(chǎng)商出現(xiàn)。

2.2 核心零部件壟斷程度高

盡管半導(dǎo)體零部件行業(yè)整體 CR10 在 50%左右,但在單一細(xì)分品類(lèi)集中度往 往高達(dá) 80-90%,呈現(xiàn)出行業(yè)整體碎片化+局部高壟斷的格局。

2.2.1 機(jī)械手

機(jī)械手即工業(yè)機(jī)器人,通常指應(yīng)用在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中,模仿人類(lèi)手臂設(shè)計(jì)具有 串聯(lián)多關(guān)節(jié)結(jié)構(gòu)的機(jī)器人。機(jī)械手能模仿人手臂的某些動(dòng)作功能,按固定程序抓取、 搬運(yùn)物件或操作工具的自動(dòng)操作裝置。半導(dǎo)體機(jī)械手主要適應(yīng)于集成電路、芯片制 造等半導(dǎo)體前段工序,用來(lái)搬送晶圓。機(jī)械手是 EFEM(設(shè)備前端模塊)和 TM(真 空傳輸)的核心組件,用于在拋光、刻蝕、擴(kuò)散、沉積、裝配、包裝和測(cè)試等的半 導(dǎo)體加工步驟中,對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行傳輸與定位。


按工作環(huán)境的不同,硅片搬運(yùn)機(jī)器人可以分為真空機(jī)器人和大氣機(jī)器人。真空 機(jī)器人大多用在集束型設(shè)備中,在真空度為 10-5pa 環(huán)境下通過(guò)軌跡規(guī)劃完成對(duì)硅 片的傳輸和定位。大氣機(jī)器人常用在潔凈大氣環(huán)境中,目前應(yīng)用最為廣泛,占有接 近 60%的市場(chǎng)份額。 全球半導(dǎo)體機(jī)械手市場(chǎng)銷(xiāo)售額穩(wěn)步增長(zhǎng),規(guī)模逐步擴(kuò)大。2021 年市場(chǎng)銷(xiāo)售額 為 836.4 百萬(wàn)美元,QYresearch 預(yù)計(jì) 2027 年市場(chǎng)銷(xiāo)售額將高達(dá) 1347.6 百萬(wàn)美 元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.3%。

生產(chǎn)層面看,全球半導(dǎo)體機(jī)械手市場(chǎng)主要由美國(guó)和日本廠(chǎng)商主導(dǎo)。日本是最大 的半導(dǎo)體機(jī)械手生產(chǎn)地區(qū),占有大約60%的市場(chǎng)份額,美國(guó)占有20%的市場(chǎng)份額。中國(guó)占有市場(chǎng)份額不大,目前本土企業(yè)由新松機(jī)器人主導(dǎo)。 全球第一梯隊(duì)廠(chǎng)商主要有 3 家,分別是 Brooks Automation、RORZE Corporation 和 DAIHEN Corporation,共占有大約 55%的市場(chǎng)份額。第二梯隊(duì) 廠(chǎng)商主要是幾家日本廠(chǎng)商 Hirata Corporation、Yaskawa、JEL Corporation、 Nidec 和 Robostar,2020 年占有大約 27%的市場(chǎng)份額。

2.2.2 真空泵

真空泵是用來(lái)產(chǎn)生、改善和維持真空環(huán)境的裝置,是真空系統(tǒng)的核心。半導(dǎo)體 制造中,尤其是核心的干法工藝,廣泛涉及到真空反應(yīng)環(huán)境,而真空系統(tǒng)直接關(guān)系 到芯片的性能和良率。

半導(dǎo)體真空泵的需求不斷增長(zhǎng),真空設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù) Edwards,一 個(gè)月產(chǎn) 4 萬(wàn)片的晶圓廠(chǎng),大約需要上千臺(tái)真空泵及尾氣處理系統(tǒng),和 500 臺(tái)渦輪 分子泵。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2022 年全球半導(dǎo)體用干式真空泵市場(chǎng)將達(dá) 196.4 億元,同比增長(zhǎng) 9.3%。

從競(jìng)爭(zhēng)格局上看,全球真空泵市場(chǎng)較為集中,主要由 Atlas、Pfeiffer、Ebara 等少數(shù)幾家公司占據(jù)。Atlas 近年來(lái)不斷擴(kuò)張,收購(gòu)了 Quincy、Edwards、Leybold 等公司,成為全球真空領(lǐng)域龍頭,2021 年真空業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 196 億元(含非半 導(dǎo)體真空泵)。Pfeiffer 產(chǎn)品除真空泵外,還包括測(cè)量與分析設(shè)備、安裝工具等, 半導(dǎo)體及新興技術(shù)領(lǐng)域營(yíng)收為 27.52 億元。

2.2.3 靜電吸盤(pán)

靜電吸盤(pán)是一種適用于真空環(huán)境或等離子體環(huán)境的超潔凈晶圓片承載體,它 利用靜電吸附原理將晶圓片加以固定并進(jìn)行控溫。靜電吸盤(pán)廣泛應(yīng)用于 PVD、 PECVD、刻蝕、離子注入等高端半導(dǎo)體制造設(shè)備。 靜電吸盤(pán)的基本原理是異種電荷之間相互吸引,即晶圓片與電極之間通過(guò)不 同種電荷之間的庫(kù)侖力相互吸引,使晶圓片穩(wěn)定在電極上。因此靜電吸盤(pán)的主要結(jié) 構(gòu)包括陶瓷外殼、電極、用于控制溫度的氣體通道等。


靜電吸盤(pán)產(chǎn)生的吸附作用源自在整個(gè)吸附面上均勻產(chǎn)生的電流的力量,因此 不會(huì)對(duì)工件施加物理壓力。而機(jī)械吸盤(pán)通過(guò)機(jī)械固定工件,可能導(dǎo)致工件破損、彎 曲;真空吸盤(pán)通過(guò)真空泵創(chuàng)造真空狀態(tài)來(lái)固定工件,容易在工件上留下吸附壓痕, 在如今的半導(dǎo)體制造工藝中已經(jīng)基本由靜電吸盤(pán)取代。

