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“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入疲軟期”,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)利好?

作者:財(cái)經(jīng)早餐 來(lái)源: 頭條號(hào) 65901/17

#10月財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#10月7日,美國(guó)超威公司(AMD)股價(jià)大幅下跌,收盤價(jià)58.44美元/股,跌幅達(dá) 13.87%,創(chuàng)2020年7月以來(lái)最低水平。AMD之外,存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子也于近期披露了二季度業(yè)績(jī),成績(jī)同樣不理想。權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gar

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#10月財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#

10月7日,美國(guó)超威公司(AMD)股價(jià)大幅下跌,收盤價(jià)58.44美元/股,跌幅達(dá) 13.87%,創(chuàng)2020年7月以來(lái)最低水平。AMD之外,存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子也于近期披露了二季度業(yè)績(jī),成績(jī)同樣不理想。

權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner稱,芯片銷售增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)低于預(yù)期,并將在2023年開(kāi)始下降,標(biāo)志著該行業(yè)最大的繁榮周期即將結(jié)束。Gartner分析師理查德·戈登(Richard Gordon)也稱:“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在進(jìn)入疲軟期,并將持續(xù)到2023 年。屆時(shí),半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將下滑2.5%?!?/p>半導(dǎo)體行業(yè)似乎走向了疫情間一“芯”難求的反面——產(chǎn)能過(guò)剩。與全球市場(chǎng)顯露疲態(tài)不同,國(guó)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體的需求和研發(fā)熱情,在面臨美國(guó)日益升級(jí)的限制條款之下,均是節(jié)節(jié)攀升。

國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)正在積極進(jìn)行轉(zhuǎn)型,那么,目前進(jìn)展如何?

國(guó)內(nèi)自研芯片進(jìn)程如何?

自研芯片,成為美國(guó)限制法案頒布后,大廠和科技企業(yè)的主攻方向,芯片行業(yè)迎來(lái)創(chuàng)業(yè)潮。

就在7月,長(zhǎng)電科技官宣稱實(shí)現(xiàn)了4nm手機(jī)芯片封裝工藝,可以承接封裝需求。除4nm工藝的封裝以外,PC、筆記本等電腦設(shè)備所用的CPU,以及顯卡GPU等顯示芯片也可以完成封裝。

這只是中國(guó)自研芯片眾多成果的一個(gè)。

為了不被長(zhǎng)期卡脖子,有關(guān)部門接連頒布利好政策,促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下文,三林試圖著眼整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,“跟蹤”目前內(nèi)地企業(yè)的進(jìn)展。

在看企業(yè)之前,我們不妨先對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行簡(jiǎn)單分類,以便了解內(nèi)地企業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)務(wù)分布。

按照行業(yè)習(xí)慣,我們可大致將半導(dǎo)體行業(yè)分為:1.上游原材料端;2.中游半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造;3.下游半導(dǎo)體應(yīng)用端。

目前內(nèi)地企業(yè)多集中在中下游,特別是下游應(yīng)用,涉及到的企業(yè)數(shù)量繁多。囿于行業(yè)過(guò)于細(xì)分,本文僅列舉產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心或備受關(guān)注的領(lǐng)域,讀者朋友若有其他感興趣的方向,可在評(píng)論區(qū)和大家交流。

圖片來(lái)源:前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人

我們先看上游原材料端。

材料端是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的命脈,我們常說(shuō)芯片被卡脖子,很大一部分原因是指這部分材料的自主研發(fā)和制造,在國(guó)內(nèi)仍然欠缺。

1.硅晶圓

作為芯片的載體,硅晶圓的重要性不言而喻。

作為占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)70%左右份額的兩大晶圓代工廠,三星和臺(tái)積電都表示正在量產(chǎn)3nm制程的芯片,并將盡快完成交付。

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠則為中芯國(guó)際,今年二季度,其銷售收入為19.03億美元,同比增長(zhǎng)41.6%。

根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名,中芯國(guó)際位居全球第四位,在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一;華虹集團(tuán)排名第五,緊隨其后。

不過(guò)在制程上,大陸企業(yè)仍然存在差距。還看中芯國(guó)際,8英寸晶圓和12英寸晶圓的收入占比分別為31.7%和68.3%,更先進(jìn)的制程生產(chǎn)仍然不足。

圖片來(lái)源:智研咨詢

2.光刻膠及光刻機(jī)

全球半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn),主要集中在美國(guó)、荷蘭和日本制造商手中。

以光刻機(jī)為例,目前全球最大的光刻機(jī)設(shè)備供應(yīng)商為荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML(中文為阿斯麥),壟斷了全球光刻機(jī)高端市場(chǎng)的83.3%,我國(guó)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,高端光刻膠也是如此。

