（報(bào)告出品方/作者：中國銀河證券，高峰，王子路，錢德勝）

一、電子行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)

電子行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，我國電子信息產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，成長較快，整體增速 高于宏觀經(jīng)濟(jì)增速。2020 年初新冠疫情沖擊電子信息產(chǎn)業(yè)，我國疫情在較短時(shí)間得以控制， 實(shí)現(xiàn)最早復(fù)工復(fù)產(chǎn)，我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況逐步改善，隨著疫苗的問世以及“宅經(jīng)濟(jì)” 下旺盛的終端需求，2021Q2 后全球電子信息產(chǎn)業(yè)的供給、需求持續(xù)復(fù)蘇，行業(yè)景氣繼續(xù)回升， 雖然在 2022Q2 后，消費(fèi)市場低迷但長期不改電子行業(yè)的高成長屬性。

（一）電子行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)

電子行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)，對社會生產(chǎn)、居民生活影響巨大。電子行業(yè)在國民生 產(chǎn)總值中占有重要地位，根據(jù)工信部及國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)測算，我國電子信息產(chǎn)業(yè)增加值在 GDP 中占比總體呈上升趨勢，2021 年達(dá)到 4.2%。在我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)程中，電子信息產(chǎn)業(yè)扮演重要 作用，近十年內(nèi)產(chǎn)業(yè)對 GDP 增速的貢獻(xiàn)波動上升，2021 年電子信息產(chǎn)業(yè)對 GDP 增速的貢獻(xiàn) 率為 5.16%。 電子產(chǎn)業(yè)增加值與 GDP 整體呈現(xiàn)相關(guān)性，過去十年電子產(chǎn)業(yè)增加值增速和 GDP 增速之 間相關(guān)系數(shù)為 0.51。在經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下行或回暖時(shí)，電子產(chǎn)業(yè)增加值的增速也出現(xiàn)了放緩或提速， 且反彈幅度高于宏觀經(jīng)濟(jì)的反彈幅度。

國家對于電子信息產(chǎn)業(yè)的扶持力度加大，產(chǎn)業(yè)支持政策頻出，電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步承接產(chǎn)能轉(zhuǎn) 移，呈現(xiàn)出增長明顯提速的趨勢。2020 年以及 2021 年我國電子信息產(chǎn)業(yè)雖受到全球新冠疫情 影響， 2020 年消費(fèi)電子增速放緩，2021 年市場回暖疊加低基數(shù)影響，市場增速從 2020 年的 7.7%增加 15.7%，增加了 8 個(gè)百分點(diǎn)，同期 GDP 增長了 8.1 個(gè)百分點(diǎn)。因?yàn)閲鴥?nèi)電子產(chǎn)業(yè)起 步相對較晚，成長較快，整體增速高于宏觀經(jīng)濟(jì)增速。2008-2021 年增加值平均增速為 12.03%， 同期 GDP 平均增速為 7.59%。

（二）隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)加速推進(jìn)，電子信息制造業(yè)逐步回暖

電子行業(yè)是研發(fā)和生產(chǎn)各類電子材料、元器件及電子設(shè)備的工業(yè)，電子材料包括硅晶圓、 覆銅板等，電子元器件包括電感、電容、半導(dǎo)體分立器件、印制電路板等，電子設(shè)備包括半導(dǎo) 體設(shè)備、電子制造設(shè)備等。按下游應(yīng)用領(lǐng)域分類，電子行業(yè)可細(xì)分為消費(fèi)電子（手機(jī)、PC、電 視等）、半導(dǎo)體、汽車電子、安防電子、LED、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，滲透進(jìn)日常生活的方方面面， 與居民生活息息相關(guān)。電子行業(yè)為勞動密集型產(chǎn)業(yè)及全球化產(chǎn)業(yè)，受新冠疫情影響明顯，年初 各項(xiàng)指標(biāo)均出現(xiàn)下降，整體市場景氣度明顯下滑。

我國疫情在較短時(shí)間得以控制，實(shí)現(xiàn)最早復(fù) 工復(fù)產(chǎn)，我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況逐步改善。隨著新冠疫苗上市，疫情對電子行業(yè)供給端 的影響將逐漸可控，行業(yè)需求端改善跡象明顯，我國電子信息制造業(yè)持續(xù)回暖，2021 年初電 子信息多行業(yè)出現(xiàn)大幅度同比增幅，之后多行業(yè)發(fā)展也與達(dá)到往期未受疫情影響的正常水平。

1.電子行業(yè)發(fā)展回歸正常步調(diào)。2022 年前 11 個(gè)月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.3%，分別超出工業(yè)、高技 術(shù)制造業(yè) 4.5 和 0.3 個(gè)百分點(diǎn)。11 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比由 10 月份同比 增長 9.4%轉(zhuǎn)為同比下降 1.1%。

2022 年 1－11 月份，電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 13.9 萬億元，同比增長 7%，較 1－10 月份回落 1.4 個(gè)百分點(diǎn)；營業(yè)成本 12.1 萬億元，同比增長 7.8%；實(shí)現(xiàn)利潤總額 6691 億元，同 比下降 4.2%，較 1－10 月份回落 1.3 個(gè)百分點(diǎn)；營業(yè)收入利潤率為 4.8%，較 1－10 月份回落 0.1 個(gè)百分點(diǎn)。 2022 年 1-11 月份，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量 14.5 億臺，同比下降 2.8%，其中智能手機(jī)產(chǎn) 量 10.9 億臺，同比下降 3.7%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量 3.82 億臺，同比下降 10.8%；集成電路產(chǎn) 量 2958 億塊，同比下降 12%。

2.消費(fèi)電子市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性機(jī)會。根據(jù)中國信通院發(fā)布 2022 年 10 月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報(bào)告，2022 年 1-10 月，國內(nèi)市 場手機(jī)總體出貨量累計(jì) 2.20 億部，同比下降 21.9%，其中，5G 手機(jī)出貨量 1.73 億部，同比下 降 17.7%，占同期手機(jī)出貨量的 78.4%。2022 年 10 月，國內(nèi)市場手機(jī)出貨量 2435.6 萬部，同 比下降 27.5%，其中，5G 手機(jī) 1951.7 萬部，同比下降 26.6%，占同期手機(jī)出貨量的 80.1%。 2022 年 10 月，國內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型 33 款，同比增長 26.9%，其中 5G 手機(jī) 20 款，同比 增長 25.0%，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的 60.6%。2022 年 1-10 月，上市新機(jī)型累計(jì) 338 款， 同比下降 11.1%，其中 5G 手機(jī) 176 款，同比下降 6.4%，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的 52.1%。