全球靜電吸盤(pán)市場(chǎng)具有高度壟斷性,由日本和美國(guó)企業(yè)主導(dǎo),包括美國(guó)企業(yè) Applied Materials、LAM 等設(shè)備原廠(chǎng)的自主生產(chǎn),以及日本企業(yè) Shinko、TOTO、 NTK 等第三方供應(yīng)商,市場(chǎng)集中度較高。中國(guó)主要廠(chǎng)商包括廣東海拓創(chuàng)新和北京 華卓精科公司。2021 年,中國(guó)靜電吸盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 21.12 億元,Global Info Research 預(yù)計(jì) 2028 年將達(dá)到 34.81 億元,2022-2028 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.29%。

2.2.4 射頻電源

電源按輸出類(lèi)型可分為直流電源和交流電源。前者可分為線(xiàn)性穩(wěn)壓電源和開(kāi) 關(guān)型穩(wěn)壓電源。后者可分為低頻交流電源和高頻交流電源。射頻電源屬于高頻交流 電源,工作頻率在 300KHz-300GHz 之間,由放大器、直流電源、檢測(cè)器和控制 器四大模塊構(gòu)成。

射頻(RF Radio Frequency)是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng)。在電子學(xué) 理論中,電流流過(guò)導(dǎo)體,導(dǎo)體周?chē)鷷?huì)形成磁場(chǎng),而交變電流通過(guò)導(dǎo)體會(huì)形成電磁場(chǎng), 稱(chēng)為電磁波。在電磁波頻率高于 100KHz 時(shí),電磁波可以在空氣中傳播,并經(jīng)大氣層外緣的電離層反射,形成遠(yuǎn)距離傳輸能力,這種具有遠(yuǎn)距離傳輸能力的高頻電 磁波被稱(chēng)為射頻。射頻電源是等離子體發(fā)生器的配套電源,主要用于在低壓或常壓 氣氛中產(chǎn)生等離子體,在集成電路制造工藝中被廣泛應(yīng)用于射頻濺射、PECVD、 等離子體刻蝕及其他工藝領(lǐng)域。

全球射頻電源市場(chǎng)格局集中度高,呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展趨勢(shì),兩大供應(yīng)商 MKS Instrument 和 Advanced Energy 均來(lái)自美國(guó)。如前文所述,射頻電源占零部件 市場(chǎng)總體的 10%左右,即對(duì)應(yīng) 2021 年約 50 億美元的全球市場(chǎng)。而 AE 在 2021 年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入 7 億美元,MKS 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入 18 億美元(不全為 射頻電源),占據(jù)較高市場(chǎng)份額。

3 海外龍頭觀(guān)察:細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先者各有所長(zhǎng)

如前所述,半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)具有高度碎片化的特征,因此全球市場(chǎng)并未出現(xiàn) 像設(shè)備領(lǐng)域的 AMAT 一樣的壟斷型巨頭。龍頭公司均是在自身所處賽道深耕,擴(kuò) 大產(chǎn)品線(xiàn)。而觀(guān)察海外龍頭的發(fā)展路徑,我們發(fā)現(xiàn)他們大多是通過(guò)持續(xù)的投資并購(gòu) 來(lái)擴(kuò)充自身業(yè)務(wù)版圖。我們認(rèn)為,未來(lái)設(shè)備零部件行業(yè)會(huì)持續(xù)走向整合和集中,對(duì) 于如此碎片化的市場(chǎng),只有具備足夠的規(guī)模,才能發(fā)揮技術(shù)復(fù)用優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)生規(guī)模效 應(yīng),滿(mǎn)足下游設(shè)備市場(chǎng)高速發(fā)展的需求。

3.1 MKS:電氣系統(tǒng)平臺(tái)型公司

MKS Instruments Inc 是一家儀器、系統(tǒng)、子系統(tǒng)和過(guò)程控制解決方案的全 球供應(yīng)商,為測(cè)量、控制、電源、監(jiān)控和分析生產(chǎn)過(guò)程中的參數(shù)提供工具,子系統(tǒng) 和過(guò)程控制解決方案。公司產(chǎn)品包括質(zhì)量流量控制器和儀表、電容壓力機(jī)、真空計(jì) 和閥門(mén)、氣體分析儀、射頻電源等,深耕半導(dǎo)體和先進(jìn)制造業(yè)市場(chǎng),2020 年半導(dǎo) 體市場(chǎng)收入占總收入的 60%,先進(jìn)制造業(yè)占比 40%。 MKS 公司在多個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位,尤其是干法設(shè)備種較為核心的射頻 電源和 MFC 氣體流量計(jì)都是公司的優(yōu)勢(shì)品類(lèi)。


MKS 公司業(yè)務(wù)版圖來(lái)自持續(xù)的并購(gòu)。公司 2013 年收購(gòu) Alter,擴(kuò)充電源版圖, 引入微波電源;2014 年收購(gòu) Granvile-Phillips,完善真空測(cè)量產(chǎn)品及控制儀器; 2016 年收購(gòu) Nowport,發(fā)展微電子、生命和健康科學(xué)以及工業(yè)制造市場(chǎng);2019 年收購(gòu) ESI;2021 年收購(gòu) Photon Control,不斷擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)。

伴隨下游行業(yè)的高速發(fā)展,公司營(yíng)收體量不斷壯大,亦維持了較高的利潤(rùn)率水 平。公司 2015 年?duì)I收為 52.83 億元,2021 年?duì)I收為 188.06 億元,復(fù)合增長(zhǎng)率 為 23.57%,近年毛利率穩(wěn)定在 45%附近,凈利率在 2021 年達(dá)到 19%。

3.2 UCT:氣液系統(tǒng)模組龍頭

UCT(Ultra Clean Holdings Inc.)是在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供關(guān)鍵子系統(tǒng)和超高純 度零件的開(kāi)發(fā)商和供應(yīng)商,制造和服務(wù)基地分布全球。公司產(chǎn)品包括精密機(jī)器人解 決方案、氣體輸送系統(tǒng)、各種工業(yè)和自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)品,以及包括晶圓清洗模塊、 化學(xué)品輸送模塊、頂板組件等的子系統(tǒng)。公司提供的零部件包括超潔凈閥門(mén)、高純 度連接器,氣動(dòng)執(zhí)行器等。

