53901/13
導(dǎo)語：A股：被低估的8家“半導(dǎo)體”龍頭公司（附名單）
1、中晶科技
相關(guān)概念：主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。基本面：現(xiàn)價53.76，總市值54.31億，市盈率167.17，市凈率7.27，第三季度利潤0.24億，同比增長-78.54%。核心題材：浙江板塊、專精特新、半導(dǎo)體概念。2、大港股份
相關(guān)概念：定增收購艾科半導(dǎo)體，艾科半導(dǎo)體作為國內(nèi)專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)。基本面：現(xiàn)價23.02，總市值133.6億，市盈率233.67，市凈率4.21，第三季度利潤0.42億，同比增長-74.12%。核心題材：江蘇板塊、QFII重倉、半導(dǎo)體概念、國產(chǎn)芯片、太陽能、鋰電池、節(jié)能環(huán)保。3、全志科技
相關(guān)概念：公司主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計，廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒及智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領(lǐng)域。基本面：現(xiàn)價22.11，總市值139.3億，市盈率47.05，市凈率4.74，第三季度利潤2.2億，同比增長-42.94%。核心題材：廣東板塊、富時羅素、創(chuàng)業(yè)板綜、機(jī)器人概念、EDR概念、汽車芯片、半導(dǎo)體概念、車聯(lián)網(wǎng)。4、富滿微
相關(guān)概念：公司主要業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計，從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售，主要產(chǎn)品包括電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。基本面：現(xiàn)價48.38，總市值105.3億，市盈率106.78，市凈率4.36，第三季度利潤0.74億，同比增長-84.74%。核心題材：半導(dǎo)體、廣東板塊、深股通、深成500、第三代半導(dǎo)體、氮化鎵、5G概念。5、臺基股份
相關(guān)概念：公司業(yè)務(wù)為大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備。基本面：現(xiàn)價17，總市值40.32億，市盈率96，市凈率3.79，第三季度利潤0.31億，同比增長-43.57%。核心題材：半導(dǎo)體、湖北板塊、IGBT概念、EDA概念、國產(chǎn)芯片。6、博通集成
相關(guān)概念：公司主營業(yè)務(wù)為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)和銷售，類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片。基本面：現(xiàn)價34.56，總市值52.28億，市盈率-32.35，市凈率2.76，第三季度利潤-1.212億，同比增長-345.03%。核心題材：上海板塊、滬股通、上證380、汽車芯片、華為概念、國產(chǎn)芯片、物聯(lián)網(wǎng)。7、派瑞股份
相關(guān)概念：主營業(yè)務(wù)為電力半導(dǎo)體器件和裝置的研發(fā)、生產(chǎn)、實驗調(diào)試和銷售服務(wù)。基本面：現(xiàn)價14.68，總市值46.98億，市盈率76.18，市凈率5.57，第三季度利潤0.46億，同比增長11.52%。核心題材：陜西板塊、IGBT概念、碳基材料、碳化硅、特高壓、半導(dǎo)體概念、國產(chǎn)芯片。8、東微半導(dǎo)
相關(guān)概念：公司憑借半導(dǎo)體器件與工藝創(chuàng)新能力，聚焦新型功率器件的開發(fā)，具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗的高性能功率器件設(shè)計公司之一，應(yīng)用于工業(yè)級領(lǐng)域的高壓超級和中低壓功率器件產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化替代。基本面：現(xiàn)價227.09，總市值153億，市盈率60.2，市凈率5.56，第三季度利潤2億，同比增長109.9%。核心題材：江蘇板塊、IGBT概念、注冊制次新股、半導(dǎo)體概念、充電樁。
