（報(bào)告出品方：方正證券）

1 半導(dǎo)體2022年下半年展望——半導(dǎo)體設(shè)備投資框架

WFE：2022年1000億美元

5G+AIoT賦能下，下游結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)、技術(shù)更新帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)新一輪成長(zhǎng)周期。各大頭部設(shè)備廠商均預(yù)計(jì)2022年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1000億美元量級(jí)。

臺(tái)積電：22年將是強(qiáng)勁增長(zhǎng)的年份

臺(tái)積電2021年資本支出300億美元，22年資本支出將達(dá)到400-440億美元，其中大部分（70~80%）將集中于先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品線，涵蓋了 7nm、5nm、3nm 和 2nm 芯片制造工藝。 公司預(yù)計(jì)2022年將是又一個(gè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的年份。對(duì)于2022全年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)約9%，代工行業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將接近20%，公司將有信心跑贏代工行業(yè)20％的增速。

景氣度：營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

擴(kuò)產(chǎn)高需求拉動(dòng)下，龍頭設(shè)備廠商營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。ASML 22Q1營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)主要是公司采取了快速出貨模式，即為使客戶盡快開(kāi)出產(chǎn)能，取消廠內(nèi)測(cè)試環(huán)節(jié)，直接運(yùn)設(shè)備到客戶端進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)收，然后確認(rèn)收入，導(dǎo)致部分訂單延遲到22Q2確認(rèn)收入。

需求：供不應(yīng)求向上游蔓延，零部件交期拉長(zhǎng)

設(shè)備高需求，疊加疫情等因素，半導(dǎo)體行業(yè)供不應(yīng)求進(jìn)一步向上游零部件蔓延。疫情前，零部件平均交期約為3個(gè)月，而現(xiàn)階段，根據(jù)Nikkei數(shù)據(jù)，閥門(mén)、泵類(lèi)交期尤為長(zhǎng)，已達(dá)12-15個(gè)月，石英件、EFEM等的交期也接近10個(gè)月，稍短一點(diǎn)的O-ring交期在5個(gè)月左右，交期都大幅拉長(zhǎng)。

營(yíng)收：2021年行業(yè)增速56%，2022年1-10進(jìn)一步放量

2021年，主要國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)銷(xiāo)售額約240億元，實(shí)現(xiàn)同比56%的高速增長(zhǎng)。其中，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等在原有成熟設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)一步放量；萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)0-1突破；芯源微多款前道涂膠顯影設(shè)備在客戶端進(jìn)展順利。

盈利：盈利能力顯著提升

業(yè)績(jī)方面來(lái)看，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、芯源微的扣非后歸母凈利潤(rùn)增速均顯著高于收入增速，得益于規(guī)?；帕亢彤a(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，前道半導(dǎo)體設(shè)備公司盈利能力有明顯提升。

合同負(fù)債/存貨：在手訂單充沛

22Q1來(lái)看，北方華創(chuàng)合同負(fù)債50.9億元，存貨97億元；中微公司合同負(fù)債15億元，存貨20.9億元；位列前二，且一直處于高位，側(cè)面印證公司在手訂單充沛。當(dāng)然，受不同公司、不同下游客戶不同付款策略（是否有預(yù)收款、預(yù)收款比例等）影響，合同負(fù)債僅能在一定程度上體現(xiàn)在手訂單情況。

采購(gòu)：2倍超前備貨，應(yīng)對(duì)旺盛需求

北方華創(chuàng)2021年采購(gòu)總額高達(dá)176億元，相較其當(dāng)年原材料成本，實(shí)現(xiàn)近3.5倍左右的超前采購(gòu)；同樣地，拓荊科技超前采購(gòu)比例也高達(dá)3.7倍；其余盛美上海、芯源微、華峰測(cè)控也采取近2倍多的超前采購(gòu)策略；由此側(cè)面印證客戶高需求，以及各公司應(yīng)對(duì)上游零部件端交期拉長(zhǎng)現(xiàn)象的前瞻性戰(zhàn)略調(diào)整。