公司 1991 年作為三菱金屬的子公司成立,2004 年上市,2006 年開(kāi)啟垂直 整合計(jì)劃,圍繞半導(dǎo)體核心業(yè)務(wù)并購(gòu)數(shù)家公司,完善在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣,不 斷擴(kuò)充業(yè)務(wù)產(chǎn)品。

伴隨組織規(guī)模擴(kuò)大,UCT 營(yíng)收高速增長(zhǎng)。從 2015 年 30.36 億元增長(zhǎng)至 2021 年的 133.99 元,復(fù)合增長(zhǎng)率為 28.07%。2021 年公司毛利率達(dá) 20.46%,凈利率 達(dá)到 6.01%。


從下游結(jié)構(gòu)上看,UCT 收入主要來(lái)自 Foundry & logic 廠(chǎng)商,2022Q2 該領(lǐng) 域收入占比 42%,其次是記憶芯片領(lǐng)域占比 36%。公司客戶(hù)集中度較高,客戶(hù)關(guān) 系穩(wěn)定。前兩大客戶(hù)提供約 64%的營(yíng)業(yè)收入,其中 Lam 占比 41%,應(yīng)用材料占 比 23%。

3.3 Edwards:真空和尾氣處理龍頭供應(yīng)商

Edwards 是真空和尾氣處理解決方案制造及供應(yīng)廠(chǎng)商的佼佼者。公司服務(wù)于 半導(dǎo)體、平板顯示、可再生及存儲(chǔ)能源、科學(xué)研究、LED、制藥和冶金等先進(jìn)行業(yè)。 公司產(chǎn)品種類(lèi)實(shí)現(xiàn)從油泵到干泵、從小抽速到大抽速各個(gè)品類(lèi)的大面積覆蓋。

Edwards 于 1919 年成立,至今已有 102 年的歷史。1937 年,公司研發(fā)出 Speedivac 真空泵,隨后公司不斷研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品,1975 年公司產(chǎn)品供應(yīng)超過(guò) 75 個(gè)國(guó)家。1992 年公司進(jìn)軍尾氣處理市場(chǎng),2014 年公司被 Atlas Copco 并購(gòu),進(jìn) 一步發(fā)展真空業(yè)務(wù)。

3.4 Advanced Energy:專(zhuān)注電源領(lǐng)域

Advanced Energy 致力于為客戶(hù)完善電力的使用、輸送和管理方式,為關(guān)鍵 工藝設(shè)計(jì)和制造精密電源轉(zhuǎn)換、測(cè)量和控制解決方案。公司產(chǎn)品主要包括直流電源、 直流脈沖電源、低頻和中頻電源以及射頻電源,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,覆蓋半導(dǎo)體、 工業(yè)、制造、電信、醫(yī)療等行業(yè)。

公司作為連續(xù) 30 年的直流電源和射頻電源工藝的領(lǐng)導(dǎo)者,為半導(dǎo)體制造工藝 提供電力傳輸和控制解決方案以及溫度測(cè)量技術(shù),專(zhuān)注于沉積、刻蝕、熱退火和檢 測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié),幫助半導(dǎo)體廠(chǎng)商通過(guò)精確的功率傳輸、頻率調(diào)諧和多級(jí)脈沖來(lái)實(shí)現(xiàn) 先進(jìn)等離子體控制。

1981 年公司成立,提供先進(jìn)的電力和控制技術(shù)。公司于 1995 年上市,不斷 收購(gòu)其他企業(yè),完善電力電源產(chǎn)品。公司橫向布局多個(gè)領(lǐng)域,成為各行業(yè)的通用電 力控制和運(yùn)輸管家。

公司收入體量亦隨著業(yè)務(wù)擴(kuò)張而持續(xù)擴(kuò)大。公司 2015 年?duì)I收為 26.94 億元, 2021 年增至 92.83 億元,復(fù)合增長(zhǎng)率為 22.9%,2021 年公司毛利率為 36.56%, 凈利率 9.26%。


4 百舸爭(zhēng)流,國(guó)產(chǎn)替代初具雛形

4.1 供不應(yīng)求,國(guó)產(chǎn)替代空間大

與半導(dǎo)體設(shè)備零部件的市場(chǎng)規(guī)模相較,我國(guó)國(guó)產(chǎn)化供給量與市場(chǎng)需求高度不 匹配。半導(dǎo)體設(shè)備零部件的國(guó)產(chǎn)化率整體較低,部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,但多數(shù) 產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性仍與國(guó)外存在差距,具有一定的突破難度,應(yīng)用于高制程設(shè) 備的產(chǎn)品技術(shù)突破難度則更高。除機(jī)械類(lèi)零部件之外,較復(fù)雜的高端產(chǎn)品亟待開(kāi)展 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

與國(guó)外龍頭零部件企業(yè)相較,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商起步較晚,產(chǎn)品覆蓋程度與國(guó)產(chǎn)化率偏 低。在上述晶圓廠(chǎng)采購(gòu)的主要零部件中,石英件、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣環(huán)等部件達(dá) 到 10%以上的國(guó)產(chǎn)化率,其余國(guó)產(chǎn)化率均較低。而閥門(mén)、儀表、O 型密封圈、靜 電卡盤(pán)等產(chǎn)品幾乎完全依靠進(jìn)口,尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,國(guó)產(chǎn)替代空間可觀(guān)。

4.2 本土廠(chǎng)商嶄露頭角,細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)突破

我國(guó)主要從事半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件研制的企業(yè)不斷增多,也有多家上市公 司布局零部件行業(yè)。得益于國(guó)家政策重點(diǎn)鼓勵(lì)并多方支持國(guó)內(nèi)集成電路及其專(zhuān)用 設(shè)備產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展,我國(guó)主營(yíng)或涉及零部件業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商獲得了良好的發(fā)展環(huán)境, 零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加快。當(dāng)前行業(yè)整體還處在早期快速成長(zhǎng)階段,存在不少的 發(fā)展機(jī)會(huì),也將面臨技術(shù)迭代和市場(chǎng)洗牌的挑戰(zhàn)。關(guān)于各相關(guān)標(biāo)的的具體業(yè)務(wù)進(jìn)展 我們將在后文中詳細(xì)討論。

