（報(bào)告出品方/作者：財(cái)通證券，佘煒超、趙璐）

1 零部件是半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵支撐，市場(chǎng)空間近 600 億 美元

1.1 零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐，是“卡脖子”環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備 的升級(jí)迭代，在很大程度上有賴于精密零部件的關(guān)鍵技術(shù)突破。精密零部件不僅 是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體 設(shè)備“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，也支撐著整個(gè)半導(dǎo)體芯片制造和現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體零部件具有高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn) 工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè) 計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。

1.2 半導(dǎo)體零部件種類(lèi)繁多，市場(chǎng)規(guī)模近 600 億美元

1.2.1 按通用性劃分類(lèi)：精密機(jī)加件 & 通用外購(gòu)件

半導(dǎo)體零部件按照通用性劃分可以分為精密機(jī)加件、通用外購(gòu)件。一般而言，通用外購(gòu)件需要設(shè)備商及晶圓廠長(zhǎng)期驗(yàn)證，數(shù)量眾多，國(guó)產(chǎn)化難度較 大。1）精密機(jī)加件一般由各設(shè)備公司工程師自行設(shè)計(jì)，委外加工，一般只用于本 公司生產(chǎn)設(shè)備，如工藝腔室、傳輸腔室。這種零部件的國(guó)產(chǎn)化相對(duì)容易，一般對(duì) 表面處理、精密機(jī)加工等技術(shù)要求較高。2）通用外購(gòu)件一般是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期驗(yàn)證，得 到眾多設(shè)備商、晶圓制造廠廣泛認(rèn)可的通用零部件，更加標(biāo)準(zhǔn)化，應(yīng)用數(shù)量也更 大，不僅設(shè)備商會(huì)采購(gòu)，晶圓廠也會(huì)采購(gòu)此類(lèi)部件作為耗材和備件使用，例如石 英件、射頻電源、泵、閥門(mén)、密封圈、流量計(jì)、陶瓷件等。這類(lèi)零部件需要較強(qiáng) 的通用性和一致性，并得到設(shè)備上、晶圓廠的認(rèn)證，因此國(guó)產(chǎn)化難度較大。

1.2.2 按服務(wù)對(duì)象分類(lèi)：設(shè)備商采購(gòu) & 晶圓廠直接采購(gòu)

半導(dǎo)體零部件按照服務(wù)對(duì)象，又可以分為半導(dǎo)體設(shè)備商直接采購(gòu)的零部件，以及 晶圓廠直接采購(gòu)的零部件。

1）半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)的零部件，即原裝需求，零部件廠商直接向設(shè)備廠定制化提 供的原裝零部件；根據(jù)富創(chuàng)精密招股書(shū)，半導(dǎo)體設(shè)備中包含的零部件可以大致分 為機(jī)械類(lèi)、電氣類(lèi)、機(jī)電一體類(lèi)、氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)、儀器儀表類(lèi)、光學(xué)類(lèi)， 以及其他零部件。其中，機(jī)械類(lèi)、氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)在設(shè)備中應(yīng)用廣泛，成本 占比較大。此外，根據(jù)富創(chuàng)精密招股書(shū)，設(shè)備成本中，一般 90%以上為原材料（即 不同類(lèi)型精密零部件產(chǎn)品），考慮到國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率約為 40-45%，因 此全部精密零部件市場(chǎng)約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 50-55%。

2）晶圓廠直接采購(gòu)的耗材或備件：根據(jù)芯謀研究，中國(guó)大陸晶圓制造廠商采購(gòu)設(shè) 備零部件主要有石英件（Quartz）、射頻發(fā)生器（RF Generator）、各種泵（Pump）、 閥門(mén)（Valve）、吸盤(pán)（Chuck）等零部件，比重均在 10%左右。反應(yīng)腔噴淋頭（Shower Head）、邊緣環(huán)（Edge Ring）等零部件的采購(gòu)占比也比較高。其他零部件包括測(cè)量 儀器(Gauge)、質(zhì)量流量計(jì)（MFC）、陶瓷材料(Ceramic)、密封圈（O-ring）等?？傮w上看，與設(shè)備商采購(gòu)零部件相類(lèi)似的是，泵、閥門(mén)、邊緣環(huán)、密封圈等各類(lèi)真 空控制零部件是占比最多的采購(gòu)設(shè)備，其次為射頻發(fā)生器等電源類(lèi)零部件。

1.2.3 半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)空間測(cè)算：全球市場(chǎng)空間近 600 億美元

總體上，考慮到設(shè)備商采購(gòu)、晶圓廠直接采購(gòu)的半導(dǎo)體零部件兩部分需求，我們 預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)、晶圓廠直接采購(gòu)的半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模 約為 591 億美元，中國(guó)大陸對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模約為 161 億美元（合 1121 億元人民幣）。 測(cè)算過(guò)程如下：

一、半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)的零部件： 半導(dǎo)體設(shè)備商生產(chǎn)設(shè)備中使用的零部件，可以大致根據(jù)公式設(shè)備銷(xiāo)售額*成本占比 *原材料占比來(lái)計(jì)算。在半導(dǎo)體設(shè)備成本構(gòu)成中，精密零部件的價(jià)值占比較高。根 據(jù)富創(chuàng)精密招股書(shū)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在 40%-45%（對(duì)應(yīng)成本占比 55-60%），設(shè)備成本中一般 90%以上為原材料（主要為不同類(lèi)型的精密零部件產(chǎn) 品）。這里我們保守估計(jì)，假設(shè)設(shè)備銷(xiāo)售額中成本占比為 55%，零部件占比為 80%， 根據(jù) Semi 預(yù)計(jì)，2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額有望達(dá)到 1175 億美元，則我們 預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額對(duì)應(yīng)零部件市場(chǎng)規(guī)模約為 517 億美元。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額在全球中占比約為 28.86%，假設(shè)我國(guó) 設(shè)備零部件在全球中占比與設(shè)備占比相同，且 2022 年占比保持不變，則我們預(yù)計(jì) 2022 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額對(duì)應(yīng)零部件市場(chǎng)規(guī)模約為 149 億美元。

二、晶圓廠直接采購(gòu)的耗材或備件： 根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó) 8 寸和 12 寸晶圓線采購(gòu)設(shè)備零部件金額超過(guò) 10 億美 元（包括三星、海力士、臺(tái)積電等境外廠商在大陸的產(chǎn)線）。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Knometa Research 2022 年版《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》，到 2020 年底，中國(guó)大陸占全 球晶圓產(chǎn)能的 15.3%，2021 年，這一比重為 16%。假設(shè)晶圓廠采購(gòu)耗材及備件金 額與其產(chǎn)能成正比，按照 2020 年中國(guó)占全球晶圓產(chǎn)能比例 15.3%計(jì)算，估計(jì) 2020 年全球晶圓廠直接采購(gòu)的耗材及備件約為 65 億美元。 假設(shè)晶圓線直接采購(gòu)零部件金額與晶圓廠產(chǎn)能同步增長(zhǎng)，根據(jù) Knometa Research 數(shù)據(jù)，2020 年全球晶圓月產(chǎn)能約為 2081 萬(wàn)片/月（200 毫米當(dāng)量晶圓），2021 年約 為 2160 萬(wàn)片/月，另外，Knometa Research 預(yù)計(jì)，2022 年全球晶圓廠產(chǎn)能將增長(zhǎng) 8.7%。據(jù)此，我們預(yù)計(jì)到 2022 年全球晶圓廠直接采購(gòu)的耗材及備件約為 74 億美 元，相應(yīng)地，按照中國(guó)大陸晶圓占全球比重 16%計(jì)算，我們預(yù)計(jì) 2022 年中國(guó)大陸 直接采購(gòu)耗材及備件市場(chǎng)規(guī)模約為 12 億美元。

1.3 零部件行業(yè)市場(chǎng)集中度較低，但技術(shù)壁壘較高，國(guó)產(chǎn)化率普遍較低

從全球角度看，過(guò)去 20 年發(fā)展歷程看，真空控制類(lèi)、電源類(lèi)、硅片傳送、氣體與 液體控制以及其它零部件等關(guān)鍵設(shè)備子系統(tǒng)的前 10 大供應(yīng)商市場(chǎng)地位較為穩(wěn)固， 特別是金融危機(jī)之后的幾次重大并購(gòu)，使得行業(yè)巨頭的地位更加穩(wěn)固。但總體上 看，半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)集中度仍然較低，碎片化特征明顯。按照前文計(jì)算市場(chǎng)規(guī) 模方法，我們可以大致測(cè)算出，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)、晶圓廠采購(gòu)零部 件市場(chǎng)規(guī)模分別為 313 億美元、65 億美元，合計(jì) 378 億美元。相對(duì)應(yīng)地，2020 年 前十大廠商收入規(guī)模約為 75-80 億美元，按照 80 億美元計(jì)算，對(duì)應(yīng) CR10 約為 21%。

從國(guó)內(nèi)來(lái)看，各個(gè)零部件中，國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 10%的零部件主要以石英件（Quartz）、 氣體噴淋頭（Shower head）、邊緣環(huán)（Edge ring）等機(jī)械類(lèi)部件為主，泵（Pump）、 陶瓷件(Ceramics)等國(guó)產(chǎn)化率在 5-10%，其余部件國(guó)產(chǎn)化率較低，尤其是閥件（Valve） 壓力計(jì)（Gauge）、O-ring 密封圈等進(jìn)口依賴度較高。 總體上看，國(guó)產(chǎn)化率較低的部件，通常為較復(fù)雜的電子和機(jī)械產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)技術(shù)難 度大，對(duì)精度及材料要求高，如射頻電源、泵、壓力計(jì)、陶瓷件等；或者市場(chǎng)規(guī) 模較小，市場(chǎng)碎片化特征明顯的部件，如壓力計(jì)、氣體流量計(jì)、O-ring 等，根據(jù) 芯謀研究數(shù)據(jù)，這些部件在中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約在 2000-3000 萬(wàn)美元，且不同產(chǎn)品工 作原理有很大差別，因此國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)和生產(chǎn)的興趣不足。