2 半導(dǎo)體2022年下半年展望——半導(dǎo)體材料投資框架

2022：半導(dǎo)體材料0-1放量元年

自2020Q4以來(lái)，各半導(dǎo)體材料總體呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢(shì)。2022Q1毛利率排名前三的分別是CMP（45.2%）、半導(dǎo)體硅片（37.6%）、電子氣體（35.6%），其中CMP、電子氣體、前驅(qū)體、靶材、光刻膠的毛利率環(huán)比漲幅較大。濕電子化學(xué)品、電子氣體主要受上游化工原材料價(jià)格波動(dòng)影響，毛利率產(chǎn)生較大波動(dòng)。

半導(dǎo)體硅片后市展望：缺貨漲價(jià)延續(xù)

根據(jù)信越化學(xué)公告，全球半導(dǎo)體硅片出貨量同比和環(huán)比都在增長(zhǎng)，幾乎所有硅片供應(yīng)商稼動(dòng)率都很高。新增12寸片需求主要來(lái)自邏輯用外延片，8寸片由于下游應(yīng)用（汽車(chē)電子等）和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，嚴(yán)重短缺。SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。我們認(rèn)為，全球硅片緊缺將至少持續(xù)到2024年末。

電子氣體后市展望：俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)推動(dòng)電子氣體價(jià)格暴漲

由于俄烏沖突和半導(dǎo)體高景氣，電子氣體持續(xù)缺貨漲 價(jià)。目前應(yīng)用于芯片制造領(lǐng)域的稀有氣體市場(chǎng)價(jià)格已 經(jīng)出現(xiàn)明顯波動(dòng)，特別是氖氣、氦氣價(jià)格大漲，光刻 氣幾近斷貨。部分國(guó)內(nèi)晶圓廠正面臨著“一邊漲價(jià)一 邊囤貨”的狀態(tài)，備貨周期將延長(zhǎng)。

半導(dǎo)體光刻膠后市展望：需求緊俏帶動(dòng)光刻膠缺貨漲價(jià)

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，尤其是下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建帶來(lái)的的龐大需求，光刻膠市場(chǎng)需求保持了良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù) Research And Markets數(shù)據(jù)，2020年全球光刻膠市場(chǎng)為87億美元，預(yù)計(jì)2026年有望達(dá)127億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.5%。其中，2020年全球半導(dǎo)體光刻膠占市場(chǎng)總額的23.3%，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間分別為20.4億美元。

歸母凈利潤(rùn)：硅片、CMP、靶材高增長(zhǎng)

各板塊中，硅片、CMP、靶材凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)較光刻膠、電子氣體、濕電子化學(xué)品、前驅(qū)體更快。其中，硅片板塊直接受益于材料板塊最大的市場(chǎng)空間和中資晶圓廠的快速產(chǎn)能擴(kuò)充。CMP和靶材板塊，國(guó)內(nèi)技術(shù)已經(jīng)覆蓋7nm以上先進(jìn)制程，憑借相較其他材料更高的國(guó)產(chǎn)替代水平，率先打入下游晶圓廠供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和業(yè)績(jī)的高增長(zhǎng)。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

3 半導(dǎo)體2022年下半年展望——功率半導(dǎo)體投資框架

行業(yè)需求：全球、中國(guó)IGBT應(yīng)用領(lǐng)域

工控、消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電為主要下游應(yīng)用場(chǎng)所，中國(guó)高端制造業(yè)發(fā)展偏弱，巨大的消費(fèi)市場(chǎng)以及蓬勃的新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)形成了中國(guó)與全球需求結(jié)構(gòu)占比之間的差異。

從全球下游需求上看，工控依然是全球IGBT需求最大最穩(wěn)定的市場(chǎng)，占比達(dá)到37%；其次是新能源汽車(chē)占比28%，新能源發(fā)電占比9%，消費(fèi)電子（主要為變頻家電）占比8%。

從中國(guó)下游需求上看，新能源汽車(chē)是國(guó)內(nèi)IGBT最大的需求來(lái)源，占比31%；其次，消費(fèi)電子、工控、新能源發(fā)電分別占比27%，20%和11%。

