（報(bào)告出品方：華泰證券）

半導(dǎo)體 2H22 投資策略：退潮之后才知道誰(shuí)在“裸泳”

科創(chuàng)板制度紅利及國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)半導(dǎo)體板塊快速發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)在科創(chuàng)板注冊(cè)制下充分受益。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，自 2019 年 6 月科創(chuàng)板開板至 2022 年 7 月 18 日，A 股上市半導(dǎo)體公司總數(shù)量增加 2.1 倍到 105 家，總市值上升到 2.6 萬(wàn)億元。公募基金半導(dǎo)體持倉(cāng)占比從 2Q19 的 1.2%上升到 1Q22 末的 4.5%，半導(dǎo)體成為 中國(guó)股票投資中的重要行業(yè)之一。

2019 年至今半導(dǎo)體板塊市值占比增加明顯，行業(yè)地位在 A 股市場(chǎng)重要性顯著提高。根據(jù) 我們統(tǒng)計(jì)，自 2019 年初以來(lái)，得益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化及科創(chuàng)板落地，A/H 科技股半導(dǎo)體子 板塊市值增加了 2.52 萬(wàn)億元（包含個(gè)股股價(jià)上漲，及新上市公司加入的貢獻(xiàn)），達(dá)到 2.82 萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng) 630.90%，相比之下 A/H 科技股手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈子板塊市值增加了 47.57%， 通信及安防設(shè)備子板塊市值僅增加了 40.03%。從市值占比來(lái)看，半導(dǎo)體板塊從 2021 年初 的 15%增加到 2022 年 7 月 1 日的 46%，在 A 股市場(chǎng)重要性顯著提高。

A 股半導(dǎo)體企業(yè)在模擬、功率、CIS、封測(cè)等領(lǐng)域具備一定競(jìng)爭(zhēng)力。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國(guó) 大部分中低端半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代，但是高端產(chǎn)品有待進(jìn)一步的發(fā)展和提高。目 前在消費(fèi)類電子，如機(jī)頂盒芯片、監(jiān)控器芯片等以及通信設(shè)備芯片，國(guó)內(nèi)廠商能較好地兼 顧性能、功耗、成本等因素，被市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。但在高端如智能手機(jī)、汽車、工業(yè)以及其 他嵌入式芯片市場(chǎng)，我國(guó)仍落后。

2011-2022 年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷多輪周期，當(dāng)前已開始進(jìn)入下行周期

從全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)率來(lái)看，近十年經(jīng)歷了三次上行周期：2013-2014 年 4G 手機(jī)普及 帶動(dòng)半導(dǎo)體需求上升；2016 -2017 年智能手機(jī)以及數(shù)據(jù)中心需求的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)存儲(chǔ)顆粒需 求快速提升；2020 年 5G 手機(jī)興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動(dòng)居家辦公、居家娛樂的“宅 經(jīng)濟(jì)”促進(jìn)了 PC、平板、電視等消費(fèi)電子需求對(duì)各類半導(dǎo)體需求反彈。而 1H18 年至 2020 年期間中美貿(mào)易摩擦逐步加劇則導(dǎo)致全球半導(dǎo)體行業(yè)過去十年最大幅度衰退。2020 年下半年 開始疫情以及中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致需求大幅增長(zhǎng)推動(dòng)上行周期，以銷售額為依據(jù)看，自 2022 年 1 月起，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速持續(xù)下滑，5 月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng) 18%。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2022 年全球手機(jī)及 PC 出貨量預(yù)計(jì)分別下滑 9%/10%，新能源汽車/光伏增 加 63%/48%。展望 2023 年，全球新能源汽車出貨量及光伏裝機(jī)量或?qū)⒈３?30%/33%的增 速，新能源車和光伏是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

受全球高通脹導(dǎo)致的需求收縮，以及過去兩年投資的新產(chǎn)能逐步釋放的影響，過去兩年困 擾全球科技行業(yè)的缺芯問題正逐步得到緩解，以消費(fèi)類芯片為代表，行業(yè)存貨水平正逐步 上升，目前行業(yè)景氣正進(jìn)入下行周期。展望未來(lái)，我們認(rèn)為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)：1）設(shè) 計(jì)企業(yè)削減晶圓下單量以應(yīng)對(duì)庫(kù)存水平上升，2）競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致設(shè)計(jì)及代工行業(yè)毛利水平下 降，3）晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降，放緩資本開支進(jìn)度等現(xiàn)象。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，（1） 電動(dòng)車、光伏、手機(jī)、家電等行業(yè)系統(tǒng)廠商的芯片國(guó)產(chǎn)化需求，（2）美國(guó)出口管制壓力下， 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求是幫助中國(guó)企業(yè)減輕周期影響的重要助力。

在股價(jià)層面，我們看到 A 股/美股半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)同漲同跌現(xiàn)象，經(jīng)歷 2021 年的上漲后， 2022 年以來(lái)，A 股/美股半導(dǎo)體指數(shù)顯著下跌，但受美國(guó)通脹等宏觀經(jīng)濟(jì)影響，美股表現(xiàn)明 顯跑輸 A 股。A 股半導(dǎo)體公司仍處于快速成長(zhǎng)期，2019 年 A 股 vs 美股溢價(jià)高達(dá)四倍，隨 著 A 股半導(dǎo)體公司規(guī)模逐步擴(kuò)大，中美估值溢價(jià)縮至 2.2 倍?？苿?chuàng)板成立 3 年后，估值和 盈利增速開始匹配。

關(guān)注科創(chuàng)板解禁

2022 年 7 月，隨著科創(chuàng)板滿三周年，A 股迎來(lái)全年解禁高峰，總體解禁市值達(dá) 4966 億元， 僅次于 1 月份的 5510 億元。今年的解禁潮中，解禁的主要為控股股東或?qū)嵖厝顺钟械氖装l(fā) 原股東限售股。解禁短期可能對(duì)股價(jià)造成一定沖擊，但長(zhǎng)期市場(chǎng)估值趨向理性。

制造：系統(tǒng)廠商驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)化，成熟制程和相關(guān)封測(cè)需求明顯提升

回顧與展望：兩年上行周期接近尾聲，全球產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)逐步回落

回顧：2020 年至今全球晶圓代工廠實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的高質(zhì)量增長(zhǎng)，2Q22 維持滿載 2020-2021 年，在疫情宅經(jīng)濟(jì)及各國(guó)寬松的貨幣政策背景下，智能手機(jī)、PC、電視等需求 受到大幅提振，同時(shí)在 5G、汽車電動(dòng)化、終端智能化等多重因素催化下，全球晶圓代工產(chǎn) 能整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。其中，由于產(chǎn)能擴(kuò)張瓶頸，全球 8 英寸代工產(chǎn)能自 2H20 以 來(lái)進(jìn)入供給緊張局面。我們看到自 2Q20 以來(lái)，全球各大代工廠產(chǎn)能利用率呈顯著上升趨 勢(shì)并逐步達(dá)到滿載，平均 ASP 由 1Q20 的 723 美元提升至 1Q22 的 1024 美元，平均毛利 率由 1Q20 的 29.8%提升至 1Q22 的 39.9%。

此輪 8 英寸產(chǎn)能緊張導(dǎo)致 MCU、顯示驅(qū)動(dòng) IC、PMIC 及功率分立器件等芯片短缺，截至 2Q22 仍有部分芯片處于缺貨狀態(tài)，交期處于歷史高位。同時(shí)，由于中國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)快速發(fā)展且專 注于 CIS、MCU、指紋傳感器等成熟制程產(chǎn)品，國(guó)內(nèi) 12 英寸成熟制程產(chǎn)能也呈現(xiàn)緊張局面， 中芯國(guó)際、華虹實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的增長(zhǎng)。12 英寸先進(jìn)制程方面，行業(yè)正式進(jìn)入 5nm 時(shí)代，行 業(yè)龍頭臺(tái)積電 7nm 及以下節(jié)點(diǎn)營(yíng)收占比已從 1Q20 的 35%提升至 1Q22 的 50%，1Q22 毛 利率達(dá)到歷史高點(diǎn)的 55.6%。

我們認(rèn)為，全球晶圓代工企業(yè) 2Q22 仍將維持滿載狀態(tài)并達(dá)到此輪周期景氣度頂點(diǎn)位置。 臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn) 5 月單月收入分別同比高速增長(zhǎng) 65.3%/42.14%/56.1%，環(huán)比增速達(dá) 到 7.6%/7.18%/18.6%，同比環(huán)比增速繼續(xù)上揚(yáng)，整體二季度晶圓代工企業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)較好， 產(chǎn)能利用率維持滿載。從股價(jià)角度來(lái)看，全球主要晶圓代工企業(yè)股價(jià)年初至今明顯下跌， 反映市場(chǎng)對(duì)于行業(yè)進(jìn)入下行周期的擔(dān)憂。

