財(cái)聯(lián)社12月30日訊（記者 王碧微）“缺芯”一詞曾籠罩了2021年的電子市場(chǎng)，靠著芯片生意，無數(shù)廠商、經(jīng)銷商在2021年賺得盆滿缽滿。然而，在即將結(jié)束的2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回歸理性。2022年下半年之后，車規(guī)芯片與消費(fèi)芯片的價(jià)格走向分化，消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等品類風(fēng)光不再。

芯謀咨詢分析師芯謀研究分析師商君曼告訴記者，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體庫存仍處于歷史高位水平，直到明年上半年整個(gè)行業(yè)都預(yù)計(jì)處于去庫存周期，消費(fèi)規(guī)產(chǎn)品與車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的分化行情仍將持續(xù)。

在12月29日舉辦的中國(深圳)集成電路峰會(huì)上，中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司董事總經(jīng)理段哲明認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的前提下，存在大量的國產(chǎn)化機(jī)會(huì)。在此情況下，商君曼表示，目前國產(chǎn)化程度較低的半導(dǎo)體材料有較大增長(zhǎng)空間。

庫存短期難消 冰火兩重天仍持續(xù)

“目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存仍處在高位，尤其是消費(fèi)類芯片的庫存。主要的原因與2021年缺芯、缺產(chǎn)能，廠商累積庫存；以及消費(fèi)者對(duì)于消費(fèi)電子的購買欲望及需求減弱有關(guān)?！鄙叹M(jìn)一步表示，本年度上游產(chǎn)能不斷釋放、下游需求尤其是消費(fèi)電子品類需求下降，這種供需錯(cuò)配引起了庫存累積的現(xiàn)象?！?/p>2022年下半年，需求下降使國內(nèi)大部分企業(yè)亦陷入去庫存的焦慮中。富滿微（300671.SZ）、中穎電子(300327.SZ)、全志科技(300458.SZ)等2021年業(yè)績(jī)高漲的芯片企業(yè)Q3庫存水平達(dá)到歷史高位。根據(jù)國金證券研報(bào)， 2022年Q3全球半導(dǎo)體平均庫存月數(shù)上升到4.16個(gè)月，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商的平均庫存月數(shù)上升到8.62個(gè)月，都已超過常見的3-4個(gè)月庫存水位線。

英特爾、海力士等以消費(fèi)規(guī)芯片為主要業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體頭部廠商亦在Q3迎來業(yè)績(jī)大幅下滑。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia最新公布的數(shù)據(jù)顯示,今年Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1470億美元，較第二季度的1580億美元下降了7%。

展望2023年，商君曼認(rèn)為短期“去庫存”仍是半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體的主旋律。她表示“預(yù)計(jì)去庫存周期還需要一段時(shí)間，可能明年上半年仍處于去庫存的調(diào)整階段。當(dāng)下游需求回溫，在明年下半年或第三季度，市場(chǎng)有望重新走高?！?/p>具體到細(xì)分產(chǎn)品，商君曼表示存儲(chǔ)芯片預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)繼續(xù)降低，此外手機(jī)PC使用的驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片訂單可能也會(huì)削減；車規(guī)級(jí)產(chǎn)品今年景氣較高，新能源汽車行業(yè)等下游行業(yè)的發(fā)展持續(xù)在帶動(dòng)汽車芯片的需求，因此預(yù)計(jì)23年車規(guī)類產(chǎn)品的需求還會(huì)延續(xù)。

不過，盡管增速不及2021、2022年，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍預(yù)計(jì)增長(zhǎng)。工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂在大會(huì)上表示，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5980億美元，同比增長(zhǎng)7.6%；預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6255億美元，同比增長(zhǎng)4.6%。

國產(chǎn)機(jī)遇多 仍存三大挑戰(zhàn)

商君曼認(rèn)為，車規(guī)級(jí)芯片目前國產(chǎn)化較低，國產(chǎn)化的提升會(huì)是明年行業(yè)的主要看點(diǎn)之一。按照 IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)汽車芯片的自給率只有5%左右。

供應(yīng)鏈穩(wěn)定要求越來越高，嘗試國產(chǎn)芯片的企業(yè)開始增加。根據(jù)有芯電子副總裁李明駿在大會(huì)上分享的調(diào)查數(shù)據(jù)，有46%的國內(nèi)企業(yè)在過去的一年中選擇了減少海外元器件的采購。

政策上，對(duì)于汽車芯片國產(chǎn)化的支持亦頗多。廣東省工信廳日前發(fā)布《廣東省汽車零部件產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)鏈工程”實(shí)施方案》規(guī)劃到2025年車規(guī)級(jí)國產(chǎn)芯片當(dāng)年應(yīng)用總量比例系數(shù)將達(dá)到20%。

隨著先進(jìn)制程的國產(chǎn)化，商君曼認(rèn)為目前國產(chǎn)化比率偏低的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓端會(huì)是明年主要的增長(zhǎng)點(diǎn)。晶圓制造的半導(dǎo)體材料主要有硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠等。A股涉及半導(dǎo)體材料的企業(yè)有TCL中環(huán)（002129.SZ）、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)、萬潤股份(002643.SZ)、清溢光電（688138.SH）、金宏氣體(688106.SH)等。

不過，盡管各界都抱以高期待，華為閃存存儲(chǔ)領(lǐng)域總裁黃濤認(rèn)為，目前我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還面臨芯片仿真耗時(shí)長(zhǎng)、EDA仿真壓力大、上市周期壓縮三大挑戰(zhàn)。

他表示，目前，芯片設(shè)計(jì)的芯片數(shù)量以及復(fù)雜度在大幅增加，仿真的時(shí)間變得非常長(zhǎng)，據(jù)其粗略統(tǒng)計(jì)國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)65%的研發(fā)時(shí)間用于仿真上。

其次，仿真任務(wù)數(shù)大規(guī)模增加， IT設(shè)備參與仿真要求在不斷增加，對(duì)于帶寬、性能等有新的要求。

此外，因?yàn)檎苇h(huán)境的影響，很多芯片要快步形成替代。芯片上市周期變短。過去可能用一年的時(shí)間來上市，現(xiàn)在可能半年就需要形成替代和規(guī)模的商用，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有比較大的挑戰(zhàn)。

（編輯：曹婧晨）