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導(dǎo)語(yǔ)：A股：被低估的8家“半導(dǎo)體”龍頭公司（附名單）
1、中晶科技
相關(guān)概念：主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。基本面：現(xiàn)價(jià)53.76，總市值54.31億，市盈率167.17，市凈率7.27，第三季度利潤(rùn)0.24億，同比增長(zhǎng)-78.54%。核心題材：浙江板塊、專精特新、半導(dǎo)體概念。2、大港股份
相關(guān)概念：定增收購(gòu)艾科半導(dǎo)體，艾科半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)。基本面：現(xiàn)價(jià)23.02，總市值133.6億，市盈率233.67，市凈率4.21，第三季度利潤(rùn)0.42億，同比增長(zhǎng)-74.12%。核心題材：江蘇板塊、QFII重倉(cāng)、半導(dǎo)體概念、國(guó)產(chǎn)芯片、太陽(yáng)能、鋰電池、節(jié)能環(huán)保。3、全志科技
相關(guān)概念：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒及智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。基本面：現(xiàn)價(jià)22.11，總市值139.3億，市盈率47.05，市凈率4.74，第三季度利潤(rùn)2.2億，同比增長(zhǎng)-42.94%。核心題材：廣東板塊、富時(shí)羅素、創(chuàng)業(yè)板綜、機(jī)器人概念、EDR概念、汽車(chē)芯片、半導(dǎo)體概念、車(chē)聯(lián)網(wǎng)。4、富滿微
相關(guān)概念：公司主要業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)，從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括電源管理類(lèi)芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片、MOSFET類(lèi)芯片及其他芯片等。基本面：現(xiàn)價(jià)48.38，總市值105.3億，市盈率106.78，市凈率4.36，第三季度利潤(rùn)0.74億，同比增長(zhǎng)-84.74%。核心題材：半導(dǎo)體、廣東板塊、深股通、深成500、第三代半導(dǎo)體、氮化鎵、5G概念。5、臺(tái)基股份
相關(guān)概念：公司業(yè)務(wù)為大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)，產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備。基本面：現(xiàn)價(jià)17，總市值40.32億，市盈率96，市凈率3.79，第三季度利潤(rùn)0.31億，同比增長(zhǎng)-43.57%。核心題材：半導(dǎo)體、湖北板塊、IGBT概念、EDA概念、國(guó)產(chǎn)芯片。6、博通集成
相關(guān)概念：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線通訊集成電路芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，類(lèi)型分為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻芯片。基本面：現(xiàn)價(jià)34.56，總市值52.28億，市盈率-32.35，市凈率2.76，第三季度利潤(rùn)-1.212億，同比增長(zhǎng)-345.03%。核心題材：上海板塊、滬股通、上證380、汽車(chē)芯片、華為概念、國(guó)產(chǎn)芯片、物聯(lián)網(wǎng)。7、派瑞股份
相關(guān)概念：主營(yíng)業(yè)務(wù)為電力半導(dǎo)體器件和裝置的研發(fā)、生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)調(diào)試和銷(xiāo)售服務(wù)。基本面：現(xiàn)價(jià)14.68，總市值46.98億，市盈率76.18，市凈率5.57，第三季度利潤(rùn)0.46億，同比增長(zhǎng)11.52%。核心題材：陜西板塊、IGBT概念、碳基材料、碳化硅、特高壓、半導(dǎo)體概念、國(guó)產(chǎn)芯片。8、東微半導(dǎo)
相關(guān)概念：公司憑借半導(dǎo)體器件與工藝創(chuàng)新能力，聚焦新型功率器件的開(kāi)發(fā)，具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗(yàn)的高性能功率器件設(shè)計(jì)公司之一，應(yīng)用于工業(yè)級(jí)領(lǐng)域的高壓超級(jí)和中低壓功率器件產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代。基本面：現(xiàn)價(jià)227.09，總市值153億，市盈率60.2，市凈率5.56，第三季度利潤(rùn)2億，同比增長(zhǎng)109.9%。核心題材：江蘇板塊、IGBT概念、注冊(cè)制次新股、半導(dǎo)體概念、充電樁。