需求疲軟、新增產(chǎn)能逐步釋放，晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將逐步回落

需求端：受美歐通脹高企、俄烏沖突、上海疫情封控等影響，全球手機(jī)、PC 等消費(fèi)類需求 呈現(xiàn)持續(xù)疲軟態(tài)勢(shì)。我們預(yù)計(jì) 2022 年全球/國(guó)內(nèi)智能機(jī)銷量為 12.4/2.8 億部，同比下降 8.8%/15.0%。IDC 預(yù)計(jì) 2022 年全球 PC 銷量將同比下降 8.2%至 3.2 億臺(tái)。從庫(kù)存的角度， 我們看到全球/中國(guó)半導(dǎo)體公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)經(jīng)歷了連續(xù) 4/3 個(gè)季度的上行，均接近高位而 去庫(kù)存壓力較大。此外，根據(jù) Digitimes，CIS、 部分 MCU、DDIC 等芯片也面臨砍單危機(jī)。供給端：海內(nèi)外代工/IDM 公司持續(xù)加大資本開 支，主要代工廠 21/22 年資本開支同比增長(zhǎng) 50.1%/37.8%，IDM21/22 年資本開支同比增長(zhǎng) 85.3%/60.6%，臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、英飛凌、中芯國(guó)際、華虹等海內(nèi)外龍頭制造公 司均有新廠于 2H22/2023 年逐步釋放產(chǎn)能。 在供需雙重作用下，我們預(yù)計(jì)全球晶圓代工企業(yè)從 4Q22開始將面臨產(chǎn)能利用率逐步回落。

中國(guó)晶圓代工企業(yè)如何應(yīng)對(duì)下行周期？

中國(guó)區(qū)、消費(fèi)類收入占比較高，ASP/毛利率預(yù)計(jì)將受到結(jié)構(gòu)性需求放緩的影響

根據(jù)信通院，2022 年 1-5 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì) 1.08 億部，同比下降 27.1%。 其中，5G 手機(jī)出貨量 8620.7 萬(wàn)部，同比下降 20.2%，占同期手機(jī)出貨量的 79.7%，顯示出 5G 換機(jī)周期也接近尾聲。由于中國(guó)區(qū)手機(jī)需求疲軟，我們認(rèn)為手機(jī)半導(dǎo)體相關(guān)需求將明顯減 弱。我們看到中芯國(guó)際、華虹來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比較高，1Q22 中芯國(guó)際、華虹中國(guó)區(qū)收入 占比分別為 68%/76%，高于海外臺(tái)積電、聯(lián)電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。中芯國(guó)際 1Q22 來(lái)自智能手機(jī)收 入占比達(dá) 29%。隨著 2022 年中國(guó)智能手機(jī)需求持續(xù)疲軟，下游廠商拉貨動(dòng)能下降明顯，為 保持較高產(chǎn)能利用率，我們認(rèn)為這將對(duì)中國(guó)代工企業(yè)的 ASP 和毛利率造成負(fù)面影響。

面對(duì)下游需求的結(jié)構(gòu)性放緩，我們認(rèn)為中國(guó)代工企業(yè)應(yīng)：1）把握國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，升級(jí)產(chǎn)品平 臺(tái)提升競(jìng)爭(zhēng)力，與客戶綁定簽訂 LTA；2）消費(fèi)類需求下行，把握汽車、工業(yè)等結(jié)構(gòu)性景氣 機(jī)會(huì)，做好不同工藝平臺(tái)順利轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能靈活調(diào)配；3）擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度應(yīng)與下游需求相互匹 配，避免盲目激進(jìn)擴(kuò)張。

系統(tǒng)廠商主導(dǎo)的國(guó)產(chǎn)化背景下，下行周期中中國(guó)代工企業(yè)產(chǎn)能利用率有望優(yōu)于全球同業(yè)

疫情、地緣政治和需求多因素影響下，系統(tǒng)廠商成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化的新動(dòng)力。 在疫情、地緣政治和需求等多重因素綜合影響下，我國(guó)手機(jī)、汽車、家電和屏幕等整機(jī)公 司在過去一年多的時(shí)間里增加備貨，讓芯片成為了儲(chǔ)備物資；同時(shí)，出于供應(yīng)鏈安全考慮， 系統(tǒng)廠商努力尋求本地化的芯片設(shè)計(jì)和制造。尤其是在制造方面，即使是采用海外設(shè)計(jì)公 司的芯片，他們也傾向于海外的公司能夠有規(guī)劃地轉(zhuǎn)向中國(guó)制造，這給國(guó)內(nèi)集成電路的設(shè) 計(jì)和制造業(yè)帶來(lái)龐大的需求。以手機(jī)廠商和汽車廠商為例，2020 年中國(guó)手機(jī)廠商 HMOV 貢獻(xiàn)全球 27%的銷售額，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年全球手機(jī)半導(dǎo)體規(guī)模為 1368 億美元，我 們測(cè)算中國(guó)手機(jī)廠商在半導(dǎo)體上的采購(gòu)規(guī)模約為 369 億美元。根據(jù)中國(guó)汽車協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021 年國(guó)內(nèi)新能源汽車的銷量高達(dá) 352.1 萬(wàn)輛，我們預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá) 590 萬(wàn)輛，每一臺(tái)新能源 汽車需要一個(gè) 8 寸硅片。其中分立器件 IGBT 占 0.4 個(gè)，DMOS 占 0.1 個(gè)，MCU、電源管 理和高性能計(jì)算等需要 0.5 個(gè)，帶來(lái)半導(dǎo)體增量需求。

中國(guó)企業(yè)在全球有明顯優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域如顯示面板/安防/物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車（IGBT/MCU/電源管理）、 碳中和（功率）等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化需求大幅上升，我們認(rèn)為中國(guó)代工企業(yè)將持續(xù)受益。經(jīng)我們 測(cè)算，2020 年中國(guó)計(jì)算、手機(jī)、消費(fèi)、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體消費(fèi)額超過 1068 億 美元，約占全球半導(dǎo)體消費(fèi)額的 25%，而我們預(yù)計(jì)中國(guó)代工產(chǎn)能到 2025 年僅為全球 17%， 仍不能實(shí)現(xiàn)全面制造國(guó)產(chǎn)化。面對(duì)下行周期，在系統(tǒng)廠商主導(dǎo)的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，我們認(rèn)為 中芯國(guó)際、華虹等中國(guó)代工企業(yè)較全球同業(yè)仍有望實(shí)現(xiàn)較高產(chǎn)能利用率。

重點(diǎn)公司分析

中芯國(guó)際

1H22 回顧： 1Q22 中芯國(guó)際收入環(huán)比增長(zhǎng) 16.6%；PMIC、AMOLED Driver、模擬、MCU、 Wifi-6 的供應(yīng)依然緊張，中芯國(guó)際也持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，ASP 環(huán)比增長(zhǎng) 12.8%，毛利率環(huán) 比增長(zhǎng) 5.7pct 至 40.7%，毛利率超指引和市場(chǎng)一致預(yù)期。中芯國(guó)際指引 2Q22 收入有望環(huán) 比增 1-3%，并預(yù)計(jì)疫情封控措施或在 2Q22 對(duì)其收入造成高達(dá) 5%的影響?？紤]到公司總 部和超過 1/3 的產(chǎn)能位于上海且有部分歲修計(jì)劃，我們認(rèn)為該指引仍屬穩(wěn)?。恢敢蕿?37-39%，環(huán)比下降主要由于折舊和原材料成本增加。中芯國(guó)際 2022 全年資本開支計(jì)劃為 50 億美金。截至 1Q22，中芯國(guó)際的總產(chǎn)能已擴(kuò)大至 64.9 萬(wàn)片/月（等效 8 英寸產(chǎn)能），較 4Q21 增加 2.8 萬(wàn)片/月，隨著深圳新產(chǎn)線投產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)年底將增長(zhǎng)至 76.5 萬(wàn)片/月。

2H22/2023 展望：由于手機(jī)等消費(fèi)類需求放緩、下游庫(kù)存水位偏高，且中芯國(guó)際智能手機(jī) 及消費(fèi)類電子營(yíng)收占比較高，我們預(yù)計(jì)其產(chǎn)能利用率可能逐步回落，ASP/毛利率也將承壓。 但我們注意到中芯國(guó)際智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比從 1Q21 的 35.2%降至 1Q22 的 28.7%，而 其他行業(yè)（光伏、風(fēng)能和汽車等）成為 1Q22 最大的營(yíng)收來(lái)源板塊。我們預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將 在 2H22/23 年持續(xù)，PMIC 和模擬業(yè)務(wù)的需求將部分抵消智能手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體（如 CIS、 DDIC、FP 傳感器）疲軟的影響。同時(shí)，考慮到國(guó)產(chǎn)化的持續(xù)深化和系統(tǒng)廠商本土化生產(chǎn) 需求，我們認(rèn)為中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率回落或?qū)⒙诤Ｍ獬墒熘瞥谈?jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

華虹半導(dǎo)體

1H22 回顧：無(wú)錫產(chǎn)能釋放，華虹 1Q22 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 12.6%。產(chǎn)品組合改善（模擬、高壓 功率和邏輯產(chǎn)品的營(yíng)收貢獻(xiàn)增加）推動(dòng) ASP 上漲（+9.6%）。華虹指引 2Q22 收入環(huán)比增長(zhǎng) 3.4%，考慮到華虹位于上海和無(wú)錫的大部分晶圓廠面臨嚴(yán)格的防疫限制，我們認(rèn)為該指引 穩(wěn)?。恢敢?28-29%。華虹全年資本開支計(jì)劃為 15 億美元，1Q22 華虹無(wú)錫新增 5k 的 12 寸月產(chǎn)能達(dá) 6.5 萬(wàn)片/月。

2H22/2023 展望：我們認(rèn)為華虹產(chǎn)能利用率、ASP 和毛利率也將面臨一定的半導(dǎo)體周期下 行壓力。但由于新能源汽車、光伏等領(lǐng)域需求旺盛，2H22 功率半導(dǎo)體（超級(jí)結(jié) MOSFET、 IGBT 等）客戶需求維持強(qiáng)勁，部分電源類、MCU 需求也有望延續(xù)。在終端廠商本土化需 求推動(dòng)下，我們認(rèn)為 2H22 華虹 IGBT、BCD power 和 eFlash 等特色工藝平臺(tái)將處于緊張 狀態(tài)，保持較高產(chǎn)能利用率。此外，公司預(yù)計(jì)無(wú)錫 12 寸廠產(chǎn)能到四季度將達(dá)到 9.5 萬(wàn)片/ 月，產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃持續(xù)推進(jìn)。

