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近日，國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展，涉及IGBT、碳化硅、氮化鎵、MLCC、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。
一、多個(gè)項(xiàng)目開(kāi)工
1半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，1月11日，速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目開(kāi)工，將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地。
2006年，速騰電子正式落戶蘇州高新區(qū)，一直致力于光通信光模塊、半導(dǎo)體探針等零部件的研發(fā)生產(chǎn)，是一家高精度產(chǎn)品制造企業(yè)。
速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目建設(shè)總面積超4萬(wàn)平方米，建成后將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地，計(jì)劃量產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備、汽車模組、光模塊等項(xiàng)目。
2人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目據(jù)亭湖發(fā)布消息，1月10日，江蘇省鹽城市舉行高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目推進(jìn)活動(dòng)，開(kāi)工和簽約22個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，其中，開(kāi)工項(xiàng)目包括人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目。
人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目由人民控股集團(tuán)投資建設(shè)，計(jì)劃總投資9億元，2023年計(jì)劃投資3億元。項(xiàng)目占地144畝，新建生產(chǎn)廠房及附屬設(shè)施約12.8萬(wàn)平方米，購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備2000臺(tái)套，建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，可年產(chǎn)6寸高端硅基晶圓120萬(wàn)片、IC封測(cè)48億顆。
3“三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片”等項(xiàng)目據(jù)鳳凰網(wǎng)江蘇消息，1月3日，蘇州工業(yè)園區(qū)2023年一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式舉行。
本次集中開(kāi)工的49個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目包括SEW-電機(jī)智能制造項(xiàng)目、三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目、科陽(yáng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目、聯(lián)東U谷項(xiàng)目、光格總部大樓項(xiàng)目、天臣國(guó)際醫(yī)療總部基地項(xiàng)目、賽芯科技總部項(xiàng)目、源卓光電總部項(xiàng)目等。
據(jù)了解，今年一季度，蘇州工業(yè)園區(qū)開(kāi)工項(xiàng)目89個(gè)，總投資557億元，年度計(jì)劃投資201億元，涵蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目等。
4滬硅產(chǎn)業(yè)子公司Okmetic硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目據(jù)外媒報(bào)道，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司Okmetic在芬蘭萬(wàn)塔（Vantaa）的硅片制造項(xiàng)目于近日已破土動(dòng)工。
據(jù)此前報(bào)道，該項(xiàng)目總投資約4億歐元，將建設(shè)200mm特色硅片工廠，Okmetic現(xiàn)為世界第七大硅片制造商，專門生產(chǎn)用于制造MEMS、傳感器、RF濾波器和功率半導(dǎo)體的特色工藝硅晶圓。該公司于2016年被中資收購(gòu)，并于去年5月宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
目前，Okmetic擁有約600名員工，2021年的凈銷售額為1.28億歐元，新項(xiàng)目投資預(yù)算大約是其年銷售額的三倍。該公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)再雇用500名新員工，預(yù)計(jì)2025年新項(xiàng)目將開(kāi)始生產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)傳感器、功率器件、射頻濾波器及集成無(wú)源器件等高端細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
5奕斯偉硅及碳化硅部件項(xiàng)目1月6日，重慶兩江新區(qū)2023年第一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)正式舉辦。本次開(kāi)工活動(dòng)中，共有17個(gè)項(xiàng)目集體動(dòng)工，總投資達(dá)369.7億元，項(xiàng)目涵蓋先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、科技創(chuàng)新轉(zhuǎn)化等領(lǐng)域。
其中，奕斯偉硅及碳化硅部件項(xiàng)目由北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕斯偉集團(tuán)”）投資，將建設(shè)一座產(chǎn)能為每月3萬(wàn)個(gè)硅及碳化硅部件的生產(chǎn)工廠。
奕斯偉集團(tuán)是一家集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商，核心業(yè)務(wù)涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化三大領(lǐng)域。
奕斯偉硅及碳化硅部件項(xiàng)目是奕斯偉集團(tuán)與重慶市的首次合作。該項(xiàng)目生產(chǎn)的硅環(huán)和碳化硅環(huán)產(chǎn)品是晶圓制造過(guò)程中必需的耗材，特別是碳化硅環(huán)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域空白，對(duì)新區(qū)打造西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地具有重大意義。
