今日市場陷入震蕩分化，半導體概念股集體走強，佰維存儲(688525.SH)收獲20cm大長腿，博通集成(603068.SH)漲停，恒玄科技(688608.SH)、思特威(688213.SH)漲超9%。

智通財經APP獲悉，上周末半導體芯片設計龍頭韋爾股份發(fā)布業(yè)績預告，預計2022年凈利潤為8億元-12億元，同比減少73.19%到82.13%，其中全年計提的存貨跌價準備為13.4億元-14.9億元。業(yè)績大幅低于此前預期。

雖然韋爾股份業(yè)績大幅預降，但昨日市場卻給出了極為正面的反饋，全天低開高走最終漲超8%，今天繼續(xù)上漲近2%。

出現上述現象的原因在于，此前韋爾股份已經歷長時間的回調整理，期間整體跌幅超70%，已反映了業(yè)績大幅下滑的預期。而當業(yè)績真正公布之后，市場更樂意視為利空出清的信號，再加上目前市場做多氛圍向好，股價自然迎來大漲。

在韋爾股份的帶動下，半導體板塊已連續(xù)兩日集體走強，反映出雖然半導體實質性的行業(yè)周期扭轉或仍需等到今年的下半年，但市場已經開始加大了對其預期炒作。

分析人士表示，2023年消費類芯片業(yè)績有望逐季改善，換句話說當前年報大概率是芯片設計行業(yè)業(yè)績最差的時候。去年三季報業(yè)績發(fā)布市場首次交易了景氣度見底預期，當時也是低開高走，這次業(yè)績低于預期之后再次低開高走，相當于進一步確認了半導體產業(yè)景氣周期底部，是個明顯的產業(yè)信號，后面大概率就是看產業(yè)景氣度的回升程度進行估值修復了。

從基本面來看，半導體景氣度有望在上半年見底回升，新一輪上行周期將重新起航。

全球半導體銷售額同比增速從2022年2月之后開始下行，原因在于手機等消費電子終端需求疲弱，傳導至半導體產業(yè)鏈。根據歷史規(guī)律，半導體產業(yè)一個完整的周期大概是3-4年，上一輪周期底部在2018年底，預計全球半導體行業(yè)有望在上半年見底并環(huán)比逐步改善，新一輪周期正在愈行愈近。

從庫存周期來看，半導體行業(yè)內核心公司庫存普遍在2022年四季度達到高點(前后偏差一個季度)， 當前仍處庫存去化階段。隨著2023年國內宏觀經濟有望緩慢復蘇帶動手機、平板等需求逐漸修復，行業(yè)將在2023年二季度前后回歸安全備貨水平，并有望在2023年下半年進入補庫存周期。

諾安基金認為，當前半導體產業(yè)已進入去庫存，明年下半年晶圓廠產能利用率有望全面回升，對于2023年半導體產業(yè)復蘇和投資機會持續(xù)看好。

其中，消費電子需求改善、汽車電動化等需求端因素利好，將成為后續(xù)支撐半導體周期重新向上的重要動力。

智能手機為消費電子核心產品，占比達到50%以上，根據IDC的數據，2023年全球手機出貨量預計將達到14.8億臺，同比增長0.7%。受益于智能機持續(xù)創(chuàng)新、5G替代等影響，2023年智能手機需求有望持續(xù)改善。

同時隨著新能源汽車等下游應用領域的技術迭代，以及應用場景不斷豐富，電源芯片的應用場景愈發(fā)廣泛，新能源汽車相比于傳統(tǒng)的燃油車新增了電池、電機、電控“三電”系統(tǒng)，帶動大量的電能轉換需求，從而推動上游芯片市場顯著的增量需求。下游需求端持續(xù)改善有望成為支撐半導體新一輪上行周期重新起航的重要動能。

工銀瑞信指出，隨著各國科技競爭愈演愈烈，中國勢必更加強調科技自主研發(fā)能力。二十大會議多次強調國家“安全”、“科技自立自強”。半導體行業(yè)作為科技發(fā)展的重要領域，目前對外依存度依然較大。在國家政策導向以及國內廠商的積極布局下，半導體國產替代有望進一步提速。

此外，半導體下游需求有望逐步回暖，預計將支撐半導體新一輪上行周期年內啟航。經歷了2022年的震蕩后，當前半導體行業(yè)估值水平已經處于2010年以來1.05%分位的歷史低位，投資性價比已經凸顯，左側布局半導體產業(yè)國產替代提速+新一輪上行周期啟動正當時。