在國內(nèi)手機(jī)市場國內(nèi)外品牌構(gòu)成上，2022 年 10 月，國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量 1680.7 萬部，同 比下降 26.3%，占同期手機(jī)出貨量的 69.0%；上市新機(jī)型 30 款，同比增長 20.0%，占同期手機(jī) 上市新機(jī)型數(shù)量的 90.9%。2022 年 1-10 月，國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量累計(jì) 1.86 億部，同比下降 24.5%，占同期手機(jī)出貨量的 84.6%；上市新機(jī)型累計(jì) 308 款，同比下降 10.7%，占同期手機(jī) 上市新機(jī)型數(shù)量的 91.1%。

（三）電子行業(yè)景氣度維持，細(xì)分板塊多點(diǎn)開花

21 年電子行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)營收入 3.06 萬億元，同比+16.18%，整體營收依然保持穩(wěn)定增長。 電子板塊實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 2104 億元，同比+77.88%。板塊合計(jì)存貨 5309 億元，環(huán)比提升 8%， 整體板塊毛利率 18.7%同比提升 1.7pct，凈利率 7.3%，同比提升 2.9pct，ROE11.7%，同比提 升 4.2pct。整體來看，受新冠疫情影響 2020 年上半年電子行業(yè)景氣度有所下滑，隨后行業(yè)供需格局 改善，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道，2021 年行業(yè) ROE 達(dá)到 8.84%，同比增長 61.31%，22Q2 行業(yè)平 均 ROE 增長 25.74%，行業(yè) ROE 增長速度呈現(xiàn)周期微降，將 ROE 分解為銷售凈利率、資產(chǎn)周 轉(zhuǎn)率、權(quán)益乘數(shù)進(jìn)行分析。

22Q2 行業(yè)盈利能力進(jìn)一步提升。受新冠疫情影響，2020 年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率進(jìn)一步下 滑，一季報(bào)半年報(bào)三季報(bào)年報(bào)行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分別為 12.45%29.43%47.85%68.49%， 分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%6.94%。2021 年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率提升至 80%，同比增 長 16.81 個(gè)百分點(diǎn)。 2019 年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率增速減緩，下半年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率同比下滑。受新冠疫 情影響，2020Q3 行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率進(jìn)一步下滑，一季報(bào)半年報(bào)三季報(bào)行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn) 率分別為 12.45%29.43%47.85%，分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%。 2018-2019 年行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)穩(wěn)中有升，2020 年行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)有所下滑: 2017201820192020年平均權(quán)益乘數(shù)為1.581.691.791.62。2021行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)分別為1.74， 行業(yè)對杠桿運(yùn)用情況較為穩(wěn)定，資本結(jié)構(gòu)未發(fā)生重大改變。

（四）國家多政策支持電子行業(yè)發(fā)展，新一代信息技術(shù)是重點(diǎn)方向

國家將電子行業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，出臺了多項(xiàng)支持政策，驅(qū)動行業(yè)向技術(shù)升級方向發(fā) 展，打造以新一代電子信息技術(shù)為基礎(chǔ)的全新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)?！笆?四五”規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前言領(lǐng)域作為重要發(fā)展方 向。

世界進(jìn)入動蕩變革期，不確定因素提升，疊加新冠疫情的沖擊，各國對產(chǎn)業(yè)鏈自主可控愈 發(fā)重視，“十四五”規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述，在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料 等“補(bǔ)短板”環(huán)節(jié)更加側(cè)重。同時(shí)，“十四五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)數(shù)字化發(fā)展，建設(shè)數(shù)字中國。我們認(rèn) 為，在大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等數(shù)字技術(shù)融合發(fā)展，我國經(jīng)濟(jì)社會的發(fā)展趨勢 以及國家在戰(zhàn)略層面對數(shù)字化發(fā)展及各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型的高度重視下，“數(shù)字化”已成為我國 發(fā)展的新方向。

二、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代加速進(jìn)行

半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體可 被分為上、中、下游三個(gè)板塊，其中上游為半導(dǎo)體的支撐產(chǎn)業(yè)，由半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu) 成；中游為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，包含 IC 的設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)環(huán)節(jié)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包 括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器；下游則為半導(dǎo)體的具體應(yīng)用領(lǐng)域，涉及消費(fèi)電 子、移動通信、新能源、人工智能和航空航天等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體制造企業(yè)又可以根據(jù)運(yùn)作模式分 為 IDM（Integrated DeviceManufacture）和 Foundry 兩種，IDM 是指集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到銷售等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的垂直整合模式，能夠協(xié)同優(yōu)化各個(gè)環(huán)節(jié)，充分發(fā)掘技術(shù) 潛力，代表企業(yè)有三星、德州儀器(TI)；Foundry 是指只負(fù)責(zé)制造環(huán)節(jié)的代工廠模式，該類模 式不承擔(dān)由市場調(diào)研失誤或產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷所帶來的決策風(fēng)險(xiǎn)，但相對前者更受制于公司間的 競爭關(guān)系，代表企業(yè)包括臺積電、格羅方德和中芯國際等。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料位 于上游發(fā)揮著其特有的產(chǎn)業(yè)支撐作用，是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)。

根據(jù)半導(dǎo)體制造的工藝流程，半導(dǎo)體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材 料主要包括硅片、化合物半導(dǎo)體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP 材料、濺射靶材和濕電 子化學(xué)品，用于 IC 制造；封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等， 用于 IC 封裝測試。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模整體呈增長趨勢，中國大陸成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場。 根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2015 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 433 億美元，2020 年達(dá)到 553 億美元，年 復(fù)合增速達(dá) 5.01%，其中晶圓制造材料復(fù)合增速達(dá) 7.78%。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)可 達(dá)到 565 億美元，同比增長 4.82%，繼續(xù)保持增長趨勢。分地域看，2020 年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 123.8 億美元，繼續(xù)位居全球第一，中國大陸市場規(guī)模超過韓國達(dá) 97.63 億美元，躍居全球第二，其次是韓國市場，規(guī)模為 92.31 億美元，前三占比合計(jì)超總市場規(guī)模 的一半。

晶圓制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半導(dǎo)體材料單一市場。從半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)分布 來看，2020 年晶圓制造材料規(guī)模達(dá) 349 億美元，占總材料比重從 2015 年的 55%增長到 2020 年的 63%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年硅片市場規(guī)模達(dá) 122 億美元，占據(jù)晶圓制造材料總規(guī)模 的 35%，遠(yuǎn)超其他制造材料穩(wěn)居第一，是最大的半導(dǎo)體材料單一市場，電子特氣和光掩模市場 規(guī)模位列第二、三位，分別為 45 和 42 億美元，而其他制造材料占比均不足 10%。

