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半導(dǎo)體行業(yè)研究及中期策略:國產(chǎn)化4.0+電動(dòng)化2.0+智能化1.0

作者:未來智庫 來源: 頭條號 57601/12

(報(bào)告出品方:方正證券)1 半導(dǎo)體2022年下半年展望——半導(dǎo)體設(shè)備投資框架WFE:2022年1000億美元5G+AIoT賦能下,下游結(jié)構(gòu)性需求增長、技術(shù)更新帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備市場新一輪成長周期。各大頭部設(shè)備廠商均預(yù)計(jì)2022年全球晶圓制造設(shè)

標(biāo)簽:

(報(bào)告出品方:方正證券)

1 半導(dǎo)體2022年下半年展望——半導(dǎo)體設(shè)備投資框架

WFE:2022年1000億美元

5G+AIoT賦能下,下游結(jié)構(gòu)性需求增長、技術(shù)更新帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備市場新一輪成長周期。各大頭部設(shè)備廠商均預(yù)計(jì)2022年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)市場規(guī)模將達(dá)到1000億美元量級。

臺積電:22年將是強(qiáng)勁增長的年份

臺積電2021年資本支出300億美元,22年資本支出將達(dá)到400-440億美元,其中大部分(70~80%)將集中于先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品線,涵蓋了 7nm、5nm、3nm 和 2nm 芯片制造工藝。 公司預(yù)計(jì)2022年將是又一個(gè)強(qiáng)勁增長的年份。對于2022全年,臺積電預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體市場將增長約9%,代工行業(yè)的增長預(yù)計(jì)將接近20%,公司將有信心跑贏代工行業(yè)20%的增速。

景氣度:營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

擴(kuò)產(chǎn)高需求拉動(dòng)下,龍頭設(shè)備廠商營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。ASML 22Q1營收負(fù)增長主要是公司采取了快速出貨模式,即為使客戶盡快開出產(chǎn)能,取消廠內(nèi)測試環(huán)節(jié),直接運(yùn)設(shè)備到客戶端進(jìn)行測試驗(yàn)收,然后確認(rèn)收入,導(dǎo)致部分訂單延遲到22Q2確認(rèn)收入。

需求:供不應(yīng)求向上游蔓延,零部件交期拉長

設(shè)備高需求,疊加疫情等因素,半導(dǎo)體行業(yè)供不應(yīng)求進(jìn)一步向上游零部件蔓延。疫情前,零部件平均交期約為3個(gè)月,而現(xiàn)階段,根據(jù)Nikkei數(shù)據(jù),閥門、泵類交期尤為長,已達(dá)12-15個(gè)月,石英件、EFEM等的交期也接近10個(gè)月,稍短一點(diǎn)的O-ring交期在5個(gè)月左右,交期都大幅拉長。

營收:2021年行業(yè)增速56%,2022年1-10進(jìn)一步放量

2021年,主要國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)銷售額約240億元,實(shí)現(xiàn)同比56%的高速增長。其中,北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等在原有成熟設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)一步放量;萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)0-1突破;芯源微多款前道涂膠顯影設(shè)備在客戶端進(jìn)展順利。

盈利:盈利能力顯著提升

業(yè)績方面來看,北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華峰測控、長川科技、芯源微的扣非后歸母凈利潤增速均顯著高于收入增速,得益于規(guī)?;帕亢彤a(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,前道半導(dǎo)體設(shè)備公司盈利能力有明顯提升。

合同負(fù)債/存貨:在手訂單充沛

22Q1來看,北方華創(chuàng)合同負(fù)債50.9億元,存貨97億元;中微公司合同負(fù)債15億元,存貨20.9億元;位列前二,且一直處于高位,側(cè)面印證公司在手訂單充沛。當(dāng)然,受不同公司、不同下游客戶不同付款策略(是否有預(yù)收款、預(yù)收款比例等)影響,合同負(fù)債僅能在一定程度上體現(xiàn)在手訂單情況。