2 市場(chǎng)碎片化特征明顯，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)率先突破

2.1 真空類(lèi)零部件：產(chǎn)品種類(lèi)眾多，真空泵、閥件取得較快突破

就半導(dǎo)體制造過(guò)程而言，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經(jīng)過(guò)氧化、濺鍍、光 刻、刻蝕、離子注入、封裝等上百道工藝步驟，其中多個(gè)步驟都離不開(kāi)真空環(huán)境； 就設(shè)備而言，電子加速、光電器件、電子材料、射線管、晶振、激光、離子注入 設(shè)備、離子刻蝕機(jī)、CVD、PECVD，PVD、分子束外延設(shè)備、集成電路封裝等等， 均會(huì)用到中高真空。

2.1.1 真空泵: Edwards、Ebara 是國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，漢鐘精機(jī)、中科儀、中科科 儀實(shí)現(xiàn)突破

真空泵是一種重要的通用設(shè)備，廣泛用于制藥、化工、科學(xué)儀器等下游行業(yè)，半 導(dǎo)體是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域，主要應(yīng)用在刻蝕、成膜、離子注入等環(huán)節(jié)。由于芯片 制程不斷縮小，更加需要以高精度和均勻性執(zhí)行制造過(guò)程，為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，半 導(dǎo)體工藝必須在高度受控的真空環(huán)境中運(yùn)行。而隨著工藝步驟數(shù)量的增加，對(duì)真 空設(shè)備的需求也在增加。 半導(dǎo)體制造過(guò)程中所需的真空系統(tǒng)，需要具備抽除腐蝕性氣體、粉塵顆粒物、有 毒氣體等功能，因此油封式機(jī)械泵無(wú)法滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需要。上世紀(jì) 80 年代， 日本半導(dǎo)體工業(yè)快速發(fā)展，急需大量干泵，開(kāi)始研制出一種適用于半導(dǎo)體工業(yè)的 干式真空泵，受益于下游集成電路、光伏、LED 等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展進(jìn)步，干式真 空泵的產(chǎn)品類(lèi)型不斷增加，性能、控制集成度等指標(biāo)參數(shù)顯著改善。截至目前， 發(fā)達(dá)國(guó)家的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)已全部使用干式真空泵，我國(guó)近年來(lái)也呈現(xiàn)明顯的干 式真空泵替代油泵的趨勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)的高端半導(dǎo)體行業(yè)已基本使用干式真空泵。

目前，半導(dǎo)體真空泵主要由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021 年半導(dǎo)體真 空泵的國(guó)產(chǎn)化率僅在 5-10%，對(duì)外依存度較高，主要原因在于進(jìn)口泵在壓縮比方 面更有優(yōu)勢(shì)，其合金比國(guó)內(nèi)更加穩(wěn)定，熱脹冷縮更小，因此間隙也可以做得更加 精密。 根據(jù) Edwards 官網(wǎng)介紹，一個(gè)月產(chǎn)能在 6 萬(wàn)片的晶圓廠，大約需要 1000 個(gè)真空 處理工具，3500 個(gè)干泵，以及 1200 個(gè)渦輪泵。根據(jù)前文我們的測(cè)算，到 2022 年 全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約為 591 億美元，另?yè)?jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，全球晶圓 廠直接采購(gòu)耗材及備件中真空泵占比約 10%，假設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)額中真空泵 占比相同，則我們預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體真空泵市場(chǎng)規(guī)模約為 59.1 億美元。 Atlas Copco 是半導(dǎo)體真空泵領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，2014 年收購(gòu) Edwards 進(jìn)軍半導(dǎo)體 真空泵領(lǐng)域。Edwards 作為真空泵領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品系列最全，在各種真空泵 領(lǐng)域均有布局。此外荏原機(jī)械（Ebara）以羅茨泵為主，Kashiyama 以羅茨泵、螺 桿泵為主。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，漢鐘精機(jī)作為螺桿泵龍頭企業(yè)，其真空泵以螺桿式為主， 旋片泵也有所布局，中科儀以渦旋泵和羅茨泵為主；中科科儀以分子泵、旋片泵 為主。

2.1.2 閥件：歐美日巨頭占 6 成市場(chǎng)份額，新萊應(yīng)材取得一線廠商突破

半導(dǎo)體制造過(guò)程中每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要許多閥門(mén)和配套的解決方案，真空和氣流的 高精度控制與隔離在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要，所有閥門(mén)都要保證在高循環(huán)次數(shù)及精確的可重復(fù)性。精確性主要體現(xiàn)在在規(guī)定時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確的體積流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)一 致、可靠的密封。 從分類(lèi)看，半導(dǎo)體閥主要包括隔膜閥，波紋管閥，真空閥，球閥，蝶閥，門(mén)閥， 角閥，特氟龍閥門(mén)和其他，其中真空閥為主要的半導(dǎo)體閥類(lèi)型，根據(jù) QYR 數(shù)據(jù)， 2020 年全球共消費(fèi)了 82.36 萬(wàn)個(gè)真空閥，約占全球半導(dǎo)體閥市場(chǎng)的 33.66%。 目前，半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高純氣路管閥件的生產(chǎn)制造核心技術(shù)主要掌握在日本、美 國(guó)、瑞士等國(guó)家，國(guó)內(nèi)目前生產(chǎn)的衛(wèi)生級(jí)閥件主要用于食藥，以及部分半導(dǎo)體領(lǐng) 域，但與進(jìn)口閥件存在較大差距。目前，全球主要的半導(dǎo)體閥生產(chǎn)企業(yè)包括瑞士 VAT、派克（Parker）、富士金（Fujikin）、CKD、世偉洛克、MKS、SMC Coporation、 GEMü，Entegris 和 Festo 等。

根據(jù) QY Research 數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體閥市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額約為 12.3 億美元，并 預(yù)計(jì)到 2027 年將達(dá)到 19.6 億美元，2021-2027 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 6.07%。此外， 2020 年，排名前三的半導(dǎo)體閥件廠商約占整個(gè)市場(chǎng)的 64%，呈現(xiàn)較高的集中度。 其中，VAT 的營(yíng)業(yè)額達(dá) 539.94 百萬(wàn)美元，占全球半導(dǎo)體閥總市場(chǎng)的 43.88%，其次 是派克，2020 年半導(dǎo)體閥營(yíng)業(yè)額為 136.93 百萬(wàn)美元，市占率約為 11.13%。 瑞士 VAT 成立于 1965 年，是全球領(lǐng)先的高性能高端真空閥，多閥模塊，邊焊波 紋管及相關(guān)增值服務(wù)的開(kāi)發(fā)商，制造商和供應(yīng)商。該公司專(zhuān)注于設(shè)計(jì)和生產(chǎn)用于 半導(dǎo)體，顯示器和太陽(yáng)能電池板制造的真空閥，以及一系列工業(yè)和其他研究應(yīng)用。 根據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)數(shù)據(jù)，VAT 在半導(dǎo)體真空閥領(lǐng)域市占率超過(guò) 65%。 美國(guó)派克漢尼汾（Parker）成立于 1938 年，是全球運(yùn)動(dòng)和控制領(lǐng)域最大、產(chǎn)品種 類(lèi)最完備的公司,是唯一一家為客戶提供液壓、氣動(dòng)和機(jī)電一體化運(yùn)動(dòng)控制方案的 制造商。公司致力于提供一流的產(chǎn)品及用戶服務(wù)，為各種汽車(chē)、工業(yè)和航空市場(chǎng) 提供精確設(shè)計(jì)的解決方案。

國(guó)內(nèi)新萊應(yīng)材填補(bǔ)國(guó)內(nèi)超高純應(yīng)用材料空白，打入多家頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠及晶圓 廠。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體領(lǐng)域管、閥、腔體、泵等核心零部件， 主要運(yùn)用于氣體、真空系統(tǒng)領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)通過(guò) AMAT 和 LAM 認(rèn)證的零 部件供應(yīng)商。公司的高純、超高純應(yīng)用材料可滿足潔凈氣體、特殊氣體和計(jì)量精 度等特殊工藝的要求，以及對(duì)真空度和潔凈度的要求。目前，公司與頂級(jí)設(shè)備制 造企業(yè) AMAT，以及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)與制造公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫 等在高端真空閥門(mén)等產(chǎn)品均有深入合作。在氣體管道及氣體控制元件領(lǐng)域也在不 斷深入國(guó)產(chǎn)替代，與北方華創(chuàng)展開(kāi)全面合作。

2.1.3 真空壓力計(jì)：歐美日企業(yè)占據(jù)壟斷地位，國(guó)產(chǎn)化率較低

真空計(jì)(Vacuum Gauge)，又名真空表，即依據(jù)各種原理制作成用來(lái)測(cè)量真空狀態(tài) 下壓力大小的真空傳感器，由柵極、燈絲、收集極組成，其特征在于有上、下端 柵的鼠籠式柵極，環(huán)形燈絲，并利用真空連接管導(dǎo)。用壓力表示真空度是由歷史 沿用下來(lái)的方式，一般壓力低與高真空度相對(duì)應(yīng)，反之，壓力高與低真空度對(duì)應(yīng)。 一般半導(dǎo)體制造工藝中均會(huì)用到中高真空，所有設(shè)備真空腔體的真空度檢測(cè)主要 是使用真空規(guī)（Gauge），前級(jí)真空使用一個(gè)，本地和工藝監(jiān)控各使用一個(gè)，目前 使用的基本都是進(jìn)口的真空計(jì)，如皮拉尼、熱電離規(guī)、電容薄膜規(guī)等，其中皮拉 尼真空計(jì)應(yīng)用最為廣泛，約占半導(dǎo)體真空計(jì)市場(chǎng)份額的 65%。