中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增速遠(yuǎn)超全球平均水平。2020 年，中國大陸半導(dǎo)體材料市 場規(guī)模全球占比為 17.65%，相較 2016 年上升了 7.65 個(gè)百分點(diǎn)，僅次于中國臺灣（22.39%） 位列全國第二?；赝?2009-2019 年全球半導(dǎo)體材料銷售額，中國大陸半導(dǎo)體材料銷售額從 32.70 億美元增長至 86.90 億美元，年復(fù)合增長率為 10.27%，同比增速整體高于全球。根據(jù) SEMI 統(tǒng) 計(jì)，2020 年中國大陸市場規(guī)模同比增速達(dá) 12%，高出全球增速 7.1 個(gè)百分點(diǎn)，市場增長勢頭強(qiáng)勁；預(yù)計(jì) 2021 年將達(dá)到 104 億美元，同比增長 6.52%。增速有所放緩。

半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。半導(dǎo)體芯片制造工藝的發(fā)展整體遵循摩爾 定律，意味著技術(shù)節(jié)點(diǎn)將不斷向更小的線寬靠攏，而半導(dǎo)體材料能否配合先進(jìn)制程進(jìn)行相應(yīng)的 技術(shù)迭代，決定了摩爾定律能否繼續(xù)推進(jìn)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)不同半導(dǎo)體制造材料技 術(shù)進(jìn)度不一，其中硅材料和光刻膠技術(shù)節(jié)點(diǎn)分別只達(dá)到 0.25um 和 0.13um，光掩膜、拋光材料 和靶材則已達(dá)到 28nm 的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并有望向 14nm 進(jìn)一步發(fā)展，而工藝化學(xué)品還未實(shí)現(xiàn) 0.25um 的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。就整體來看，國內(nèi)與國外在半導(dǎo)體制造材料方面技術(shù)差距較大，存在廣闊的國產(chǎn) 替代空間。

國內(nèi)廠商加速布局，諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從 0 到 1 突破，半導(dǎo)體材料有望迎來國產(chǎn)化突破。由 于高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘，我國半導(dǎo)體材料多集中于中低端領(lǐng)域。而自中美貿(mào)易摩擦以來，半導(dǎo) 體材料國產(chǎn)化的訴求愈發(fā)強(qiáng)烈。迎合國內(nèi)對高端半導(dǎo)體材料日益增長的需求，國內(nèi)半導(dǎo)體材料 企業(yè)加速布局產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張。雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等均募資投入研發(fā)制 造。（1）雅克科技非公開發(fā)行不超過 12 億元加速半導(dǎo)體關(guān)鍵材料光刻膠及光刻膠配套試劑的研發(fā)，投資 2.88 億元擴(kuò)大集成電路新型材料球形硅微粉的產(chǎn)能。（2）滬硅產(chǎn)業(yè)定向募集 50 億 元用于 300mm 高端硅片研發(fā)、300mm 高端硅基材料研發(fā)，加快高端半導(dǎo)體材料研發(fā)進(jìn)度。 （3）南大光電研發(fā) ArF 光刻膠產(chǎn)品并于 2021 年底建成投產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)年化 25 噸產(chǎn)能，保證集 成電路制造材料的有效供應(yīng)。

制程的進(jìn)步推動半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加，需求相應(yīng)進(jìn)一步提升。摩爾定律是指集成電路上 可容納的元器件的數(shù)目，約每隔 18-24 個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。在摩爾定律下， 芯片工藝制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前邁進(jìn)，半導(dǎo)體制造材料的成本也不斷上升，從而推動半導(dǎo)體 材料的需求提升。根據(jù) IBS 數(shù)據(jù)顯示，每當(dāng)向前推進(jìn)一個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，流片成本將提升 50%，其中 很大部分是由于半導(dǎo)體制造材料價(jià)值提升所致。以光掩膜為例，在 16/14nm 制程中，所用掩膜 成本在 500 萬美元左右，到 7nm 制程時(shí)，掩膜成本迅速升至 1500 萬美元。

全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢明顯，大陸新增產(chǎn)能尤為可觀，拉動半導(dǎo)體材料需求。根據(jù) SEMI 數(shù) 據(jù)顯示，2017-2020 年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共計(jì) 62 條，其中中國大陸有 26 條產(chǎn)線，占比超 40%。此外，全球半導(dǎo)體制造商將于 2021 年底前開始建設(shè) 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在 2022 年再開工建設(shè) 10 座，以滿足市場對芯片的加速需求。其中，中國和中國臺灣地區(qū)將各建有 8 座，處于全球新建晶圓廠數(shù)量領(lǐng)先地位，美洲緊隨其后，共建有 6 座。在 8 英寸晶圓方面， SEMI 預(yù)計(jì) 2021 年全球 8 英寸晶圓廠設(shè)備支出將進(jìn)一步擴(kuò)大，逼近 40 億美元，而中國大陸將 以 200mm 的產(chǎn)能居全球領(lǐng)先地位，其市場份額將達(dá)到 18％，其次是日本和中國臺灣地區(qū)，分 別達(dá)到 16％。全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)背景下，中國大陸作為晶圓制造產(chǎn)能的新興領(lǐng)域，將進(jìn)一步拉 動上游半導(dǎo)體材料需求。

2022-2023 年新增產(chǎn)能將迎來集中釋放，屬于后周期的半導(dǎo)體材料將迎來爆發(fā)。在半導(dǎo)體 整個(gè)生產(chǎn)周期中，半導(dǎo)體材料雖處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，但從晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)角度看，半導(dǎo)體材料采購是 在晶圓廠建設(shè)完工并下達(dá)訂單后開始進(jìn)行，因此半導(dǎo)體材料屬于半導(dǎo)體周期偏后的環(huán)節(jié)。本輪 半導(dǎo)體缺貨爆發(fā)于 2020 年下半年，考慮到疫情導(dǎo)致的建設(shè)施工延誤，實(shí)際晶圓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)主 要從 2020 年底開始，晶圓廠的建設(shè)周期大約需耗時(shí) 1 -2 年，我們認(rèn)為 2022-2023 年新增產(chǎn)能 將迎來集中釋放，相應(yīng)有望拉動半導(dǎo)體材料需求爆發(fā)增長。

三、智能汽車：百年變局催生市場新機(jī)遇

（一）發(fā)展趨勢：電動化時(shí)代已至，智能化漸行漸近

全球達(dá)成碳中和共識，各國紛紛明確碳中和目標(biāo)。據(jù) EMBER 統(tǒng)計(jì)，全球已有超過 120 個(gè) 國家和地區(qū)提出了碳中和目標(biāo)：蘇南里及不丹以分別于 2014 和 2018 年實(shí)現(xiàn)碳中和；歐盟、英 國、加拿大、日本、新西蘭、南非等國計(jì)劃在 2050 年實(shí)現(xiàn)碳中和。2021 年 4 月美國拜登政府 明確提出將在 2050 年實(shí)現(xiàn)碳中和。中國作為全球最大的煤電國家，在 2021 年政府工作報(bào)告和 “十四五”規(guī)劃中明確提出 2030 年碳達(dá)峰、2060 年碳中和的目標(biāo)。

