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“砍單潮”來了,半導(dǎo)體拐點已至?

作者:華爾街見聞 來源: 頭條號 60501/15

瘋狂的半導(dǎo)體漲價潮在持續(xù)18個月之后,也開始逐步“冷靜”下來,從之前小米、OPPO、vivo等手機廠商接連“砍單”就能看出跡象,并且據(jù)悉三星手機今年可能也會將手機產(chǎn)量削減3000萬部至2.8億部。近期筆記本電腦廠商也開始加入這一行列。目前幾

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瘋狂的半導(dǎo)體漲價潮在持續(xù)18個月之后,也開始逐步“冷靜”下來,從之前小米、OPPO、vivo等手機廠商接連“砍單”就能看出跡象,并且據(jù)悉三星手機今年可能也會將手機產(chǎn)量削減3000萬部至2.8億部。

近期筆記本電腦廠商也開始加入這一行列。目前幾乎所有一線PC品牌都開始下調(diào)年度出貨目標,聯(lián)想、惠普,以及宏碁、華碩均位列其中,下調(diào)幅度平均超過20%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈哪些環(huán)節(jié)會收到影響?哪些環(huán)節(jié)會逆市增長?見智研究將對半導(dǎo)體行業(yè)的下游、中游、上游各環(huán)節(jié)進行詳細解讀。

01智能手機需求走低,iPhone高端和折疊屏機型逆市增長

目前砍單消息來自手機端,安卓和蘋果低端為主要削減類型,iPhone2022年總銷售目標保持不變,并且將增產(chǎn)iPhone13 Pro 系列高端機型。

具體來看:

三星電子預(yù)計將手機產(chǎn)量削減3000萬部,從原先規(guī)劃的3.1億部,下修到2.8億部;

中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單,占原2022年出貨計劃的20%;

蘋果iPhone SE產(chǎn)量削減20%,預(yù)計二季度將大幅增產(chǎn)iPhone 13 Pro系列機型1000萬支,iPhone 13 Pro增加約700萬支,iPhone 13 Pro Max增加約300萬支。

手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減2022年下半年的5G芯片訂單。聯(lián)發(fā)科主要削減了中低端產(chǎn)品,將第四季度訂單下調(diào)30%-35%;高通將高端驍龍8系列訂單下調(diào)約10%-15%。

見智研究認為智能手機需求的景氣度在今年起會有明顯的下滑趨勢。

一方面是受全球通脹的影響,居民對于非必需消費品的購買欲望會下降;另一方面是由于安卓系手機(除折疊屏款)新款的變化都不大,并且在今年1月份全球5G智能手機的滲透率已經(jīng)達到51%,首次超過4G手機的占有率,也就是說新款手機對于用戶的吸引力已經(jīng)達到瓶頸期,很難再持續(xù)高增長。

從今年的一季度全球智能手機出貨量數(shù)據(jù)來看,市場總出貨量為3.141億臺,同比下降8.9%,環(huán)比下降13.33%,比IDC在2月份的預(yù)測低了大約3.5%。

根據(jù)各廠商的情況來看,除蘋果和三星同比分別有5%和4%的增長外,其余都出現(xiàn)不同程度的下滑。

其實早在3月份,見智研究已經(jīng)反復(fù)提過從今年起的未來幾年智能手機將呈現(xiàn)下降趨勢。4月份時我們也曾點評過,蘋果手機今年總量雖然預(yù)計沒有增長,但是高端機型的需求仍舊非常旺盛。

值得一提的是,在手機賽道中,折疊屏機型將逆市保持高增長,IDC預(yù)測2021-2025年CAGR約70%。但是折疊屏手機的總量較傳統(tǒng)機型比較低,2021年全球出貨量約900萬臺。

此外,折疊機型由于柔性屏、鉸鏈設(shè)計等高額成本,在短時間內(nèi)價格很難大幅度下降來提高市場占有率,因而更多的依舊處于小眾領(lǐng)域,難以改變總量變化趨勢。

02傳統(tǒng)PC兩大因素擾動需求降低

低迷的需求除了手機外,還來自傳統(tǒng)PC,包括臺式機、筆記本電腦和工作站等。2022年第一季度全球傳統(tǒng)PC出貨量為8050萬臺,同比下降5.1%。聯(lián)想下滑9.2%,HP下滑17.8%。

見智研究認為:傳統(tǒng)PC的需求變化的因素,一方面是替換周期較長,而相較于手機來說,更換頻率較低。

而由于2020年疫情影響,在短時間內(nèi)拉動筆電等傳統(tǒng)PC的需求走高,并且2021年第四季度時,全球傳統(tǒng)PC在經(jīng)歷連續(xù)6個季度增長后首次出現(xiàn)了下滑, 市場份額第一的聯(lián)想在該季度出貨量下降了近12%,并且這也是公司自2020年以來首次出現(xiàn)同比下滑的情況。

另一方面是由于國際局勢的動蕩導(dǎo)致出現(xiàn)預(yù)期差。

原本部分PC廠商認為2022年筆電的需求受居家辦公的影響仍有增長保證,并提高了出貨量計劃,使得零部件廠商提前備貨。而國際局勢的變化,使得零部件的供應(yīng)鏈大受影響,一方面零部件廠商要面對較高的庫存,另一方面又要面對下滑的需求,導(dǎo)致上游環(huán)節(jié)的日子非常艱難,從一季度相關(guān)公司財報中也可見端倪。