根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體真空計(jì)市場(chǎng)銷(xiāo)售額為 43.8 百萬(wàn)美元， 預(yù)計(jì)到 2027 年達(dá)到 71.9 百萬(wàn)美元，其中，2020 年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為 7.18 百萬(wàn)美元， 約占全球 16.3%，預(yù)計(jì)到 2027 年達(dá)到 14.45 百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 20%。 從技術(shù)角度看，根據(jù) QYR 數(shù)據(jù)，2020 年歐洲和美國(guó)占據(jù)全球半導(dǎo)體真空計(jì)近 80% 的市場(chǎng)份額，日本約占 13%的市場(chǎng)份額，我國(guó)目前在該領(lǐng)域還比較薄弱，主要依 賴從歐洲和美國(guó)進(jìn)口，根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021 年半導(dǎo)體真空計(jì)的國(guó)產(chǎn)化率在１％ 以下。

全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體真空壓力計(jì)核心廠商主要包括 MKS（Graniville-Phillips）、 Inficon、Atlas Copco(Leybold and Edwards)、CanonANELVA、Pfeiffer、EBARA 等， 其中，MKS、Inficon 是全球最大的兩家半導(dǎo)體真空計(jì)廠商，合計(jì)市占率超過(guò) 45％。 近年來(lái)，頭部企業(yè)通過(guò)投資并購(gòu)等活動(dòng)逐漸鞏固市場(chǎng)地位，如 Inficon2016 年收購(gòu) 美國(guó) InstruTech，MKS 2014 年從 Brooks Automation 手中收購(gòu)了美國(guó) GranvillePhillips，Atlas Copco 分別于 2013 和 2016 收購(gòu)了英國(guó) Edwards 和德國(guó) Leybold GmbH，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年全球市場(chǎng)將依然保持較高集中度。

2.1.4 O-Ring 密封圈：市場(chǎng)空間較小，國(guó)產(chǎn)化率低

O-ring，即 O 型密封圈，是一種截面為圓形的橡膠密封圈。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中經(jīng) 常有含氟含氫氣體遇到高溫的情況，當(dāng)處于高能態(tài)的氣體流接觸到改性材料的表 面，會(huì)引起材料表面物理和化學(xué)的變化，對(duì)密封材料形成很強(qiáng)的腐蝕，因此半導(dǎo) 體工藝中的 O 型密封圈需要在高溫下具有熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性以 及低釋氣、低 IR（紅外吸收）、低滲透率和高純度等特性。 O 型密封圈在單晶爐、氧化爐、清洗機(jī)、蝕刻設(shè)備、CVD、PVD、CMP 領(lǐng)域均有 應(yīng)用。其關(guān)鍵特性也因各個(gè)環(huán)節(jié)而異，例如光刻設(shè)備需要耐溶劑的密封圈，CVD 則需要在真空壓力下具有良好的熱穩(wěn)定性，CMP 中要求密封圈耐磨、耐高 PH 化 學(xué)品腐蝕，濕法刻蝕要求 O 型環(huán)由高純度材料制成，以防止造成元素污染（即顆 粒的生成），而干法刻蝕則要求材料具有耐等離子性。除此之外，O 型環(huán)可能還要 滿足對(duì)有毒摻雜劑和反應(yīng)流體的耐受性，低壓縮形變、尺寸穩(wěn)定性和較大的工作 溫度范圍。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域使用的 O 型環(huán)主要采用 FFKM（全氟醚橡膠），具有 半導(dǎo)體領(lǐng)域 O 型環(huán)所需的諸多關(guān)鍵性能。

根據(jù)前文計(jì)算，預(yù)計(jì)到 2022 年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模約為 591 億美元，另?yè)?jù) 芯謀研究數(shù)據(jù)，全球晶圓廠直接采購(gòu)耗材及備件中，Ｏ-Ring 占比約為 1%，假設(shè) 半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)額中 O-Ring 占比相同，則我們預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體 O-Ring 市場(chǎng)規(guī)模約為 5.9 億美元。由于 O-Ring 市場(chǎng)空間小，且各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π阅艿囊?差異顯著，市場(chǎng)的碎片化特征明顯，這也是國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)及生產(chǎn)動(dòng)力不足的原因。

2.2 機(jī)電一體類(lèi)：核心部件為海外巨頭壟斷，華卓精科等實(shí)現(xiàn)部分領(lǐng)域 突破

2.2.1 機(jī)械手：美國(guó)及日韓企業(yè)為主，Brooks、Rorze 為主要廠商

半導(dǎo)體機(jī)械手主要適用于集成電路、芯片制造等半導(dǎo)體前端工序，在磨削、拋光、 刻蝕、擴(kuò)散、沉積、裝配、包裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)中均有應(yīng)用，用于對(duì)晶圓傳輸與定 位。在半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)械手中，主要采取負(fù)壓式吸片的方式取片，即利用吸盤(pán)原理， 將晶圓吸附于石英或陶瓷手指上，并通過(guò)機(jī)械手臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)和升降等動(dòng)作搬按照工作環(huán)境不同，機(jī)械手可以分為兩種，一種是真空機(jī)械手，一種是大氣機(jī)械 手。真空機(jī)械手用于真空度為 10-5Pa 環(huán)境下的硅片搬運(yùn)，這種機(jī)械手多用于集束 型設(shè)備中，通過(guò)軌跡規(guī)劃完成對(duì)硅片的傳輸和定位。另一種是大氣機(jī)械手，用于 潔凈的大氣環(huán)境中，此類(lèi)機(jī)械手對(duì)接精度要求較高，一般為 10 級(jí)，有些可達(dá)到 1 級(jí)。據(jù) QYR 數(shù)據(jù)，目前大氣機(jī)械手應(yīng)用最為廣泛，占有半導(dǎo)體機(jī)械手近 60%的 市場(chǎng)份額。 根據(jù) QYR 數(shù)據(jù)，2020 年，全球半導(dǎo)體機(jī)械手市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了 6.97 億美元，并 預(yù)計(jì) 2027 年將達(dá)到 13.5 億美元，2021-2027 年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 8.3%。其 中 2020 年中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體機(jī)械手市場(chǎng)規(guī)模約為 1.42 億美元，約占全球的 20%。 分地區(qū)來(lái)看，美國(guó)和日本廠商主導(dǎo)半導(dǎo)體機(jī)械手的生產(chǎn)。日本是全球最大的半導(dǎo) 體機(jī)械手生產(chǎn)地區(qū)，約占 60%的市場(chǎng)份額，美國(guó)約占 20%的市場(chǎng)份額，此外，韓 國(guó)也是重要的生產(chǎn)地區(qū)，約占 6%的市場(chǎng)份額，中國(guó)本土生產(chǎn)企業(yè)主要為沈陽(yáng)新松 機(jī)器人、華卓精科等。

具體而言，全球排名前三的第一梯隊(duì)半導(dǎo)體機(jī)械手生產(chǎn)廠家主要有美國(guó)布魯克斯 （Brooks）、日本 Rorze、日本 Daihen，三者占有全球 55%的市場(chǎng)份額，第二梯 隊(duì)生產(chǎn)廠家主要是日本廠商 Hirata、Yaskawa、JEL、Nidec、Robostar，約占 27% 的市場(chǎng)份額。

2.2.2 EFEM：核心部件由國(guó)外供應(yīng)商壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破

按照晶圓單次傳輸數(shù)量，半導(dǎo)體晶圓傳輸設(shè)備可分為單片傳輸設(shè)備和批量傳輸設(shè) 備，其中 EFEM 就屬于單片傳輸設(shè)備。EFEM（Equipment Front End Module）， 即“設(shè)備前端模塊”，通常指在高潔凈環(huán)境下，將單片晶圓通過(guò)精密機(jī)械手傳輸至 工藝、檢測(cè)模塊。EFEM 內(nèi)部主要由化學(xué)蒸汽過(guò)濾器、空氣過(guò)濾器、離子發(fā)生器、 晶圓運(yùn)輸機(jī)器人、晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置、晶圓載運(yùn)盒、自動(dòng)化控制模塊等組成，其中晶 圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、晶圓運(yùn)輸機(jī)器人（Robot）、晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置（Aligner）是 最核心的三大部件，根據(jù)果納半導(dǎo)體數(shù)據(jù)，這三個(gè)主要核心部件占整機(jī)物料成本的 70%，且均被 Brooks、Rorze、MGI 等國(guó)外供應(yīng)商壟斷。EFEM 的難點(diǎn)在于對(duì) 于無(wú)塵等級(jí)要求達(dá)到 Class 1，其次，EFEM 內(nèi)部的軟件系統(tǒng)和裝配也相對(duì)復(fù)雜。 據(jù) QYResearch 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī) （Sorters）市場(chǎng)規(guī)模約 45 億元人民幣，其中，EFEM 市場(chǎng)份額超過(guò) 75%，因此， 我們估計(jì) 2021 年全球半導(dǎo)體 EFEM 市場(chǎng)規(guī)模約為 33.75 億元人民幣（約 4.74 億 美元）。全球半導(dǎo)體 EFEM 和倒片機(jī)的核心生產(chǎn)商包括 RORZE Corporation、 DAIHEN Corporation、Hirata Corporation、Sinfonia Technology 和 Nidec (Genmark Automation)等，全球前五大廠商所占的市場(chǎng)份額超過(guò) 72%。

