
12 月 13 日下午,路透社獨(dú)家報(bào)道稱,中國(guó)正準(zhǔn)備推出一項(xiàng)資金規(guī)模 1 萬(wàn)億元( 1430 億美元 )的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃,通過(guò)補(bǔ)貼和稅收減免來(lái)支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,最早可能在 2023 年第一季度實(shí)施,政策持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 5 年。

消息傳出后,一些在港股上市的國(guó)產(chǎn)芯片概念股大幅上漲。中芯國(guó)際上漲 9.6%,華虹半導(dǎo)體飆升 17.4% 。
不過(guò),就在今天,中芯國(guó)際、芯源微等相關(guān)公司回應(yīng)稱暫未收到相關(guān)通知。
雖然具體金額不確定,是否有單獨(dú)的其他名義也不確定,甚至這件事到底會(huì)不會(huì)有也依然不確定,但,毫無(wú)疑問(wèn)的是,國(guó)內(nèi)一直在支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
比如,在掏出真金白銀來(lái)支持的財(cái)政補(bǔ)貼這塊,今年上半年,光中芯國(guó)際一家公司,就至少拿到了 10.8 億政府補(bǔ)助。

而在政府沒(méi)有直接成本的稅收減免這塊,政府對(duì)芯片行業(yè)更是大開方便之門。
早在2000年,國(guó)務(wù)院就印發(fā)了《 鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策 》,首次提出 “ 兩免三減半 ” 的優(yōu)惠政策:
對(duì)新創(chuàng)辦的相關(guān)企業(yè),自獲利年度起頭兩年免征企業(yè)所得稅,后三年減半征收( 即按 12.5% 征收 ),合計(jì)稅收優(yōu)惠五年。
2011 年,《 進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 》出臺(tái),提出了 “ 五免五減半 ” 優(yōu)惠政策:
對(duì)集成電路線寬小于 0.8 微米( 含 )的集成電路生產(chǎn)企業(yè),自獲利年度起享受 “ 兩免三減半 ” 優(yōu)惠政策;
對(duì)集成電路線寬小于 0.25 微米或投資額超過(guò) 80 億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè),減按 15% 的稅率征收企業(yè)所得稅,其中經(jīng)營(yíng)期在 15 年以上的,自獲利年度起享受 “ 五免五減半 ” 優(yōu)惠政策,頭五年免征企業(yè)所得稅,后五年減半征收( 即按 12.5% 征收 )。
2020 年,國(guó)務(wù)院印發(fā)《 新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策 》,提出了十年免征所得稅政策:
集成電路線寬小于 28 納米( 含 ),且經(jīng)營(yíng)期在 15 年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目,十年免征企業(yè)所得稅。

在當(dāng)下這個(gè)節(jié)骨眼,雖然 1 萬(wàn)億的政策真假未知,但政府繼續(xù)出臺(tái)政策力挺半導(dǎo)體行業(yè),似乎是合理且必要的。
畢竟,美國(guó)那邊一直沒(méi)閑著,推出了一系列動(dòng)作,知危編輯部認(rèn)為可以稱之為:連拉帶打,巧取豪奪。
首先是 “ 拉 ”。
2022 年 8 月 9 日,美國(guó)總統(tǒng)拜登在白宮簽署《 芯片和科學(xué)法案 》,包括財(cái)政補(bǔ)貼、稅收減免在內(nèi),給芯片行業(yè)直接發(fā)了 767 億美元大禮包,對(duì)這些企業(yè)極盡拉攏。
其中,直接資金支持約 527 億美元,分別為:
向符合要求的企業(yè)補(bǔ)貼 390 億美元;通過(guò)建立國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心( NSTC )和國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃( NAPMP ),補(bǔ)貼商業(yè)研發(fā)和人才發(fā)展計(jì)劃 110 億美元;通過(guò)美國(guó)芯片國(guó)防基金補(bǔ)貼 20 億美元;通過(guò)美國(guó)芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金補(bǔ)貼 5 億美元;通過(guò)美國(guó)芯片勞動(dòng)力和教育基金補(bǔ)貼 2 億美元;