采購:2倍超前備貨,應(yīng)對旺盛需求

北方華創(chuàng)2021年采購總額高達(dá)176億元,相較其當(dāng)年原材料成本,實(shí)現(xiàn)近3.5倍左右的超前采購;同樣地,拓荊科技超前采購比例也高達(dá)3.7倍;其余盛美上海、芯源微、華峰測控也采取近2倍多的超前采購策略;由此側(cè)面印證客戶高需求,以及各公司應(yīng)對上游零部件端交期拉長現(xiàn)象的前瞻性戰(zhàn)略調(diào)整。

2 半導(dǎo)體2022年下半年展望——半導(dǎo)體材料投資框架

2022:半導(dǎo)體材料0-1放量元年

自2020Q4以來,各半導(dǎo)體材料總體呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢。2022Q1毛利率排名前三的分別是CMP(45.2%)、半導(dǎo)體硅片(37.6%)、電子氣體(35.6%),其中CMP、電子氣體、前驅(qū)體、靶材、光刻膠的毛利率環(huán)比漲幅較大。濕電子化學(xué)品、電子氣體主要受上游化工原材料價(jià)格波動(dòng)影響,毛利率產(chǎn)生較大波動(dòng)。

半導(dǎo)體硅片后市展望:缺貨漲價(jià)延續(xù)

根據(jù)信越化學(xué)公告,全球半導(dǎo)體硅片出貨量同比和環(huán)比都在增長,幾乎所有硅片供應(yīng)商稼動(dòng)率都很高。新增12寸片需求主要來自邏輯用外延片,8寸片由于下游應(yīng)用(汽車電子等)和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,嚴(yán)重短缺。SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價(jià)格提高約30%。我們認(rèn)為,全球硅片緊缺將至少持續(xù)到2024年末。

電子氣體后市展望:俄烏戰(zhàn)爭推動(dòng)電子氣體價(jià)格暴漲

由于俄烏沖突和半導(dǎo)體高景氣,電子氣體持續(xù)缺貨漲 價(jià)。目前應(yīng)用于芯片制造領(lǐng)域的稀有氣體市場價(jià)格已 經(jīng)出現(xiàn)明顯波動(dòng),特別是氖氣、氦氣價(jià)格大漲,光刻 氣幾近斷貨。部分國內(nèi)晶圓廠正面臨著“一邊漲價(jià)一 邊囤貨”的狀態(tài),備貨周期將延長。

半導(dǎo)體光刻膠后市展望:需求緊俏帶動(dòng)光刻膠缺貨漲價(jià)

近年來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,尤其是下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建帶來的的龐大需求,光刻膠市場需求保持了良好的增長態(tài)勢。根據(jù) Research And Markets數(shù)據(jù),2020年全球光刻膠市場為87億美元,預(yù)計(jì)2026年有望達(dá)127億美元,年復(fù)合增長率達(dá)6.5%。其中,2020年全球半導(dǎo)體光刻膠占市場總額的23.3%,對應(yīng)市場空間分別為20.4億美元。

歸母凈利潤:硅片、CMP、靶材高增長

各板塊中,硅片、CMP、靶材凈利潤同比增長較光刻膠、電子氣體、濕電子化學(xué)品、前驅(qū)體更快。其中,硅片板塊直接受益于材料板塊最大的市場空間和中資晶圓廠的快速產(chǎn)能擴(kuò)充。CMP和靶材板塊,國內(nèi)技術(shù)已經(jīng)覆蓋7nm以上先進(jìn)制程,憑借相較其他材料更高的國產(chǎn)替代水平,率先打入下游晶圓廠供應(yīng)鏈,實(shí)現(xiàn)營收和業(yè)績的高增長。(報(bào)告來源:未來智庫)

3 半導(dǎo)體2022年下半年展望——功率半導(dǎo)體投資框架

行業(yè)需求:全球、中國IGBT應(yīng)用領(lǐng)域

工控、消費(fèi)電子、新能源汽車、新能源發(fā)電為主要下游應(yīng)用場所,中國高端制造業(yè)發(fā)展偏弱,巨大的消費(fèi)市場以及蓬勃的新能源汽車產(chǎn)業(yè)形成了中國與全球需求結(jié)構(gòu)占比之間的差異。