根據(jù)上海臨港張江科技港 2021 年 3 月報(bào)道，果納半導(dǎo)體目前已向盛美半導(dǎo)體、中 微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供 EFEM 樣機(jī)，等待其驗(yàn)證。 此外，華卓精科布局研發(fā)的薄片晶圓傳輸項(xiàng)目也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白，公 司開(kāi)發(fā)針對(duì)薄片晶圓傳輸?shù)脑O(shè)備前端模塊，并研發(fā)基于靜電吸附技術(shù)的薄片晶圓 專(zhuān)用配套機(jī)械手、對(duì)準(zhǔn)器等，解決薄片晶圓傳輸與對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中靜電吸附結(jié)構(gòu)、吸 附力控制等關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)可應(yīng)用于 8 吋和 12 吋的 50μm 至 800μm 厚度晶圓 傳輸；薄片晶圓傳輸精度達(dá)到±0.2mm，標(biāo)準(zhǔn)厚度晶圓傳輸精度達(dá)到±0.05mm； （3）薄片晶圓碎片率小于 1/100,000。根據(jù)公司招股書(shū)，目前該項(xiàng)目已經(jīng)處于試 生產(chǎn)階段。

2.3 機(jī)械類(lèi)：國(guó)產(chǎn)化實(shí)現(xiàn)快速推進(jìn)

2.3.1 ESC 靜電吸盤(pán)：前五大廠商占 8 成市場(chǎng)分額，華卓精科實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)

靜電吸盤(pán)，又稱靜電卡盤(pán)（ESC, E—Chuck），是一種利用靜電吸附原理加持固定 被吸附物的夾具，適用于真空和等離子體環(huán)境，主要作用是用于吸附超潔凈薄片 （如硅片），并使吸附物保持較好的平坦度，可以抑制吸附物在工藝中的變形，并 能夠調(diào)節(jié)吸附物的溫度。相較于機(jī)械卡盤(pán)，靜電吸盤(pán)減少了機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，降低 了顆粒污染，增大晶片的有效面積。與真空吸盤(pán)相比，靜電吸盤(pán)可用于低壓強(qiáng)（真 空）環(huán)境，適用于需要利用卡盤(pán)控制晶片溫度的場(chǎng)合，憑借上述特性，靜電卡盤(pán) 被廣泛用于 PVD 設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等設(shè)備。 根據(jù)力學(xué)模型不同，靜電吸盤(pán)可以分為庫(kù)侖型、J-R 靜電吸盤(pán)兩大類(lèi)，其中庫(kù)侖靜 電吸盤(pán)是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，占比超過(guò) 7 成。1）庫(kù)倫型靜電吸盤(pán)：吸盤(pán)與晶片接觸的 表面的介電層為高阻抗陶瓷材料，陶瓷層中夾有一層導(dǎo)電電極，當(dāng)電極被接通到 高壓直流電源后，介電質(zhì)的表面會(huì)產(chǎn)生極化電荷，分布在晶片背面的電荷與分布 在吸盤(pán)上面的電荷極性相反，晶片就會(huì)被吸盤(pán)吸住。2）Johnsen-Rahbek 靜電吸 盤(pán)：靜電吸盤(pán)使用的介電層材料為半導(dǎo)體材料，由于介電質(zhì)具有一定的導(dǎo)電性，因此表面不僅有極化電荷，還有很大部分自由電荷，因此一般 JR 吸盤(pán)的吸力比庫(kù) 倫型吸盤(pán)更大。

從技術(shù)角度看，除所承載晶圓規(guī)格尺寸逐步增大之外，靜電卡盤(pán)的發(fā)展趨勢(shì)主要 表現(xiàn)為溫度均勻性控制需求提升，即分區(qū)溫控溫區(qū)數(shù)量逐漸提高。2000 年前后， 分區(qū)溫控溫區(qū)數(shù)量一般為 2 區(qū)，2000 年至 2005 年期間，分區(qū)溫控溫區(qū)數(shù)量一 般為 4 區(qū)，而在現(xiàn)階段，已有超過(guò) 100 溫區(qū)的靜電卡盤(pán)產(chǎn)品被研發(fā)生產(chǎn)并投入 實(shí)際應(yīng)用。 全球靜電吸盤(pán)呈高度壟斷格局，由日本和美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)。全球半導(dǎo)體晶圓靜電吸 盤(pán)的主要供應(yīng)商包括 SHINKO（新光電氣）、TOTO、 Creative Technology Corportation、Kyocera、NGK Insulators，Ltd 等，根據(jù)恒州誠(chéng)思數(shù)據(jù)， 2020 年全 球半導(dǎo)體晶圓靜電吸盤(pán)的市場(chǎng)規(guī)模約為 23 億美元，全球前五大制造商市占率超 過(guò) 80%。 目前，我國(guó)靜電吸盤(pán)行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，尚處于起步階段，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)的企 業(yè)主要有北京華卓精科、廣東海拓創(chuàng)新，其他大部分企業(yè)仍處于研發(fā)階段，目前 僅能進(jìn)行吸盤(pán)的維修及更換，在生產(chǎn)方面尚不成熟。

2.3.2 石英制品：晶圓生產(chǎn)重要耗材，國(guó)內(nèi)企業(yè)打破高純石英砂壟斷

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，石英制品被廣泛應(yīng)用，高純石英制品更是晶圓生產(chǎn)中的重要耗材。 生產(chǎn)硅單晶的坩堝、晶舟、擴(kuò)散爐爐芯管等石英部件必須使用高純石英玻璃制品。 此外，石英部件在晶圓加工領(lǐng)域可應(yīng)用于擴(kuò)散、氧化、沉積、光刻、蝕刻、清洗 等步驟。以擴(kuò)散工藝為例，應(yīng)用的石英部件主要有石英舟、石英爐管、石英擋板、 套管等，應(yīng)用于刻蝕工藝的石英部件主要有石英環(huán)、石英防護(hù)罩等；應(yīng)用設(shè)備包 括爐管設(shè)備，外延設(shè)備（EPI），快速熱處理設(shè)備（RTP），刻蝕設(shè)備等。 石英制品的制造過(guò)程非常復(fù)雜，以石英砂為原料，先經(jīng)過(guò)氣煉熔融制作成石英錠， 然后經(jīng)熱改型和冷加工制成石英制品。按照工藝和加工技術(shù)，石英制品可以分為 火加工、機(jī)加工兩種。其中，火加工主要用于光伏領(lǐng)域，利潤(rùn)率較低，機(jī)加工則 依靠不同及其組合完成成型和拋光，主要生產(chǎn)對(duì)產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定性要求高的高 附加值產(chǎn)品，多應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。目前，國(guó)內(nèi)以火加工為主，涉足機(jī)加工的企 業(yè)較少，主要有沈陽(yáng)漢科、菲利華石創(chuàng)、寧波云德、北京凱德、上海強(qiáng)華等。 根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，在石英制品中，半導(dǎo)體是最大下游應(yīng)用，占石英制品比重達(dá) 68%， 2021 年全球半導(dǎo)體石英制品市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 165 億元人民幣（約合 23.2 億 美元）。其中，石英器件、石英基板、石英玻璃占市場(chǎng)份額比重約為 4/3/3。

作為半導(dǎo)體工藝的重要耗材，石英制品需對(duì)上游供應(yīng)商進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證才能進(jìn)入供 應(yīng)鏈采購(gòu)目錄，認(rèn)證路徑主要包括晶圓廠自主認(rèn)證、設(shè)備原廠認(rèn)證和授權(quán)。國(guó)內(nèi) 半導(dǎo)體石英制品發(fā)展的痛點(diǎn)在于： 1）石英制品是產(chǎn)品規(guī)模主導(dǎo)市場(chǎng)。國(guó)外廠商起步較早，技術(shù)先進(jìn)，獲得 TEL 等 國(guó)際大廠認(rèn)證，而國(guó)內(nèi)企業(yè)起步整體較晚，多數(shù)企業(yè)還處于認(rèn)證階段。根據(jù)芯謀 研究數(shù)據(jù)，我國(guó)半導(dǎo)體石英件自給率在 10%以上，已經(jīng)屬于自給率較高的零部件。 但作為重要的消耗型半導(dǎo)體設(shè)備零部件，市場(chǎng)規(guī)模是搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵之一。2）全 球高純石英砂高度壟斷。高純石英砂生產(chǎn)與高品質(zhì)礦源密切相關(guān)，低品質(zhì)礦源提 純較為困難，發(fā)掘優(yōu)質(zhì)礦源或?qū)崿F(xiàn)提純工藝是石英件突破的關(guān)鍵。多年來(lái)，全球 近 90%的高純石英砂市場(chǎng)被美國(guó)尤尼明公司、挪威 TQC 等壟斷，2010 年江蘇太 平洋石英股份高純石英項(xiàng)目投產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，目前從事石英材料業(yè)務(wù)的企業(yè) 主要有石英股份、菲利華、億仕達(dá)、凱德石英等。3）半導(dǎo)體石英制品對(duì)精密性、 穩(wěn)定性要求更高，驗(yàn)證難，如何提升工藝和管理水平，邁過(guò)設(shè)備廠商的驗(yàn)證關(guān)卡 是最大的挑戰(zhàn)。