行業(yè)增長(zhǎng)：新能源汽車(chē)

根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，均創(chuàng)歷史新高，全年產(chǎn)銷(xiāo)分別為354.5萬(wàn)輛和352.1萬(wàn)輛。在新能源汽車(chē)全面發(fā)展的浪潮下，隨著國(guó)內(nèi)疫情得到穩(wěn)定控制，年內(nèi)，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量逐漸回暖，月產(chǎn)銷(xiāo)環(huán)比持續(xù)改善，12月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)更是創(chuàng)下歷史新高。

行業(yè)增長(zhǎng)：新能源發(fā)電（風(fēng)電）

風(fēng)能是繼太陽(yáng)能之后可用于發(fā)電的最大可再生能源。根據(jù)中國(guó)能源局官網(wǎng)，截至2021年11月14日，我國(guó)風(fēng)電并網(wǎng)裝機(jī)容量達(dá)到30015萬(wàn)千瓦，突破3億千瓦大關(guān)，較2016年底實(shí)現(xiàn)翻番，是2020年底歐盟風(fēng)電總裝機(jī)的1.4倍、是美國(guó)的2.6倍，已連續(xù)12年穩(wěn)居全球第一。

行業(yè)增長(zhǎng)：軌道交通

IGBT是高鐵牽引電轉(zhuǎn)動(dòng)的命脈。高鐵通過(guò)受電弓與 接觸網(wǎng)接觸將高壓交流電取回車(chē)內(nèi)，通過(guò)變頻輔助系 統(tǒng)和定頻輔助系統(tǒng)，經(jīng)過(guò)牽引變流器轉(zhuǎn)換成可調(diào)幅調(diào) 頻的三相交流電，輸入三相異步/同步牽引電機(jī)，通 過(guò)傳動(dòng)系統(tǒng)帶動(dòng)車(chē)輪運(yùn)行。

IGBT行業(yè)市場(chǎng)空間：全球 VS 中國(guó)

據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年全球IGBT芯片市場(chǎng)規(guī)模13億美元，模塊43億美元，合計(jì)56億美元，預(yù)計(jì)2022年IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)62億美元。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年國(guó)內(nèi)IGBT模塊需求量為1.1億只，但產(chǎn)量只有2020萬(wàn)只，自給率僅18%，國(guó)內(nèi)供給遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場(chǎng)需求。隨著國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的崛起，預(yù)計(jì)到2024年將實(shí)現(xiàn)40%的自給率。

行業(yè)趨勢(shì)：通態(tài)功耗、開(kāi)關(guān)功耗均不斷減小

IGBT芯片經(jīng)歷了7代升級(jí)：襯底從PT穿通，NPT非穿通到FS場(chǎng)截止，柵極從平面到Trench溝槽。隨著技術(shù)的升級(jí)，通態(tài)功耗、開(kāi)關(guān)功耗均不斷減小。

競(jìng)爭(zhēng)格局：海外公司市占率

海外企業(yè)良性循環(huán)：市占率越高，產(chǎn)品的反饋數(shù)據(jù)越多，積累的經(jīng)驗(yàn)越多，產(chǎn)品越成熟，利潤(rùn)體量越大，投入新一代研發(fā)也越多。國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展受阻：貿(mào)易摩擦之前，由于產(chǎn)品長(zhǎng)期得不到客戶使用，無(wú)法積累大規(guī)模量產(chǎn)情況下的數(shù)據(jù)，產(chǎn)品小批量出了問(wèn)題也不知道如何解決。

4 半導(dǎo)體2022年下半年展望——SiC投資框架

SiC全球產(chǎn)業(yè)格局：歐美日三足鼎立，中國(guó)加速布局

目前，全球SiC產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國(guó)、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢(shì)，其中美國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級(jí)，半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域成為了中美必爭(zhēng)之地，伴隨著中興、華為事件，國(guó)家越來(lái)越重視芯片、高端裝備等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化。而SiC材料和器件在軍工國(guó)防領(lǐng)域的重要作用也越來(lái)越突出。如今，中國(guó)的SiC行業(yè)發(fā)展迅速，各廠商加速布局。

