1月18日港市收盤后，華虹半導體（01347）發(fā)布公告表示已與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金Ⅱ及無錫市實體簽訂合營協(xié)議，合營公司將制造、銷售12英寸晶圓，總投資達到67億美元（約合人民幣452億元）。

公告顯示，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金Ⅱ及無錫市實體將以現(xiàn)金形式分別向合營公司投資8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元，其余26.8億美元將通過債務融資方式籌得，在本次合營公司完成相關(guān)交易及備案后，華虹半導體及全資子公司華虹宏力將共同持有合營公司約51%權(quán)益，其中21.9%將由華虹半導體持有，29.1%將由華虹宏力持有。

此前，受全球消費電子需求疲軟影響，多家半導體廠商業(yè)績表現(xiàn)不佳，AMD、英特爾、英偉達等芯片大頭利潤出現(xiàn)較大幅度下滑，半導體設計及分銷企業(yè)韋爾股份(603501.SH）預計歸母凈利潤為8億-12億元，同比減少73.19%—82.13%。

一方面半導體行業(yè)處于“寒冬”之中，另一方面車用芯片卻仍然短缺。華虹半導體在公告中稱，盡管華虹無錫持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，但近年來半導體需求依舊強勁，目前產(chǎn)能仍然無法滿足市場增長，華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在較高水平。

半導體行業(yè)未來仍被看好，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，半導體行業(yè)仍然為北向資金所青睞，1月16日至1月18日期間，半導體板塊累計漲幅達到5.98%，業(yè)績表現(xiàn)承壓的韋爾股份也是近日北向資金增持市值最大個股。

浙商證券陳杭表示消費類芯片目前處于庫存拐點，預計2023年Q2~Q3將迎來價格拐點。天風證券則認為，目前國內(nèi)在半導體領(lǐng)域已有一批優(yōu)秀領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化可能加速進行，相關(guān)國內(nèi)廠商有望迎來發(fā)展機遇。

截至1月18日，華虹半導體收30.850港元每股，漲幅1.82%，總市值403.16億港幣（約合人民幣346.72億元）。