長(zhǎng)電科技

1H22 回顧：1Q22 長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 81.38 億元，同比增長(zhǎng) 21%，環(huán)比降低 5%；歸母凈 利潤(rùn) 8.61 億元，同比增長(zhǎng) 123%，環(huán)比提升 2%，歸母凈利潤(rùn)為國(guó)內(nèi)前三大封測(cè)廠中唯一 實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升的公司，扣非凈利率實(shí)現(xiàn)連續(xù)五個(gè)季度提升。我們認(rèn)為主因產(chǎn)品組合優(yōu)化及 成本費(fèi)用管控良好。1Q22 長(zhǎng)電科技毛利率同比增長(zhǎng) 2.9pct 至 18.9%。

2H22/2023 展望：展望未來(lái)，我們看好長(zhǎng)電 2022 年全年?duì)I收和盈利有望實(shí)現(xiàn)同比加速增長(zhǎng)， 主要由于 1）北美大客戶下半年新品的陸續(xù)發(fā)布，有望帶來(lái)穩(wěn)定的業(yè)績(jī)?cè)隽浚?）積極優(yōu)化 客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，即使消費(fèi)類需求放緩，仍有望持續(xù)受益 5G、HPC、汽車電子、存儲(chǔ)等高 附加值、高成長(zhǎng)性領(lǐng)域；3）持續(xù)降本增效，良好應(yīng)對(duì)封裝基板等原材料、動(dòng)力成本以及物 流成本上漲影響，強(qiáng)化盈利能力；4）海外客戶占比較高，有效平滑周期波動(dòng)，保持業(yè)績(jī)的 堅(jiān)挺。此外長(zhǎng)電于 4 月 29 日發(fā)布 2022 年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，對(duì) 22/23/24 年?duì)I收及歸母凈 利均制定考核標(biāo)準(zhǔn)。我們認(rèn)為此舉彰顯公司長(zhǎng)期發(fā)展信心，有助于穩(wěn)定管理層及技術(shù)團(tuán)隊(duì)， 保障公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

通富微電

1H22 回顧：1Q22 通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 45.02 億元，同比增長(zhǎng) 38%；歸母凈利潤(rùn) 1.65 億元， 同比增長(zhǎng) 6%。一季度我們觀察到手機(jī)、PC 等部分需求端有減弱趨勢(shì)，公司部分工廠稼動(dòng) 率出現(xiàn)松動(dòng)。但 HPC、汽車電子方面的需求依然保持強(qiáng)勁，整體一季度稼動(dòng)率仍然維持高 位，因此收入同比實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。4Q21 以來(lái)，公司新增產(chǎn)能逐步投產(chǎn)，折舊提升較大，使 得 1Q22 毛利率同比下滑 2.8ppt 至 14.69%，但環(huán)比有所提升。

2H22/2023 展望：公司大客戶 AMD 發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，其 2022 下半年計(jì)劃推出 5nm Zen4 新 品，公司已完成配套研發(fā)，積極籌備量產(chǎn)。我們認(rèn)為大客戶新品放量將對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生明 顯正面影響。同時(shí)，公司把握存儲(chǔ)器、CPU、汽車電子、顯示驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化浪潮， 持續(xù)深化與相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈頭部廠商的合作，合肥廠配套長(zhǎng)鑫及長(zhǎng)存，蘇州廠承接廣泛國(guó)產(chǎn) CPU 封測(cè)需求。展望未來(lái)，我們看好通富國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的成長(zhǎng)性。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

半導(dǎo)體設(shè)備：業(yè)績(jī)具有韌性，關(guān)注國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

回顧：國(guó)產(chǎn)替代加速中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展， 但國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位

本土半導(dǎo)體設(shè)備公司已進(jìn)入多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，但國(guó)產(chǎn)替代仍處于早期。當(dāng)前重要的本土半導(dǎo) 體設(shè)備公司涵蓋產(chǎn)品已涵蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括清洗設(shè)備（盛美上海、北方華創(chuàng)、至純 科技）、氧化設(shè)備（屹唐股份、北方華創(chuàng)）、光刻設(shè)備（上海微）、涂光顯影設(shè)備（芯源微）、 刻蝕設(shè)備（屹唐股份、北方華創(chuàng)、中微公司）、去膠設(shè)備（屹唐股份、北方華創(chuàng)）、離子注 入設(shè)備（萬(wàn)業(yè)企業(yè)）、CMP 設(shè)備（華海清科）、過程控制設(shè)備（上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)）等。 根據(jù)我們的測(cè)算，21 年中國(guó)已上市半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收規(guī)模約為 30 億美元，僅占全球半 導(dǎo)體設(shè)備總銷售額的 2.45%。

周期位置：22 年業(yè)績(jī)堅(jiān)挺，23 年全球資本開支或下行，中國(guó)仍有增長(zhǎng)

受下行周期影響，Omidia 預(yù)測(cè) 2023 年全球資本開支下滑 6.0%。我們認(rèn)為中國(guó)市場(chǎng)和全球 有所不同，雖然中芯國(guó)際，華虹等會(huì)隨著經(jīng)濟(jì)周期放慢資本開支步伐，但粵芯、積塔、中 芯紹興等新廠產(chǎn)能在未來(lái)幾年會(huì)陸續(xù)釋放，推動(dòng) 2023 年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備資本開支 增加 0.9%，看好國(guó)產(chǎn)化率提升推動(dòng)下設(shè)備廠商業(yè)績(jī)保持韌性。

從業(yè)績(jī)側(cè)角度，不同于海外半導(dǎo)體公司 3Q21 以來(lái)營(yíng)收增速的逐步下滑，本土半導(dǎo)體公司 營(yíng)收增速持續(xù)提升，未見放緩，3Q21/4Q21/1Q22 本土半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收增速分別達(dá)到 50%/56%/70%，預(yù)計(jì) 22 年隨著本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，營(yíng)收增速將持續(xù)提升。 毛利率方面，19-22 年本土和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司齊升，本土半導(dǎo)體設(shè)備公司平均毛利率提 升幅度超海外平均水平，1Q22 平均毛利率達(dá)到 44%，接近海外公司 48%的平均毛利率水 平。受上海疫情以及下游消費(fèi)需求疲軟等影響，很多半導(dǎo)體公司 Q2 及 Q3 業(yè)績(jī)面臨一定的 壓力，但半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)堅(jiān)挺，一季度受到疫情影響 delay 的訂單可能會(huì)在二季度確認(rèn)， 全年業(yè)績(jī)有望保持高增速。

受到全球經(jīng)濟(jì)疲弱、通脹壓力和需求下滑的影響，22 年全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)速度趨緩。臺(tái)積電 在高雄 7/28 納米新廠以及目標(biāo)提高特殊制程產(chǎn)能的南科 Fab 14 擴(kuò)建 P8 廠的計(jì)劃相對(duì)有所 放緩，英特爾（Intel）也因美國(guó)會(huì)芯片法案卡關(guān)宣布其俄亥俄州新廠動(dòng)工時(shí)間將延后。此外， 其他在前 2 年大舉宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的二線晶圓代工廠與 IDM 廠陸續(xù)傳出開始評(píng)估擴(kuò)產(chǎn)放緩或 縮小新產(chǎn)能規(guī)模，現(xiàn)已不再緊追，設(shè)備廠要求出貨。Omdia 預(yù)測(cè) 2023 年全球資本開支下 滑 6.0%。我們預(yù)計(jì)中芯國(guó)際，華虹也會(huì)放慢資本開支節(jié)奏應(yīng)對(duì)行業(yè)周期影響，但在粵芯、 積塔、中芯紹興等新廠建設(shè)帶動(dòng)下，2023 年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備資本開支微增 0.9%。 中國(guó)設(shè)備廠商仍有望維持遠(yuǎn)高于行業(yè)平均增速。

重點(diǎn)公司分析

北方華創(chuàng)

1H22 回顧：北方華創(chuàng)公布 2Q22 業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì) 2Q22 營(yíng)收為 29.16-36.38 億元，同 比增長(zhǎng) 33-66%，中位數(shù)為 32.77 億元，同比增長(zhǎng) 50%。2Q22 歸母凈利潤(rùn)為 5.07-6.00 億 元，同比增長(zhǎng) 114-153%，超出我們此前預(yù)期（3.8 億元）。 2H22/2023 展望：我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備仍然是北方華創(chuàng)成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。我們看好：1） 2022 年公司邏輯/代工行業(yè)設(shè)備收入增長(zhǎng)能力，多產(chǎn)品線客戶滲透率提高；2）公司化合物 半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、及光伏設(shè)備等多產(chǎn)品線的成長(zhǎng)性；3）公司薄膜沉積、刻蝕、爐管等半 導(dǎo)體設(shè)備放量，半導(dǎo)體設(shè)備收入占比持續(xù)提升。