寧波云德半導(dǎo)體，成立于 2018 年，是國(guó)內(nèi)機(jī)加工規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)，主要從事 半導(dǎo)體專(zhuān)用材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。據(jù)芯謀研究，寧波云德半導(dǎo)體機(jī)加工設(shè)備已 超過(guò) 100 臺(tái)，今年有望超過(guò) 200 臺(tái)，是國(guó)內(nèi)內(nèi)資石英制品領(lǐng)域當(dāng)中擁有機(jī)加工設(shè) 備最多的廠商。目前，公司產(chǎn)品已經(jīng)打入多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司供應(yīng)鏈。菲利 華石創(chuàng)成立于 2001 年，提供各種規(guī)格的石英玻璃制品精密加工服務(wù)，產(chǎn)品面向半 導(dǎo)體、光學(xué)、光伏、LED 等多個(gè)行業(yè)。半導(dǎo)體刻蝕系列產(chǎn)品包括遮蔽環(huán)、石英鐘 罩、絕緣環(huán)和晶圓承載環(huán)等。沈陽(yáng)漢科是新加坡漢民和英國(guó) YE 聯(lián)合投資組建的 半導(dǎo)體材料公司，成立于 2006 年，半導(dǎo)體領(lǐng)域主要開(kāi)發(fā)生產(chǎn) 6 英寸、8 英寸晶圓 制造所需石英制品。

2.4 電氣類(lèi)：MKS、AE 是主要廠商，英杰電氣實(shí)現(xiàn)突破

電氣類(lèi)主要包括射頻發(fā)生器、匹配器、直流/交流電源、遠(yuǎn)程等離子源等。根據(jù)富 創(chuàng)精密招股書(shū)，電氣類(lèi)產(chǎn)品在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占比約為 6%，及在半導(dǎo)體零部件 中占比約為 13.6%，按照前文計(jì)算，2022 年全球大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模 約為 591 億美元，因此我們預(yù)計(jì)與其對(duì)應(yīng)的 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備電氣類(lèi)零部 件市場(chǎng)規(guī)模約為 80 億美元。 以射頻電源（RF generator）為例，它是一種可以產(chǎn)生固定頻率的正弦波電壓，頻 率在射頻范圍（約 3KHz～300GHz）內(nèi)、具有一定功率的電源，目前已經(jīng)廣泛應(yīng) 用于半導(dǎo)體工藝的離子注入、PVD、CVD、刻蝕等環(huán)節(jié)。

在干法刻蝕設(shè)備中，工藝室由兩個(gè)平行的、面對(duì)面的電極組成（也被稱為平行板）， 其中一個(gè)電極接地，這樣就可以對(duì)另一個(gè)電極施加高頻電源，此外，還有一個(gè)用 于匹配高頻電流的匹配箱，是連接電源和用電設(shè)備的中間裝置，除了分配電能外， 還具有對(duì)用電設(shè)備進(jìn)行控制、測(cè)量指示及保護(hù)等功能。陽(yáng)極用于引入蝕刻氣體的 氣體供給系統(tǒng)，陰極用于對(duì)腔體抽真空的真空系統(tǒng)。一般會(huì)在陰極一側(cè)施加高頻 電源，這樣施加一側(cè)的鞘層電位較高，當(dāng)對(duì)該側(cè)晶圓刻蝕時(shí)，由于陰極鞘層作用， 可以實(shí)現(xiàn)更多各向異性的刻蝕。晶圓一般放置在施加高頻的電極側(cè)，這種結(jié)構(gòu)也 被成為陰極耦合。之所以使用高頻電源，主要是為了產(chǎn)生等離子體。 在成膜過(guò)程中，原材料基本也都是氣體，即使是液體或固體材料，一般也會(huì)先以 氣體的形式供給成膜室。如果是等離子環(huán)境，則需要加高頻電源。與刻蝕設(shè)備不 同的是，CVD 設(shè)備的高頻耦合一般會(huì)加在陽(yáng)極一側(cè)。以 ICP 放電產(chǎn)生高密度等離 子體方法為例，它是通過(guò)射頻線圈的感應(yīng)磁場(chǎng)獲得高密度等離子體，與平行板型 相比，可以獲得更高密度等離子體，提高成膜速度。另外，該設(shè)備還可以利用晶 圓載具所在一側(cè)的電極發(fā)生射頻（RF）偏壓實(shí)現(xiàn)蝕刻的功能，同時(shí)進(jìn)行成膜處理。

由此可見(jiàn)，射頻電源直接關(guān)系到等離子體的濃度、均勻度、穩(wěn)定度等，是半導(dǎo)體 工藝的重要機(jī)臺(tái)及關(guān)鍵零部件之一。其難點(diǎn)主要在于電源的波形、頻率、功率等參數(shù)是否穩(wěn)定，精度的高低。目前，國(guó)產(chǎn)射頻電源與 MKS、AE 等國(guó)際企業(yè)仍有 一定差距，尚未進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，主要用于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，光伏、 LED 等泛半導(dǎo)體設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率低，高端產(chǎn)品尚未國(guó)產(chǎn)化。 美國(guó)萬(wàn)機(jī)儀器（MKS）成立于 1961 年，產(chǎn)品起源于壓力和流量測(cè)量與控制核心 技術(shù)，延伸到射頻/直流/微波電源發(fā)生器及測(cè)量工具、氟原子/臭氧反應(yīng)氣體發(fā)生 器、真空產(chǎn)品、氣體分析儀及信息和控制技術(shù)等產(chǎn)品。公司近三千名員工工作在 全球各地十五個(gè)分公司、七個(gè)研究中心、十個(gè)生產(chǎn)基地(其中中國(guó)深圳的 ENI 電源 工廠擁有近 500 員工)及 140 多個(gè)銷(xiāo)售辦事處和 30 多個(gè)

技術(shù)服務(wù)中心。 美國(guó) Advanced Energy （AE）是一家向各行業(yè)提供高端電源和控制產(chǎn)品的多元 化國(guó)際公司，致力于研究和生產(chǎn)基于等離子狀態(tài)下薄膜沉積和刻蝕工藝的開(kāi)關(guān)電 源，四十余年來(lái)一直致力于完善電源產(chǎn)品。 國(guó)內(nèi)企業(yè)中，英杰電氣是較早在射頻電源實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的企業(yè)，公司進(jìn)入半導(dǎo)體 設(shè)備行業(yè)是從和中微半導(dǎo)體的合作開(kāi)始，從 MOCVD 設(shè)備的電源國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)始， 取得了客戶的信任，并擴(kuò)展到半導(dǎo)體行業(yè)更多客戶，產(chǎn)業(yè)鏈包括等離子注入、CVD、 PECVD 等環(huán)節(jié)，目前新研發(fā)的射頻電源也在半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始運(yùn)用。

3 重點(diǎn)公司分析

3.1 正帆科技： 半導(dǎo)體 Gas Box 國(guó)產(chǎn)化開(kāi)拓者，氣體業(yè)務(wù)成長(zhǎng)潛力大

公司是一家致力于為泛半導(dǎo)體、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)客戶提供工藝介質(zhì)和 工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)展工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)業(yè)務(wù) 的企業(yè)之一。公司所設(shè)計(jì)產(chǎn)品主要包括電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體 和 MRO（快速響應(yīng)、設(shè)備維保和系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)）服務(wù)。

1）電子工藝設(shè)備：集成電路、太陽(yáng)能光伏、平板顯示、半導(dǎo)體照明、光纖制造等 高科技制造業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中，存在多種特殊制程，工藝中會(huì)用到大量高純、超高 純（ppt 級(jí)別）的干濕化學(xué)品，對(duì)介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)要求非要嚴(yán)格。公司電子工藝設(shè)備 產(chǎn)品主要包括特氣柜、化學(xué)品中央供應(yīng)柜、分流箱、化學(xué)品稀釋混配單元、液態(tài) 源輸送設(shè)備，以及用于半導(dǎo)體工藝設(shè)備的流體輸送系統(tǒng)/設(shè)備（Gas Box）等；2） 生物制藥設(shè)備：公司該產(chǎn)品是為特氣柜、化學(xué)品中央供應(yīng)柜、分流箱、化學(xué)品稀 釋混配單元、液態(tài)源輸送設(shè)備等，主要產(chǎn)品有制藥用水裝備、生物工藝裝備、高 端制劑裝備等；3）電子氣體：公司電子氣體業(yè)務(wù)主要為生產(chǎn)電子特種氣體，包括 括砷烷、磷烷、硅烷和電子混合氣等高純氣體，是為數(shù)不多能量產(chǎn)電子級(jí)砷烷、磷烷的企業(yè)之一。4）MRO：即維護(hù)、維修與運(yùn)營(yíng)，針對(duì)客戶已有設(shè)備提供后續(xù) 配套服務(wù)。

募投項(xiàng)目拓展氣體業(yè)務(wù)覆蓋范圍，放量在即。根據(jù)公司 2021 年年報(bào)，電子氣體在 半導(dǎo)體制造的材料成本中占比為 13%左右。電子氣體中的電子大宗氣體，則在泛 半導(dǎo)體工藝中作為載氣被大量使用。近年來(lái)，公司依托系統(tǒng)和裝備類(lèi) CAPEX 業(yè) 務(wù)，拓展 OPEX 業(yè)務(wù)，向客戶提供電子氣體化學(xué)品和 MRO 服務(wù)，并在特種氣體 基礎(chǔ)上，逐步投入電子大宗氣體生產(chǎn)供應(yīng)能力，公司電子特氣業(yè)務(wù)取得快速發(fā)展。 根據(jù)公司 11 月 30 日公開(kāi)投資者調(diào)研紀(jì)要，公司前期定增的濰坊高純大宗氣體項(xiàng) 目已在土建過(guò)程中并已完成了核心設(shè)備采購(gòu)，預(yù)計(jì) 2023 年中完工；合肥高純氫氣 項(xiàng)目已開(kāi)始土建并完成核心設(shè)備的采購(gòu)，預(yù)計(jì) 2023 年第三到第四季度完工。隨著 公司逐步投入大宗氣的生產(chǎn)供應(yīng)能力，以及自研自產(chǎn)混配電子特氣能力的不斷提 升，將穩(wěn)步成為電子氣體業(yè)務(wù)綜合供應(yīng)商和服務(wù)商。