二、五個(gè)項(xiàng)目簽約落地
120條光電半導(dǎo)體生產(chǎn)線據(jù)伊金霍洛發(fā)布消息，1月10日，伊金霍洛旗人民政府與北京裕泰方略科技有限公司簽約儀式舉行，雙方將在光電半導(dǎo)體項(xiàng)目方面開(kāi)展合作。
該項(xiàng)目將在蒙蘇經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)落地建設(shè)，計(jì)劃引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的光電半導(dǎo)體生產(chǎn)線20條，預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資8億元，具備年生產(chǎn)10億顆各類光電半導(dǎo)體芯片的能力。
2北京航空航天大學(xué)合肥創(chuàng)新研究院項(xiàng)目據(jù)合肥市人民政府發(fā)布消息，1月4日，北京航空航天大學(xué)合肥創(chuàng)新研究院項(xiàng)目正式簽約合肥。
該項(xiàng)目以北航創(chuàng)新院建設(shè)為基礎(chǔ)，圍繞無(wú)人駕駛、電磁兼容、集成電路，重點(diǎn)建設(shè)助推地方產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的中試基地、北航科研成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的示范基地、地方產(chǎn)業(yè)急需應(yīng)用人才的培訓(xùn)基地，打造高端人才引育平臺(tái)、高能級(jí)共享應(yīng)用平臺(tái)。
3泰晶微半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶江蘇據(jù)常熟國(guó)家高新區(qū)消息，1月6日，泰晶微半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶常熟高新區(qū)。
泰晶微半導(dǎo)體項(xiàng)目一期投資總額5億元，年產(chǎn)150萬(wàn)套功率半導(dǎo)體模塊，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超10億元，公司整合海外技術(shù)和資產(chǎn)，聯(lián)合蘇州泰晶微半導(dǎo)體擬在常熟高新區(qū)投資設(shè)立公司總部、同時(shí)建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括新能源和工業(yè)領(lǐng)域所用的高可靠性Sic MOS、IGBT模塊、驅(qū)動(dòng)電路模塊、保護(hù)電路模塊等。
據(jù)官網(wǎng)介紹，蘇州泰晶微半導(dǎo)體是一家聚焦于碳化硅（SiC）、IGBT半導(dǎo)體的高科技公司， 2020年成立于蘇州 ，主要產(chǎn)品包括新能源和工業(yè)用的高可靠性SiC、IGBT模塊和Mosfet器件，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域。
4格晶半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目落地1月5日，江西上饒市萬(wàn)年縣人民政府與上海格晶半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格晶半導(dǎo)體”）舉行合作簽約儀式。
本次簽約的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資達(dá)25億元，產(chǎn)品主要客戶有華為海思、小米、VIVO、OPPO等手機(jī)廠商，和中興通訊基站、CETC軍用雷達(dá)、吉利汽車快充等。
該項(xiàng)目投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5萬(wàn)片8寸GAN功率器件，成為江西省第一家中國(guó)第二家量產(chǎn)氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年IPO。
5年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純硅基材料和年產(chǎn)2萬(wàn)噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目簽約1月1日，九原區(qū)人民政府與新疆大全新能源股份有限公司舉行年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純硅基材料和年產(chǎn)2萬(wàn)噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目投資協(xié)議簽約儀式。
根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，新疆大全新能源股份有限公司將在一期項(xiàng)目“年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純多晶硅+年產(chǎn)1000噸半導(dǎo)體多晶硅項(xiàng)目”的基礎(chǔ)上，在九原區(qū)繼續(xù)投資建設(shè)“年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純硅基材料項(xiàng)目+年產(chǎn)2萬(wàn)噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目”，共同打造全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的高純晶硅生產(chǎn)企業(yè)和新能源基地。
該項(xiàng)目占地總面積1500畝，總投資173億元，預(yù)計(jì)2023年一季度開(kāi)工建設(shè)，2023年年底建成投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值151億元，利潤(rùn)80億元，上繳稅費(fèi)25億元。
三、多個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)、竣工等
安徽藍(lán)訊通信項(xiàng)目投產(chǎn)據(jù)廬江政府網(wǎng)消息，1月9日，安徽藍(lán)訊通信項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在廬江高新區(qū)舉行。
安徽藍(lán)訊通信項(xiàng)目于2022年1月18日簽約落戶廬江高新區(qū)，7月7日開(kāi)工建設(shè)，8月19日主體結(jié)構(gòu)封頂，10月設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。
安徽藍(lán)訊廬江項(xiàng)目總投資20.08億元，項(xiàng)目分二期建設(shè)，新上射頻功能器件、基板，射頻系統(tǒng)模塊及陶瓷功能材料生產(chǎn)線，整個(gè)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。