從全球下游需求上看,工控依然是全球IGBT需求最大最穩(wěn)定的市場,占比達(dá)到37%;其次是新能源汽車占比28%,新能源發(fā)電占比9%,消費(fèi)電子(主要為變頻家電)占比8%。

從中國下游需求上看,新能源汽車是國內(nèi)IGBT最大的需求來源,占比31%;其次,消費(fèi)電子、工控、新能源發(fā)電分別占比27%,20%和11%。

行業(yè)增長:新能源汽車

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2021年國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量實(shí)現(xiàn)逆勢增長,均創(chuàng)歷史新高,全年產(chǎn)銷分別為354.5萬輛和352.1萬輛。在新能源汽車全面發(fā)展的浪潮下,隨著國內(nèi)疫情得到穩(wěn)定控制,年內(nèi),新能源汽車產(chǎn)銷量逐漸回暖,月產(chǎn)銷環(huán)比持續(xù)改善,12月,新能源汽車產(chǎn)銷更是創(chuàng)下歷史新高。

行業(yè)增長:新能源發(fā)電(風(fēng)電)

風(fēng)能是繼太陽能之后可用于發(fā)電的最大可再生能源。根據(jù)中國能源局官網(wǎng),截至2021年11月14日,我國風(fēng)電并網(wǎng)裝機(jī)容量達(dá)到30015萬千瓦,突破3億千瓦大關(guān),較2016年底實(shí)現(xiàn)翻番,是2020年底歐盟風(fēng)電總裝機(jī)的1.4倍、是美國的2.6倍,已連續(xù)12年穩(wěn)居全球第一。

行業(yè)增長:軌道交通

IGBT是高鐵牽引電轉(zhuǎn)動(dòng)的命脈。高鐵通過受電弓與 接觸網(wǎng)接觸將高壓交流電取回車內(nèi),通過變頻輔助系 統(tǒng)和定頻輔助系統(tǒng),經(jīng)過牽引變流器轉(zhuǎn)換成可調(diào)幅調(diào) 頻的三相交流電,輸入三相異步/同步牽引電機(jī),通 過傳動(dòng)系統(tǒng)帶動(dòng)車輪運(yùn)行。

IGBT行業(yè)市場空間:全球 VS 中國

據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2020年全球IGBT芯片市場規(guī)模13億美元,模塊43億美元,合計(jì)56億美元,預(yù)計(jì)2022年IGBT市場規(guī)模達(dá)62億美元。 據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年國內(nèi)IGBT模塊需求量為1.1億只,但產(chǎn)量只有2020萬只,自給率僅18%,國內(nèi)供給遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場需求。隨著國產(chǎn)供應(yīng)商的崛起,預(yù)計(jì)到2024年將實(shí)現(xiàn)40%的自給率。

行業(yè)趨勢:通態(tài)功耗、開關(guān)功耗均不斷減小

IGBT芯片經(jīng)歷了7代升級:襯底從PT穿通,NPT非穿通到FS場截止,柵極從平面到Trench溝槽。隨著技術(shù)的升級,通態(tài)功耗、開關(guān)功耗均不斷減小。

競爭格局:海外公司市占率

海外企業(yè)良性循環(huán):市占率越高,產(chǎn)品的反饋數(shù)據(jù)越多,積累的經(jīng)驗(yàn)越多,產(chǎn)品越成熟,利潤體量越大,投入新一代研發(fā)也越多。國內(nèi)企業(yè)發(fā)展受阻:貿(mào)易摩擦之前,由于產(chǎn)品長期得不到客戶使用,無法積累大規(guī)模量產(chǎn)情況下的數(shù)據(jù),產(chǎn)品小批量出了問題也不知道如何解決。