SiC行業(yè)規(guī)模一張圖：襯底和器件市場(chǎng)規(guī)模均快速增長(zhǎng)

2020年全球SiC襯底市場(chǎng)價(jià)值為2.08億美元，目前整體市場(chǎng)格局仍以美國(guó)為主導(dǎo)，Wolfspeed(Cree)的出貨量占據(jù)了全球的45%。對(duì)于該市場(chǎng)未來(lái)幾年的發(fā)展，新思界和Yole都給出了約為44%的復(fù)合增長(zhǎng)率估計(jì)，并分別預(yù)測(cè)全球SiC襯底市場(chǎng)規(guī)模將在2025年和2027年達(dá)到15.9億美元和33億美元。

SiC制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

碳化硅在制程上，大部分設(shè)備與傳統(tǒng)硅生產(chǎn)線相同，但由于其具有硬度高等特性，需要一些特殊的生產(chǎn)設(shè)備，如高溫離子注入機(jī)、碳膜濺射儀、量產(chǎn)型高溫退火爐等，其中是否具備高溫離子注入機(jī)是衡量碳化硅生產(chǎn)線的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。

5 半導(dǎo)體2022年下半年展望——智能化投資框架

智能座艙簡(jiǎn)介

智能座艙的主芯片一般稱(chēng)之為SoC – System on Chip即片上系統(tǒng)，它包括CPU、GPU，AI引擎，還包括處理各種各樣攝像頭的ISP，支持多顯示屏的DPU、集成音頻處理等等。另外第3代的數(shù)字座艙系統(tǒng)，配備了個(gè)性化的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺(tái)，包含AI加速器等。

主流座艙芯片介紹

座艙芯片高通一枝獨(dú)秀。目前，高通已經(jīng)贏得全球領(lǐng)先的20多家汽車(chē)制造商的信息影音和數(shù)字座艙項(xiàng)目。包括奔馳、奧迪、保時(shí)捷、捷豹路虎、本田、吉利、長(zhǎng)城、廣汽、比亞迪、領(lǐng)克、小鵬、理想智造、威馬汽車(chē)在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先汽車(chē)制造商均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的車(chē)型。

國(guó)內(nèi)外智能座艙市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)IHS此前的預(yù)測(cè)，2021年全球智能座艙市場(chǎng)空間超過(guò)400億美元，2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到681億美元。另外據(jù)ICVTank預(yù)測(cè)，中國(guó)的智能座艙市場(chǎng)將在2025年達(dá)到1030億元的規(guī)模，按增長(zhǎng)速度未來(lái)中國(guó)或?qū)⒊蔀槿蜃畲笾悄茏撌袌?chǎng)。預(yù)計(jì)到2025年智能座艙域控制器出貨量超過(guò)500萬(wàn)套，乘用車(chē)前裝智能座艙域控制器滲透率將超過(guò)18％，五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)52％。

全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展迅速，中國(guó)市場(chǎng)汽車(chē)銷(xiāo)量排名第一

過(guò)去10年，國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)得到飛速發(fā)展，汽車(chē)銷(xiāo)量漲幅達(dá)到42%左右。2021年，國(guó)內(nèi)汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)到0.26億輛，其中乘用車(chē)的銷(xiāo)量與整體汽車(chē)銷(xiāo)量變化趨勢(shì)大致相同，在2017年達(dá)到最大銷(xiāo)量0.25億輛，在整體汽車(chē)銷(xiāo)售中占較大份額，約為85%。但商用車(chē)增長(zhǎng)趨勢(shì)較為平緩，過(guò)去10年期間漲幅為18%左右，占比僅為15%。 從全球各國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量排名看，中國(guó)市場(chǎng)位居全球第一，并保持較高的同比增長(zhǎng)率，達(dá)到7%，未來(lái)我國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)需求會(huì)更加旺盛，也推動(dòng)了我國(guó)汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展。

報(bào)告節(jié)選：

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