燃油車排放是全球溫室氣體的重要來源之一，新能源汽車的發(fā)展是實(shí)現(xiàn)減排的必要組成。 據(jù)聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃署 UNEP 的數(shù)據(jù)顯示，海陸空交通運(yùn)輸在過去十年全球溫室氣體貢獻(xiàn)占比 約為 14％，其中陸地運(yùn)輸溫室氣體排放占比最高，約占全球溫室氣體的 10%，且仍保持較強(qiáng) 的增長趨勢。汽車作為當(dāng)下陸地運(yùn)輸最主要的交通工具，是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的重要切入點(diǎn)，這也 意味著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是實(shí)現(xiàn)“碳中和”目標(biāo)的重要一環(huán)。根據(jù)國家電網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示， 我國實(shí)現(xiàn)碳中和的總體路徑中，交通領(lǐng)域?yàn)橹匾h(huán)節(jié)之一，主要包括用車電動化以及推廣綠色 出行等舉措。

多國二氧化碳限排政策與新能源汽車補(bǔ)貼政策雙管齊下。為了應(yīng)對全球氣候變暖的壓力， 新能源汽車路線已愈發(fā)明顯：英國計(jì)劃 2030 年禁售燃油車，法國計(jì)劃 2040 年禁售燃油車；美 國拜登政府設(shè)定了到 2050 年實(shí)現(xiàn) 100%零排放汽車銷售的目標(biāo)。我國在《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā) 展規(guī)劃（2021—2035 年）》中提出了新能源汽車發(fā)展愿景，計(jì)劃到 2025 年，純電動乘用車新 車平均電耗降至 12.0 千瓦時(shí)/百公里，國內(nèi)新能源汽車新車銷售量占比將達(dá)到 20%左右。

需求推動，汽車智能化漸行漸近。近十年間，手機(jī)行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化，手機(jī)從功 能機(jī)進(jìn)化到智能機(jī)。手機(jī)已不再是單純的通訊工具，而是成為了集通訊，娛樂，數(shù)據(jù)處理為一 體的移動終端，通過安裝應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)各種各樣的功能。而今，隨著智能化對汽車行業(yè)的影響愈加明顯，汽車正從單純的出行工具逐漸向智能的“移動生活空間”演變。尤其是疫情以來的 影響，消費(fèi)者在關(guān)注汽車質(zhì)量和性能的同時(shí)，對汽車產(chǎn)品的健康、安全、即時(shí)服務(wù)等智能化、 數(shù)字化需求顯著提升，推動汽車智能化快速發(fā)展。

車企積極擁抱智能化。在當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)調(diào)整與轉(zhuǎn)型的重要時(shí)期，只有擁抱變革，積極進(jìn)行 數(shù)字化轉(zhuǎn)型，車企才能不被時(shí)代大潮所棄，逐步建立技術(shù)護(hù)城河。汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入智能化時(shí)代是 大勢所趨，故汽車企業(yè)開展數(shù)字化轉(zhuǎn)型勢在必行。對于龍頭企業(yè)而言，可以保持領(lǐng)先、強(qiáng)者愈 強(qiáng)；對于后起之秀而言，有望實(shí)現(xiàn)異軍突起、彎道超車。

政策、資金支持，全球網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率快速提升。智能網(wǎng)聯(lián)汽車是國際公認(rèn)的未來發(fā)展方 向和關(guān)注焦點(diǎn)；車廠、電信商和第三方服務(wù)業(yè)者，皆看準(zhǔn)汽車聯(lián)網(wǎng)后產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)，以及衍 生商用服務(wù)所帶來的收益，紛紛加大對車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的資本開支。在資金、政策及 5G 等新興技 術(shù)發(fā)展的三重推動下，全球網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率快速增長：據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到 2025 年全 球新車市場聯(lián)網(wǎng)汽車的數(shù)量將接近 7,400 萬輛，滲透率將突破 80%，全球車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將接 近 17,00 億元。據(jù)銳觀咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在 5G 快速建設(shè)與產(chǎn)業(yè)鏈成熟度快速提升的推動下，2020 年我國 V2X 用戶超過 6,000 萬人，市場規(guī)模為 2010 億元，預(yù)計(jì)到 2025 年我國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī) 模將突破 9,550 億元，滲透率將突破 77%。

低階自動駕駛已快速滲透，高階自動駕駛?cè)蕴幱诒l(fā)前期。受限于數(shù)據(jù)量、技術(shù)以及政策 等多因素的限制，短期內(nèi)高階自動駕駛技術(shù)主要應(yīng)用于商用車平臺、場景限制在封閉園區(qū)或點(diǎn) 到點(diǎn)固定線路的物流運(yùn)輸作業(yè)上；乘用車目前主要搭載低階自動駕駛技術(shù)：據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng) 計(jì)，2020 年 L1/L2 級別自動駕駛滲透率約為 40%。我們認(rèn)為，隨著通訊、人工智能、視覺計(jì) 算、激光雷達(dá)等技術(shù)及環(huán)境的進(jìn)一步成熟，高階自動駕駛將進(jìn)入乘用車平臺，預(yù)計(jì)到 2025 年 L1/L2、L3、L4/L5 級別自動駕駛滲透率將分別達(dá)到 47%、12%、2%；預(yù)計(jì)到 2030 年 L4/L5 級 別自動駕駛有望達(dá)到 15%。

（二）市場空間：單車價(jià)值量提升，汽車電子迎機(jī)遇

汽車電子為電子行業(yè)的主要增量。據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019 年全球汽車電子的市場 規(guī)模約為 1,620 億美元，占整體電子市場的 9.6%；盡管市場規(guī)模仍低于通信、計(jì)算機(jī)以及消費(fèi) 電子等，從 2017-2021 年預(yù)測的復(fù)合增速來看，全球電子行業(yè) CAGR 為 4.6%，其中汽車電子 CAGR 為 6.4%，位居所有應(yīng)用類別的首位。

汽車電動化、智能化將大幅提升汽車電子的單車價(jià)值量，汽車電子信息市場規(guī)模有望加 速增長。汽車電子含量顯著提升主要來自于兩方面：電動化方面，功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器 量價(jià)齊升，據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)汽車車均半導(dǎo)體成本約為 338 美金，插混汽車 和純電動汽車的汽車電子含量增加超過一倍：插混汽車車均半導(dǎo)體成本約為 710 美金，主要增 量來自功率半導(dǎo)體。智能化方面，車載攝像頭、雷達(dá)、SoC 等芯片需求量大幅增長：自動駕駛 級別每提升一級，傳感器的需求數(shù)量將相應(yīng)的增加，到 L4/L5 級別，車輛全身傳感器將多達(dá)十 幾個(gè)以上。

