電子|周觀點(diǎn)：11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)量同比+505％，預(yù)計(jì)2023年整體行業(yè)有望逐季改善，維持樂(lè)觀態(tài)度

1、我們預(yù)計(jì)2023年整體行業(yè)有望逐季改善，在當(dāng)前相對(duì)歷史估值較低的位置持續(xù)維持樂(lè)觀態(tài)度，建議以牛市思維選股。子板塊產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的節(jié)奏不同，預(yù)計(jì)從下游向上游傳導(dǎo)，隨著消費(fèi)需求復(fù)蘇，終端會(huì)比上游零部件先恢復(fù)，內(nèi)需好于外需，純國(guó)產(chǎn)替代及安全替代需求好于市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)板塊。2、我們復(fù)盤了10月我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口情況及11月芯片景氣度+11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件招中標(biāo)情況，看好國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，A股半導(dǎo)體零部件+材料+設(shè)備板塊的長(zhǎng)期高成長(zhǎng)潛力，同時(shí)服務(wù)器及功率半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)出較高的增長(zhǎng)潛力。1）10月半導(dǎo)體進(jìn)出口情況：設(shè)備、材料出口額同比大幅提升。2）11月半導(dǎo)體行業(yè)景氣度跟蹤：費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)環(huán)比回升，頭部封測(cè)廠Chiplet實(shí)現(xiàn)突破。3）11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)情況：年初至11月同比+63.64％，國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。4）11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況：11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)量同比+505％，華虹華力薄膜沉積、光刻設(shè)備招標(biāo)量同比+33.33％。

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