光刻膠廠商主要包括日立化成、東京應(yīng)化、日本富士膠片等日本企業(yè),日企占據(jù)了絕對(duì)主導(dǎo)地位,囊括了全球72%的市場(chǎng)份額。

不過(guò),不同于光刻機(jī),門檻相對(duì)低一些的光刻膠生產(chǎn),目前在內(nèi)地進(jìn)展迅速。

A股13只光刻膠概念股中,彤程新材(603650.SH)旗下北京科華的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù),在今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8543.16萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)51.3%。此外,晶瑞電材(300655.SZ)、南大光電(300346.SZ)等公司的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)也是進(jìn)展積極。

硅晶圓和光刻機(jī)、光刻膠這類上游供應(yīng)之外,我們?cè)倏粗杏伟雽?dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造公司,主要是芯片(也即集成電路)的設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)。

1.芯片設(shè)計(jì)

可能有人對(duì)半導(dǎo)體、芯片、集成電路之間的關(guān)系不是很清楚。

援引新華社報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類,其中集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)品占比中超過(guò)80%,因此,半導(dǎo)體行業(yè)又被業(yè)內(nèi)稱為集成電路行業(yè)。

而將眾多縮小的晶體管集中布置到一個(gè)半導(dǎo)體硅片上,得到的產(chǎn)品就叫大型集成電路,即芯片。這也是為什么說(shuō)起半導(dǎo)體就是指芯片,說(shuō)到集成電路也還是指稱芯片的原因。

全球最大的芯片設(shè)計(jì)公司是英國(guó)ARM,而用作芯片設(shè)計(jì)的軟件設(shè)計(jì)工具,即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,則全部被美國(guó)公司壟斷。

作為芯片設(shè)計(jì)最重要的軟件設(shè)計(jì)工具,在限制法案出來(lái)后,國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)不少EDA企業(yè),包括華大九天、概倫電子、杭州廣立微等,前兩者均為A股上市公司。

2.芯片封測(cè)

封裝是將芯片在基板上布局、固定、連接,最后灌封的過(guò)程,主要是為了保護(hù)芯片免受損傷,同時(shí)確保其能正常工作。

封裝測(cè)試處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游,其中還能再細(xì)分,包括上游的封裝材料及下游應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)從事芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的企業(yè)不在少數(shù),且不乏A股上市公司,包括長(zhǎng)電科技、華天科技、新朋股份等等,業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和業(yè)績(jī)表現(xiàn)也是不錯(cuò)。

以長(zhǎng)電科技為例,其今年上半年?duì)I收為155.94億元,同比增長(zhǎng)12.85%,凈利潤(rùn)15.43億元,同比增長(zhǎng)16.74%。國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝測(cè)試這一細(xì)分領(lǐng)域,還有很大潛力。

最后是下游應(yīng)用端企業(yè)。

半導(dǎo)體的下游應(yīng)用在各行各業(yè)都有,包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)制造等等,這些是半導(dǎo)體原件的進(jìn)口商,因其領(lǐng)域過(guò)于細(xì)分,本文就不做過(guò)多介紹。

尾聲

根據(jù)海關(guān)公開(kāi)數(shù)據(jù),2019年中國(guó)芯片進(jìn)口額為3040億美元,而同年的原油為1662億美元,鐵礦砂為929億美元,糧食為425億美元,芯片進(jìn)口額差不多是后三者總和。

制裁后,2020年中國(guó)芯片進(jìn)口額約為3499億美元,同比增長(zhǎng)14.6%,2021年進(jìn)口金額約為4326億美元,同比增長(zhǎng)23.6%,創(chuàng)歷史新高。

金額的持續(xù)增長(zhǎng),既有疫情帶來(lái)的一“芯”難求、價(jià)格上漲等因素,也有我國(guó)信息通訊等行業(yè)發(fā)展帶來(lái)的需求增長(zhǎng)。

可見(jiàn),雖然美國(guó)限制出口,雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⑦M(jìn)入疲軟期,但國(guó)內(nèi)需求仍然旺盛,自研芯片自然也成為優(yōu)先級(jí)最高的事情。

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)和有關(guān)部門的重視,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展,且成效初顯。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的2021年經(jīng)濟(jì)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在去年的產(chǎn)量達(dá)到了3594億元,同比增加33.3%,未來(lái)這個(gè)成績(jī)還將更好。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展囿于歷史原因,和國(guó)外的差距非一夕可追趕超越,好在我們已經(jīng)在路上。

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