祥和MLCC項(xiàng)目一期月產(chǎn)能50億只已達(dá)產(chǎn)1月8日，風(fēng)華高科在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司定增募投項(xiàng)目為“祥和工業(yè)園高端電容基地建設(shè)項(xiàng)目”和“新增月產(chǎn)280億只片式電阻器技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。
其中，祥和項(xiàng)目規(guī)劃新增MLCC月產(chǎn)能450億只，目前一期月產(chǎn)能50億只已達(dá)產(chǎn)，公司將緊密結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)情況推進(jìn)項(xiàng)目產(chǎn)能建設(shè)；電阻項(xiàng)目規(guī)劃新增片式電阻器月產(chǎn)能280億只，目前項(xiàng)目建設(shè)已滿足設(shè)計(jì)產(chǎn)能規(guī)劃要求。
據(jù)了解，風(fēng)華高科MLCC高端產(chǎn)品主要包括高容、高壓、安規(guī)、高可靠、車規(guī)產(chǎn)品，片式電阻器高端產(chǎn)品主要包括車規(guī)電阻、薄膜電阻、抗硫化電阻、合金電阻等。
“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目啟動(dòng)1月8日，大立科技發(fā)布公告稱，近日，公司收到中央財(cái)政下達(dá)的“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目啟動(dòng)資金，金額為320.00萬(wàn)元，標(biāo)志著公司已正式中標(biāo)本項(xiàng)目并已進(jìn)入啟動(dòng)實(shí)施階段。截至目前，公司已累計(jì)收到該項(xiàng)目資金320.00萬(wàn)元。
根據(jù)公告，本項(xiàng)目研制內(nèi)容為非制冷紅外焦平面探測(cè)器領(lǐng)域氧化釩技術(shù)路線相關(guān)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，前期經(jīng)某部組織專家評(píng)審及公示，公司以評(píng)審總分第一中標(biāo)項(xiàng)目承擔(dān)任務(wù)。本項(xiàng)目是公司繼連續(xù)多年承擔(dān)非晶硅技術(shù)路線重大專項(xiàng)后，首次承擔(dān)氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研制任務(wù)，標(biāo)志著公司在氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研究成果得到國(guó)家認(rèn)可。
大立科技已于2021年實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)唯一雙技術(shù)路線（非晶硅與氧化釩）非制冷紅外焦平面探測(cè)器的量產(chǎn)，并行發(fā)展非晶硅和氧化釩技術(shù)路線有利于鞏固公司在紅外熱成像核心芯片——非制冷紅外焦平面器件的研制和產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
大立科技稱，本項(xiàng)目成功實(shí)施后，將有助于提升我國(guó)在紅外熱成像核心芯片及裝備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也有利于公司紅外整機(jī)及光電系統(tǒng)業(yè)務(wù)發(fā)展，對(duì)公司發(fā)展具有長(zhǎng)期戰(zhàn)略意義。后續(xù)公司將嚴(yán)格遵照項(xiàng)目管理方的相關(guān)規(guī)定和要求開(kāi)展工作。
平煤神馬碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線據(jù)河南日?qǐng)?bào)報(bào)道，1月4日，中國(guó)平煤神馬集團(tuán)生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)國(guó)內(nèi)一流水平。
2022年，中國(guó)平煤神馬集團(tuán)投資7000萬(wàn)元，啟動(dòng)碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級(jí)芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗(yàn)田”。
報(bào)道稱，該項(xiàng)目集聚中國(guó)平煤神馬集團(tuán)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，上游利用煤、焦?fàn)t煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢(shì)，下游對(duì)接儲(chǔ)能鋰電和光伏等產(chǎn)業(yè)，能快速形成全國(guó)乃至世界領(lǐng)先的“煤—?dú)錃狻槧罱埂呒児柰椤蓟琛蓟璋雽?dǎo)體—儲(chǔ)能鋰電和光伏”高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈。
百思特達(dá)氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目竣工據(jù)盤錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)1月4日消息，目前，遼寧百思特達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“百思特達(dá)”）的氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)品試生產(chǎn)階段。
百思特達(dá)是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的綜合性高科技企業(yè)，始終致力于開(kāi)創(chuàng)中國(guó)半導(dǎo)體氮化鎵芯片領(lǐng)域的科技新格局。
百思特達(dá)投資3億元建設(shè)的氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，占地面積125畝，總建筑面積51302.28平方米，其中包括2棟氮化鎵外延片及芯片生產(chǎn)車間、1棟芯片封裝及應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)制造車間、1棟成品庫(kù)房、1棟制氫站、1棟研發(fā)中心及綜合管理用房等建設(shè)內(nèi)容。
2022年12月中旬，氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目全面竣工投產(chǎn)，在完成廠務(wù)動(dòng)力設(shè)備包含電力設(shè)備系統(tǒng)、水設(shè)備系統(tǒng)、氣化設(shè)備系統(tǒng)、FFU系統(tǒng)等調(diào)試工作后，并同步對(duì)MOCVD、烤盤爐等一系列生產(chǎn)設(shè)備的一、二、三階調(diào)試完成后，開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)品試生產(chǎn)。