5 投資分析

江豐電子:靶材龍頭進(jìn)軍零部件,拓展第二成長(zhǎng)曲線(xiàn)

江豐電子的主要產(chǎn)品為超高純金屬材料的濺射靶材以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備機(jī)臺(tái) 的關(guān)鍵零部件。江豐半導(dǎo)體精密零部件的種類(lèi)繁多,包括金屬、陶瓷、樹(shù)脂等精密 零部件,產(chǎn)品已廣泛用于 PVD、CVD、刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備。產(chǎn)品根據(jù)客戶(hù)可以 分為兩大類(lèi):一類(lèi)應(yīng)用于設(shè)備廠(chǎng)商,包括工藝零部件和腔體等;另一類(lèi)是應(yīng)用于晶 圓廠(chǎng)的關(guān)鍵工藝零部件。 公司的零部件業(yè)務(wù)發(fā)展歷程亦是基于 PVD 濺射靶材主業(yè)所積累的客戶(hù)資源和 技術(shù)經(jīng)驗(yàn),從 PVD 設(shè)備零件出發(fā),拓展了用于 PVD、CVD、CMP、單晶爐、清 洗機(jī)等多種設(shè)備的零部件產(chǎn)品。從零部件類(lèi)型上,主要分為兩種,一類(lèi)是金屬結(jié)構(gòu) 件,包括腔體等,一類(lèi)是附加值更高的功能性零部件,包括氣體噴淋頭等。公司在 兩類(lèi)產(chǎn)品上均進(jìn)行了較大力度的投入和擴(kuò)產(chǎn)。


得益于靶材主業(yè)和零部件新業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn),江豐近年收入規(guī)模維持穩(wěn)健增 長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2017-2021 年?duì)I業(yè)收入由 5.50 億元增至 15.94 億元,年均復(fù)合增速 30%, 其中,半導(dǎo)體零部件增勢(shì)更為亮眼。2021 年江豐電子零部件銷(xiāo)售額 1.84 億元, 同比增長(zhǎng) 239.96%,2022H1 則達(dá)到 1.77 億元,同比增長(zhǎng) 149.58%。公司在寧 波余姚、上海奉賢、沈陽(yáng)沈北三地建成零部件生產(chǎn)基地,并與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭 北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠(chǎng)商形成 戰(zhàn)略合作,積極開(kāi)發(fā)并加速放量各種半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品。

借助主業(yè)積累的豐富經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)儲(chǔ)備,江豐電子不斷完善半導(dǎo)體設(shè)備精密零 部件的橫向布局。在靶材主業(yè)的長(zhǎng)期積累中,江豐電子擁有超高純金屬提純技術(shù)、 超高純金屬靶材組織織構(gòu)控制技術(shù)、靶材異種金屬大尺寸焊接技術(shù)和金屬靶材精 密加工技術(shù),是公司拓展設(shè)備零部件業(yè)務(wù)的技術(shù)基礎(chǔ)。江豐電子亦有望基于其金屬 材料特性和加工處理等領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和客戶(hù)優(yōu)勢(shì),繼續(xù)拓展反應(yīng)腔體等金屬件、 陶瓷件及石英件產(chǎn)品,長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間可觀(guān)。

新萊應(yīng)材:真空與氣體管閥零部件領(lǐng)軍者

新萊應(yīng)材主營(yíng)業(yè)務(wù)之一為高純及超高純應(yīng)用材料的研制與銷(xiāo)售,主要用于半 導(dǎo)體、食品安全和生物醫(yī)藥領(lǐng)域。公司半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品涵蓋真空閥門(mén)、管道管件、 反應(yīng)腔體、氣體鋼瓶等多個(gè)品類(lèi),可以滿(mǎn)足半導(dǎo)體設(shè)備中潔凈氣體、特殊氣體和計(jì) 量精度等特殊工藝以及真空度和潔凈度的要求。


作為世界領(lǐng)先的潔凈設(shè)備及材料供應(yīng)商,公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)。 2022 年 H1,公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 3.17 億元,同比增長(zhǎng) 62.26%,毛利率 達(dá) 35.27%,同比提升 1.78 pct。公司泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備的真空系 統(tǒng)和氣體管路系統(tǒng),國(guó)際頂尖客戶(hù)的認(rèn)可及與國(guó)內(nèi)知名設(shè)備企業(yè)的合作使公司迅 速擴(kuò)大銷(xiāo)售規(guī)模。

公司的半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品擁有廣泛的國(guó)際認(rèn)證,已通過(guò) AMAT、Lam 等全球 一流半導(dǎo)體設(shè)備客戶(hù)認(rèn)證并成為其一級(jí)供應(yīng)商,順利實(shí)現(xiàn)對(duì)北方華創(chuàng)、中微公司、 中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、無(wú)錫海力士的批量供貨。在真空管配件與 UHP 超高純等級(jí) 氣體管道系統(tǒng)擁有完整系列對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌,并在高端真空閥門(mén)、氣體管道及氣體控 制元件等產(chǎn)品方面,與 AMAT、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)外龍頭半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)達(dá)成 合作。