盛美上海

1Q22 回顧：自 3 月底以來(lái)上海及周邊地區(qū)開始了新一輪新冠疫情，公司目前主要生產(chǎn)基地 位于上海，收入確認(rèn)受到影響。盛美上海 1Q22 收入為 3.54 億元，同比+28.5%；歸母凈利 潤(rùn)為 431萬(wàn)元，同比-88.6%，主要受確認(rèn)收入延遲所致。1Q22毛利率提升 1.8ppts至 47.16%， 主要源于單季度內(nèi)產(chǎn)品組合發(fā)生變化。報(bào)告期內(nèi)公司新產(chǎn)品的研發(fā)力度持續(xù)加大，1Q22 年 公司研發(fā)費(fèi)用高達(dá) 0.80 億元，同比+64.3%，研發(fā)費(fèi)用率提升至 22.7%。 2H22/2023 展望：我們認(rèn)為盛美上?！捌脚_(tái)化+差異化+國(guó)際化”戰(zhàn)略下多產(chǎn)品線將拉動(dòng)業(yè) 績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。我們看好：1）公司推出新設(shè)備拓展市場(chǎng)空間：公司即將于 2H22 推出的兩款新設(shè) 備有望將公司可以面向的市場(chǎng)空間從前期預(yù)估的 80 億美元翻番至 160 億美元；2）公司新 產(chǎn)品持續(xù)放量： 18 腔 300mm Ultra C VI 單晶圓清洗設(shè)備已成功投入量產(chǎn)。

中微公司

1H22 回顧：中微公司預(yù)計(jì) 2022 年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 19.7 億元，同比增長(zhǎng)約 47.1%；新增訂 單約 30.6 億元，同比增長(zhǎng)約 62%。公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 4.2-4.8 億元，同比增長(zhǎng) 5.89%-21.02%；實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤(rùn) 4.1-4.5 億元，同比增長(zhǎng) 565.42%-630.34%。 2H22/2023 展望：公司三維發(fā)展戰(zhàn)略：既深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，積極拓展泛半導(dǎo)體 關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，又不斷利用公司核心競(jìng)爭(zhēng)力探索在新興科技領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。據(jù)公司年報(bào)， 在確保等離子體刻蝕設(shè)備及 MOCVD 設(shè)備等核心業(yè)務(wù)高速穩(wěn)定成長(zhǎng)之外，公司在集成電路 的薄膜設(shè)備領(lǐng)域正在開發(fā) LPCVD 設(shè)備（低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備）和 EPI 設(shè)備（外延生 長(zhǎng)設(shè)備），并已取得了良好進(jìn)展。此外公司正在籌劃開發(fā) ALD 設(shè)備（原子層沉積設(shè)備）和 ALE 設(shè)備（原子層刻蝕設(shè)備）等關(guān)鍵設(shè)備。我們認(rèn)為，公司憑借深厚技術(shù)底蘊(yùn)、持續(xù)研發(fā) 投入打開成長(zhǎng)邊界，有望逐步成為平臺(tái)化發(fā)展的半導(dǎo)體裝備全球領(lǐng)先企業(yè)。

華峰測(cè)控

1Q22 回顧：1Q22 華峰測(cè)控實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.60 億元，同比增長(zhǎng) 124%，環(huán)比增長(zhǎng) 8%；歸母凈 利潤(rùn) 1.22 億元，同比增長(zhǎng) 356%，環(huán)比降低 4%。1Q22 公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升，主因去年 二三季度的大量訂單逐步兌現(xiàn)。毛利率維持 80%，環(huán)比略微提升 0.2ppt。1Q22 公司費(fèi)用 管控良好，銷售、管理及研發(fā)費(fèi)用率均實(shí)現(xiàn)同比下降，反應(yīng)不斷成長(zhǎng)下的規(guī)模效應(yīng)。凈利 潤(rùn)受到會(huì)計(jì)準(zhǔn)則導(dǎo)致的信用減值確認(rèn)影響，出現(xiàn)一定波動(dòng)。 2H22/2023 展望：短期，一方面我們看到海外及國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠商 2022 年資本開支計(jì)劃保 持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，安靠和長(zhǎng)電科技計(jì)劃資本開支分別同比增長(zhǎng) 22%/50%。另一方面，21 年國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量快速提升，同時(shí)加大自主測(cè)試的投入。兩方面因素共同推動(dòng)公司訂單 保持高位，合同負(fù)債 1.24 億元（YoY：+51%，QoQ：-4%），在手訂單有望驅(qū)動(dòng)下半年業(yè) 績(jī)的持續(xù)成長(zhǎng)。中長(zhǎng)期，公司新產(chǎn)品 STS8300 成長(zhǎng)空間廣闊，天津生產(chǎn)基地已投入運(yùn)營(yíng)， 未來(lái)有望加速放量。此外，公司不斷開拓海內(nèi)外客戶，已進(jìn)入國(guó)外頭部功率 IDM 及國(guó)內(nèi)頭 部設(shè)計(jì)公司的供應(yīng)體系。產(chǎn)品及客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)公司長(zhǎng)期高質(zhì)量成長(zhǎng)。

功率：高壓器件持續(xù)高景氣，關(guān)注新能源 IGBT 投資機(jī)會(huì)

回顧：過去兩年國(guó)內(nèi)功率公司實(shí)現(xiàn)全球份額和盈利能力的快速提升

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商初具規(guī)模，仍有較大提升空間。根據(jù)華泰統(tǒng)計(jì)，目前 A 股已上市與提 交招股說明書的有近 20 家主做功率器件的廠商。國(guó)內(nèi)功率器件廠商 2021 年?duì)I業(yè)收入合計(jì) 達(dá)到 519.31 億元，相當(dāng)于海外功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體 2021 年合計(jì) 收入的 24.25%。我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)廠商目前已初具規(guī)模，未來(lái)有望乘“碳中和”東風(fēng)繼續(xù)實(shí)現(xiàn) 份額的快速提升。

受益于全球產(chǎn)能緊缺+下游需求爆發(fā)+國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，過去兩年國(guó)內(nèi)功率公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和盈利 能力快速提升。從需求端看，一方面，2020-2021 年疫情催生“宅經(jīng)濟(jì)”，推動(dòng)電腦、平板 類消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)；另一方面，碳中和背景下，新能源汽車、光伏等下游需求爆 發(fā)，大幅拉動(dòng)了功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品需求。從供給端看，全球產(chǎn)能緊缺，晶圓供給不足。供 需錯(cuò)配導(dǎo)致功率半導(dǎo)體交貨周期不斷拉長(zhǎng)，交貨價(jià)格持續(xù)抬升。此外，受益于產(chǎn)業(yè)技術(shù)升 級(jí)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持等多重利好，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速，為國(guó)內(nèi)功率廠商發(fā)展提供 新的增長(zhǎng)動(dòng)能。因此過去兩年，國(guó)內(nèi)功率廠商收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，1Q22 國(guó)內(nèi)平均增速為 39.52%，顯著高于海外的 20.86%；同時(shí)盈利能力也實(shí)現(xiàn)顯著提升，平均毛利率從 1Q19 的 23.75%提升 12.52pct 至 1Q22 的 36.27%。從股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看，年初至今國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體 公司明顯跑贏海外英飛凌等龍頭功率半導(dǎo)體廠商。

當(dāng)前景氣度呈現(xiàn)分化，高壓器件維持高景氣，低壓標(biāo)準(zhǔn)器件景氣度松動(dòng)

立足當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，功率半導(dǎo)體呈現(xiàn)景氣分化，高端產(chǎn)品仍維持高景氣度。其中，IGBT 及高壓 MOSFET 主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、光伏等泛工業(yè)領(lǐng)域。受益于下游旺盛需求，IGBT 及高壓 MOSFET 供需缺口仍然存在。據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)顯示，2Q22 交貨周期及交貨價(jià)格依舊 維持上升趨勢(shì)，其中 IGBT 平均交貨周期已從 4Q16 的 12.2 周提升至 2Q22 的 47.5 周，部分 產(chǎn)品交期已超過一年。而低壓 MOSFET 產(chǎn)品主要應(yīng)用包括家電、消費(fèi)電子領(lǐng)域。由于后疫情 時(shí)代“宅經(jīng)濟(jì)”紅利見頂，家電和消費(fèi)電子需求呈現(xiàn)持續(xù)疲軟。同時(shí)，由于產(chǎn)品準(zhǔn)入門檻低、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，多因素疊加下，部分低壓 MOSFET 產(chǎn)品已出現(xiàn)降價(jià)趨勢(shì)。據(jù) Digitimes，部 分小信號(hào)、通用性 MOSFET 庫(kù)存水位已回落至 3-4 月，產(chǎn)品價(jià)格也有所回調(diào)。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