據(jù)悉，氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目的建成達(dá)產(chǎn)，可為百思特達(dá)增加10條氮化鎵外延生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10萬(wàn)片氮化鎵外延片和10億顆氮化鎵芯片的產(chǎn)能提升。
科睿特半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)據(jù)睿芯半導(dǎo)體消息，1月9日，科睿特半導(dǎo)體科技智能終端產(chǎn)品及模組項(xiàng)目投產(chǎn)。
科睿特半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資5億美元，集智能終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，以及軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場(chǎng)。
該項(xiàng)目嚴(yán)格按照車規(guī)級(jí)芯片要求規(guī)劃設(shè)計(jì)，目前已到位各類生產(chǎn)設(shè)備1300余臺(tái)，全部建成后計(jì)劃投入各類設(shè)備3000余臺(tái)。項(xiàng)目的順利投產(chǎn)，將會(huì)帶動(dòng)更多的IC設(shè)計(jì)、流片、封裝等上下游企業(yè)集聚落戶，將打造一條全新的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
官網(wǎng)顯示，2021年4月，山東睿芯半導(dǎo)體科技有限公司由科睿特控股（山東）有限責(zé)任公司投資成立，是一家集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的晶圓芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、研發(fā)設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
芯源微臨港項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂2023年1月11日，芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂，項(xiàng)目于2022年8月正式動(dòng)工，比預(yù)定計(jì)劃提前完成主體結(jié)構(gòu)封頂。
2021年，沈陽(yáng)芯源微全資子公司上海芯源微注冊(cè)成立，“芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目正式立項(xiàng)。該項(xiàng)目落地臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地45畝，規(guī)劃總建筑面積約5.4萬(wàn)平方米。
據(jù)介紹，該項(xiàng)目定位高端工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路光刻工藝涂膠顯影設(shè)備及化學(xué)清洗設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建成后將具備較強(qiáng)的國(guó)際先進(jìn)水平半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)能力，加速高端半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
沈陽(yáng)芯源微副總裁/上海芯源微常務(wù)副總經(jīng)理崔曉微表示，芯源微臨港廠區(qū)建設(shè)取得了良好開(kāi)端，作為芯源微從沈陽(yáng)根據(jù)地向全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域延伸的第一站，這里將成為芯源微創(chuàng)新發(fā)展的研發(fā)高地。廠區(qū)建成后，這里將凝聚芯源微最高技術(shù)水平的人才資源，研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在此打造世界一流水平的半導(dǎo)體高端裝備。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心封頂據(jù)上海經(jīng)信委消息，1月6日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心封頂儀式在上海臨港新片區(qū)舉行，項(xiàng)目建筑面積13.8萬(wàn)平方米，規(guī)劃產(chǎn)能超過(guò)年產(chǎn)600臺(tái)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值超100億元。
盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項(xiàng)目于2019年12月30日啟動(dòng)，并于2020年7月7日舉行開(kāi)工儀式。
另?yè)?jù)銀環(huán)新材料消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及制造中心項(xiàng)目位于上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)項(xiàng)目，是臨港新片區(qū)揭牌后首批落地的項(xiàng)目之一，將建設(shè)成為盛美半導(dǎo)體新的研發(fā)及生產(chǎn)基地。
高端封裝基板及高端HDI項(xiàng)目下月封頂1月4日，安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“安捷利美維”）官微發(fā)文表示，目前，安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目已完成一期樁基施工，開(kāi)始進(jìn)行主體施工，計(jì)劃于2023年2月底封頂，2024年試產(chǎn)。
該項(xiàng)目于2022年9月6日開(kāi)工建設(shè)，項(xiàng)目位于福建廈門海滄區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)園，總投資73.8億元，將建成集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的集成電路封裝基板制造基地，產(chǎn)品應(yīng)用于5G通訊、智能移動(dòng)終端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域。
該項(xiàng)目是福建省重點(diǎn)項(xiàng)目，占地291畝、規(guī)劃總建筑面積約41萬(wàn)㎡，分二期建設(shè)，一期工程主要建設(shè)3棟廠房、1棟研發(fā)樓、1棟宿舍樓、1棟生活綜合樓及其他配套生產(chǎn)設(shè)施。