分業(yè)務(wù)收入預(yù)測(cè): 包材業(yè)務(wù)主要為食品包裝材料,為新萊子公司山東碧海的主要業(yè)務(wù),下游以乳 制品、飲料等為主,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求穩(wěn)定。公司 2018 年收購(gòu)山東碧海以來(lái),業(yè)務(wù)整 合順利,2021 年包材業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)可觀(guān)。我們預(yù)計(jì) 2022-2024 年包材業(yè)務(wù)收入 分別實(shí)現(xiàn) 25/24/20%的穩(wěn)健增長(zhǎng)。毛利率方面,2021 年上游原材料大幅漲價(jià), 導(dǎo)致包材業(yè)務(wù)毛利率下滑,我們預(yù)計(jì) 2023 年上游價(jià)格壓力逐步緩解,2022-2024 年毛利率分別為 17/18/19%。 潔凈應(yīng)用材料主要應(yīng)用于生物醫(yī)藥方向,2021 年疫情期間,醫(yī)藥市場(chǎng)需求有 較大增長(zhǎng),我們預(yù)計(jì) 2022-2024 年潔凈應(yīng)用材料收入實(shí)現(xiàn) 23/20/20%的穩(wěn)健增 長(zhǎng)。毛利率方面,2022 年 H1 該業(yè)務(wù)毛利率大幅提升,達(dá)到 38.8%,主要原因系 下游市場(chǎng)供不應(yīng)求,我們預(yù)計(jì)伴隨市場(chǎng)供需關(guān)系逐步緩和,該業(yè)務(wù)在 2022-2024 年毛利率分別為 36/36/35%。

華亞智能:專(zhuān)注精密金屬結(jié)構(gòu)件

華亞智能專(zhuān)注于向國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的高端設(shè)備制造商提供“小批量、多品種、工藝 復(fù)雜、精密度高”的定制化精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品。其精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 于半導(dǎo)體設(shè)備、新能源及電力設(shè)備、醫(yī)療器械和通用設(shè)備領(lǐng)域,深耕全球精密金屬 結(jié)構(gòu)制造市場(chǎng)。 在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,華亞智能的直接客戶(hù)為超科林、ICHOR、捷普等設(shè)備部 件制造商,并進(jìn)入了 AMAT、Lam、中微半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭的 供應(yīng)鏈體系。公司的精密金屬結(jié)構(gòu)件首先提供給部件廠(chǎng)商制造設(shè)備關(guān)鍵子系統(tǒng)和 模組,最終被應(yīng)用于:晶圓刻蝕設(shè)備、PECVD、氣體輸送設(shè)備、氣相沉積設(shè)備、晶 圓檢測(cè)設(shè)備等。

得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn),公司近年收入穩(wěn)健增長(zhǎng),22H1 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.88 億元,同比增長(zhǎng) 23.77%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.74 億元,同比增長(zhǎng) 55.58%。 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,半導(dǎo)體設(shè)備零部件為第一大業(yè)務(wù),新能源及電力設(shè)備零部件為第二大 業(yè)務(wù),其余分別為通用設(shè)備零部件、軌交零部件、醫(yī)療器械部件。


值得注意的是,華亞智能半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品毛利率維持在 55%以上,顯 著高于其他同業(yè)公司,主要得益于公司小批量提供定制化程度高、技術(shù)工藝先進(jìn)的 產(chǎn)品,且已形成核心優(yōu)勢(shì),客戶(hù)主要來(lái)自海外龍頭模組廠(chǎng),定制化產(chǎn)品的毛利率普 遍高于批量化產(chǎn)品。

技術(shù)壁壘方面,華亞智能的精密焊接及表面特殊噴涂的能力在業(yè)內(nèi)享有較高 聲譽(yù),表面處理能力出色。公司焊接工藝得到歐盟、美國(guó)等的資質(zhì)認(rèn)證評(píng)定,還具 有通過(guò) AMAT 認(rèn)證的 Everslik 有機(jī)溶劑漆噴漆技術(shù)(國(guó)內(nèi)首家、國(guó)際 4 家之一)、 靜電粉末噴涂技術(shù)。焊接工藝、噴漆技術(shù)資格不僅領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)供應(yīng)商,也具有強(qiáng)勁的 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 華亞智能一直將半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)作為核心發(fā)展業(yè)務(wù),并已經(jīng)成為 公司銷(xiāo)售收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要來(lái)源,且生產(chǎn)的精密金屬結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外 知名半導(dǎo)體設(shè)備制造商的主導(dǎo)產(chǎn)品中,是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的相關(guān)高端精密金屬制造 商之一。公司未來(lái)將繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)投入資源, 積極開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的新客戶(hù),實(shí)現(xiàn)從半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)件制造商向半導(dǎo) 體設(shè)備綜合配套制造服務(wù)商的轉(zhuǎn)型。

分業(yè)務(wù)收入預(yù)測(cè): 華亞智能在 2021 年 IPO 上市之后進(jìn)行了主營(yíng)業(yè)務(wù)分類(lèi)的調(diào)整,將主營(yíng)業(yè)務(wù) 由按下游市場(chǎng)分類(lèi)的半導(dǎo)體/新能源/軌道交通/醫(yī)療/通用設(shè)備調(diào)整為按業(yè)務(wù)類(lèi)型 分類(lèi),分為精密金屬結(jié)構(gòu)件和半導(dǎo)體設(shè)備維修兩類(lèi)。 精密金屬結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)方面,公司的馬來(lái)西亞子公司、IPO 募投項(xiàng)目有望在 2023 年貢獻(xiàn)較大的產(chǎn)能增量,我們預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)收入在2022-2024年分別實(shí)現(xiàn)33/50/50% 增長(zhǎng),毛利率則有望受益于半導(dǎo)體零部件占比提升而穩(wěn)步提升,我們預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù) 2022-2024 年毛利率分別為 39/40/41%。

Compart(萬(wàn)業(yè)企業(yè)參股):氣體輸送系統(tǒng)精密零部件龍頭供 應(yīng)商

Compart Systems Pte. Ltd 是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域精密零 組件及流量控制解決方案供應(yīng)商,具有服務(wù)于全球頂尖半導(dǎo)體設(shè)備公司的成熟經(jīng) 驗(yàn)。2020 年 12 月,萬(wàn)業(yè)企業(yè)領(lǐng)頭境內(nèi)外投資人,以浙江鐠芯和鐠芯控股為持股 主體收購(gòu) Compart 的 100%股權(quán),并成為其第一大股東。收購(gòu)?fù)瓿珊?Compart 轉(zhuǎn)變?yōu)橹匈Y控股企業(yè),快速導(dǎo)入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)供 應(yīng)鏈的空白領(lǐng)域。 Compart 的產(chǎn)品布局豐富、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大,是全球極少數(shù)可完成流量控制領(lǐng) 域零組件精密加工全環(huán)節(jié)的公司之一。公司主要產(chǎn)品包括氣體輸送零部件、組件、 密封件、質(zhì)量流量控制器(MFC)等,是高端 MFC 組件的領(lǐng)先者,并且能完成半 導(dǎo)體設(shè)備流量控制領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)、流量控制、二次流程、裝配測(cè)試等全環(huán)節(jié)。同 時(shí),公司掌握 TriClean、Ultra-Seal、iBlock 等多項(xiàng)核心技術(shù),使用其獨(dú)家煉鋼技 術(shù) TriClean,可使制成品的耐腐蝕性能較普通高純不銹鋼提升 2.5-11 倍,保障了 零件生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)原料自給供應(yīng)。