4 半導(dǎo)體2022年下半年展望——SiC投資框架

SiC全球產(chǎn)業(yè)格局:歐美日三足鼎立,中國加速布局

目前,全球SiC產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢,其中美國廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級,半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域成為了中美必爭之地,伴隨著中興、華為事件,國家越來越重視芯片、高端裝備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化。而SiC材料和器件在軍工國防領(lǐng)域的重要作用也越來越突出。如今,中國的SiC行業(yè)發(fā)展迅速,各廠商加速布局。

SiC行業(yè)規(guī)模一張圖:襯底和器件市場規(guī)模均快速增長

2020年全球SiC襯底市場價(jià)值為2.08億美元,目前整體市場格局仍以美國為主導(dǎo),Wolfspeed(Cree)的出貨量占據(jù)了全球的45%。對于該市場未來幾年的發(fā)展,新思界和Yole都給出了約為44%的復(fù)合增長率估計(jì),并分別預(yù)測全球SiC襯底市場規(guī)模將在2025年和2027年達(dá)到15.9億美元和33億美元。

SiC制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

碳化硅在制程上,大部分設(shè)備與傳統(tǒng)硅生產(chǎn)線相同,但由于其具有硬度高等特性,需要一些特殊的生產(chǎn)設(shè)備,如高溫離子注入機(jī)、碳膜濺射儀、量產(chǎn)型高溫退火爐等,其中是否具備高溫離子注入機(jī)是衡量碳化硅生產(chǎn)線的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。

5 半導(dǎo)體2022年下半年展望——智能化投資框架

智能座艙簡介

智能座艙的主芯片一般稱之為SoC – System on Chip即片上系統(tǒng),它包括CPU、GPU,AI引擎,還包括處理各種各樣攝像頭的ISP,支持多顯示屏的DPU、集成音頻處理等等。另外第3代的數(shù)字座艙系統(tǒng),配備了個(gè)性化的計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺,包含AI加速器等。

主流座艙芯片介紹

座艙芯片高通一枝獨(dú)秀。目前,高通已經(jīng)贏得全球領(lǐng)先的20多家汽車制造商的信息影音和數(shù)字座艙項(xiàng)目。包括奔馳、奧迪、保時(shí)捷、捷豹路虎、本田、吉利、長城、廣汽、比亞迪、領(lǐng)克、小鵬、理想智造、威馬汽車在內(nèi)的國內(nèi)外領(lǐng)先汽車制造商均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的車型。

國內(nèi)外智能座艙市場規(guī)模

據(jù)IHS此前的預(yù)測,2021年全球智能座艙市場空間超過400億美元,2030年市場規(guī)模將達(dá)到681億美元。另外據(jù)ICVTank預(yù)測,中國的智能座艙市場將在2025年達(dá)到1030億元的規(guī)模,按增長速度未來中國或?qū)⒊蔀槿蜃畲笾悄茏撌袌?。預(yù)計(jì)到2025年智能座艙域控制器出貨量超過500萬套,乘用車前裝智能座艙域控制器滲透率將超過18%,五年年均復(fù)合增長率達(dá)52%。

全球汽車市場發(fā)展迅速,中國市場汽車銷量排名第一

過去10年,國內(nèi)汽車行業(yè)得到飛速發(fā)展,汽車銷量漲幅達(dá)到42%左右。2021年,國內(nèi)汽車銷量達(dá)到0.26億輛,其中乘用車的銷量與整體汽車銷量變化趨勢大致相同,在2017年達(dá)到最大銷量0.25億輛,在整體汽車銷售中占較大份額,約為85%。但商用車增長趨勢較為平緩,過去10年期間漲幅為18%左右,占比僅為15%。 從全球各國汽車銷量排名看,中國市場位居全球第一,并保持較高的同比增長率,達(dá)到7%,未來我國汽車市場需求會(huì)更加旺盛,也推動(dòng)了我國汽車行業(yè)的發(fā)展。

報(bào)告節(jié)選:

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精選報(bào)告來源:【未來智庫】。未來智庫 - 官方網(wǎng)站

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