項(xiàng)目一期規(guī)劃建設(shè)高端封裝基板產(chǎn)品線，投資30.5億元，主要生產(chǎn)FC BGA封裝基板、載板產(chǎn)品；項(xiàng)目二期建設(shè)高端HDI與模組產(chǎn)品線，投資43.3億元，主要生產(chǎn)類載板、載板、高密度互連板、封裝模組產(chǎn)品，計(jì)劃2027年建成。
一、多個(gè)項(xiàng)目開(kāi)工
1半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，1月11日，速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目開(kāi)工，將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地。
2006年，速騰電子正式落戶蘇州高新區(qū)，一直致力于光通信光模塊、半導(dǎo)體探針等零部件的研發(fā)生產(chǎn)，是一家高精度產(chǎn)品制造企業(yè)。
速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目建設(shè)總面積超4萬(wàn)平方米，建成后將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地，計(jì)劃量產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備、汽車模組、光模塊等項(xiàng)目。
2人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目據(jù)亭湖發(fā)布消息，1月10日，江蘇省鹽城市舉行高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目推進(jìn)活動(dòng)，開(kāi)工和簽約22個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，其中，開(kāi)工項(xiàng)目包括人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目。
人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目由人民控股集團(tuán)投資建設(shè)，計(jì)劃總投資9億元，2023年計(jì)劃投資3億元。項(xiàng)目占地144畝，新建生產(chǎn)廠房及附屬設(shè)施約12.8萬(wàn)平方米，購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備2000臺(tái)套，建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，可年產(chǎn)6寸高端硅基晶圓120萬(wàn)片、IC封測(cè)48億顆。
3“三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片”等項(xiàng)目據(jù)鳳凰網(wǎng)江蘇消息，1月3日，蘇州工業(yè)園區(qū)2023年一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式舉行。
本次集中開(kāi)工的49個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目包括SEW-電機(jī)智能制造項(xiàng)目、三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目、科陽(yáng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目、聯(lián)東U谷項(xiàng)目、光格總部大樓項(xiàng)目、天臣國(guó)際醫(yī)療總部基地項(xiàng)目、賽芯科技總部項(xiàng)目、源卓光電總部項(xiàng)目等。
據(jù)了解，今年一季度，蘇州工業(yè)園區(qū)開(kāi)工項(xiàng)目89個(gè)，總投資557億元，年度計(jì)劃投資201億元，涵蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目等。
4滬硅產(chǎn)業(yè)子公司Okmetic硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目據(jù)外媒報(bào)道，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司Okmetic在芬蘭萬(wàn)塔（Vantaa）的硅片制造項(xiàng)目于近日已破土動(dòng)工。
據(jù)此前報(bào)道，該項(xiàng)目總投資約4億歐元，將建設(shè)200mm特色硅片工廠，Okmetic現(xiàn)為世界第七大硅片制造商，專門生產(chǎn)用于制造MEMS、傳感器、RF濾波器和功率半導(dǎo)體的特色工藝硅晶圓。該公司于2016年被中資收購(gòu)，并于去年5月宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
目前，Okmetic擁有約600名員工，2021年的凈銷售額為1.28億歐元，新項(xiàng)目投資預(yù)算大約是其年銷售額的三倍。該公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)再雇用500名新員工，預(yù)計(jì)2025年新項(xiàng)目將開(kāi)始生產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)傳感器、功率器件、射頻濾波器及集成無(wú)源器件等高端細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
5奕斯偉硅及碳化硅部件項(xiàng)目1月6日，重慶兩江新區(qū)2023年第一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)正式舉辦。本次開(kāi)工活動(dòng)中，共有17個(gè)項(xiàng)目集體動(dòng)工，總投資達(dá)369.7億元，項(xiàng)目涵蓋先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、科技創(chuàng)新轉(zhuǎn)化等領(lǐng)域。
其中，奕斯偉硅及碳化硅部件項(xiàng)目由北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕斯偉集團(tuán)”）投資，將建設(shè)一座產(chǎn)能為每月3萬(wàn)個(gè)硅及碳化硅部件的生產(chǎn)工廠。
奕斯偉集團(tuán)是一家集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商，核心業(yè)務(wù)涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化三大領(lǐng)域。
奕斯偉硅及碳化硅部件項(xiàng)目是奕斯偉集團(tuán)與重慶市的首次合作。該項(xiàng)目生產(chǎn)的硅環(huán)和碳化硅環(huán)產(chǎn)品是晶圓制造過(guò)程中必需的耗材，特別是碳化硅環(huán)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域空白，對(duì)新區(qū)打造西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地具有重大意義。