借助全球經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn),未來(lái)有望加速導(dǎo)入國(guó)內(nèi)客戶(hù)供應(yīng)鏈。2021 年浙江鐠芯(萬(wàn) 業(yè)企業(yè)子公司,Compart 的控股母公司)營(yíng)業(yè)收入 9.20 億元,凈利潤(rùn) 1.01 億元.。 借半導(dǎo)體設(shè)備高度景氣之勢(shì),2021 年 6 月浙江鐠芯與海寧簽約啟動(dòng) Compart 制 造中心項(xiàng)目,總投資約 30 億元,建設(shè)制造基地和研發(fā)中心,投產(chǎn)后每年可實(shí)現(xiàn)營(yíng) 收約 15 億元。項(xiàng)目落成后將加速推進(jìn)半導(dǎo)體核心零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

在 Compart 導(dǎo)入國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈前,其相關(guān)的流量控制賽道國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零。 Compart 具有全球先進(jìn)的獨(dú)特密封件制造工藝和技術(shù),穩(wěn)定向多家國(guó)際半導(dǎo)體設(shè) 備龍頭廠(chǎng)商供應(yīng)零組件,其成熟經(jīng)驗(yàn)有助于提升氣體輸送系統(tǒng)及高精度流量控制 等領(lǐng)域核心組件與部件的國(guó)產(chǎn)化率,助力國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。

英杰電氣:射頻電源國(guó)內(nèi)龍頭

英杰電氣是國(guó)內(nèi)綜合性工業(yè)電源研制領(lǐng)域內(nèi)有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè),從事以功 率控制電源、特種電源為代表的工業(yè)電源設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,產(chǎn)品可應(yīng)用于 新能源領(lǐng)域、半導(dǎo)體等電子材料領(lǐng)域等。 英杰電氣的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品主要用于材料生產(chǎn)設(shè)備的電源控制。在半導(dǎo)體材 料領(lǐng)域,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上游材料行業(yè),如半導(dǎo)體用單晶硅、碳化硅晶體、LED 外延片等的生產(chǎn)設(shè)備。產(chǎn)品具體包括射頻電源、直流模塊電源、微波開(kāi)關(guān)電源、感 應(yīng)電源等高精度、高性能、高穩(wěn)定度的電源設(shè)備,以及諧波調(diào)理、功率控制器、匹 配器等裝載了高智能控制模塊的設(shè)備。公司不斷加大技術(shù)研發(fā)與資源投入,研制高 端射頻電源以替代進(jìn)口電源設(shè)備,目前已小批量試制并交客戶(hù)測(cè)試。

得益于在下游光伏、半導(dǎo)體等行業(yè)的收入增長(zhǎng),22H1 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 4.52 億 元,同比增長(zhǎng) 67.87%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1.22 億元,同比增長(zhǎng) 68.18%。22H1 公 司半導(dǎo)體等電子材料業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛,新增訂單 1.73 億元,同比上升 86.21%,實(shí) 現(xiàn)收入 0.58 億元,同比增長(zhǎng) 187.05%,毛利率為 53.15%,達(dá)到歷史新高。

富創(chuàng)精密:覆蓋四大品類(lèi),導(dǎo)入先進(jìn)制程

富創(chuàng)精密是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè),主要業(yè)務(wù)為金屬材料零 部件精密制造,主要產(chǎn)品覆蓋工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大 類(lèi),應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯 影、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)設(shè)備。

富創(chuàng)精密掌握了可滿(mǎn)足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接、 組裝、檢測(cè)等多種制造工藝,產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕等性能均達(dá)到甚至 優(yōu)于主流國(guó)際客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前,公司已進(jìn)入多家全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠(chǎng)商供應(yīng)鏈體 系,并且是 AMAT 的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。同時(shí),基于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì),公司 積極開(kāi)拓境內(nèi)市場(chǎng),產(chǎn)品已進(jìn)入主流國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商,保障了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 供應(yīng)鏈安全。


公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品質(zhì)量和交付能力不斷得到境內(nèi)外客戶(hù)認(rèn)可, 業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。2019-2021 年,公司營(yíng)業(yè)收入分別為 2.53 億元、4.81 億元和 8.43 億元,近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為 82.43%。盈利能力方面,2021 年公司毛利率/ 凈利率分別達(dá)到 32.04%/14.40%。 收入結(jié)構(gòu)按市場(chǎng)區(qū)域來(lái)看,主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于大陸以外地區(qū),但內(nèi)銷(xiāo)占 比逐年提升。產(chǎn)品主要銷(xiāo)往國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商在北美和亞洲的組裝工廠(chǎng),而隨著 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商崛起,2019-2021 年公司大陸地區(qū)銷(xiāo)售收入占比由 15.34% 提升至 39.32%。