未來(lái)展望：IGBT 景氣度貫穿全年，2023 年供需缺口有望迎來(lái)緩解

新能源車和光伏是 IGBT 的兩大主要成長(zhǎng)性應(yīng)用領(lǐng)域，近期新能源汽車、光伏需求明顯上 修，我們持續(xù)看好下游領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)持續(xù)驅(qū)動(dòng) IGBT 需求。 需求端：1）新能源汽車：復(fù)工復(fù)產(chǎn)提速疊加促消費(fèi)政策出臺(tái)，新能源汽車需求持續(xù)高漲。 五月中下旬起，上海地區(qū)疫情逐步好轉(zhuǎn)，汽車供應(yīng)鏈恢復(fù)；同時(shí)新能源汽車下鄉(xiāng)和各地方 補(bǔ)貼政策頻頻落地，助力新能源汽車下游需求復(fù)蘇。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，5 月全國(guó)新能源汽 車銷量達(dá) 45 萬(wàn)臺(tái)（YoY：+105%，QoQ：+50%），恢復(fù)節(jié)奏超出我們預(yù)期。我們看好新能 源汽車憑借生產(chǎn)節(jié)奏恢復(fù)和新車型的密集發(fā)布實(shí)現(xiàn)快速放量，預(yù)計(jì) 2022 年全年新能源汽車 銷量為 590 萬(wàn)輛，較我們年初的預(yù)期上調(diào)約 70 萬(wàn)輛。2）光伏：國(guó)內(nèi)穩(wěn)增長(zhǎng)疊加海外能源 轉(zhuǎn)型加速，光伏裝機(jī)量需求旺盛。國(guó)內(nèi)光伏裝機(jī)同比實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。據(jù)國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示， 2022 年 5 月新增裝機(jī) 6.83GW（YoY：+141%，QoQ：+86%）。與此同時(shí)，海外光伏裝機(jī) 量目標(biāo)提升。近期歐盟/印度均制定了 2030 年裝機(jī)量目標(biāo)（600GW/300GW），同時(shí)美國(guó)白 宮宣布對(duì)東南亞四國(guó)光伏組件產(chǎn)品提供 24 個(gè)月關(guān)稅豁免期。我們看好未來(lái)光伏裝機(jī)量憑借 國(guó)內(nèi)政策利好和海外能源轉(zhuǎn)型計(jì)劃實(shí)現(xiàn)快速提升。

供給端：面對(duì)需求高景氣，國(guó)內(nèi)外廠商持續(xù)加大資本開支，主要功率半導(dǎo)體廠商 2021/22 年資本開支同比增長(zhǎng) 44.1%/57.9%，我們預(yù)計(jì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將會(huì)在 2H22/2023 年逐步釋 放。8 寸晶圓方面，一方面由于晶圓代工廠從規(guī)劃到投產(chǎn)需要 1-2 年時(shí)間，短期內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)有限； 另一方面由于目前設(shè)備廠商多研發(fā) 12 寸設(shè)備，8 寸設(shè)備停產(chǎn)，8 寸二手設(shè)備的短缺使得擴(kuò) 產(chǎn)難度加大。12 寸晶圓方面，國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體廠商積極布局 12 寸晶圓廠產(chǎn)能。其中海 外英飛凌奧地利菲拉赫工廠預(yù)計(jì) 2H22/2023 將迎來(lái)產(chǎn)能快速爬坡；國(guó)內(nèi)士蘭微廈門二期項(xiàng) 目、時(shí)代電氣 IGBT 二期產(chǎn)線均在穩(wěn)步推進(jìn)中；華潤(rùn)微 12 寸晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于 4Q22 建成； 聞泰科技上海臨港 12 寸車規(guī)級(jí)產(chǎn)線預(yù)計(jì) 2023 年投產(chǎn)。整體 12 寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)幱诜€(wěn) 步推進(jìn)過程，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將會(huì)在 2H22/2023 逐步釋放。

綜上，未來(lái) IGBT 下游汽車和光伏需求快速增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯；但是本輪上行周期供給端受制于 短期產(chǎn)能擴(kuò)充限制，產(chǎn)能緊張持續(xù)。我們認(rèn)為 IGBT 供需缺口仍將延續(xù)，高景氣度有望貫穿 全年。但伴隨 2H22 起產(chǎn)能逐步釋放，我們預(yù)計(jì) 2023 年起整體供需缺口將有望迎來(lái)緩解。

下行周期對(duì)中國(guó)公司影響及應(yīng)對(duì)策略：升級(jí)產(chǎn)品組合，把握三代半新機(jī)遇

受制于消費(fèi)領(lǐng)域需求持續(xù)疲軟，疊加中低壓標(biāo)準(zhǔn)器件的降價(jià)壓力，我們認(rèn)為消費(fèi)類業(yè)務(wù)和 中低壓傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)器件收入占比較高的功率器件公司 2H22 預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)上將承壓；而斯達(dá)半導(dǎo)、 時(shí)代電氣、宏微科技、東微半導(dǎo)體等公司下游應(yīng)用主要覆蓋汽車、光伏、工控等需求旺盛 領(lǐng)域，且布局超級(jí)結(jié) MOSFET 和 IGBT 等高端功率器件產(chǎn)品，能夠更好的平滑周期，保持 業(yè)績(jī)堅(jiān)挺。

模擬芯片：消費(fèi)類供需趨緩，長(zhǎng)期看好工業(yè)、汽車國(guó)產(chǎn)化率提升

回顧：國(guó)產(chǎn)替代加速中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展， 但國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位

科創(chuàng)板推動(dòng)模擬芯片公司加速登陸資本市場(chǎng)，本土模擬芯片公司初具規(guī)模。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體 協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，截至 2022 年 3 月，中國(guó)模擬公司約有 414 家。根據(jù)華泰統(tǒng)計(jì)，目前 A 股已上 市與提交招股說明書的約有 30 家模擬芯片設(shè)計(jì)公司，是 A 股半導(dǎo)體子板塊中公司個(gè)數(shù)最多 的賽道之一。缺芯和國(guó)產(chǎn)化，推動(dòng)中國(guó)模擬公司實(shí)現(xiàn)收入/毛利率大幅提升。根據(jù)我們的測(cè) 算，2021 年中國(guó)模擬芯片公司合計(jì)收入 36.89 億美元，約占 TI 21 年總收入的 26.35%。

本土模擬廠商主要布局電源管理領(lǐng)域，下游聚集消費(fèi)電子。產(chǎn)品布局方面，國(guó)內(nèi)模擬廠商 產(chǎn)品大多集中在低技術(shù)壁壘的電源管理領(lǐng)域（如 LED 驅(qū)動(dòng)、LDO 等），在 ADC/DAC 等高 技術(shù)壁壘信號(hào)鏈芯片布局較少，國(guó)內(nèi)布局電源管理和信號(hào)鏈的模擬芯片廠商分別為 22/9 家。 根據(jù)我們的測(cè)算，21年中國(guó)模擬芯片在電源管理和信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的規(guī)模分別為27.7/9億美元， 自給率分別為 23.6%/11%，國(guó)產(chǎn)替代空間均較廣闊。下游應(yīng)用方面，消費(fèi)電子領(lǐng)域本土廠 商市占率較高。根據(jù)我們的測(cè)算，2021 年本土廠商在全球消費(fèi)用模擬芯片市場(chǎng)的市占率合 計(jì)達(dá)到 21.7%。在更高階的工業(yè)、通信和汽車等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)龍頭模擬公司 21 年市占率合計(jì) 僅為 3.0%/1.3%/0.4%，國(guó)產(chǎn)替代仍處于早期階段。

目前周期位置：消費(fèi)電子類需求疲軟，汽車、工控類模擬芯片供需仍偏緊

手機(jī)等終端消費(fèi)需求疲軟，模擬行業(yè)供需緩解。半導(dǎo)體庫(kù)存去化終于在 2022 年 3 月開始， 我們看到消費(fèi)電子（包括智能手機(jī)）的庫(kù)存修正最早，其次是監(jiān)控，然后是 PC，然后可能是 服務(wù)器/網(wǎng)絡(luò)，最后是汽車/工業(yè)。模擬芯片具有料號(hào)多、下游分散等特點(diǎn)，行業(yè)出現(xiàn)長(zhǎng)短料現(xiàn) 象。當(dāng)前智能手機(jī)和面板相關(guān)通用型模擬 IC 已經(jīng)開始降價(jià)，汽車及工業(yè)產(chǎn)品價(jià)格保持堅(jiān)挺。

模擬行業(yè)供需趨緩，部分芯片下半年面臨價(jià)格下跌壓力。需求方面，后疫情時(shí)代社會(huì)生產(chǎn) 恢復(fù)疊加全球高通脹，消費(fèi)電子需求放緩，手機(jī)、PC 等需求相對(duì)疲軟。供給方面，TI 預(yù)計(jì) 2022-25 年新建 6 座 12 寸晶圓廠，新增產(chǎn)能合計(jì)超過 25 萬(wàn)片，為當(dāng)前 12 寸產(chǎn)能的的 3 倍，新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 Q3 起逐步釋放。公司認(rèn)為屆時(shí) 90%產(chǎn)品將由 TI 自有廠房生產(chǎn)（21 年 80%），75%產(chǎn)能為 12 英寸產(chǎn)能（21 年 40%）。PMIC 渠道的檢查表明， 22 年下半年 開始模擬芯片供需失衡將得到緩解，2023 年模擬芯片供需或?qū)⒅匦逻_(dá)到平衡，甚至可能出 現(xiàn)產(chǎn)能過剩。供給端產(chǎn)能供應(yīng)提升疊加 22 年突發(fā)的香港和上海疫情對(duì)需求端造成的沖擊， 以 PMIC 為代表的模擬芯片漲價(jià)潮或?qū)⒔Y(jié)束，甚至可能面臨跌價(jià)壓力。

行業(yè)進(jìn)入下行周期，模擬廠商基本面承壓，下半年行業(yè)毛利率及利潤(rùn)增速或?qū)⑦M(jìn)一步下滑。 我們選取 TI、ADI、MPS、圣邦、矽力杰、思瑞浦、艾為、納芯微為代表，從 Q2 業(yè)績(jī)預(yù)測(cè) 上看，海外/中國(guó)模擬廠商季度收入同比增速持續(xù)下滑至 39%/52%，下滑了 8/33 個(gè)百分點(diǎn)， 毛利率上因?yàn)?Q2 交付的多為此前在手訂單，價(jià)格還未明顯沖擊，基本保持穩(wěn)健，艾為電子 受消費(fèi)類沖擊較大，毛利率有所下滑，凈利率增速海內(nèi)外廠商均有明顯下滑，我們預(yù)計(jì)隨 著供需進(jìn)一步緩解，TI 新增產(chǎn)能釋放，行業(yè)毛利率及利潤(rùn)增速或?qū)⑦M(jìn)一步下滑。