03零部件環(huán)節(jié)大受影響,面板/攝像頭需求下降

傳統(tǒng)PC、智能手機以及電視都已出現(xiàn)需求低迷的趨勢,從零部件環(huán)節(jié)來看,面板的價格出現(xiàn)大幅下滑。

根據(jù)witsview的數(shù)據(jù)顯示,筆記本電腦面板4月出貨量大幅下降,環(huán)比降低-24.9%,其余的包括電視、監(jiān)控顯示、平板等面板價格都出現(xiàn)不同程度的大幅下降。

5月份價格層面來看,各尺寸面板也出現(xiàn)不同程度的下滑。

65寸的TV面板從4月下旬的155美元,下將至150美元;55寸平均價格102美元,下降2美元;筆記本電腦17.3寸、15.6寸、14寸面板價格與4月相比均下降1美元。

下圖為部分數(shù)據(jù)和半年度價格漲幅情況:

手機LCD面板4月份價格也出現(xiàn)了小幅下降。

作為筆電、手機等傳統(tǒng)消費電子的重要原材料面板的價格走低,也說明市場現(xiàn)在處于供過于求的趨勢。2022年全球面板的產(chǎn)能增長預(yù)計約7%,并且從今年以后的三內(nèi)增長趨勢都居于平緩,平均為5%。

此外,全球面板的生產(chǎn)幾乎都來自中國,隨著下游產(chǎn)品需求的放緩,廠商要面對的是較高的庫存和較低的銷售價格,相關(guān)公司的盈利能力將會受到很大影響。

除面板以外,攝像頭、觸控芯片也是手機重要的零部件需求,然而在韋爾股份此前的財報中,見智研究也發(fā)現(xiàn)廠商同樣出現(xiàn)高庫存的情況。

根據(jù)群智咨詢5月最新數(shù)據(jù)預(yù)測,2022年預(yù)計全球智能手機攝像頭芯片終端市場需求量約為49.5億顆, 同比去年下降約2.7%,較年初的預(yù)測數(shù)據(jù)下滑了3.4%。

04晶圓代工需求結(jié)構(gòu)變化,HPC和新能源拉動高增長

由于下游傳統(tǒng)消費電子需求的走低,中游零部件廠商也面臨高庫存積壓,那么上游晶圓代工又如何呢?

見智研究認為,晶圓代工會與中下游的艱難情況出現(xiàn)反差走勢。一方面是由于晶圓需求多樣化,不僅限于手機和傳統(tǒng)PC。如汽車和HPC(高性能計算)就被看作是未來5年取代傳統(tǒng)消費電子的新增長動力來源。

根據(jù)全球第一晶圓代工廠臺積電的財報顯示,公司在22年Q1的營業(yè)收入結(jié)構(gòu)中,HPC已經(jīng)取代智能手機增長成為公司最大收入來源,占公司收入比例達到41%,同比增長6%,而智能手機僅增長1%。

并且,公司還表示HPC將成為長期增長的最強勁動力。從應(yīng)用情況來看,HPC下游中商業(yè)占50%、國防與政務(wù)單位占25%、科研占15%。由于數(shù)字經(jīng)濟、智慧城市、智能制造等需求拉動HPC的需求還將持續(xù)增長。

根據(jù)TrendForce的預(yù)測,HPC市場規(guī)模將在2027年前持續(xù)增長,并且2022年的增長率為近幾年最高水平7.3%。此外,英偉達和AMD都認為HPC芯片將進入高景氣趨勢,并且向供應(yīng)鏈合作伙伴增加訂單30%以上。

另一方面,就是來自電動智能汽車對晶圓的需求還將保持高速增長,從臺積電的收入結(jié)構(gòu)中來看,汽車晶圓占比環(huán)比提高1個百分點,達到5%。

對收入結(jié)構(gòu)的影響還比較低,但這是由于智能汽車還處于非常前沿階段,比如產(chǎn)業(yè)鏈中汽車算力、自動駕駛等各環(huán)節(jié)的技術(shù)還不是非常成熟,隨著技術(shù)的進步以及新品的發(fā)布,智能汽車對晶圓的需求也將高速增長,這只是時間問題。

總結(jié)來看,晶圓廠的需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化,HPC和汽車將取代手機和傳統(tǒng)PC,成為晶圓需求高增長的動力來源。

此外,臺積電在2023年1月開始在各節(jié)點全面漲價5%-8%也表明出,晶圓的需求依舊旺盛。并且晶圓廠商們的資本開支也在不斷增長,用于擴建新增產(chǎn)能,具體如下。

值得注意的是,晶圓代工廠收入結(jié)構(gòu)將成為未來業(yè)績分化的關(guān)鍵。因為HPC對于技術(shù)要求比較高,更多是拉動先進制程的需求,汽車短期內(nèi)更多需要成熟制程如比IGBT,未來智能駕駛的滲透率提高拉動的依舊是先進制程需求。

此外,IGBT也成為近兩年晶圓市場備受關(guān)注的焦點,并且今年依舊呈現(xiàn)供給小于需求的情況。

相比于傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域,目前這部分晶圓需求體量仍舊非常小,但是在全球節(jié)能減排的大趨勢下,新能源變革也成為重要趨勢之一,特別是中國在光伏行業(yè)的全球領(lǐng)先性,國內(nèi)廠商對此部分所需的晶圓擴產(chǎn)非常積極。

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手機、電腦廠商已奏響“砍單”前奏

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