據(jù)英飛凌預(yù)測，L3 級別自動駕駛單車半導(dǎo)體平均成本為 580 美元，L4/L5 級別自 動駕駛的單車半導(dǎo)體平均成本為 860 美元。汽車電動化+智能化+網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，相關(guān)軟件系 統(tǒng)需求升級，軟件硬件結(jié)合的汽車電子單車價(jià)值量將顯著提升，我們預(yù)計(jì) 2020-2030 年汽車全 球汽車電子市場規(guī)模的復(fù)合增速將維持在 6.5%左右，預(yù)計(jì)到 2030 年全球汽車電子市場規(guī)模將 突破 3,000 億美元。汽車電子信息有望接力智能手機(jī)成為電子行業(yè)發(fā)展的新動力，汽車電子信 息產(chǎn)業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展期。

（三）關(guān)注E/E架構(gòu)升級、自動駕駛、座艙領(lǐng)域

智能汽車架構(gòu)由下往上依次為車輛平臺、外圍硬件、芯片平臺、系統(tǒng)軟件（操作系統(tǒng)）、 應(yīng)用算法軟件。在智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)大變革下，傳統(tǒng)汽車采用的分布式電子電氣（E/E）架構(gòu) 因計(jì)算能力不足、通訊帶寬不足、不便于軟件 OTA 在線升級等瓶頸，不能滿足現(xiàn)階段汽車發(fā) 展的需求，E/E 架構(gòu)升級已成為智能汽車發(fā)展的關(guān)鍵。

汽車電氣架構(gòu)革命有望突破瓶頸，支撐復(fù)雜的功能需求。汽車電氣結(jié)構(gòu)由分布式走向域控 制器再到中央集中式，是突破分布式架構(gòu) ECU 性能瓶頸、實(shí)現(xiàn)更多功能甚至軟件升級的一種 可行方法。以博世、大陸、安波福等為代表的 Tier1 廠商均將電氣架構(gòu)集中化（EEA）作為技 術(shù)發(fā)展路徑。博世將汽車 E/E 架構(gòu)的發(fā)展分為六個(gè)階段：第一階段，模塊化階段，每個(gè) ECU 負(fù)責(zé)特定的功能，架構(gòu)復(fù)雜且冗余；第二階段，集成化階段，單個(gè) ECU 可以負(fù)責(zé)多項(xiàng)功能； 第三階段，域集中化階段，將集成的多項(xiàng)功能集中到一個(gè)域控制單元或域計(jì)算器；第四階段， 域融合階段，多個(gè)域融合到一起，由跨域控制單元或跨域計(jì)算機(jī)控制；第五階段，車載電腦階 段，由中央車輛控制計(jì)算機(jī)控制；第六階段，車云計(jì)算階段，部分功能轉(zhuǎn)移至云端。

車廠、Tier1 以及科技公司集中發(fā)力域集中化及域融合架構(gòu)，博世將域控制器分類拆分為 動力域、車身域、底盤域、座艙域和自動駕駛域。其中動力域、車身域及底盤域?yàn)閭鹘y(tǒng)汽車功 能集成，部分車企將其合并為車輛控制域，技術(shù)壁壘相對較低。自動駕駛及座艙域?yàn)檐嚻蠹翱?技公司主要研發(fā)方向，亦是汽車電子的主要增量來源。

智能化電動汽車時(shí)代，E/E 架構(gòu)升級，以半導(dǎo)體為首的電子零部件在汽車領(lǐng)域的核心競爭 力大幅提升，市場空間有望進(jìn)一步打開，其中在五大域中實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)暮诵钠骷β?半導(dǎo)體為主要增量：我們預(yù)計(jì)到 2025 年全球汽車功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到 125 億美元。但 目前市場主要由英飛凌等歐美廠商壟斷，我國功率器件國產(chǎn)化率約為 10%左右，且集中在二極 管、晶閘管等低端產(chǎn)品，國產(chǎn)化需求旺盛。

自動駕駛域主要集成駕駛輔助功能，對感知、控制、決策系統(tǒng)要求較高，需要具備多傳感 器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制、無線通訊及高速通訊等能力。由于圖像識別、數(shù)據(jù)處理 等功能需要完成大量的運(yùn)算，自動駕駛域需要匹配核心運(yùn)算力強(qiáng)的處理器以滿足不同級別自 動駕駛的算力需求，計(jì)算芯片需求大幅提升：IC insights 預(yù)計(jì) 2025 年 MCU 市場規(guī)模將突破 88 億美元，CAGR 為 6.2%，我國車規(guī)級 MCU 廠商主要集中在技術(shù)壁壘較低的車身域，動力 域、底盤域等方面設(shè)計(jì)較少；Global Market Insights 預(yù)計(jì) 2026 年車載 AI 芯片市場規(guī)模將增長 至 120 億美元，CAGR 為 35%，目前主要由英偉達(dá)壟斷，我國初創(chuàng)公司正加速崛起。

算法實(shí)現(xiàn)上，自動駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭等車載傳感器來感知周圍 環(huán)境，通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行 決策與規(guī)劃。隨著自動駕駛等級的提高，對傳感器的數(shù)量和質(zhì)量也提出了更高的要求，我們認(rèn) 為多傳感器信息融合是實(shí)現(xiàn)自動駕駛的必然選擇。傳感器方面，ICVTank 預(yù)計(jì)到 2025 年全球 車載攝像頭規(guī)模將達(dá)到 270 億美元，CAGR 為 15.7%，我國光學(xué)廠商以由模組向上游鏡頭發(fā) 展，舜宇光學(xué)車載攝像頭鏡頭出貨量位居全球第一，領(lǐng)先優(yōu)勢明顯；沙利文預(yù)計(jì)到 2025 年全 球激光雷達(dá)市場規(guī)模將達(dá)到 135.4 億元，CAGR 高達(dá) 64.5%，我國激光雷達(dá)企業(yè)快速崛起，在 產(chǎn)品的精度及成本上占據(jù)優(yōu)勢。

傳統(tǒng)座艙架構(gòu)是由儀表、娛樂、中控等分散獨(dú)立的系統(tǒng)或模塊組成，主要由單一芯片驅(qū)動 單一系統(tǒng)/模塊，增加了通訊成本及時(shí)間。傳統(tǒng)座艙架構(gòu)無法支持多屏互動、駕駛等復(fù)雜的座 艙功能，催生出了“一芯多屏”模式下的座艙域控制器。座艙域控制器通過以太網(wǎng)/MOST/CAN， 實(shí)現(xiàn)儀表、娛樂、中控等部件的融合，增加了車載互聯(lián)等 V2X 功能，解決了通訊成本及時(shí)間 問題，并減少了單個(gè) AP 及外圍的成本問題。