重點(diǎn)公司分析

圣邦股份：持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)品目錄保障業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

1Q22 回顧：1Q22 圣邦股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.75 億元，同比+96.81%，環(huán)比+10.28%；歸母凈利 潤(rùn)為 2.60 億元，同比+244.98%，環(huán)比+4.90%。在 1Q22 完全反映臺(tái)積電代工成本下毛利 率仍然提升 3.46ppts 至 60.62%，反映公司高毛利產(chǎn)品收入占比持續(xù)提升。 2H22/2023 展望：我們樂觀看待 2022 年模擬芯片的景氣度以及公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的延續(xù)性：1） 看好圣邦在 Charger、DC/DC、AMOLED 顯示電源等產(chǎn)品的導(dǎo)入進(jìn)展；2）看好圣邦在海 內(nèi)外各行業(yè)客戶的放量情況。

思瑞浦：國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭邁入平臺(tái)化新階段

1Q22 回顧：1Q22 思瑞浦實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 4.42 億元，同比+164.70%；歸母凈利潤(rùn) 0.91 億元，同 比+193.73%。22 年以來(lái)，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)空間逐步拓寬，隔離類電源管理產(chǎn) 品、大電流 DC/DC 等新品持續(xù)放量。1Q22 思瑞浦毛利率為 56.96%，同比下降 1.19pcts， 主要是由于毛利率偏低的電源管理芯片產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)率提升。 2H22/2023 展望：我們認(rèn)為隨著思瑞浦研發(fā)人員的加速擴(kuò)充、信號(hào)鏈+電源管理產(chǎn)品線能力 的提升以及海內(nèi)外新客戶的導(dǎo)入，公司發(fā)展有望從量變走向質(zhì)變。我們看好：1）信號(hào)鏈： 思瑞浦作為國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈芯片龍頭企業(yè)，能夠迅速搶占市場(chǎng)空間；2）電源管理：電源管理產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)優(yōu)化并進(jìn)入更多有特色的應(yīng)用邏輯能夠抵消缺貨緩解降價(jià)壓力。

納芯微：感知+隔離+驅(qū)動(dòng)”成就車規(guī)模擬龍頭

1Q22 回顧：1Q22 納芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3.39 億元，同比+146.17%；歸母凈利潤(rùn) 0.84 億元，同 比+148.22%。其中，驅(qū)動(dòng)與采樣芯片產(chǎn)品隨著市場(chǎng)拓展的順利推進(jìn)，1Q22 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1.60 億元。1Q22 納芯微毛利率 51.17%，同比-1.15pcts，一方面系上游晶圓代工產(chǎn)能緊張晶圓 采購(gòu)價(jià)格上漲導(dǎo)致，另一方面是由于驅(qū)動(dòng)與采樣芯片出貨量的增長(zhǎng)，該類產(chǎn)品的平均銷售 單價(jià)有所下降。 2H22/2023 展望：我們認(rèn)為隨著納芯微感知+隔離+驅(qū)動(dòng)三大產(chǎn)品線的擴(kuò)充、研發(fā)人員的加 速擴(kuò)充以及客戶滲透率的提高，公司發(fā)展有望從量變走向質(zhì)變。我們看好：1）隔離與接口 芯片：在中興通訊、匯川技術(shù)、霍尼韋爾等核心客戶的持續(xù)放量；2）驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：汽 車智能化拉動(dòng)隔離驅(qū)動(dòng)與采樣需求增長(zhǎng)，其有望在 2022 年快速放量；3）信號(hào)感知芯片： 汽車、工業(yè)賽道新產(chǎn)品的推出將為公司貢獻(xiàn)更大營(yíng)收。受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和進(jìn)入更多有 特色的應(yīng)用及長(zhǎng)期市場(chǎng)份額提升。

艾為電子： 關(guān)注電源新產(chǎn)品放量

1Q22 回顧：艾為電子 1Q22 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 5.95 億元，同比+20.11%，環(huán)比-10.58%， 我 們認(rèn)為主要由于 1）當(dāng)下主要電源管理芯片交期較長(zhǎng)，終端廠商庫(kù)存相對(duì)偏低，行業(yè)供需情 況仍處于偏緊狀態(tài)；2）公司在三星、小米等核心客戶份額持續(xù)提升，拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；3） 公司 Charger、LDO、DC/DC 等新產(chǎn)品開始放量，電源管理芯片正成為公司近幾年最主要 的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。得益于產(chǎn)品組合的持續(xù)優(yōu)化，公司 1Q 毛利率大幅提升 3.16ppts 至 46.53%。 2H22/2023 展望：我們認(rèn)為艾為電子 2022 年增長(zhǎng)主要受益于：1）今年將持續(xù)推出如 LDO、 大功率快充、Sensor、高壓運(yùn)放及相關(guān)車規(guī)級(jí)等新產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)；2）公司下游 應(yīng)用逐漸從手機(jī)往非手機(jī)應(yīng)用拓展，我們認(rèn)為隨著公司在 IoT、安防、工控等布局逐漸完善， 2022 年非手機(jī)收入占比有望提升至 40%；3）公司與上游臺(tái)積電、華虹、中芯國(guó)際關(guān)系密 切，在供給緊缺的情況下我們認(rèn)為公司能順利向下游傳導(dǎo)成本端壓力。

芯朋微： 短期業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪?，下半年是重點(diǎn)

1Q22 回顧：1Q22 芯朋微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為 1.85 億元（同比+29.8%/環(huán)比-14.9%），歸母凈利潤(rùn)為 0.34 億元（同比+13.8%/環(huán)比-53.4%），受傳統(tǒng)淡季疊加疫情需求疲軟及產(chǎn)能緊缺影響，公司 短期收入及利潤(rùn)增速放緩。1Q22 公司白電及工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速增長(zhǎng)，但受下游需求疲軟、上 海及深圳等地疫情及公司產(chǎn)能緊缺等因素拖累，小家電及標(biāo)準(zhǔn)電源收入及利潤(rùn)增速放緩。 2H22/2023 展望：展望 2022 全年，上海復(fù)工復(fù)產(chǎn)后小家電需求有望恢復(fù)，同時(shí)下半年是家 電傳統(tǒng)旺季，大家電加速上量占比提升有望拉高毛利率；標(biāo)準(zhǔn)電源領(lǐng)域公司 40W、66W 新 品套片已實(shí)現(xiàn)出貨并已導(dǎo)入品牌大客戶產(chǎn)能緊張緩解后標(biāo)準(zhǔn)電源收入有望恢復(fù)增長(zhǎng)；公司 工業(yè)領(lǐng)域在電機(jī)、電力和通信類新產(chǎn)品在標(biāo)桿客戶持續(xù)上量，同時(shí)公司下半年有望推出光 伏、服務(wù)器等產(chǎn)品，我們看好工業(yè)正成為公司重要增長(zhǎng)引擎。

MCU：價(jià)格走弱，關(guān)注工控和汽車 MCU 領(lǐng)域布局及平臺(tái)類公司

回顧：缺芯加速 MCU 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，21 年國(guó)內(nèi) MCU 廠商量?jī)r(jià)齊升

市場(chǎng)：國(guó)內(nèi) MCU 公司數(shù)量眾多，部分企業(yè)已具規(guī)模。中國(guó) MCU 廠商目前有超過 200 家， 根據(jù)華泰統(tǒng)計(jì)，A 股市場(chǎng)已經(jīng)上市（含已經(jīng)過會(huì)即將上市）的 MCU 廠商一共有 15 家。雖 然 MCU 技術(shù)難度門檻低，但真正具備規(guī)模營(yíng)收的上市公司數(shù)量相較于模擬等其他細(xì)分領(lǐng)域 來(lái)說仍較少，目前呈現(xiàn)出以兆易創(chuàng)新（MCU 21 年收入約 25 億元）、中微半導(dǎo)（MCU 21 年收入約 11 億元）、中穎電子（MCU 21 年收入約 6 億元）三家體量較大，其余公司 MCU 21 年?duì)I收在 5 億元以下的市場(chǎng)格局。

業(yè)績(jī)：全球 MCU 缺貨潮加速國(guó)產(chǎn)替代，2021 年本土廠商業(yè)績(jī)亮眼。自 2H20 以來(lái)缺芯導(dǎo) 致 MCU 供不應(yīng)求，ST、瑞薩、微芯等海外廠商在 21 年紛紛上調(diào)原廠價(jià)格，國(guó)內(nèi)廠商跟漲， 而渠道端成為實(shí)際供需錯(cuò)配的放大器。1H21 受到汽車廠商對(duì)市場(chǎng)需求低估以及成熟制程產(chǎn) 能釋放有限，疊加晶圓廠的偶然事件導(dǎo)致停工影響，漲價(jià)和交期延長(zhǎng)一直持續(xù)，部分廠商 交貨周期從 15 周延長(zhǎng)到 55 周，國(guó)外 MCU 廠商如 TI、ST 將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向中高端 MCU， 供不應(yīng)求下中低端 MCU 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。 盡管 2H21 由于海外供給逐步恢復(fù)，海運(yùn)受阻壓制海外需求導(dǎo)致 MCU 渠道價(jià)格短期大幅回 落，但與原廠 MCU 出貨價(jià)仍有較大差距。21 年全年來(lái)看，國(guó)內(nèi) MCU 廠商實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。 其中，兆易創(chuàng)新、中微半導(dǎo)、芯海科技 MCU 業(yè)務(wù)營(yíng)收分別實(shí)現(xiàn) 225%/193%/184%同比增 長(zhǎng) ； 毛 利 率 同 樣 提 升 顯 著 ， 中 微 半 導(dǎo) 、 兆 易 創(chuàng) 新 、 峰 岹 科 技 毛 利 率 分 別 達(dá) 68.94%/66.36%/61.16%。

