《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月4日訊（記者 章銀海）2022年是半導(dǎo)體行業(yè)又一重要的分水嶺，疫情反復(fù)、需求下滑、國(guó)際摩擦等因素再度侵?jǐn)_產(chǎn)業(yè)。

不過(guò)，不少半導(dǎo)體企業(yè)在疫情時(shí)期攻堅(jiān)克難，逆勢(shì)保持高速發(fā)展。且在行業(yè)景氣度下滑的情況下，多數(shù)企業(yè)依然保持著高研發(fā)投入。

安路科技、中微半導(dǎo)、概倫電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、金宏氣體、芯源微、華潤(rùn)微等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領(lǐng)先企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，疫情封控的影響主要在供應(yīng)鏈及客戶端。研發(fā)投入是企業(yè)發(fā)展的動(dòng)力之源，不會(huì)受到外部大環(huán)境變化的太多影響。

疫情下逆勢(shì)成長(zhǎng)

2022年初以來(lái)，疫情反復(fù)不僅削弱了下游市場(chǎng)需求，而且影響了半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，前三季度104家A股半導(dǎo)體上市公司（小K注：統(tǒng)計(jì)時(shí)間截至2022年10月末）中近50%出現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)同比下滑，整體存貨金額同比增長(zhǎng)60.3%，營(yíng)收占比同比提升13.13個(gè)百分點(diǎn)至40.35%。

不過(guò)，由于不少半導(dǎo)體企業(yè)針對(duì)疫情采取了積極應(yīng)對(duì)措施，且因所處的產(chǎn)業(yè)鏈位置、下游應(yīng)用領(lǐng)域不同等差異，反而在2022年逆勢(shì)成長(zhǎng)。

FPGA龍頭廠商安路科技總經(jīng)理陳利光向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，疫情封控對(duì)公司的影響主要在物流端?！盀榱吮Ｕ袭a(chǎn)品供應(yīng)，公司在2022年全方位提高供應(yīng)鏈管理水平，選擇了在技術(shù)水平、生產(chǎn)管理、產(chǎn)業(yè)資源等方面具有較強(qiáng)實(shí)力的知名企業(yè)或龍頭企業(yè)開(kāi)展深度合作，密切跟蹤上游供應(yīng)商研發(fā)規(guī)劃與市場(chǎng)布局，建立了供應(yīng)商雙重備份體系，為營(yíng)業(yè)收入高速增長(zhǎng)提供了重要保障?！?/p>國(guó)產(chǎn)“EDA第一股”概倫電子方面回復(fù)稱，“新客戶的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀器業(yè)務(wù)的物流和供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)因階段性封控而短暫受到影響。但本輪疫情對(duì)公司的影響整體可控，各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)工作均取得歷史性突破?！?/p>芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)中微半導(dǎo)財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董秘吳新元坦言：“當(dāng)前市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)環(huán)境不好，下游市場(chǎng)需求不旺，且2022年多地因疫情相繼封控影響了公司新產(chǎn)品、新客戶的推廣。但公司希望把市場(chǎng)占有率作為第一經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，后續(xù)將竭力增加出貨量，降低庫(kù)存水位?！?/p>相對(duì)設(shè)計(jì)、EDA等輕資產(chǎn)型公司，材料、設(shè)備、制造等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體企業(yè)受供應(yīng)鏈影響更大。但在政府的大力支持及自身積極防控下，多數(shù)企業(yè)經(jīng)受住了疫情考驗(yàn)，相關(guān)細(xì)分的已上市企業(yè)在半導(dǎo)體板塊中業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

硅片龍頭廠商滬硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者，3月底接到封控通知后，公司立即實(shí)行封閉生產(chǎn)，疫情之下300mm大硅片及存儲(chǔ)器用無(wú)缺陷硅片出貨量仍創(chuàng)歷史新高。

國(guó)內(nèi)綜合氣體龍頭金宏氣體相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，疫情反復(fù)及封控主要影響了公司客戶需求及物料運(yùn)輸，但也因此加速了下游客戶對(duì)供應(yīng)鏈本地化的訴求?！坝绕涫前雽?dǎo)體領(lǐng)域客戶，以前很多特氣能夠從海外進(jìn)口，但疫情下保供上出現(xiàn)了一系列問(wèn)題，它們現(xiàn)在更加迫切得希望能找到一些本土供應(yīng)商以提升供應(yīng)鏈安全性和穩(wěn)定性。”

“疫情的延續(xù)使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)的需求與供給出現(xiàn)了一定程度的錯(cuò)配，上游物料一定程度緊缺、機(jī)臺(tái)進(jìn)廠裝調(diào)及驗(yàn)收有所延遲、訂單的快速增長(zhǎng)等因素短時(shí)間對(duì)公司正常運(yùn)營(yíng)造成了挑戰(zhàn)，但整體沖擊不大?！毙驹次⑾嚓P(guān)負(fù)責(zé)人向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，公司根據(jù)訂單排期對(duì)長(zhǎng)交期物料進(jìn)行超前滾動(dòng)預(yù)投，并開(kāi)展了核心物料本土化替代。

功率半導(dǎo)體龍頭華潤(rùn)微方面稱，“在半導(dǎo)體行業(yè)從整體緊缺轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性緊缺的背景下，公司結(jié)合市場(chǎng)需求，持續(xù)聚焦汽車、光伏、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，加大了IGBT、MOSFET、第三代半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、制造以及產(chǎn)品的更新迭代。去年上半年的防疫形勢(shì)給物料供應(yīng)鏈帶來(lái)了挑戰(zhàn)，公司成立了專門的‘物料接駁小組’”。

