（報告出品方/作者：長城證券，唐泓翼）

核心觀點：

半導(dǎo)體材料與設(shè)備：半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體材料與設(shè)備是半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，在復(fù)雜國際貿(mào)易關(guān)系下，成為重中之重，也是國內(nèi)卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預(yù) 計，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達到587億美元，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達到953億美元。

半導(dǎo)體制造：成熟制程產(chǎn)能緊張，先進制程扮演重要角色

受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進制程占比較快提升。IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。

一、未來新增長點源自何處？

國內(nèi)IC產(chǎn)值僅占中國市場17%，國產(chǎn)替代空間廣闊

中國是全球第一大半導(dǎo)體銷售額市場，21年占全球32%，終端消費電子品牌、新勢力汽車品牌崛起， 賦能成長。 2021年中國半導(dǎo)體銷售額為1870億美元，是全球規(guī)模最大的區(qū)域市場，占比32%，隨著我國 終端消費電子品牌、新勢力汽車品牌等的崛起，預(yù)計26年我國半導(dǎo)體銷售規(guī)模將成長至2740億美元。

中國IC產(chǎn)值僅占市場規(guī)模的16.7%，國產(chǎn)替代砥礪前行。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年我國IC產(chǎn)值僅占IC 市場規(guī)模的16.7%，國產(chǎn)替代空間超過1500億美元，仍將堅定推進，預(yù)計2026年該比例將提升至21.2%。

以國產(chǎn)需求為基石，國內(nèi)晶圓廠加速擴產(chǎn)

2021年中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球的16%，中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)速度顯著高于其他國家和地區(qū)。據(jù) Knometa Research數(shù)據(jù)，截至2021年底，全球IC晶圓產(chǎn)能為每月2160萬片(約當(dāng)8英寸)，中國晶圓廠產(chǎn)能 為350萬片，占全球的16%。

預(yù)計22年~26年，中國大陸地區(qū)將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能超過160萬片。集微咨詢預(yù)計 中國大陸2022年~2026年將新增25座12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。截至2026 年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片。

國產(chǎn)化率提升至20%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備昂首闊步

2021年中國大陸再次成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，占全球的29%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國大陸半導(dǎo) 體設(shè)備銷售規(guī)模為296億美元，占全球的29%，是全球第一大市場。

我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率從2020年的17%提升至2021年的20%，隨著國內(nèi)晶圓廠的擴產(chǎn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體 設(shè)備昂首闊步。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，21年我國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅為386億元，國 產(chǎn)化率20.2%，相較于2021年的16.5%提升了3.7%。隨著國內(nèi)晶圓廠的擴產(chǎn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將繼續(xù)成長。

國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能釋放，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程緊隨其后

2021年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約99億美元，占全球的15%。2021年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約99億 美元，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約643億美元，占全球的15%。

晶圓廠擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，推進半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，大硅片及CMP拋光材料領(lǐng)先半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進 程。SIA 數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體材料廠商自給率不足15%，光刻膠、濕電子化學(xué)品等晶圓制造材料自給 率更是不足5%。隨著晶圓廠擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，大硅片及CMP拋光材料一 馬當(dāng)先。大硅片已在本土產(chǎn)線開始小批量供貨，20年自給率為9%，有望進一步提升。CMP拋光材料國產(chǎn) 化率約20%，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準已達到全球一流水平，本土產(chǎn)線實現(xiàn)大批量供貨。

新能源車硅含量翻番，銷量逆勢成長

新能源汽車功率半導(dǎo)體含量激增，智能化趨勢下存儲芯片、MCU需求提升，半導(dǎo)體含量約為燃油車2 倍。新能源汽車中的主驅(qū)逆變器以及OBC、DC/DC等應(yīng)用推動功率半導(dǎo)體價值大幅提升，且汽車智能化 增加了對存儲芯片、MCU等的需求，從單車半導(dǎo)體價值量看，混動車和純電動汽車平均半導(dǎo)體價值分別 為890美元和950美元，是傳統(tǒng)汽車490美元的2倍。

全球刺激政策下，新能源汽車銷量逆勢成長，22年有望突破千萬輛。全球多國實行刺激政策，如歐盟 27國中26國制定稅收減免或現(xiàn)金補貼政策，并決定到2035年禁止在歐盟境內(nèi)銷售燃油車。22Q1新能源汽 車銷量為200.4萬輛，同比增長80%，預(yù)計22年銷量達1040萬輛，23年1500萬輛，2025年增長至2700萬輛。

量價齊升，汽車半導(dǎo)體竿頭日上

量價齊升，預(yù)計22年全球汽車半導(dǎo)體市場約487億美元，23年528億美元，至26年有望增長至676億美元， 2022~2026年CAGR約9%。隨著新能源汽車滲透率進一步提升，以及單車半導(dǎo)體含量的增長，預(yù)計2022 年全球汽車半導(dǎo)體市場約487億美元，2023年同比增長9%至529億美元，2026年有望增長至676億美元。

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