1月4日，新年開盤第二天，Chiplet概念、半導體板塊開盤大漲，文一科技（600520.SH）2連板漲停，同興達（002845.SZ）漲停，中富電路（300814.SZ）、通富微電（002156.SZ）等多只個股漲幅超過5%。

尤其是3日臺積電傳出，2023年資本支出達到380億—390億美元，再創(chuàng)歷史新高的消息，進一步增強了市場的信心，刺激了Chiplet概念、半導體板塊大漲。過剩陰云似乎有所消散。

中郵證券1月4日研報指出，半導體下行周期進入尾聲，芯片需求復蘇可期。

臺積電400億攪動市場 Chiplet概念率先反彈

進入2022年底，芯片產(chǎn)能過剩一直是高懸于半導體行業(yè)頭上的一柄利劍。從12月15日起，半導體、芯片，包括半導體封裝和Chiplet概念都先后進入調(diào)整周期。Chiplet概念整體下跌近13.4%。

然而，1月3日傳出的臺積電2023年資本支出將達到380億—390億美元，再創(chuàng)歷史新高的消息，顯然再次刺激了市場。

在全球半導體行業(yè)庫存調(diào)整之際，臺積電逆勢擴張的行動，似乎打破了此前臺積電自己表示的“2023年上半年會是半導體供應鏈庫存調(diào)整最劇烈時期，整體半導體業(yè)可能衰退”的預期。

當然，這并不是指高庫存不存在，也不是說2023年上半年，半導體供應鏈庫存調(diào)整不會發(fā)生。而是臺積電將布局更先進的芯片制程，市場在2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)進一步的分化，對于先進制程的需求將更為強勁。

作為全球主要芯片、封裝測試企業(yè)，臺積電傳遞出的這一信號自然引起了資本市場的高度關注。

從1月3日起，掌握更為先進芯片設計、封裝技術的Chiplet概念板塊和相關個股開始出現(xiàn)普漲。文一科技漲停，同興達上漲2.49%。1月4日，文一科技繼續(xù)漲停，同興達也迎來開盤漲停。

中金公司12月29日研報認為，展望2023年，隨著行業(yè)供需的進一步修復，芯片等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底。

冰火兩重天 半導體調(diào)整尚未結束

然而，不可忽視的是。在掌握先進制程、先進設計、先進工藝的相關個股率先復蘇、受到資本追捧的同時，對于成熟制程芯片和相對成熟的技術產(chǎn)品，在2023年上半年卻依然受到國際芯片市場庫存調(diào)整的壓力。

據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢預估，第三季度，DRAM價格將下跌3%-8%。目前受影響比較嚴重的是PC、手機與消費性產(chǎn)品。終端消費性產(chǎn)品需求顯著下降，進一步造成顯示驅(qū)動IC、MCU、MLCC需求滑落，市場庫存不斷攀高。

就在中國半導體、芯片產(chǎn)業(yè)努力攻克成熟制程芯片，不斷加速擴張車用芯片、家電芯片、電子產(chǎn)品相關芯片的產(chǎn)能之時，卻遭遇國際市場的價格滑坡。

這當然是預料之內(nèi)的打擊。西方某大國先是利用技術優(yōu)勢封鎖芯片、封鎖市場給你迎頭一擊——再趁你全力追趕，成熟芯片即將達產(chǎn)之際“釜底抽薪”，直接壓低產(chǎn)品價格——最后再急速拉升先進制程芯片投資，讓你在成熟制程上的技術投資大幅貶值。來自市場、產(chǎn)品、投資三個層面的組合拳接連而至。

為此，中國半導體、芯片板塊在2023年將呈現(xiàn)“冰火兩重天”格局。尤其是2023年上半年，在中國國內(nèi)經(jīng)濟正處于恢復期，國內(nèi)芯片需求尚未全面放量的情況下，中國半導體、芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉硐鄬щy的調(diào)整時期。

中金公司研報認為，芯片等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)將在下半年迎來復蘇。中長期來看，半導體需求成長動力由手機、PC為代表的消費電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動汽車、服務器、新能源、工業(yè)等領域，新一輪芯片設計創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。目前國內(nèi)公司在設備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領域快速突破，帶來更多投資機會。

從目前的行情來看，半導體下行進入尾聲。Chiplet概念下，文一科技、同興達等掌握較為先進的芯片設計、封裝的企業(yè)正在率先走出調(diào)整，并在臺積電加大投資的刺激下，加快發(fā)展速度。而對于更傾向消費端、成熟產(chǎn)品的芯片設計和生產(chǎn)企業(yè)，則可能還要等待需求側(cè)的產(chǎn)業(yè)復蘇和進一步爆發(fā)。