二、五個(gè)項(xiàng)目簽約落地
120條光電半導(dǎo)體生產(chǎn)線據(jù)伊金霍洛發(fā)布消息，1月10日，伊金霍洛旗人民政府與北京裕泰方略科技有限公司簽約儀式舉行，雙方將在光電半導(dǎo)體項(xiàng)目方面開(kāi)展合作。
該項(xiàng)目將在蒙蘇經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)落地建設(shè)，計(jì)劃引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的光電半導(dǎo)體生產(chǎn)線20條，預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資8億元，具備年生產(chǎn)10億顆各類光電半導(dǎo)體芯片的能力。
2北京航空航天大學(xué)合肥創(chuàng)新研究院項(xiàng)目據(jù)合肥市人民政府發(fā)布消息，1月4日，北京航空航天大學(xué)合肥創(chuàng)新研究院項(xiàng)目正式簽約合肥。
該項(xiàng)目以北航創(chuàng)新院建設(shè)為基礎(chǔ)，圍繞無(wú)人駕駛、電磁兼容、集成電路，重點(diǎn)建設(shè)助推地方產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的中試基地、北航科研成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的示范基地、地方產(chǎn)業(yè)急需應(yīng)用人才的培訓(xùn)基地，打造高端人才引育平臺(tái)、高能級(jí)共享應(yīng)用平臺(tái)。
3泰晶微半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶江蘇據(jù)常熟國(guó)家高新區(qū)消息，1月6日，泰晶微半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶常熟高新區(qū)。
泰晶微半導(dǎo)體項(xiàng)目一期投資總額5億元，年產(chǎn)150萬(wàn)套功率半導(dǎo)體模塊，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超10億元，公司整合海外技術(shù)和資產(chǎn)，聯(lián)合蘇州泰晶微半導(dǎo)體擬在常熟高新區(qū)投資設(shè)立公司總部、同時(shí)建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括新能源和工業(yè)領(lǐng)域所用的高可靠性Sic MOS、IGBT模塊、驅(qū)動(dòng)電路模塊、保護(hù)電路模塊等。
據(jù)官網(wǎng)介紹，蘇州泰晶微半導(dǎo)體是一家聚焦于碳化硅（SiC）、IGBT半導(dǎo)體的高科技公司， 2020年成立于蘇州 ，主要產(chǎn)品包括新能源和工業(yè)用的高可靠性SiC、IGBT模塊和Mosfet器件，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域。
4格晶半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目落地1月5日，江西上饒市萬(wàn)年縣人民政府與上海格晶半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格晶半導(dǎo)體”）舉行合作簽約儀式。
本次簽約的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資達(dá)25億元，產(chǎn)品主要客戶有華為海思、小米、VIVO、OPPO等手機(jī)廠商，和中興通訊基站、CETC軍用雷達(dá)、吉利汽車快充等。
該項(xiàng)目投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5萬(wàn)片8寸GAN功率器件，成為江西省第一家中國(guó)第二家量產(chǎn)氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年IPO。
5年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純硅基材料和年產(chǎn)2萬(wàn)噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目簽約1月1日，九原區(qū)人民政府與新疆大全新能源股份有限公司舉行年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純硅基材料和年產(chǎn)2萬(wàn)噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目投資協(xié)議簽約儀式。
根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，新疆大全新能源股份有限公司將在一期項(xiàng)目“年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純多晶硅+年產(chǎn)1000噸半導(dǎo)體多晶硅項(xiàng)目”的基礎(chǔ)上，在九原區(qū)繼續(xù)投資建設(shè)“年產(chǎn)10萬(wàn)噸高純硅基材料項(xiàng)目+年產(chǎn)2萬(wàn)噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目”，共同打造全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的高純晶硅生產(chǎn)企業(yè)和新能源基地。
該項(xiàng)目占地總面積1500畝，總投資173億元，預(yù)計(jì)2023年一季度開(kāi)工建設(shè)，2023年年底建成投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值151億元，利潤(rùn)80億元，上繳稅費(fèi)25億元。
三、多個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)、竣工等
安徽藍(lán)訊通信項(xiàng)目投產(chǎn)據(jù)廬江政府網(wǎng)消息，1月9日，安徽藍(lán)訊通信項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在廬江高新區(qū)舉行。
安徽藍(lán)訊通信項(xiàng)目于2022年1月18日簽約落戶廬江高新區(qū)，7月7日開(kāi)工建設(shè)，8月19日主體結(jié)構(gòu)封頂，10月設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。
安徽藍(lán)訊廬江項(xiàng)目總投資20.08億元，項(xiàng)目分二期建設(shè)，新上射頻功能器件、基板，射頻系統(tǒng)模塊及陶瓷功能材料生產(chǎn)線，整個(gè)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。