保持高研發(fā)投入力度

即使在行業(yè)景氣度有所下降的情況下，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)仍然保持著較大的研發(fā)投入力度，并對(duì)相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)行重點(diǎn)布局。截至9月末，104家A股半導(dǎo)體上市公司前三季度研發(fā)費(fèi)用支出合計(jì)305.2億元，同比增長(zhǎng)29%，營(yíng)收占比同比提升1.56個(gè)百分點(diǎn)至10.81%。

“2023年國(guó)家經(jīng)濟(jì)有望總體回升，消費(fèi)電子、家用電器、汽車電子領(lǐng)域?qū)π酒男枨笠鄷?huì)復(fù)蘇。中微半導(dǎo)將在大家電、工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域重點(diǎn)布局，希望產(chǎn)品系列化、大小資源全覆蓋，以滿足不同客戶的需求?！眳切略颉犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，公司上市后，資金實(shí)力更加雄厚，目標(biāo)也更為長(zhǎng)遠(yuǎn)，在研發(fā)力度上不斷加大，期望有更多、更好、更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

陳利光提到，安路科技將核心技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新作為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的生命線，所以短期內(nèi)公司會(huì)繼續(xù)維持較高的研發(fā)投入，加大在芯片架構(gòu)、系統(tǒng)集成、制程工藝、專用EDA軟件四個(gè)方向的研發(fā)投入。“我們的挑戰(zhàn)是自研開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品是否匹配下游客戶的需求，外部大環(huán)境的發(fā)展波動(dòng)不太會(huì)影響到研發(fā)計(jì)劃。2023年公司將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性價(jià)比，擴(kuò)展產(chǎn)品線布局以滿足更廣泛的市場(chǎng)需求。”

概倫電子方面向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，EDA行業(yè)已形成了其特有的行業(yè)發(fā)展規(guī)律，國(guó)際巨頭都是通過(guò)數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入，以內(nèi)生增長(zhǎng)與外延并購(gòu)相結(jié)合實(shí)現(xiàn)企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展與業(yè)務(wù)成長(zhǎng)?！邦A(yù)計(jì)公司后續(xù)研發(fā)投入仍將保持一個(gè)較高的水平，在制造類、模擬電路設(shè)計(jì)類、數(shù)字電路設(shè)計(jì)類等EDA領(lǐng)域，及測(cè)試儀器和系統(tǒng)等方面不斷提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性能并陸續(xù)推出新產(chǎn)品?！?/p>滬硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士直言，當(dāng)前公司處于快速發(fā)展階段，通過(guò)持續(xù)高研發(fā)投入，不斷豐富自身的產(chǎn)品體系、優(yōu)化技術(shù)工藝水平，以提升核心競(jìng)爭(zhēng)力及行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位。“下游客戶對(duì)于硅片本土化的需求仍然十分旺盛，尤其是300mm硅片整體市場(chǎng)供應(yīng)相對(duì)緊張，公司正加速擴(kuò)產(chǎn)。”

“金宏氣體自上市以來(lái)，研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，計(jì)劃每年能夠推出2~3個(gè)國(guó)產(chǎn)替代的新產(chǎn)品，盡量減少卡脖子的范圍和領(lǐng)域?！毕嚓P(guān)負(fù)責(zé)人告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者，公司2022年下半年先后與中能硅業(yè)、天馬光電子等廠商開(kāi)展了合作，并為正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)的中國(guó)石化蘇州首座油氫電綜合加能站提供用氫保障，未來(lái)將在集成電路、光伏、氫能源等領(lǐng)域積極拓展。

芯源微方面稱，公司始終將技術(shù)持續(xù)迭代作為發(fā)展的動(dòng)力之源，在研發(fā)投入方面不會(huì)受到外部大環(huán)境變化的太多影響。在繼續(xù)加強(qiáng)前道涂膠顯影產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，積極開(kāi)拓前道清洗、后道先進(jìn)封裝等其他成熟產(chǎn)品的境外市場(chǎng)開(kāi)拓。“畢竟前道涂膠顯影賽道目前還是國(guó)際友商一家獨(dú)家，我們希望通過(guò)自身的努力盡快追趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，補(bǔ)足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的這個(gè)短板。”

“相比其他行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)更注重企業(yè)的科技創(chuàng)新能力，公司一直堅(jiān)持走‘內(nèi)涵’+‘外延’雙線戰(zhàn)略。這兩年最大的不同是除了投資相關(guān)公司，也進(jìn)行團(tuán)隊(duì)引進(jìn)?！比A潤(rùn)微相關(guān)負(fù)責(zé)人向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提到，杰出和具有豐富經(jīng)驗(yàn)的人才是未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵，公司始終堅(jiān)持以股權(quán)激勵(lì)、項(xiàng)目跟投、研發(fā)激勵(lì)等一系列舉措，建立起與公司業(yè)績(jī)和長(zhǎng)期戰(zhàn)略緊密掛鉤的激勵(lì)機(jī)制。值得一提的是，2022年公司相繼就汽車電子應(yīng)用及車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等與比亞迪、吉利等頭部汽車企業(yè)達(dá)成合作協(xié)議。