深度受益半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)化，成長(zhǎng)潛力巨大。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司為行業(yè)客 戶提供工藝設(shè)備或子系統(tǒng) Gas Box 的 OEM 或 ODM 服務(wù)，可以設(shè)計(jì)制造的 Gas Box 包括 VCR?型及 Surface Mount 型，適用于包括 8、12 英寸，平板顯示，光伏 太陽(yáng)能，光纖及微電子等行業(yè)。根據(jù)公司 8 月 31 日公開(kāi)投資者調(diào)研紀(jì)要，目前， GasBox 業(yè)務(wù)在中國(guó)大陸基本僅有兩家企業(yè)在做，該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約為 50 億元人 民幣，并且在繼續(xù)增長(zhǎng)。自 2021 年公司旗下子公司鴻舸成立以來(lái)，目前已經(jīng)拿到 3 億訂單，尚有較大成長(zhǎng)空間。此外，根據(jù)公司 11 月 30 日公開(kāi)投資者調(diào)研紀(jì)要， 該公司在上海臨港新廠房于 2022 年 11 月正式投入使用，預(yù)計(jì) 2023 年初可達(dá)到穩(wěn) 產(chǎn)，新廠房將比當(dāng)前 GasBox 廠房面積大 2 倍有余，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能將大幅提升。

3.2 新萊應(yīng)材：高潔凈應(yīng)用材料領(lǐng)導(dǎo)者，半導(dǎo)體零部件繪制第二成長(zhǎng)曲 線

公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠覆蓋泛半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、食品飲料三大應(yīng)用領(lǐng)域的高潔凈 應(yīng)用材料研發(fā)與制造商之一。2021 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 20.54 億元，同比增長(zhǎng) 55.28%，其中食品、泛半導(dǎo)體、醫(yī)藥板塊占營(yíng)業(yè)收入比重分別為 56.27%、25.9%、 23.15%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1.69 億元，同比增長(zhǎng) 105.66%。2022 年上半年，公司實(shí) 現(xiàn)營(yíng)收12.24億元，同比增長(zhǎng)36.57%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.56億元，同比增長(zhǎng)129.91%。 近年來(lái)，公司毛利率水平不斷回升，2022H１公司泛半導(dǎo)體、醫(yī)藥業(yè)務(wù)板塊毛利率 分別上升至 35.3%、41.2%。

下游需求推動(dòng)無(wú)菌包裝市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，公司長(zhǎng)期深耕“設(shè)備+包材”服務(wù)模式。據(jù) 公司 2021 年年報(bào)， 2015-2019 年中國(guó)無(wú)菌包裝年均增長(zhǎng) 7.98%，預(yù)計(jì)未來(lái)三年年 均增長(zhǎng)率為 6.32%，仍將保持較高速增長(zhǎng)。在食品安全領(lǐng)域，公司全資子公司山 東碧海主要生產(chǎn)用于牛奶、果汁等液態(tài)食品的紙鋁塑復(fù)合無(wú)菌包裝材料、液態(tài)食 品無(wú)菌灌裝機(jī)械及相關(guān)配套設(shè)備。公司自成立伊始就致力于行業(yè)上游材料與設(shè)備 自動(dòng)化、無(wú)菌化生產(chǎn)，目前是液態(tài)食品領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多能同時(shí)生產(chǎn)紙鋁塑復(fù)合液態(tài) 食品無(wú)菌包裝紙和無(wú)菌紙盒灌裝機(jī)的企業(yè)之一，與雀巢、三元乳液、完達(dá)山乳業(yè) 均已展開(kāi)深度合作。 深度合作國(guó)內(nèi)制藥設(shè)備龍頭，高附加值醫(yī)藥級(jí)泵閥助力醫(yī)藥板塊穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司 自 2003 年起進(jìn)入生物醫(yī)藥行業(yè)，是亞洲首家通過(guò) ASME BPE 管道管件雙認(rèn)證的 企業(yè)。經(jīng)過(guò)近 20 年的研發(fā)投入和設(shè)備投入，從潔凈的管路系統(tǒng)到潔凈的控制系 統(tǒng)、無(wú)菌反應(yīng)釜等，都已經(jīng)成功做到進(jìn)口替代，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。公司與國(guó)內(nèi)前二 的制藥機(jī)械企業(yè)東富龍、楚天科技深度合作近二十年，國(guó)內(nèi)大中藥廠均與公司開(kāi) 展合作。未來(lái)公司將不斷在高附加值的醫(yī)藥級(jí)泵閥領(lǐng)域加大研發(fā)投入，以應(yīng)對(duì)市 場(chǎng)下行風(fēng)險(xiǎn)。

填補(bǔ)國(guó)內(nèi)超高純應(yīng)用材料空白，打入多家頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠及晶圓廠。在半導(dǎo)體 領(lǐng)域，產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體領(lǐng)域管、閥、腔體、泵等核心零部件，主要運(yùn)用于氣體、真空系統(tǒng)領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)通過(guò) AMAT 和 LAM 認(rèn)證的零部件供應(yīng)商。公司 的高純、超高純應(yīng)用材料可滿足潔凈氣體、特殊氣體和計(jì)量精度等特殊工藝的要 求，以及對(duì)真空度和潔凈度的要求。目前，公司與頂級(jí)設(shè)備制造企業(yè) AMAT，以 及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)與制造公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等在高端真空閥門(mén) 等產(chǎn)品均有深入合作。在氣體管道及氣體控制元件領(lǐng)域也在不斷深入國(guó)產(chǎn)替代， 與北方華創(chuàng)展開(kāi)全面合作。

根據(jù)公司公開(kāi)投資者調(diào)研紀(jì)要，公司半導(dǎo)體產(chǎn)品使用量約占芯片廠總投入 3%-5% 左右，約占在半導(dǎo)體設(shè)備廠原材料采購(gòu)額的 5%-10%，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品的對(duì)標(biāo)的 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以美國(guó)、日本等國(guó)家的外資企業(yè)為主，該業(yè)務(wù)產(chǎn)品的市場(chǎng)空間超過(guò) 500 億人民幣。

3.3 漢鐘精機(jī)：國(guó)內(nèi)螺桿壓縮機(jī)龍頭，真空泵業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)

公司專(zhuān)注于螺桿式壓縮機(jī)相應(yīng)技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品有螺桿式制冷壓縮機(jī)和空 氣壓縮機(jī)，公司將螺桿式壓縮技術(shù)應(yīng)用于不同的工作工質(zhì)，如空氣、真空、制冷 劑、特殊氣體等，現(xiàn)已成為全球應(yīng)用工質(zhì)最多的螺桿式壓縮機(jī)生產(chǎn)企業(yè)之一。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)集成電路國(guó)產(chǎn)化零部件創(chuàng)新聯(lián)盟一員，目前已通過(guò)部 分國(guó)內(nèi)大廠認(rèn)可，并與多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)展開(kāi)新設(shè)備開(kāi)發(fā)合作，且已開(kāi)始接單 合作，半導(dǎo)體客戶主要有聯(lián)電、力積電、華虹、芯恩、和艦等，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為 Atlas、Ebara、LOT、Kashiyama 等。公司正積極在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加大營(yíng)銷(xiāo)力度， 隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，公司在半導(dǎo)體持續(xù)深耕，產(chǎn)品不斷更新優(yōu)化，有 望逐步提升市占率。目前公司已有能滿足半導(dǎo)體最先進(jìn)工藝的全系列中真空干式 真空泵產(chǎn)品，并擁有 SEMI 安全基準(zhǔn)驗(yàn)證證書(shū)，有以下三個(gè)系列運(yùn)用在各半導(dǎo)體 工藝中：

2021 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 29.8 億元，同比增長(zhǎng) 31.2%，其中真空產(chǎn)品占比 35%，同 比增長(zhǎng) 59.71%，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 4.87 億元，同比增長(zhǎng) 34.11%。2022 年上半 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 13.7 億元，同比增長(zhǎng) 3.08%，其中真空產(chǎn)品占比 37.6%，同比增 長(zhǎng) 27.18%，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.46 億元，同比增長(zhǎng) 24.17%。公司生產(chǎn)的真空 產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏、半導(dǎo)體領(lǐng)域，增速和毛利率均高于公司平均水平。

3.4 菲利華：國(guó)內(nèi)首家獲國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備商認(rèn)證的石英制品生產(chǎn)商