祥和MLCC項(xiàng)目一期月產(chǎn)能50億只已達(dá)產(chǎn)1月8日，風(fēng)華高科在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司定增募投項(xiàng)目為“祥和工業(yè)園高端電容基地建設(shè)項(xiàng)目”和“新增月產(chǎn)280億只片式電阻器技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。
其中，祥和項(xiàng)目規(guī)劃新增MLCC月產(chǎn)能450億只，目前一期月產(chǎn)能50億只已達(dá)產(chǎn)，公司將緊密結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)情況推進(jìn)項(xiàng)目產(chǎn)能建設(shè)；電阻項(xiàng)目規(guī)劃新增片式電阻器月產(chǎn)能280億只，目前項(xiàng)目建設(shè)已滿足設(shè)計(jì)產(chǎn)能規(guī)劃要求。
據(jù)了解，風(fēng)華高科MLCC高端產(chǎn)品主要包括高容、高壓、安規(guī)、高可靠、車規(guī)產(chǎn)品，片式電阻器高端產(chǎn)品主要包括車規(guī)電阻、薄膜電阻、抗硫化電阻、合金電阻等。
“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目啟動(dòng)1月8日，大立科技發(fā)布公告稱，近日，公司收到中央財(cái)政下達(dá)的“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目啟動(dòng)資金，金額為320.00萬(wàn)元，標(biāo)志著公司已正式中標(biāo)本項(xiàng)目并已進(jìn)入啟動(dòng)實(shí)施階段。截至目前，公司已累計(jì)收到該項(xiàng)目資金320.00萬(wàn)元。
根據(jù)公告，本項(xiàng)目研制內(nèi)容為非制冷紅外焦平面探測(cè)器領(lǐng)域氧化釩技術(shù)路線相關(guān)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，前期經(jīng)某部組織專家評(píng)審及公示，公司以評(píng)審總分第一中標(biāo)項(xiàng)目承擔(dān)任務(wù)。本項(xiàng)目是公司繼連續(xù)多年承擔(dān)非晶硅技術(shù)路線重大專項(xiàng)后，首次承擔(dān)氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研制任務(wù)，標(biāo)志著公司在氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研究成果得到國(guó)家認(rèn)可。
大立科技已于2021年實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)唯一雙技術(shù)路線（非晶硅與氧化釩）非制冷紅外焦平面探測(cè)器的量產(chǎn)，并行發(fā)展非晶硅和氧化釩技術(shù)路線有利于鞏固公司在紅外熱成像核心芯片——非制冷紅外焦平面器件的研制和產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
大立科技稱，本項(xiàng)目成功實(shí)施后，將有助于提升我國(guó)在紅外熱成像核心芯片及裝備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也有利于公司紅外整機(jī)及光電系統(tǒng)業(yè)務(wù)發(fā)展，對(duì)公司發(fā)展具有長(zhǎng)期戰(zhàn)略意義。后續(xù)公司將嚴(yán)格遵照項(xiàng)目管理方的相關(guān)規(guī)定和要求開(kāi)展工作。
平煤神馬碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線據(jù)河南日?qǐng)?bào)報(bào)道，1月4日，中國(guó)平煤神馬集團(tuán)生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)國(guó)內(nèi)一流水平。
2022年，中國(guó)平煤神馬集團(tuán)投資7000萬(wàn)元，啟動(dòng)碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級(jí)芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗(yàn)田”。
報(bào)道稱，該項(xiàng)目集聚中國(guó)平煤神馬集團(tuán)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，上游利用煤、焦?fàn)t煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢(shì)，下游對(duì)接儲(chǔ)能鋰電和光伏等產(chǎn)業(yè)，能快速形成全國(guó)乃至世界領(lǐng)先的“煤—?dú)錃狻槧罱埂呒児柰椤蓟琛蓟璋雽?dǎo)體—儲(chǔ)能鋰電和光伏”高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈。
百思特達(dá)氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目竣工據(jù)盤錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)1月4日消息，目前，遼寧百思特達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“百思特達(dá)”）的氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)品試生產(chǎn)階段。
百思特達(dá)是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的綜合性高科技企業(yè)，始終致力于開(kāi)創(chuàng)中國(guó)半導(dǎo)體氮化鎵芯片領(lǐng)域的科技新格局。
百思特達(dá)投資3億元建設(shè)的氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，占地面積125畝，總建筑面積51302.28平方米，其中包括2棟氮化鎵外延片及芯片生產(chǎn)車間、1棟芯片封裝及應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)制造車間、1棟成品庫(kù)房、1棟制氫站、1棟研發(fā)中心及綜合管理用房等建設(shè)內(nèi)容。
2022年12月中旬，氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目全面竣工投產(chǎn)，在完成廠務(wù)動(dòng)力設(shè)備包含電力設(shè)備系統(tǒng)、水設(shè)備系統(tǒng)、氣化設(shè)備系統(tǒng)、FFU系統(tǒng)等調(diào)試工作后，并同步對(duì)MOCVD、烤盤爐等一系列生產(chǎn)設(shè)備的一、二、三階調(diào)試完成后，開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)品試生產(chǎn)。
