集微網(wǎng)消息 走過2022年的調(diào)整期，2023年半導(dǎo)體市場表現(xiàn)備受關(guān)注。

據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道，觀察晶圓代工、存儲(chǔ)器、測試設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、封裝測試等市場，預(yù)計(jì)明年上半年半導(dǎo)體業(yè)將出現(xiàn)衰退，待去庫存至明年第二季度探底，下半年將迎曙光。

在代工層面，市場日前傳出代工龍頭臺(tái)積電明年第一季度受大客戶包括聯(lián)發(fā)科、AMD砍單影響，產(chǎn)能利用率恐顯著滑落，明年第一季度營收將季減15%。

力積電也于日前指出，下半年業(yè)績逐季滑落，明年第一季度恐進(jìn)一步下滑，不過營運(yùn)可望逐步探底，業(yè)績降幅將縮小。在晶圓代工之外，存儲(chǔ)器也傳出警訊，美國存儲(chǔ)器廠美光2023會(huì)計(jì)年度第一季營運(yùn)虧損，預(yù)期第二季虧損恐進(jìn)一步擴(kuò)大，美光同時(shí)決定裁員10%。

宏遠(yuǎn)投顧對(duì)明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣展望保守，預(yù)估明年半導(dǎo)體營收將滑落至6230億美元，年減2.5%；其中存儲(chǔ)器營收恐衰退15.7%，將是影響整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退的主因。

在半導(dǎo)體測試設(shè)備方面，大廠愛德萬測試（Advantest）日前引述研調(diào)機(jī)構(gòu)分析預(yù)期，明年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場可能進(jìn)入衰退周期，但隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、高效能計(jì)算、車用等特殊應(yīng)用需求續(xù)強(qiáng)，預(yù)期到2024年可回到正常水平。

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，有業(yè)內(nèi)分析，今年第三季度開始主要IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增加至約216天，此外庫存水位高加上終端消費(fèi)電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體周期下行時(shí)間恐較市場預(yù)期長，IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程將遞延至明年上半年。

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技日前也指出，在高通脹大環(huán)境下，終端消費(fèi)電子產(chǎn)品的消費(fèi)動(dòng)能回升力道有限，加上客戶端高庫存仍待時(shí)間消化，今年第四季度至明年第一季度對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說，將會(huì)是極具挑戰(zhàn)的兩季，可能出現(xiàn)營收季減。至于封測業(yè)走勢，綜合產(chǎn)業(yè)意見來看，封測業(yè)庫存調(diào)整修正可能延續(xù)到明年第二季度，明年第三季度或見曙光。

也有預(yù)測指出，此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整將比市場預(yù)期來得久，不排除庫存調(diào)整可能拉長至明年下半年。