公司為國(guó)內(nèi)外具有較大影響力和規(guī)模優(yōu)勢(shì)的石英材料及石英纖維制造企業(yè)，全球 少數(shù)幾家具有石英纖維批量生產(chǎn)能力的制造商。公司始建于 1966 年，2014 年 9 月 10 日在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，現(xiàn)擁有荊州、潛江、上海、合肥、泰州五大生產(chǎn)基地以 及上海、武漢技術(shù)研究院。公司致力于航空航天、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、光纖通訊、 光學(xué)等高新技術(shù)領(lǐng)域的配套服務(wù)。 在航空航天領(lǐng)域，公司是全球少數(shù)幾家具有石英玻璃纖維批量生產(chǎn)能力的制造商 之一，也是國(guó)內(nèi)航空航天領(lǐng)域用石英玻璃纖維的主導(dǎo)供應(yīng)商。在光學(xué)領(lǐng)域，公司 是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家從事合成石英玻璃研發(fā)與制造的企業(yè)，在大規(guī)格合成石英玻璃材 料制造技術(shù)及生產(chǎn)規(guī)模上，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。繼推出國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的 8.5 代 TFTLCD 光掩膜基板后，10.5 代 TFT-LCD 光掩膜基板已研發(fā)成功，具備量產(chǎn)能力。 在光通訊領(lǐng)域，公司與主要光纖光棒生產(chǎn)廠家保持著長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，在鞏固 現(xiàn)有主導(dǎo)產(chǎn)品把手棒的基礎(chǔ)上，拓展?fàn)t芯管與石英玻璃器件的生產(chǎn)加工業(yè)務(wù)，為 光通訊行業(yè)提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)首家獲得國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備商認(rèn)證的企業(yè)，繼 2011 年 公司的氣熔石英玻璃材料通過(guò)了日本東京電子株式會(huì)社（TEL）半導(dǎo)體材料認(rèn)證 后，又獲得了泛林研發(fā)（Lam Research）和應(yīng)用材料公司（AMAT）等半導(dǎo)體設(shè) 備商的認(rèn)證，全面進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。公司氣熔石英玻璃材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域 影響力持續(xù)提升的同時(shí)，電熔石英玻璃材料研發(fā)成功送樣客戶并得到客戶認(rèn)可， 上海石創(chuàng)的石英玻璃器件加工通過(guò)中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司認(rèn)證。 在市場(chǎng)需求拉動(dòng)和半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的國(guó)家政策支持下，半導(dǎo)體用石英玻璃材料的產(chǎn) 銷(xiāo)保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)公司 2022 年半年報(bào)，2022H1 公司半導(dǎo)體用石英材料 及制品營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 38.5%。

3.5 富創(chuàng)精密：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭企業(yè)

公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，也是全球位數(shù)不多能夠量產(chǎn)應(yīng)用于 7 納米工藝制成半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的制造商。公司專(zhuān)注于金屬材料零部件精密 制造技術(shù)，掌握了可滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的精密機(jī)械制造、高潔凈度表面處理、焊接、 組裝、檢測(cè)等一站式制造工藝。 公司的產(chǎn)品主要包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品、氣體管路四大類(lèi)，應(yīng) 用于半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域。目前，公司已進(jìn)入東京電子、 HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系，國(guó)內(nèi)方面，公司產(chǎn)品也已進(jìn)入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清 科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流設(shè)備廠商，保障了我國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安 全。

其中，1）工藝零部件：在半導(dǎo)體設(shè)備中與晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應(yīng)。一 般在密閉腔室的復(fù)雜工藝環(huán)境中參與晶圓制程，起到延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，提升 晶圓制造良率的作用。公司代表性的工藝零部件包括腔體（按使用功能分為過(guò)渡 腔、傳輸腔和反應(yīng)腔）、內(nèi)襯和勻氣盤(pán)；2）結(jié)構(gòu)零部件：在半導(dǎo)體設(shè)備中一般起 連接、支撐和冷卻等作用，種類(lèi)繁多，應(yīng)用較為廣泛。在半導(dǎo)體設(shè)備中一般不直 接與晶圓接觸或參與晶圓反應(yīng)，代表性產(chǎn)品包括托盤(pán)軸、鑄鋼平臺(tái)、流量計(jì)底座、 定子冷卻套、冷卻板；3）氣體管路用于半導(dǎo)體設(shè)備中的特殊工藝氣體傳送，是連 接氣源到反應(yīng)腔的傳輸管道。管路內(nèi)壁直接接觸的特殊工藝氣體一般具有純度高、 腐蝕性強(qiáng)、易燃易爆及毒性的特點(diǎn)；4）模組產(chǎn)品用于半導(dǎo)體設(shè)備中的特殊工藝氣 體傳送，是連接氣源到反應(yīng)腔的傳輸管道。管路內(nèi)壁直接接觸的特殊工藝氣體一 般具有純度高、腐蝕性強(qiáng)、易燃易爆及毒性的特點(diǎn)，代表產(chǎn)品包括離子注入機(jī)模 組、傳輸腔模組、過(guò)渡腔模組、刻蝕閥體模組、氣柜模組等。 根據(jù)公司招股書(shū)，公司目前涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場(chǎng)規(guī)模 2020 年 約為 160 億美元，占當(dāng)年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 22%，其中，工藝和結(jié)構(gòu)零 部件市場(chǎng)規(guī)模約為 84 億美元，模組產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模 40 億美元，氣柜和氣體管路市 場(chǎng)規(guī)模 35 億美元。若根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)的 2030 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1,400 億美元，假設(shè)比例不變，則公司主要產(chǎn)品全球市場(chǎng)規(guī)模有望在 2030 年超過(guò) 300 億美元。

2021 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.43 億元，同比增長(zhǎng) 75.21%，其中結(jié)構(gòu)零部件占比 41.76%，工藝零部件占比 21.15%，模組產(chǎn)品占比 19.12%，氣體產(chǎn)品占比 16.53%， 公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1.26 億元，同比增長(zhǎng) 35.28%。2022 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng) 收 5.98 億元，同比增長(zhǎng) 73.16%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1 億元，同比大幅增長(zhǎng) 129.6%。 盈利水平方面，2019 年行業(yè)景氣度羸弱，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊與 攤銷(xiāo)，產(chǎn)能利用率較低，各類(lèi)產(chǎn)品及整體毛利率處于較低水平。2020、2021 年， 隨著行業(yè)景氣度回升，帶動(dòng)公司產(chǎn)能利用率提高，毛利率大幅回升。

3.6 萬(wàn)業(yè)企業(yè)： 收購(gòu)氣體零部件龍頭 Compart，進(jìn)一步增強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè) 備領(lǐng)域布局

萬(wàn)業(yè)企業(yè)成立于 1991 年 10 月，是一家具有新興產(chǎn)業(yè)基因的高科技上市公司。近 年來(lái)，公司在第一大股東浦科投資的帶領(lǐng)下，通過(guò)“外延并購(gòu)+產(chǎn)業(yè)整合”的雙輪驅(qū) 動(dòng)，陸續(xù)收購(gòu)凱世通、Compart Systems，成立嘉芯半導(dǎo)體，持續(xù)加大集成電路在 公司整體業(yè)務(wù)中的比重。 公司旗下凱世通和嘉芯半導(dǎo)體主要從事集成電路、光伏等領(lǐng)域的核心裝備業(yè)務(wù)。 凱世通所涉核心裝備業(yè)務(wù)是以離子束技術(shù)為核心的集研發(fā)、制造于一體的高科技 項(xiàng)目，主要任務(wù)為研發(fā)國(guó)際領(lǐng)先的高端離子注入機(jī)，重點(diǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、 光伏太陽(yáng)能電池和 AMOLED 顯示屏等領(lǐng)域，目前營(yíng)業(yè)收入包括自研離子注入機(jī)、 離子注入平臺(tái)、離子注入機(jī)耗材備件以及產(chǎn)品、服務(wù)定制與再制造業(yè)務(wù)等。 嘉芯半導(dǎo)體所涉及的產(chǎn)品范圍將覆蓋刻蝕機(jī)、快速熱處理、薄膜沉積、尾氣處理、 機(jī)械手臂等 8/12 英寸半導(dǎo)體設(shè)備，可制造刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等數(shù)個(gè)品 類(lèi)設(shè)備產(chǎn)品。公司聚焦于集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，為汽車(chē)芯片、功率芯片、邏輯芯 片等集成電路晶圓制造廠提供成套的前道設(shè)備解決方案。

半導(dǎo)體零部件方面，公司于 2020 年 12 月?tīng)款^境內(nèi)外投資人收購(gòu)全球領(lǐng)先的集 成電路設(shè)備零部件公司 Compart Systems，它是全球少數(shù)可以完成集成電路領(lǐng)域 零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司之一，提供從零組件原材料到零組件組裝一站式 加工服務(wù)，技術(shù)實(shí)力雄厚，長(zhǎng)期服務(wù)多家全球知名集成電路設(shè)備客戶且供應(yīng)關(guān)系 穩(wěn)定保持。

3.7 華亞智能：半導(dǎo)體精密金屬結(jié)構(gòu)件制造商

公司是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事高端精密金屬制造的領(lǐng)先企業(yè)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的集精密金 屬結(jié)構(gòu)件制造、設(shè)備裝配及維修服務(wù)為一體的綜合配套制造大規(guī)模服務(wù)商。 1）在新能源與電力設(shè)備領(lǐng)域，公司的主要產(chǎn)品包括光伏逆變器、六氟化硫氣密箱、 高壓輸變電開(kāi)關(guān)柜等設(shè)備的精密金屬結(jié)構(gòu)件和各種零散件；2）通用設(shè)備領(lǐng)域，公 司主要產(chǎn)品包括：汽車(chē)軸承制造設(shè)備、X 射線光譜測(cè)定分析儀、智能升降桌椅、 PCB 檢測(cè)設(shè)備等設(shè)備的精密金屬結(jié)構(gòu)件。3）軌道交通領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括高 鐵座椅、高鐵空調(diào)風(fēng)道系統(tǒng)和城市軌道交通牽引系統(tǒng)的精密金屬結(jié)構(gòu)件和各種散 件。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的專(zhuān)業(yè)高端精密金屬結(jié)構(gòu)件制造商之一。 公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域精密金屬結(jié)構(gòu)件主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造和檢測(cè)設(shè) 備，具體包括用于晶圓刻蝕的氣體輸送中心、晶圓（清洗、沉積）控制平臺(tái)、晶 圓成膜（PECVD）設(shè)備氣體輸送平臺(tái)、超高亮度 LED 薄膜沉積設(shè)備、全自動(dòng)錫 膏印刷機(jī)、晶圓檢測(cè)設(shè)備（AWX）成像檢測(cè)平臺(tái)等半導(dǎo)體設(shè)備的精密金屬結(jié)構(gòu)件。