2021 年中國(guó) MCU 芯片國(guó)產(chǎn)替代率達(dá) 24.4%，汽車&工業(yè)國(guó)產(chǎn)化率仍存在較大提升空間。 據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2021 年我國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模為 365 億元，我們測(cè)算 2021 年國(guó)產(chǎn) MCU 替代 化率達(dá) 24.4%，國(guó)產(chǎn)化率提升顯著。工業(yè)領(lǐng)域，中微半導(dǎo)、國(guó)民技術(shù)等積極推出創(chuàng)新解決 方案，其中兆易創(chuàng)新 21 年工控產(chǎn)品收入占比提升至 30%，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展順暢。汽車領(lǐng)域， 傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈較為穩(wěn)定封閉，國(guó)產(chǎn)廠商難以進(jìn)入。受全球缺貨推動(dòng)，國(guó)產(chǎn) MCU 產(chǎn)品陸續(xù) 取得更多車企認(rèn)證機(jī)會(huì)，并逐漸從低端車規(guī)產(chǎn)品走向中高端。國(guó)外廠商憑借深厚先發(fā)優(yōu)勢(shì)， 占據(jù)工業(yè)及汽車 MCU 市場(chǎng)較高市場(chǎng)份額，其中 2020 年 TOP6 廠商占據(jù)全球汽車 MCU 市 場(chǎng) 98%份額。因此，國(guó)內(nèi)廠商仍存在較大提升空間。

目前周期位置：從大范圍缺芯走向小范圍缺芯，1Q22 業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化

市場(chǎng)供需逐步恢復(fù)平衡，中低端產(chǎn)品價(jià)格回落明顯，高端產(chǎn)品價(jià)格較為堅(jiān)挺。伴隨 MCU 廠 商擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)下游部分應(yīng)用場(chǎng)景需求有所下滑，2022 年開始市場(chǎng)整體供需逐步恢復(fù)。細(xì)分 應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看正從大范圍缺芯走向小范圍缺芯，在消費(fèi)級(jí) MCU 領(lǐng)域，2022 年上半年為傳 統(tǒng)淡季，疊加疫情、國(guó)際局勢(shì)以及高通脹等沖擊影響，家電、可穿戴設(shè)備等需求降溫，下 游庫(kù)存升高，因此多種型號(hào)的中低端消費(fèi)級(jí) MCU 價(jià)格下跌明顯。在工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí) MCU 領(lǐng)域，貨期仍保持較高水平。尤其車規(guī)級(jí) MCU，自 2020 年三季度末開始，汽車芯片需求 激增，供不應(yīng)求現(xiàn)象仍在延續(xù)且短期難解。在價(jià)格方面，大部分型號(hào)的高端 MCU 相較 2021 年 6、7 月份高位已有消退，疫情不穩(wěn)定下市場(chǎng)備貨需求波動(dòng)大，但整體價(jià)格表現(xiàn)較為堅(jiān)挺。

1H22 國(guó)內(nèi) MCU 廠商業(yè)績(jī)分化，毛利率有所下降。2022 年，伴隨消費(fèi)電子需求放緩，MCU 市場(chǎng)從全行業(yè)高景氣度走向分化。營(yíng)收端來(lái)看，國(guó)內(nèi)廠商普遍維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但增幅較去 年有所縮小，主要與公司 MCU 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及公司議價(jià)能力有關(guān)。毛利率端來(lái)看，2021 年 下半年晶圓廠漲價(jià)對(duì)成本的影響逐漸釋放，疊加部分應(yīng)用市場(chǎng)需求下降因素，國(guó)內(nèi) MCU 廠 商毛利率承壓。其中，中穎電子通過調(diào)漲部分產(chǎn)品價(jià)格以應(yīng)對(duì)代工成本上升，2Q22 毛利率 得以保持穩(wěn)定。此外，部分廠商通過高端化發(fā)展有效維持毛利率平穩(wěn)。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

展望：拓寬應(yīng)用邊界平滑周期波動(dòng)，發(fā)展高端領(lǐng)域保障盈利能力

把握工控、汽車發(fā)展機(jī)遇，拓寬應(yīng)用邊界、發(fā)力高端領(lǐng)域保障盈利能力。據(jù) IC Insights 數(shù) 據(jù)，國(guó)內(nèi) MCU 產(chǎn)品主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、汽車電子以及工控領(lǐng)域，2020 年 占比分別為 26.3%/18.2%/16.2%/11.1%，應(yīng)用空間廣闊。相較國(guó)際龍頭廠商，我國(guó) MCU 廠商起步較晚，當(dāng)前主要聚焦家電、智能表計(jì)及電機(jī)控制等領(lǐng)域，受終端需求周期性影響 較大。全球 MCU 缺貨潮為我國(guó)本土 MCU 廠商進(jìn)入工控、汽車領(lǐng)域提供良好契機(jī)，國(guó)內(nèi)廠 商有望通過把握時(shí)代機(jī)遇缺口在高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。其中，根據(jù)公司公告，2021 年兆 易創(chuàng)新 MCU 產(chǎn)品在工控汽車領(lǐng)域的收入占比達(dá)到 30%，2022 年有望進(jìn)一步提升至 50%。 此外，中穎電子、芯?？萍嫉裙痉€(wěn)步提升其 32 位產(chǎn)品以及工控/汽車 MCU 占比，進(jìn)一步 提升產(chǎn)品價(jià)值量及盈利能力。

重點(diǎn)公司分析

兆易創(chuàng)新

1H22 業(yè)績(jī)預(yù)告：公司預(yù)計(jì) 1H22 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 15.2 億元（yoy：+93%），扣非歸母凈 利潤(rùn) 14.6 億元（yoy：+97%），其中 2Q22 歸母凈利潤(rùn) 8.34 億元（yoy：+72%； qoq： +22%），超出我們預(yù)測(cè) 2%（8.14 億元），扣非歸母凈利潤(rùn) 8.05 億元 （yoy：+74%；qoq： +23%）。盡管 2Q22 各地疫情反復(fù)對(duì)物流及消費(fèi)需求 均造成一定影響，但得益于工業(yè)及 汽車等領(lǐng)域需求旺盛，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，預(yù)計(jì)上半年綜合毛利率仍保持 穩(wěn)定。

2022 年展望：1）MCU：2Q22 部分消費(fèi)類 MCU 價(jià)格出現(xiàn)回落，但工業(yè)及汽車領(lǐng)域 MCU 價(jià)格仍然堅(jiān)挺。我們預(yù)計(jì) 1H22 公司工業(yè) MCU 營(yíng)收占比接近 50%，目前工業(yè)自動(dòng)化 （變 頻器、PLC 等）、能源電力（儲(chǔ)能、光伏等）、智慧城市、醫(yī)療設(shè)備等 領(lǐng)域需求仍然保持 景氣，預(yù)計(jì)全年工業(yè) MCU 營(yíng)收占比將持續(xù)提升。另外，目前公司用于汽車領(lǐng)域的 MCU 主 要面向后裝市場(chǎng)，首顆車規(guī)級(jí) MCU 有望在 3Q22 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，下半年或逐步在國(guó)內(nèi)主流車廠 放量。 2）存儲(chǔ)：2Q22 部分消費(fèi)類 MCU 價(jià)格出現(xiàn)回落，但工業(yè)及汽車領(lǐng)域 MCU 價(jià)格仍然 堅(jiān)挺。 我們預(yù)計(jì) 1H22 公司工業(yè) MCU 營(yíng)收占比接近 50%，目前工業(yè)自動(dòng)化（變頻器、PLC 等）、 能源電力（儲(chǔ)能、光伏等）、智慧城市、醫(yī)療設(shè)備等 領(lǐng)域需求仍然保持景氣，預(yù)計(jì)全年工 業(yè) MCU 營(yíng)收占比將持續(xù)提升。另外，目前公司用于汽車領(lǐng)域的 MCU 主要面向后裝市場(chǎng)， 首顆車規(guī)級(jí) MCU 有望在 3Q22 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，下半年或逐步在國(guó)內(nèi)主流車廠放量。

中穎電子

1H22 業(yè)績(jī)預(yù)告：中穎電子公布 1H22 業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.52-2.60 億元（yoy： +65-70%），扣非歸母凈利潤(rùn) 2.29-2.37 億元（yoy：+60-66%）。其中，2Q22 預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸 母凈利潤(rùn)中值為 1.28 億元（yoy：+50%，qoq：-1%）。1H22 毛利率因產(chǎn)品組合優(yōu)化同 比略有提升，費(fèi)用增速低于銷售增速。盡管部分客戶因顧慮上海疫情將 4 月第一周的訂單 提前在 3 月底前提貨，得益于 MCU 產(chǎn)品在白電市場(chǎng)份額的持續(xù)提升以及 BMIC 在品牌端 的逐步放量，公司二季度業(yè)績(jī)?nèi)跃邆漤g性。 2022 年展望：總體來(lái)看，目前訂單能見度有所降低，產(chǎn)能緊缺或告一段落。1）MCU：小 家電拓展海外客戶，全年有望保持穩(wěn)定，白電繼續(xù)受益變頻化和國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增 長(zhǎng)；2）BMIC：目前已覆蓋國(guó)內(nèi)品牌手機(jī)客戶，3Q22 和艦產(chǎn)能或加速釋放，全年業(yè)績(jī)有望 實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)；3）DDIC：后裝市場(chǎng)價(jià)格承壓，芯穎人員擴(kuò)張導(dǎo)致費(fèi)用提升，子公司盈利貢 獻(xiàn)有限。根據(jù)公司公告，DDIC 前裝產(chǎn)品 3Q22 即將送樣，看好未來(lái) 2-3 年增長(zhǎng)趨勢(shì)。下 半年關(guān)注車身控制 MCU（預(yù)計(jì)將在 7 月中旬完成流片），4Q22 將推出 WiFi 芯片進(jìn)軍智能 家居。