在主要產(chǎn)品毛利率方面,2019 年公司擴(kuò)產(chǎn)完成后產(chǎn)能利用率大幅提升,主要 產(chǎn)品毛利率在 2020 年提升顯著。而模組產(chǎn)品毛利率較低,是因?yàn)槠鋵儆诟叨榷ㄖ?化產(chǎn)品,需外購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)件結(jié)合自產(chǎn)零部件組裝,而外購(gòu)成本占比較高。此外,氣體管路產(chǎn)品在 2019 年屬于前期小批量驗(yàn)證階段,毛利率不具參考性。 富創(chuàng)精密部分腔體、內(nèi)襯、勻氣盤(pán)等高端產(chǎn)品已應(yīng)用于客戶(hù) 7nm 制程的前道 設(shè)備中,是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠量產(chǎn)應(yīng)用于 7nm 工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部 件制造商,已成為多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠(chǎng)商的合格供應(yīng)商。公司表示未來(lái)將 持續(xù)擴(kuò)大 7nm 工藝制程設(shè)備精密零部件的品類(lèi),并加快研制以應(yīng)用于 5nm 及更 先進(jìn)工藝制程。

正帆科技:工藝介質(zhì)供應(yīng)領(lǐng)域先行者

正帆科技向泛半導(dǎo)體、光纖制造、生物醫(yī)藥等高科技產(chǎn)業(yè)客戶(hù)提供關(guān)鍵系統(tǒng)、 核心材料及專(zhuān)業(yè)服務(wù)。公司主要業(yè)務(wù)涉及氣體化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)、高純特種氣體和潔 凈廠(chǎng)房配套系統(tǒng),主要產(chǎn)品有電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體和 MRO(快 速響應(yīng)、設(shè)備維保和系統(tǒng)運(yùn)營(yíng))服務(wù)。 深耕于半導(dǎo)體行業(yè)及工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)業(yè)務(wù) 20 余年,正帆自主研發(fā)生產(chǎn)相關(guān) 半導(dǎo)體設(shè)備及其配件,在高純氣體供應(yīng)系統(tǒng)、自動(dòng)化控制真空裝置、工藝設(shè)備等領(lǐng) 域都有先進(jìn)工藝技術(shù)與成熟制造經(jīng)驗(yàn),在刻蝕、離子注入、薄膜沉積、黃光工藝等 關(guān)鍵制程都能提供相應(yīng)的設(shè)計(jì)制造解決方案。 當(dāng)前正帆半導(dǎo)體設(shè)備配套業(yè)務(wù)從廠(chǎng)務(wù)端延伸到設(shè)備端,為泛半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù) 提供工藝設(shè)備或子系統(tǒng) Gas Box 的委托加工(OEM)或委托設(shè)計(jì)加工(ODM)服務(wù)。 Gas Box 是一種在半導(dǎo)體工藝設(shè)備側(cè)的模組化氣體供應(yīng)系統(tǒng),也是核心零部件之 一。Gas Box 產(chǎn)品涉及工藝設(shè)備內(nèi)部功能模塊的客戶(hù)機(jī)密,定制化高、純度精度 高、工藝難度高,是導(dǎo)入難度極高的零部件?;诙嗄甑母排c積極展開(kāi)研發(fā)合作, 公司可以在純度、工藝、安全控制上滿(mǎn)足多項(xiàng)定制化要求,再加以配置超高純管路 設(shè)計(jì)方案、材料部件、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與客戶(hù)需要的其他系統(tǒng),能保證特種氣體的密閉式 安全儲(chǔ)存以及不間斷輸送,并且滿(mǎn)足不同行業(yè)和設(shè)備對(duì)氣體輸送的要求。

正帆科技始終堅(jiān)持自主研發(fā),專(zhuān)注于為下游客戶(hù)提供關(guān)鍵材料的全流程綜合 解決方案。作為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入電子工藝設(shè)備領(lǐng)域的本土廠(chǎng)商,正帆參與編寫(xiě)了 7 項(xiàng) 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),主導(dǎo)了國(guó)內(nèi)老牌集成電路廠(chǎng)商工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)的建設(shè)工 作,如上海新進(jìn)、華潤(rùn)半導(dǎo)體、和艦科技等。目前公司電子工藝設(shè)備業(yè)務(wù)也已導(dǎo)入 中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等領(lǐng)先客戶(hù)群體。 在電子工藝設(shè)備業(yè)務(wù)中,公司掌握了關(guān)鍵高端制造設(shè)備部件的研發(fā)能力。根據(jù) 不同行業(yè)、客戶(hù)的工藝需求,可定制化研發(fā)出具有復(fù)雜理化特性工藝介質(zhì)的供應(yīng)系 統(tǒng),并不斷提升產(chǎn)品對(duì)介質(zhì)純度、溫度、壓力、流量等參數(shù)的控制能力及安全防護(hù) 能力。目前,公司在扎實(shí)的研發(fā)基礎(chǔ)之上,已具備較為全面的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力,能夠 應(yīng)對(duì)客戶(hù)對(duì)系統(tǒng)功能提出的個(gè)性化需求。未來(lái),正帆將集中投入研發(fā)進(jìn)行技術(shù)攻堅(jiān), 以滿(mǎn)足下游先進(jìn)高端制造業(yè)的前瞻性需求。


漢鐘精機(jī):深耕先進(jìn)工藝真空泵產(chǎn)品

漢鐘精機(jī)是國(guó)內(nèi)流體機(jī)電產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),主要產(chǎn)品或服務(wù)為 R 系列制冷壓 縮機(jī)、A 系列空氣壓縮機(jī)組和機(jī)體、L 系列冷凍冷藏壓縮機(jī)組及 P 系列真空產(chǎn)品 等。目前漢鐘精機(jī)運(yùn)用在各半導(dǎo)體工藝中的產(chǎn)品有三個(gè)系列:PMF 系列、iPM 系 列和 iPH 系列產(chǎn)品。

近年來(lái)漢鐘精機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展良好,收入利潤(rùn)都有健康穩(wěn)定的增長(zhǎng)。2021 年實(shí)現(xiàn) 營(yíng)業(yè)收入 29.81 億元,同比增長(zhǎng) 31.20%,歸母凈利 4.88 億元,同比增長(zhǎng) 33.80%。 2022 年上半年?duì)I收 13.69 億元,歸母凈利 2.46 億元,整體維持穩(wěn)健增速。 公司的真空產(chǎn)品業(yè)績(jī)亮眼,營(yíng)收持續(xù)高增,毛利率穩(wěn)中有升。2021 年真空產(chǎn) 品獲營(yíng)收 10.43 億元,同比增長(zhǎng) 59.71%,占總營(yíng)收 34.98%;毛利率為 43.14%。