目前，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)直接客戶包括超科林、ICHOR、捷普、 天弘、依工電子等設(shè)備零部件制造商，間接客戶包括 AMAT、LamResearch 等設(shè) 備商，以及檢測(cè)設(shè)備商 Rudolph Technologies 和中微半導(dǎo)體等設(shè)備制造商，2018 年，公司成為中微半導(dǎo)體直接供應(yīng)商。 此外，在半導(dǎo)體設(shè)備維修業(yè)務(wù)方面，公司通過(guò)全資子公司與韓國(guó)背景的株式會(huì)社 AKTECHCO.,LTD 共同設(shè)立孫公司蘇州澳科泰克半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，進(jìn)行半導(dǎo) 體設(shè)備上的一些部件維修。目前維修業(yè)務(wù)主要集中在泵體、閥門(mén)維修，技術(shù)含量 更高，此類(lèi)業(yè)務(wù)認(rèn)證嚴(yán)格，認(rèn)證周期也較長(zhǎng)。公司于 2019 年成為半導(dǎo)體制造巨 頭海力士和三星的合格供應(yīng)商，并開(kāi)始向海力士批量提供半導(dǎo)體設(shè)備部件維修服 務(wù)。

3.8 英杰電氣： 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體電源行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

公司是國(guó)內(nèi)綜合性工業(yè)電源研發(fā)及制造領(lǐng)域具有較強(qiáng)實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)之一。 從事以功率控制電源、特種電源為代表的工業(yè)電源設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)，產(chǎn)品主要 應(yīng)用于光伏行業(yè)（多晶硅、單晶硅、電池組件的生產(chǎn)）和以半導(dǎo)體、光纖、玻璃 玻纖為代表的新材料領(lǐng)域，以及冶金、機(jī)械制造、石油化工、電化學(xué)等傳統(tǒng)工業(yè) 領(lǐng)域。公司產(chǎn)品近年來(lái)應(yīng)用于光伏行業(yè)、半導(dǎo)體等電子材料行業(yè)較多，銷(xiāo)售收入 占比較大。 光伏電源設(shè)備龍頭企業(yè)，延伸至電池電源領(lǐng)域。公司產(chǎn)品應(yīng)用于光伏材料生產(chǎn)設(shè) 備電源控制，一直致力于硅材料制備電源的研發(fā)、制造和改進(jìn)，并以創(chuàng)新思維和 領(lǐng)先技術(shù)，研發(fā)出多晶硅還原電源系統(tǒng)、多晶硅高壓?jiǎn)?dòng)電源、單晶爐電源、多 晶鑄錠爐電源、硅芯爐電源、區(qū)熔爐電源等產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋了硅材料制備的全程， 成為硅材料行業(yè)電源產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，公司在行業(yè)市占率在 70%以上。近年來(lái)， 在多晶、單晶電源應(yīng)用的基礎(chǔ)上，公司也涉足了晶硅電池片生產(chǎn)設(shè)備電源應(yīng)用領(lǐng) 域，對(duì)光伏行業(yè)的覆蓋面進(jìn)一步加大，該行業(yè)屬于電源國(guó)產(chǎn)化替代，未來(lái)市場(chǎng)前 景良好，目前產(chǎn)品處于樣機(jī)客戶試用階段。

光伏電源設(shè)備龍頭企業(yè)，延伸至電池電源領(lǐng)域。公司產(chǎn)品應(yīng)用于光伏材料生產(chǎn)設(shè) 備電源控制，一直致力于硅材料制備電源的研發(fā)、制造和改進(jìn)，并以創(chuàng)新思維和 領(lǐng)先技術(shù)，研發(fā)出多晶硅還原電源系統(tǒng)、多晶硅高壓?jiǎn)?dòng)電源、單晶爐電源、多 晶鑄錠爐電源、硅芯爐電源、區(qū)熔爐電源等產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋了硅材料制備的全程， 成為硅材料行業(yè)電源產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，公司在行業(yè)市占率在 70%以上。近年來(lái)， 在多晶、單晶電源應(yīng)用的基礎(chǔ)上，公司也涉足了晶硅電池片生產(chǎn)設(shè)備電源應(yīng)用領(lǐng) 域，對(duì)光伏行業(yè)的覆蓋面進(jìn)一步加大，該行業(yè)屬于電源國(guó)產(chǎn)化替代，未來(lái)市場(chǎng)前 景良好，目前產(chǎn)品處于樣機(jī)客戶試用階段。 充電樁業(yè)務(wù)打開(kāi)新增長(zhǎng)極。公司全資子公司四川蔚宇電氣有限責(zé)任公司研發(fā)制造 新能源汽車(chē)充電樁，目前已經(jīng)取得充電樁相關(guān)授權(quán)專(zhuān)利 30 余件。蔚宇電氣開(kāi)發(fā) 的“充電樁集成功率控制器”，通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為長(zhǎng)距離分散型充電站的運(yùn)維服務(wù) 提供了高效的解決方案，開(kāi)發(fā)的交流充電樁為國(guó)內(nèi)首臺(tái)通過(guò)美國(guó) UL 認(rèn)證的交流 充電樁產(chǎn)品。

3.9 華卓精科： 半導(dǎo)體精密測(cè)控裝備部件及整機(jī)新星

公司成立于 2012 年 5 月 9 日，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為以超精密測(cè)控技 術(shù)為基礎(chǔ)，研究、開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)超精密測(cè)控設(shè)備部件、超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)并提 供相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造裝備及其核心部件、精密/超精 密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及相關(guān)技術(shù)供應(yīng)商。 公司主要產(chǎn)品包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、靜電卡盤(pán)和隔振器等超精密測(cè)控設(shè)備部件，以 及晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)，以及上述部分主要產(chǎn) 品和納米精度運(yùn)動(dòng)及測(cè)控系統(tǒng)的技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。 在超精密測(cè)控裝備部件領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、納米精度運(yùn)動(dòng)及 測(cè)控系統(tǒng)及其他超精密測(cè)控裝備部件。1)精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，是指精度達(dá)到微米或納 米級(jí)別的定位與傳輸運(yùn)動(dòng)模組，其主要功能為承載被加工或被測(cè)量零部件實(shí)現(xiàn)精 密運(yùn)動(dòng)或定位，公司在半導(dǎo)體 AOI 領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的顆粒檢測(cè)系統(tǒng)、缺陷檢測(cè)系統(tǒng)等 多種型號(hào)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)已成功應(yīng)用于中科飛測(cè)的高端晶圓 AOI 檢測(cè)設(shè)備；2)納米精 度運(yùn)動(dòng)及測(cè)控系統(tǒng)：主要功能承載晶圓按照指定的運(yùn)動(dòng)軌跡做高速超精密運(yùn)動(dòng)并 完成一系列曝光所需動(dòng)作，包括上下片、對(duì)準(zhǔn)、晶圓面型測(cè)量和曝光等；3)其他超 精密測(cè)控裝備部件：公司生產(chǎn)的靜電卡盤(pán)用以減少和消除由設(shè)備和安裝基座間的 振動(dòng)傳遞，在集成電路制造中是 PVD 設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等高端裝備的 核心部件。

3.10江豐電子：國(guó)內(nèi)靶材龍頭企業(yè)，進(jìn)軍半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域

江豐電子是我國(guó)本土靶材的龍頭企業(yè)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域已具備一定的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為超高純金屬材料的濺射靶材以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備機(jī)臺(tái)的關(guān)鍵零 部件。 公司是國(guó)內(nèi)靶材龍頭企業(yè)，自成立以來(lái)專(zhuān)注于高純金屬濺射靶材的研發(fā)及生產(chǎn)。 高純金屬濺射靶材是半導(dǎo)體、平板顯示器、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域生產(chǎn)所需的關(guān)鍵材 料之一，是具有高附加值的功能性材料。超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、 銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，公司的這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板 顯示器、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。在超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材領(lǐng)域，公司成 功打破美國(guó)、日本跨國(guó)公司的壟斷格局，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)的空白。目前， 公司生產(chǎn)的鉭靶、鈦靶、鋁靶已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 5nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)。

公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件包括金屬、陶瓷、樹(shù)脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工 而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及液晶面板生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)，覆蓋了包 括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。具體產(chǎn)品包括 1） PVD 機(jī)臺(tái)用壓環(huán)（Clamp Ring）、準(zhǔn)直器（Collimator），2）CVD 、刻蝕機(jī)臺(tái)用 零部件 face plate、氣體噴淋頭（shower head）,3）化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)用金剛石研 磨片、保持環(huán)（Retaining Ring）等。 根據(jù)應(yīng)用客戶，公司生產(chǎn)的零部件可以分為兩大類(lèi)：一類(lèi)應(yīng)用于芯片生產(chǎn)設(shè)備制 造廠商，包括工藝零部件和腔體等；另一類(lèi)應(yīng)用于晶圓制造過(guò)程中的關(guān)鍵工藝零 部件。近年來(lái)，公司及時(shí)把握零部件的成長(zhǎng)時(shí)機(jī)，努力擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，目前已經(jīng) 建成浙江余姚、上海奉賢、沈陽(yáng)沈北三個(gè)零部件生產(chǎn)基地，在各基地建成了包括 超精密加工、特種焊接、表面處理、超級(jí)凈化清洗等零部件生產(chǎn)的全工藝、全流 程的生產(chǎn)體系。目前，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已成為臺(tái)積電、SK 海力士、中芯國(guó)際、 聯(lián)華電子等全球知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請(qǐng)參閱報(bào)告原文。）

精選報(bào)告來(lái)源：【未來(lái)智庫(kù)】?！告溄印?/strong>