1月19日晚間，硅片大廠TCL中環(huán)發(fā)布公告，宣布公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”）擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“鑫芯半導(dǎo)體”)股權(quán)。

中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本487,500萬元，鑫芯半導(dǎo)體股東以其所持標(biāo)的公司100%股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本，交易對價為人民幣775,698.30萬元，交易完成后鑫芯半導(dǎo)體股東合計持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán)。本次交易完成前，TCL中環(huán)及子公司中環(huán)領(lǐng)先均未持有鑫芯半導(dǎo)體股權(quán)；本次交易完成后，鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司并納入中環(huán)領(lǐng)先合并報表范圍，中環(huán)領(lǐng)先仍屬于公司合并報表范圍。

據(jù)悉，TCL中環(huán)領(lǐng)先主要從事半導(dǎo)體硅材料的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售。公司堅定“國內(nèi)領(lǐng)先、全球追趕”發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品涵蓋4-12英寸各類功率器件及集成電路用硅片，致力于建立“全尺寸”“全結(jié)構(gòu)”“全種類”以及“全商業(yè)化應(yīng)用”的制造及商業(yè)模式，致力成為全球綜合產(chǎn)品門類齊全的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。

鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，公司于2020年10月投產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?產(chǎn)品終端涵蓋移動通信、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。

TCL中環(huán)表示，根據(jù)公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“國內(nèi)領(lǐng)先，全球追趕”的戰(zhàn)略目標(biāo)與規(guī)劃，加速提升市場占有率，通過擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、提升技術(shù)研發(fā)能力，加強(qiáng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先收購鑫芯半導(dǎo)體股權(quán)，可實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體在資源、產(chǎn)品與市場的優(yōu)勢互補(bǔ)，快速擴(kuò)充硅片產(chǎn)能，加速全球追趕步伐。本次收購有助于充分發(fā)揮雙方在半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的優(yōu)勢，在戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品規(guī)劃、工藝路線、制造、市場銷售、專利技術(shù)等領(lǐng)域全面協(xié)同，實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體資源、產(chǎn)品與市場優(yōu)勢互補(bǔ)。

基于此，TCL中環(huán)表示：本次交易符合公司戰(zhàn)略布局和長遠(yuǎn)發(fā)展利益，交易完成后，鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司，通過治理結(jié)構(gòu)、管理層、技術(shù)團(tuán)隊、銷售團(tuán)隊等有效整合，可充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢和市場競爭力，增強(qiáng)公司盈利能力和核心競爭力，進(jìn)一步加快公司在12英寸半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的布局，符合公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東利益，對公司及中環(huán)領(lǐng)先的長遠(yuǎn)經(jīng)營發(fā)展將產(chǎn)生積極影響。

值得一提的是，根據(jù)TCL中環(huán)最新公布的2022年度業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計2022年凈利潤66億-71億元，同比增長63.79%-76.2%。TCL中環(huán)表示，G12戰(zhàn)略產(chǎn)品成本與市場優(yōu)勢顯著，以及G12技術(shù)平臺與工業(yè)4.0生產(chǎn)線深度融合等是業(yè)績大幅增長的主要原因。

編輯：芯智訊-浪客劍