我們認(rèn)為，隨著車聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，智能座艙滲透率將快速提升，ICVTank 預(yù)計(jì)到 2022 年全球智能座艙市場規(guī)模將增長至 461 億美元。車載顯示是智能汽車人機(jī)交互的重要窗口。 傳統(tǒng)汽車車載顯示追求一體化設(shè)計(jì)，生命周期比較長；智能電動汽車分離屏設(shè)計(jì)增加，車載顯 示生命周期不斷縮短，與消費(fèi)類電子產(chǎn)品顯示屏趨同，呈現(xiàn)出大屏化、高清化、交互化、多屏 化和多形態(tài)化五大發(fā)展特征，HUD 及流媒體后視鏡等細(xì)分市場迎來快速滲透的新機(jī)遇。

四、VR/AR：虛擬照亮現(xiàn)實(shí)，終端加速滲透

VR 產(chǎn)業(yè)加速滲透，AR 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入商用前期。2021 年消費(fèi)類 VR 設(shè)備全年出貨量已接近千 萬臺，生態(tài)有望從游戲逐漸拓展至社交領(lǐng)域；商用 VR 應(yīng)用場景不斷拓展，在安防、房地產(chǎn)、 醫(yī)療等領(lǐng)域加速滲透。我們認(rèn)為，VR 創(chuàng)造的“虛擬環(huán)境”將逐漸滿足消費(fèi)者及企業(yè)的部分社 會經(jīng)濟(jì)活動需求，實(shí)現(xiàn)較大程度的節(jié)能減排。AR 產(chǎn)品進(jìn)入商用前期，AR 頭顯設(shè)備有望應(yīng)用 于能源行業(yè)中，提升電力生產(chǎn)、設(shè)備運(yùn)維和能源使用的效率。

（一）VR終端：商用VR設(shè)備密集發(fā)布，消費(fèi)類VR加速滲透

VR 虛擬現(xiàn)實(shí)通過實(shí)現(xiàn) 360 度的視覺體驗(yàn)，讓人沉浸在一個(gè)模擬逼真的視覺世界中，強(qiáng)大 的體驗(yàn)感和人機(jī)互交的功能使 VR 在如今體驗(yàn)感倍受重視的時(shí)代有著很大的發(fā)展?jié)摿Α?G 的 普及以及基礎(chǔ)硬件如芯片、傳感器、光學(xué)元件、顯示屏的升級大大削弱了 VR 體驗(yàn)的眩暈感等 問題，VR 終端進(jìn)入快速滲透期。VR 終端的用途主要分為商用市場和消費(fèi)者市場。在商用市 場主要應(yīng)用于教育培訓(xùn)、工業(yè)應(yīng)用、零售業(yè)等；在消費(fèi)者市場主要應(yīng)用于游戲、觀影等領(lǐng)域。

商用 VR 設(shè)備密集發(fā)布，應(yīng)用場景持續(xù)拓展。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，VR 教育為商用 VR 的 第一大應(yīng)用：VR 教育可以通過 VR 技術(shù)來構(gòu)建虛擬的學(xué)習(xí)環(huán)境，如模擬宇宙中的天體運(yùn)動、 化學(xué)反應(yīng)等現(xiàn)實(shí)中較難實(shí)現(xiàn)或存在風(fēng)險(xiǎn)的場景；VR職業(yè)教育則主要應(yīng)用于駕校、汽修等領(lǐng)域， 據(jù)東方時(shí)尚數(shù)據(jù)顯示，使用 VR 駕駛模擬器可以幫助駕校節(jié)省 30%-40%的運(yùn)營成本。此外， VR 技術(shù)已逐漸在我國的安防、房地產(chǎn)、教育、醫(yī)療等領(lǐng)域普及，據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2020 年 我國商用 VR 的市場規(guī)模約為 243.4 億元，預(yù)計(jì)到 2024 年將達(dá)到 921.8 億元，CAGT 為 30.5%。

生態(tài)快速發(fā)展，消費(fèi)類 VR 加速滲透。全球多家科技巨頭如 Facebook、三星、華為、小米 等均已推出 VR 頭戴設(shè)備；同時(shí)頭部廠商積極拓展軟件生態(tài)，擴(kuò)展 VR 設(shè)備的用戶圈：2021 年 4 月 21 日 Oculus 舉行了首屆游戲展，發(fā)布了 12 款應(yīng)用于 Quest 2 的 VR 游戲，VR 游戲生態(tài) 逐漸完善。我們認(rèn)為，隨 5G 商用進(jìn)程加快，VR 生態(tài)的快速成長，消費(fèi)類 VR 設(shè)備將進(jìn)入快 速滲透期。據(jù) Omdia 預(yù)測，到 2025 年，VR 活躍用戶將突破 4,500 萬，消費(fèi)類 VR 設(shè)備數(shù)量 有望增加至 4,500 萬臺。

目前，消費(fèi)級 VR 設(shè)備主要由美、日企業(yè)壟斷。目前全球 VR 設(shè)備仍處于起步階段，行業(yè) 龍頭集中度較高：據(jù) VR 陀螺數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)， 2020Q4 隨著 Oculus Quest2 的發(fā)布，Oculus 出貨量 市場份額基本穩(wěn)定在 75%左右；我國大朋、Pico 等企業(yè)市場份額則保持在 10%-15%左右。我 們認(rèn)為，目前 Oculus Quest2 市場優(yōu)勢較為明顯，主要受益于產(chǎn)品性價(jià)比較高以及不斷豐富的 內(nèi)容生態(tài)。隨著海內(nèi)外科技大廠的入場，VR 設(shè)備有望加速滲透，全球 VR 設(shè)備競爭格局有望 重塑。2021 年 8 月字節(jié)跳動收購 Pico，我們預(yù)計(jì)在互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)龍頭與 VR 設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)加強(qiáng) 合作的基礎(chǔ)上，我國 VR 設(shè)備市場份額有望快速提升。