芯?？萍?/strong>

2021 年&1Q22 回顧：21 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6.59 億元（yoy：+82%），歸母凈利潤(rùn) 0.96 億 元（yoy：+7%），剔除股份支付和通富投資損失后歸母凈利潤(rùn)為 1.86 億元（yoy：+148%）。 1Q22 營(yíng)收 1.49 億元（yoy：+43.76%），歸母凈利潤(rùn) 0.01 億元， 剔除股份支付及通富 投資損失后歸母凈利潤(rùn)為 3342.43 萬(wàn)元（yoy:+54%）。 1Q22 毛利率有所回落，人員規(guī) 模增長(zhǎng)及股份支付費(fèi)用增加下銷售及研發(fā)費(fèi)用率顯著提升，盈利短期承壓。 2022 年展望：BMS 快速放量，32 位 MCU 占比持續(xù)提升。1）新品上，壓力觸控芯片進(jìn) 入小米 Book Pro 旗艦筆電產(chǎn)品，繼榮耀 Magic-Pencil2 手寫筆后再度向筆電及周邊產(chǎn)品實(shí) 現(xiàn)突破；模擬信號(hào)鏈芯片方面，6 月推出全新高端 PPG AFE 可適配 OpenHarmony，關(guān)鍵 性能趕超業(yè)界水平，未來(lái)有望陸續(xù)放量；2）BMS 已經(jīng)通過頭部客戶驗(yàn)證，應(yīng)用于筆電、 電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人等 2-5 節(jié) BMS 產(chǎn)品有望在下半年推出，未來(lái)將繼續(xù)推出 5-16 節(jié)系 列 BMS 產(chǎn)品，參考 1Q 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 60%，BMS 有望帶動(dòng)全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；3）MCU 持續(xù) 向高端消費(fèi)電子、工控及汽車領(lǐng)域發(fā)力，通用高性能 32MCU 占比將達(dá)到 50%以上。目前 公司車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈 MCU 已經(jīng)在多家客戶驗(yàn)證通過，開始進(jìn)入產(chǎn)品測(cè)試和量產(chǎn)導(dǎo)入階段， 車規(guī)級(jí) MCU 也在按計(jì)劃研發(fā)，預(yù)計(jì) 2-3 年后開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

芯原股份

1Q22 回顧：1Q22 芯原股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 5.61 億元，同比增長(zhǎng) 69%；歸母凈利潤(rùn) 328.37 萬(wàn)元， 同比增加 7152.89 萬(wàn)元；扣非歸母凈利潤(rùn)-333.41 萬(wàn)元，同比虧損收窄 7871.58 萬(wàn)元；毛利 率同比增長(zhǎng) 14.59pct 至 48.92%。主要由于高毛利率的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)，營(yíng)收占比提升。 2H22/2023 展望：IP 授權(quán)業(yè)務(wù)方面，我們認(rèn)為 IP 業(yè)務(wù) 2022 年全年收入有望高增長(zhǎng)，主要 由于 1）國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量維持高速增長(zhǎng)；2）汽車領(lǐng)域需求維持旺盛，智能化、 電動(dòng)化等趨勢(shì)帶來(lái)增量業(yè)績(jī)空間，多家全球知名汽車廠商采用公司 GPU IP 用于車載信息 娛樂系統(tǒng)、儀表盤等；NPU IP 已被多家客戶用于其 ADAS 產(chǎn)品。芯片定制業(yè)務(wù)方面，我 們認(rèn)為后續(xù)隨著客戶項(xiàng)目進(jìn)展順利，設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入將恢復(fù)正常增長(zhǎng)。定制業(yè)務(wù)收入占比提 升趨勢(shì)將平滑 IP 收入季節(jié)性波動(dòng)，隨著公司整體業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，IP 可復(fù)用性的規(guī)模效應(yīng)將 進(jìn)一步體現(xiàn)。

手機(jī)芯片：下行周期，汽車產(chǎn)品帶來(lái)新一輪增長(zhǎng)曲線

隨著智能手機(jī)出貨量的下滑，射頻、模擬、CIS 等成熟手機(jī)芯片廠商進(jìn)入下行周期。根據(jù)中 國(guó)信通院，1-5 月全國(guó)出貨量 1.06 億部，同比下滑 27.1%。根據(jù) IDC，全球 1Q22 智能手機(jī) 出貨量同比下滑 8.8%，手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)疲弱。以基本完成手機(jī)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代爆發(fā)期的三家廠商 卓勝微/匯頂/韋爾來(lái)看，1Q22 三家廠商收入同比增速大幅下滑，韋爾、匯頂分別下滑 10.8/38.4%，卓勝微增長(zhǎng) 12%。同時(shí)，三家公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上漲，1Q22 均超過 200 天，整體進(jìn)入下行周期。

韋爾股份

2021 年& 1Q22 回顧：2021 全年實(shí)現(xiàn)收入 241.04 億元，yoy+21.59%，歸母凈利潤(rùn) 44.76 億元，yoy+65.41%，扣非歸母凈利潤(rùn) 40.03 億元，yoy+78.30%，全年毛利率提升 4.6ppts 至 34.49%。1Q22 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 55.38 億元，同比下滑 10.84%，歸母凈利潤(rùn)為 8.96 億元，同 比下滑 13.90%，扣非歸母凈利潤(rùn)為 9.02 億元，同比下滑 4.45%，主要受 1Q22 智能手機(jī) 需求疲軟、上海及深圳等地疫情管控對(duì)供需兩側(cè)的影響等因素拖累，收入及利潤(rùn)承壓，一 季度公司毛利率達(dá)到 35.31%，維持穩(wěn)健。

匯頂科技

2021 年& 1Q22 回顧：2021 全年實(shí)現(xiàn)收入 57.1 億元，yoy-14.6%，歸母凈利潤(rùn) 8.6 億元， yoy-48.2%。1Q22 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 8.7 億元，同比下滑 38.4%，歸母凈虧損 0.51 億元，同比下滑 132.3%，毛利率降至 44.5%，同比下滑 3.8pct，主要由于 2021 年供應(yīng)鏈成本上漲，行業(yè) 競(jìng)爭(zhēng)加劇。

2022 展望：由于手機(jī)出貨持續(xù)疲軟，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局沒有出現(xiàn)改善跡象，公司手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù) 或持續(xù)承壓。但我們也看到公司持續(xù)較高規(guī)模的研發(fā)投入，近兩年研發(fā)費(fèi)用率在 30%上下 波動(dòng)。我們期待公司研發(fā)投入逐漸在 IoT 領(lǐng)域連接器產(chǎn)品（BLE、NB-IoT）、車規(guī)級(jí)觸控芯 片和音頻產(chǎn)品、安全產(chǎn)品（NFC 芯片、手機(jī) eSE 芯片等）帶來(lái)業(yè)績(jī)上的增量。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

卓勝微

1H22 業(yè)績(jī)預(yù)告：卓勝微預(yù)計(jì) 2Q22 營(yíng)收為 9.05 億元（yoy：-23%,qoq：-32%）,歸母凈利潤(rùn) 為 2.54-3.05 億元，中位數(shù)為 2.79 億元(yoy：-47%,qoq：-39%)，扣非歸母凈利潤(rùn)為 2.57-3.07 億元，中位數(shù)為 2.82 億元（yoy：-42%，qoq：-39%），業(yè)績(jī)低于預(yù)期（3.98 億元），主要 受上半年智能手機(jī)出貨量同比下滑、芯卓項(xiàng)目費(fèi)用增加及計(jì)提存貨減值損失等影響。

2022 年：順利轉(zhuǎn)型 Fab-Lite，長(zhǎng)期產(chǎn)品矩陣擴(kuò)張業(yè)務(wù)成長(zhǎng)可期。目前公司無(wú)錫自建產(chǎn)線（芯卓項(xiàng)目） 6 寸濾波器生產(chǎn)線已經(jīng)工藝通線，2Q22 末已小批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì) 3Q22 可正式進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，至 年末晶圓產(chǎn)能可爬坡至 1-1.3 萬(wàn)片/月。我們看到 1）公司 5G 接收模組 LFEM 份額同比增長(zhǎng)，Sub 3GHz 接收模組 DiFEM 出貨量提升，L-PAMiF 已在品牌客戶實(shí)現(xiàn)大批量出貨，1Q22 累計(jì)銷售量 接近 600 萬(wàn)顆，份額持續(xù)提升；2）雖然傳統(tǒng)開關(guān)、LNA 產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，但公司得益于成本優(yōu) 勢(shì)維持高毛利。隨著芯卓項(xiàng)目的推進(jìn)，公司正式轉(zhuǎn)型 Fab-Lite，成為國(guó)內(nèi)稀缺的具備開關(guān)、LNA、PA、 濾波器等全方位能力的射頻前端廠商，市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步打開。

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