據(jù)悉，氮化鎵半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目的建成達(dá)產(chǎn)，可為百思特達(dá)增加10條氮化鎵外延生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10萬(wàn)片氮化鎵外延片和10億顆氮化鎵芯片的產(chǎn)能提升。
科睿特半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)據(jù)睿芯半導(dǎo)體消息，1月9日，科睿特半導(dǎo)體科技智能終端產(chǎn)品及模組項(xiàng)目投產(chǎn)。
科睿特半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資5億美元，集智能終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，以及軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場(chǎng)。
該項(xiàng)目嚴(yán)格按照車規(guī)級(jí)芯片要求規(guī)劃設(shè)計(jì)，目前已到位各類生產(chǎn)設(shè)備1300余臺(tái)，全部建成后計(jì)劃投入各類設(shè)備3000余臺(tái)。項(xiàng)目的順利投產(chǎn)，將會(huì)帶動(dòng)更多的IC設(shè)計(jì)、流片、封裝等上下游企業(yè)集聚落戶，將打造一條全新的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
官網(wǎng)顯示，2021年4月，山東睿芯半導(dǎo)體科技有限公司由科睿特控股（山東）有限責(zé)任公司投資成立，是一家集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的晶圓芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、研發(fā)設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
芯源微臨港項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂2023年1月11日，芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂，項(xiàng)目于2022年8月正式動(dòng)工，比預(yù)定計(jì)劃提前完成主體結(jié)構(gòu)封頂。
2021年，沈陽(yáng)芯源微全資子公司上海芯源微注冊(cè)成立，“芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目正式立項(xiàng)。該項(xiàng)目落地臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地45畝，規(guī)劃總建筑面積約5.4萬(wàn)平方米。
據(jù)介紹，該項(xiàng)目定位高端工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路光刻工藝涂膠顯影設(shè)備及化學(xué)清洗設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建成后將具備較強(qiáng)的國(guó)際先進(jìn)水平半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)能力，加速高端半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
沈陽(yáng)芯源微副總裁/上海芯源微常務(wù)副總經(jīng)理崔曉微表示，芯源微臨港廠區(qū)建設(shè)取得了良好開(kāi)端，作為芯源微從沈陽(yáng)根據(jù)地向全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域延伸的第一站，這里將成為芯源微創(chuàng)新發(fā)展的研發(fā)高地。廠區(qū)建成后，這里將凝聚芯源微最高技術(shù)水平的人才資源，研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在此打造世界一流水平的半導(dǎo)體高端裝備。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心封頂據(jù)上海經(jīng)信委消息，1月6日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心封頂儀式在上海臨港新片區(qū)舉行，項(xiàng)目建筑面積13.8萬(wàn)平方米，規(guī)劃產(chǎn)能超過(guò)年產(chǎn)600臺(tái)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值超100億元。
盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項(xiàng)目于2019年12月30日啟動(dòng)，并于2020年7月7日舉行開(kāi)工儀式。
另?yè)?jù)銀環(huán)新材料消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及制造中心項(xiàng)目位于上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)項(xiàng)目，是臨港新片區(qū)揭牌后首批落地的項(xiàng)目之一，將建設(shè)成為盛美半導(dǎo)體新的研發(fā)及生產(chǎn)基地。
高端封裝基板及高端HDI項(xiàng)目下月封頂1月4日，安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“安捷利美維”）官微發(fā)文表示，目前，安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目已完成一期樁基施工，開(kāi)始進(jìn)行主體施工，計(jì)劃于2023年2月底封頂，2024年試產(chǎn)。
該項(xiàng)目于2022年9月6日開(kāi)工建設(shè)，項(xiàng)目位于福建廈門海滄區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)園，總投資73.8億元，將建成集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的集成電路封裝基板制造基地，產(chǎn)品應(yīng)用于5G通訊、智能移動(dòng)終端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域。
該項(xiàng)目是福建省重點(diǎn)項(xiàng)目，占地291畝、規(guī)劃總建筑面積約41萬(wàn)㎡，分二期建設(shè)，一期工程主要建設(shè)3棟廠房、1棟研發(fā)樓、1棟宿舍樓、1棟生活綜合樓及其他配套生產(chǎn)設(shè)施。
項(xiàng)目一期規(guī)劃建設(shè)高端封裝基板產(chǎn)品線，投資30.5億元，主要生產(chǎn)FC BGA封裝基板、載板產(chǎn)品；項(xiàng)目二期建設(shè)高端HDI與模組產(chǎn)品線，投資43.3億元，主要生產(chǎn)類載板、載板、高密度互連板、封裝模組產(chǎn)品，計(jì)劃2027年建成。