顯示、結(jié)構(gòu)件等零部件國產(chǎn)化程度較高，芯片等核心零部件國產(chǎn)化率仍然較低。我國 VR 設(shè)備零部件國產(chǎn)化率已超過50%：屏幕方面京東方、華星光電等傳統(tǒng)面板廠已在 Fast-LCD、 OLED以及MicroOLED等新興技術(shù)布局；組裝方面歌爾股份為全球領(lǐng)先的 VR 代工廠。芯片 方面，目前全球 VR 芯片基本由高通驍龍 XR 系列芯片壟斷。國產(chǎn) VR 芯片起步較晚，目前全 志科技、瑞芯微等廠商均提供了虛擬現(xiàn)實(shí)解決方案：瑞芯微 RK3399 采用雙 Cortex-A72大核+ 四Cortex-A53小核和高端圖像處理器，主要面向高端 VR 設(shè)備市場；全志科技推出的VR9芯片視頻播放能力與高通驍龍 XR1 持平，主要應(yīng)用于中低端 VR 設(shè)備。

（二）AR終端：下一代移動終端，行業(yè)發(fā)展可期

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（Augmented Reality）技術(shù)是一種將虛擬信息與真實(shí)世界融合的技術(shù)。AR 將原 本在現(xiàn)實(shí)世界的空間范圍中比較難以進(jìn)行體驗(yàn)的實(shí)體信息在電腦等科學(xué)技術(shù)的基礎(chǔ)上，實(shí)施 模擬仿真處理，疊加將虛擬信息內(nèi)容在真實(shí)世界中加以有效應(yīng)用，并且在這一過程中能夠被人 類感官所感知，從而實(shí)現(xiàn)超越現(xiàn)實(shí)的感官體驗(yàn)。真實(shí)環(huán)境和虛擬物體之間重疊之后，能夠在同 一個(gè)畫面以及空間中同時(shí)存在。由于 AR 光學(xué)、屏幕等核心零部件仍處于技術(shù)攻堅(jiān)階段，AR 產(chǎn)業(yè)仍處于商用化前期：據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，2020 年 AR 設(shè)備出貨量為 40 萬臺，預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 140 萬臺左右。我們認(rèn)為，隨著上游零部件技術(shù)升級以及下游生態(tài)的不斷完善，AR設(shè)備有望成為下一代主流移動終端設(shè)備。

應(yīng)用拓展，商用 AR 需求有望快速提升。商用 AR 主要用于企業(yè)解決方案和跨部門的內(nèi)容 創(chuàng)建工具，主要集中在汽車、只要以及醫(yī)療保健等領(lǐng)域。商用 AR 仍處于探索階段，目前大部 分應(yīng)用主要集中在目標(biāo)識別等基礎(chǔ)領(lǐng)域。我們認(rèn)為，隨著機(jī)器視覺等技術(shù)的快速發(fā)展，商用 AR 應(yīng)用范圍將持續(xù)拓展，商用 AR 需求有望快速提升。

消費(fèi)級 AR 仍處于起步階段，2022 年商用產(chǎn)品有望面世。過去十年，AR 行業(yè)經(jīng)歷了高開 低走，主流產(chǎn)品策略從 C 端轉(zhuǎn)向 B 端：由于技術(shù)問題，面向 C 端市場的 Google Glass 和 Magic LeapOne 等產(chǎn)品銷量均不及預(yù)期，隨后大部分科技廠商紛紛轉(zhuǎn)向行業(yè)應(yīng)用市場。盡管消費(fèi)級 AR 進(jìn)入短暫低谷期，但仍是科技巨頭未來重點(diǎn)方向：Facebook、蘋果等科技公司正在加速開 發(fā)面向消費(fèi)者的 AR 終端：蘋果公司申請了數(shù)百項(xiàng)有關(guān) AR 的專利，收購了 10 多家 AR 企業(yè)， 有望在 2022 年發(fā)布首款 MR 頭盔設(shè)備，并在 2023-2024 年發(fā)布首款 AR 眼鏡設(shè)備。

目前，AR 產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心技術(shù)還未不成熟，諸多技術(shù)環(huán)節(jié)仍處于研發(fā)階段。微顯示： 考慮到 AR 顯示將投影在外部環(huán)境中，需要使用亮度很強(qiáng)的微顯示產(chǎn)品，目前主流研發(fā)方向?yàn)?Micro LED。目前 Micro LED 直顯技術(shù)仍處在技術(shù)攻克階段，從襯底/外延材料、單片集成到驅(qū) 動，均未形成較為成熟的解決方案。光學(xué)：目前主要研發(fā)的方向有自由曲面、Birdbath、光波導(dǎo)等方案?？紤]到顯示高亮度高精度等需求，衍射光波導(dǎo)方案有望成為未來的主流方案。計(jì)算 芯片：目前主要使用高通驍龍 8 系列芯片，市場上尚未出現(xiàn)專門為 AR 設(shè)備設(shè)計(jì)的計(jì)算芯片。

（三）光學(xué)器件：VR/AR核心器件，光波導(dǎo)技術(shù)有望成為主流

光學(xué)器件為 VR/AR 核心零部件。光學(xué)器件主要用于放大屏幕圖像提供合適的 FOV（視場 角）；幫助人眼聚焦看到清晰的屏幕，是 VR/AR 產(chǎn)業(yè)鏈中的核心零部件之一。近眼顯示系統(tǒng) 是 VR/AR 硬件設(shè)備的核心所在，也是 VR/AR 硬件主要差異所在：VR 設(shè)備直接向用戶顯示虛 擬圖像；AR 設(shè)備則需要將虛擬信息“層疊”在現(xiàn)實(shí)場景中，因此在近眼顯示系統(tǒng)的光學(xué)結(jié)構(gòu) 上，AR 設(shè)備需要增加一層光學(xué)組合器以實(shí)現(xiàn)“層疊”效果。

菲涅爾透鏡技術(shù)成熟，VR 設(shè)備眩暈感大幅削弱。VR 設(shè)備的近眼顯示系統(tǒng)最核心的難點(diǎn) 在于用戶長久佩戴會產(chǎn)生眩暈感。目前廠商主要采用菲涅爾透鏡代替非球面鏡等傳統(tǒng)技術(shù)來 解決眩暈問題：菲涅爾透鏡鏡片表面一面為光面，另一面刻錄了由小到大的同心圓，去掉了光 的直線傳播的部分，只保留發(fā)生折射的曲面，在省下大量材料的前提下達(dá)到更高的聚光效果。 當(dāng)前市面主流 VR 頭顯搭載了菲涅爾透鏡技術(shù)，已基本滿足消除暈眩感的三大指標(biāo)：延遲低于 20ms、刷新率高于 75Hz、單眼分辨率在 1000 以上。

新興技術(shù)仍處于研發(fā)期，AR 視場角問題亟待解決。AR 設(shè)備的近眼顯示系統(tǒng)需要解決 FOV 大小與設(shè)備體積大小的矛盾：傳統(tǒng)棱鏡式成像技術(shù) FOV 較??；自由曲面反射式成像擁有較大 FOV 但所需體積也較大；全面光柵衍射以及光波導(dǎo)技術(shù)優(yōu)勢明顯，但成本較高，短期內(nèi)較難 實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。