漢鐘的半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品為能滿(mǎn)足半導(dǎo)體最先進(jìn)工藝的全系列中真空干式真空 泵產(chǎn)品,并擁有 SEMI 安全基準(zhǔn)驗(yàn)證證書(shū),目前為隆基股份、晶盛機(jī)電、中環(huán)股份 等知名廠(chǎng)商供應(yīng)真空泵。公司亦持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能釋放、加強(qiáng)技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化售 后維修體系,多方位完善真空產(chǎn)品業(yè)務(wù)。漢鐘臺(tái)灣臺(tái)中廠(chǎng)三期 2022 年一季度開(kāi)始 逐步投入使用,上海廠(chǎng)三期預(yù)計(jì) 2023 年一季度開(kāi)始逐步投入使用,為公司進(jìn)一步 擴(kuò)大產(chǎn)能提供保障。公司還持續(xù)開(kāi)發(fā)羅茨泵、旋片泵、微油螺桿泵等并改善產(chǎn)品性 能,完善真空泵業(yè)務(wù)的分級(jí)維修體系,進(jìn)一步覆蓋市場(chǎng),拓展公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)的發(fā)展。

神工股份:硅零部件國(guó)產(chǎn)化的強(qiáng)力支撐

作為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者,專(zhuān)注于集成電路刻蝕用單晶硅材料,神工股 份 2020 年從既有領(lǐng)域向下游硅零部件產(chǎn)品拓展,由全資子公司福建精工半導(dǎo)體進(jìn) 行生產(chǎn),并取得初步成功,實(shí)現(xiàn)了硅材料的自產(chǎn)自用。當(dāng)前,公司在半導(dǎo)體硅零部 件板塊的設(shè)計(jì)產(chǎn)能居全國(guó)領(lǐng)先地位,具備“從晶體生長(zhǎng)到硅電極成品”的完整制造能 力,兼具制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)。 神工股份有三類(lèi)主要產(chǎn)品:大直徑硅材料、硅零部件、半導(dǎo)體大尺寸硅片。公 司傳統(tǒng)產(chǎn)品大直徑硅材料,經(jīng)過(guò)切片、磨片、腐蝕、打微孔、形狀加工、拋光、清 洗等一系列精密加工后,最終成為刻蝕機(jī)腔體中的硅上電極,或與晶圓直接接觸的 硅片托環(huán)等硅零部件。 當(dāng)前,硅零部件產(chǎn)品應(yīng)用的國(guó)內(nèi)客戶(hù)可分為兩類(lèi):一類(lèi)是配套等離子刻蝕機(jī)設(shè) 備制造廠(chǎng)商,公司在與中微公司和北方華創(chuàng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)合作,以研制出適配于不同機(jī) 型的多種硅零部件產(chǎn)品;另一類(lèi)是終端集成電路制造廠(chǎng),公司產(chǎn)品可覆蓋其絕大多 數(shù)硅零部件規(guī)格,并已獲得國(guó)內(nèi)多家 12 英寸集成電路制造廠(chǎng)的送樣評(píng)估機(jī)會(huì),取 得了小批量訂單。


硅零部件是刻蝕工藝的核心耗材,原料大直徑硅屬于脆硬材料,加工難度極高。 經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)與技術(shù)積累,神工掌握了硅材料的加工技術(shù)。在硅零部件領(lǐng)域,公 司開(kāi)發(fā)的“單晶硅及多晶硅材料細(xì)微深孔加工技術(shù)”經(jīng)過(guò)科技成果評(píng)價(jià),達(dá)到國(guó)際先 進(jìn)水平;核心技術(shù)“硅電極微深孔內(nèi)壁拋光技術(shù)”和“脆性材料非標(biāo)螺紋加工技術(shù)”已 應(yīng)用于批量生產(chǎn)中。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)還開(kāi)展了 22 英寸以上半導(dǎo)體硅零部件所需多晶 質(zhì)材料的工藝攻關(guān),將持續(xù)推進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目。

華卓精科:超精密測(cè)控領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化突破

華卓精科以超精密測(cè)控技術(shù)為基礎(chǔ),研發(fā)、生產(chǎn)超精密測(cè)控設(shè)備部件、超精密 測(cè)控設(shè)備整機(jī)并提供相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。公司的超精密測(cè)控設(shè)備部件產(chǎn)品包括精 密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、靜電卡盤(pán)和隔振器等。作為國(guó)內(nèi)首家可自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)的 納米精度運(yùn)動(dòng)與測(cè)控系統(tǒng)供應(yīng)商,華卓精科在中高端精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)市場(chǎng)取得了一 定市場(chǎng)份額,并在靜電卡盤(pán)領(lǐng)域打破了國(guó)外廠(chǎng)商長(zhǎng)期壟斷的局面。

承接清華原發(fā)技術(shù)積累,堅(jiān)持核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)品自主研制。華卓精科與清華 大學(xué)共有 162 項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù),并協(xié)議確認(rèn)了獨(dú)占實(shí)施權(quán),秉持“產(chǎn)學(xué)研用”,推進(jìn)了 高??萍汲晒D(zhuǎn)化。此外,華卓精科核心管理團(tuán)隊(duì)具有清華背景,實(shí)際控制人朱煜 參股國(guó)內(nèi) CMP 龍頭廠(chǎng)商華海清科。

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,華卓精科營(yíng)收穩(wěn)定上升。2017-2020 年公 司營(yíng)收從 0.54 億元增至 1.52 億元,毛利由 0.34 億元增至 0.69 億元。主要的超 精密測(cè)控裝備部件客戶(hù)業(yè)務(wù)有所增長(zhǎng),從而使得采購(gòu)量增加、公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。 2018-2020 年公司超精密測(cè)控裝備部件營(yíng)業(yè)收入分別為 0.80 億元、0.85 億元和 1.18 億元,占當(dāng)期主營(yíng)收入分別為 93.48%、69.96%和 77.56%。

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