我們將半導(dǎo)體的研究框架分為兩個(gè)階段：2018年之前和2018年之后。

我們提出了半導(dǎo)體研究的三波疊加：

1、短期看：價(jià)格周期，又稱為庫(kù)存周期，由供給主導(dǎo)，一般為2年左右。

2、中期看：創(chuàng)新周期，一般由3~5年的底層創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，比如4G、5G、智能手機(jī)、智能電車。

3、長(zhǎng)期看：國(guó)產(chǎn)替代，這是中國(guó)半導(dǎo)體公司的最主要矛盾和未來增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)將維持10年左右。

結(jié)論是：

一、按照庫(kù)存周期律

1）先進(jìn)工藝12寸的芯片（14/7/5nm），將在2022年上半年逐步出現(xiàn)緩解，原因是全球巨額CAPEX+手機(jī)/電腦需求疲軟。

2）成熟工藝12寸的芯片（28/45/65nm），將在2022年下半年逐步出現(xiàn)緩解，但是跟智能電車相關(guān)需求的拐點(diǎn)會(huì)晚半年~1年。

3）成熟工藝8寸的芯片（130/90/mos/IGBT/SiC），將在2023年逐步出現(xiàn)緩解，因?yàn)槟茉锤锩男枨筮€處于早期，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度因?yàn)樵O(shè)備交期延期而延后。

二、按照創(chuàng)新周期律

1、電動(dòng)化：電動(dòng)化最大的增量是電控，電控中最大壁壘和成本來自于功率半導(dǎo)體。1）傳統(tǒng)硅基；2）碳化硅

2、智能化：1）傳統(tǒng)座艙；2）智能駕駛

三、按照國(guó)產(chǎn)替代：2020年~2030年是我國(guó)又一次大級(jí)別的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，從傳統(tǒng)的OEM/拼裝/貼牌，到核心半導(dǎo)體元器件的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，2018年之后的科技封鎖加速了這個(gè)過程，國(guó)產(chǎn)化逐步深化，分為四個(gè)階段：

1）國(guó)產(chǎn)1.0；2）國(guó)產(chǎn)2.0；3）國(guó)產(chǎn)3.0；4）國(guó)產(chǎn)4.0

建議聚焦以國(guó)產(chǎn)化為核心的半導(dǎo)體細(xì)分板塊：半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和原料、設(shè)備零部件、EDA/IP、車規(guī)級(jí)芯片、FPGA、CPU/GPU等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)晶圓廠進(jìn)度低于預(yù)期；下游需求低于預(yù)期；國(guó)產(chǎn)化上游進(jìn)度低于預(yù)期。

本文源自金融界