五、行業(yè)面臨的問題及分析

（一）現(xiàn)存問題

1. 我國電子信息產(chǎn)值雖高，但利潤率低，附加值低。我國是全球電子信息制造業(yè)最大市場，產(chǎn)值巨大。2019 年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè) 主營業(yè)務(wù)收入超過 13 萬億元，同比增長 4.5%。但國內(nèi)廠商主要為勞動密集型，大部分產(chǎn)品附 加值低，行業(yè)整體利潤率較低，2019 年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入利潤率為 4.416%，同比減少 2.08%，仍處于較低水平。 2. 我國是電子信息產(chǎn)品出口大國且以中低端制造產(chǎn)品為主，容易受到影響。我國電子信息制造業(yè)產(chǎn)品出口結(jié)構(gòu)以中低端產(chǎn)品為主，易受國際貿(mào)易形勢影響，產(chǎn)生一定 經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。 2019 年中美貿(mào)易摩擦加劇，直接導(dǎo)致國內(nèi)產(chǎn)品出口受阻，2019 年上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長 3.8%，增速同比回落 2.3 個(gè)百分點(diǎn)。2019 全年規(guī)模以 上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長 1.7%，增速同比回落 8.1 個(gè)百分點(diǎn)。

3. 行業(yè)民企較多，管理水平有待提高。截止至 2016 年 12 月，我國電子工業(yè)國有企業(yè)共 1627 家，僅占全部企業(yè)的 12%。電子 行業(yè)內(nèi)存在大量民營企業(yè)。國內(nèi)金融市場流動性趨緊，中小民營企業(yè)面臨融資貴、融資難問題， 無法得到足夠資金發(fā)揮民營經(jīng)濟(jì)的活力和創(chuàng)造力。電子制造行業(yè)對于管理水平有一定壁壘，要 求對生產(chǎn)線的人員、資源調(diào)配合理，才能提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，從而提高利潤率，而民營 企業(yè)管理水平普遍不高，無法與管理能力優(yōu)秀的大型國企或者外資企業(yè)競爭。

4. 處于行業(yè)頂端的 IC、基礎(chǔ)電子材料等仍然距離國外先進(jìn)水平差距較大。電子制造行業(yè)各大細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)的高端技術(shù)被國外廠商壟斷，國內(nèi)廠商只能生產(chǎn)中低端產(chǎn) 品，附加值低，高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。如半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅晶圓，我國目前 12 英寸晶圓生產(chǎn)能 力弱，高度依賴進(jìn)口。我國的 IC 行業(yè)制造水平盡管取得突破，但市場份額仍然較低；IC 設(shè)計(jì) 行業(yè)盡管數(shù)量持續(xù)提升，但尚未出現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域的國際龍頭，整個(gè)行業(yè)距離國際先進(jìn)水平差距較 大，較易受到制約。

5. 美國持續(xù)升級制裁，中美科技存在脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)。近兩年美國已經(jīng)短期高密度發(fā)動數(shù)起對中國科技類企業(yè)的制裁的案件，主要針對我國具 有比較優(yōu)勢的出口領(lǐng)域及大力發(fā)展的高科技領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、人工智能等產(chǎn)業(yè)，可能導(dǎo)致中美 科技的脫鉤。在新冠疫情的沖擊下，各國加大政策刺激制造業(yè)回流，新冠疫情對全球需求的沖 擊將對 2020 年全年 FDI 產(chǎn)生-5%至-15%的負(fù)面影響，將加速現(xiàn)有的中美科技脫鉤的趨勢。

（二）分析及對策

1. 加大研發(fā)投入，突破核心技術(shù)領(lǐng)域。電子信息制造業(yè)具有較高技術(shù)壁壘，企業(yè)的核心競爭力也在于技術(shù)領(lǐng)域的成果。各企業(yè)應(yīng) 加大研發(fā)支出，重視科技創(chuàng)新，依托國家有利政策和產(chǎn)業(yè)基金扶持，對細(xì)分領(lǐng)域的核心技術(shù)進(jìn) 行研發(fā)，打破國外龍頭廠商的技術(shù)壟斷地位。目前各大細(xì)分領(lǐng)域的高端產(chǎn)品需要從國外進(jìn)口， 國產(chǎn)替代空間可觀，科技研發(fā)有一定成果后，國內(nèi)龍頭廠商有望享受國產(chǎn)化紅利，進(jìn)一步改善 成本壓力。 2. 改善出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，防范國際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)。我國電子制造業(yè)出口量巨大，且以低附加值產(chǎn)品為主，可替代性強(qiáng)。建議調(diào)整出口結(jié)構(gòu)， 將國產(chǎn)高附加值產(chǎn)品推入全球化市場，這要求國內(nèi)廠商需有足夠的國際競爭力，形成具有核心 價(jià)值的生產(chǎn)體系。國內(nèi)廠商可積極布局海外多元化市場，避免買家單一化，從而減弱國際形勢 變動帶來的貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)。

3. 改善融資環(huán)境，增強(qiáng)小微企業(yè)融資能力。國家在宏觀層面對金融市場進(jìn)行調(diào)控，推出中期借貸便利等多項(xiàng)定向融資工具，幫助民營 企業(yè)獲得流動性，改善經(jīng)營狀況。民營企業(yè)也應(yīng)提升管理水平，尤其注意風(fēng)險(xiǎn)管理，防止出現(xiàn)信用危機(jī)、流動性危機(jī)。 4. 積極推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，淘汰落后產(chǎn)能。行業(yè)存在一定數(shù)量不良企業(yè)，給行業(yè)發(fā)展帶來負(fù)面影響。貫徹落實(shí)供給側(cè)改革，淘汰部分 落后產(chǎn)能，可改善行業(yè)供需關(guān)系，促進(jìn)行業(yè)良性發(fā)展。

5. 布局高附加值的中高端制造，加快我國電子產(chǎn)業(yè)升級。為應(yīng)對中美科技脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)，我國應(yīng)大力加強(qiáng)供應(yīng)鏈的自主安全可控。加大中高端制造研 發(fā)投入，提高對科技基礎(chǔ)教育的重視，持續(xù)加大科研及成果轉(zhuǎn)化的力度，釋放我國科研的巨大 潛力。改善出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，防范國際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)，加大對科技企業(yè)的支持力度，形成具有核心價(jià) 值的生產(chǎn)體系，將國產(chǎn)高附加值產(chǎn)品推入全球化市場。鼓勵優(yōu)質(zhì)公司并購重組提質(zhì)增效，優(yōu)化 轉(zhuǎn)型升級，提升企業(yè)國際競爭力。

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