此外,還有稅收抵免優(yōu)惠約 240 億美元:為半導(dǎo)體制造業(yè)提供 25% 的投資稅收抵免。
這項(xiàng)政策引起的反響很強(qiáng)烈:
美光科技宣布在 2030 年前投資 400 億美元用于存儲(chǔ)芯片制造,創(chuàng)造 4 萬(wàn)個(gè)新工作崗位,預(yù)計(jì)未來(lái)十年內(nèi)把美國(guó)存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的市場(chǎng)份額從不到 2% 提高到 10% 。
高通宣布將向格芯( Global Foundries )擴(kuò)建中的紐約州北部工廠采購(gòu) 42 億美元芯片,在 2028 年前的采購(gòu)總額達(dá)到 74 億美元,在未來(lái)五年內(nèi)將美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量提高 50% 。
12 月 6 日,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑納州鳳凰城的 5nm 晶圓廠舉行了遷機(jī)儀式,該廠預(yù)計(jì)投資規(guī)模 120 億美元,最快于 2024 年量產(chǎn)。美國(guó)總統(tǒng)拜登、商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多、蘋果 CEO 庫(kù)克、AMD 的 CEO 蘇姿豐、英偉達(dá)的 CEO 黃仁勛、臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀、中國(guó)臺(tái)灣駐美代表蕭美琴等人共同出席了遷機(jī)儀式,從到場(chǎng)的人員來(lái)看,規(guī)格非常非常之高。
當(dāng)日,臺(tái)積電宣布將繼續(xù)在美國(guó)興建 3nm 制程的晶圓廠,預(yù)計(jì) 2026 年量產(chǎn),兩個(gè)晶圓廠的總投資金額約 400 億美元。
此外,據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)( SIA )統(tǒng)計(jì),到 2025 年,美國(guó)還將獲得英特爾 200 億美元、三星 170 億美元、德州儀器 300 億美元的投資。
一邊掏錢拉攏半導(dǎo)體公司在美國(guó)本土經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù),另一邊美國(guó)政府也沒(méi)忘了給中國(guó)下絆子,也就是我們所說(shuō)的 “ 連拉帶打 ” 中的 “ 打 ”。
芯片法案中設(shè)計(jì)了排他性條款,禁止享受優(yōu)惠企業(yè)在華投建先進(jìn)產(chǎn)線。
法案規(guī)定,接受補(bǔ)貼的公司需滿足一系列條款,包括:
1,禁止在 “ 對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的特定國(guó)家 ” 擴(kuò)建或新建先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能;2,禁止在中國(guó)和其他 “ 特別關(guān)切國(guó)家 ” 擴(kuò)建某些關(guān)鍵芯片制造;3,禁止在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片,期限為 10 年,違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司,可能需要全額退還聯(lián)邦補(bǔ)助款;4,接受 NSF( 國(guó)家科學(xué)基金會(huì) )資金的機(jī)構(gòu)必須披露對(duì)受重點(diǎn)關(guān)注的國(guó)家( 中國(guó)、俄羅斯、朝鮮、伊朗 )的財(cái)務(wù)支持,并允許 NSF 在某些情況下減少、暫停或終止資助。
8 月 13 日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局( Bureaus of Industry and Security,BIS )宣布,對(duì)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)時(shí)需要用到的 EDA 軟件實(shí)施出口管制。
8 月底,限制英偉達(dá)和 AMD 公司向中國(guó)出口高性能 GPU 芯片。( 想了解細(xì)節(jié)可以查看知危往期文章:《 美國(guó)禁止英偉達(dá)和 AMD 向中國(guó)出口高端 GPU,但這沒(méi)準(zhǔn)是個(gè)好機(jī)遇 》 )
9 月 27 日,美國(guó)聯(lián)合日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣舉辦了 “ 美-東亞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性工作小組 ” 首次預(yù)備會(huì)議,希望通過(guò)組建 “ 芯片四方聯(lián)盟 ” ( Chip 4 ),將中國(guó)大陸排除在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈體系之外。
根據(jù) Digitimes 的統(tǒng)計(jì),2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5559 億美元,美國(guó)半導(dǎo)體廠商貢獻(xiàn)了 2739 億美元,占 49%,韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣分別占 17.3%,16%,9.7%,四方合計(jì)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的 92% 。
10 月 7 號(hào),美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局修訂《 出口管理?xiàng)l例 》,規(guī)定在沒(méi)有獲得美國(guó)商務(wù)部的許可下,不得向中國(guó)出口用于生產(chǎn)制造 14/16nm 以下的非平面晶體管邏輯芯片,以及制造 128 層以上的 NAND 閃存芯片、18nm 制程以下的 DRAM 內(nèi)存芯片所需的美系半導(dǎo)體設(shè)備。
該項(xiàng)政策造成了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨 KLA Corp. ( KLAC ) 和泛林集團(tuán) ( Lam Research Co., LRCX ) 等關(guān)鍵供應(yīng)商暫停支持的局面。前者為半導(dǎo)體行業(yè)中的頭部制程控管、良率管理服務(wù)公司,后者為半導(dǎo)體行業(yè)中 “ 蝕刻機(jī) ” 的頭部供應(yīng)商。( 想了解更多細(xì)節(jié)可以查看知危往期文章:《 美國(guó)步步緊逼,開始對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)芯片下手?!?)
另外,美方正謀求與日本、荷蘭達(dá)成協(xié)議,共同限制對(duì)華出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備。荷蘭對(duì)應(yīng)的是光刻機(jī)巨頭阿斯麥( ASML ),而日本企業(yè)在硅晶圓、光刻膠等材料領(lǐng)域和清洗設(shè)備、氧化爐等設(shè)備領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì),2021 年曾對(duì)韓國(guó)斷供光刻膠。
知危編輯部認(rèn)為,在美國(guó)這樣的連拉帶打的策略下,美國(guó)已經(jīng)在實(shí)際意義上的開始對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行巧取豪奪,建立起了 “ 賽博鐵幕 ”。
就像臺(tái)積電的張忠謀在亞利桑那州臺(tái)積電遷機(jī)儀式上說(shuō)的那句話一樣:
“ 全球化幾乎已死,自由貿(mào)易幾乎已死。”
而對(duì)于中國(guó)來(lái)講,需要在半導(dǎo)體行業(yè)孤身奮戰(zhàn)的境地,是有較高概率出現(xiàn)的。
所以,關(guān)于 1 萬(wàn)億的補(bǔ)貼傳言,希望它會(huì)是真的,而且這些錢一定會(huì)產(chǎn)生杠桿效應(yīng),就像 “ 大基金一期 ” 時(shí),中央財(cái)政資金撬動(dòng)各類出資放大比例約為 1:19 ( 東興證券數(shù)據(jù) )。
說(shuō)到這里,很多人都認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)清X堆不出來(lái)的。
但,“ 賽博鐵幕 ” 之下,可以做的事情很有限,不砸錢難道干挺著嗎?
國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車行業(yè)的蓬勃發(fā)展經(jīng)驗(yàn)證明了砸錢補(bǔ)貼有用。
那國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè),是不是也可以?