半導體砍單、需求下滑已經(jīng)說小半年了。

但是，近日三個消息，讓市場有些懷疑半導體“寒氣”是否開始回暖。

華爾街見聞在全市場，首發(fā)ADI漲價消息。

近日市場消息：1、臺積電和ADI提價。

2、臺積電表示：成熟制程的產(chǎn)能非常緊張。

3、渠道方面還傳出“芯片再次暴漲”的論調(diào)。

華爾街見聞·見智研究認為：漲價并不是需求向好的信號，而芯片行業(yè)接下來的日子或許會更難。

發(fā)展趨勢：從去年的芯片短缺，逐漸演變?yōu)椴蝗必?，即將迎接的是芯片大量過剩。

未來，"高庫存"和“價格下降"現(xiàn)象將會持續(xù)很長時間。

主要結(jié)論：

1、提價并不一定適用于絕大部分半導體公司。

主因是：漲價是成本轉(zhuǎn)嫁，而非需求推動。所以，公司的議價能力和客戶接受力成為關鍵。

2、成熟制程的短缺在汽車和工業(yè)領域，這兩大領域占成熟制程的份額較小，不足以扭轉(zhuǎn)行業(yè)的供需和價格趨勢。

相較于去年成熟制程漲價，還包括：手機攝像頭（55nm）、指紋識別、屏下光學等，這類產(chǎn)品多采用0.11μm/0.18μm制程以及驅(qū)動IC 。

但是，現(xiàn)在除了汽車和工業(yè)其他需求都下滑。

3、晶圓廠的擴產(chǎn)步伐還未停止，即將有大批量產(chǎn)能釋放，未來趨勢將逐步向產(chǎn)能過剩演繹。

本文將針對以上三方面進行一一論證。

"臺積電代工漲價"——但芯片需求下滑趨勢未變

多家半導體代工和設計廠在明年漲價：

模擬芯片巨頭ADI：將提高全線產(chǎn)品價格，包括新訂單及現(xiàn)有預訂需求，但并未透露具體的漲幅，漲價將從自2022年9月25日起開始執(zhí)行。

臺積電：明年各制程平均漲幅3%起跳，成熟制程可能上漲6%。（較此前預期5-8%的漲幅有所下調(diào)）

格芯：2023年將針對部分客戶與工藝漲價，漲幅最高達8%。

三星：半導體制造費用提價幅度大約在15—20%，傳統(tǒng)制程芯片漲幅會更大。

見智研究認為：臺積電和ADI等半導體廠商漲價不具備普遍性，并且臺積電的提價較此前的預期已經(jīng)有明顯下降。

漲價的原因是來自成本的上漲，但是下游需求的不景氣說明行業(yè)的供需格局從此前的供給不足向需求不足開始轉(zhuǎn)變。

首先：大廠們漲價的真實原因是，成本傳導，而非需求推動。

成本漲價的原因包括：硅片價格高漲（硅晶圓是半導體制造最大的成本支出，占4成）、人力成本不斷提高，導致代工廠成本不斷上漲。

此前，中芯國際就表示，因為原材料和人工成本的漲價提高公司10%的營業(yè)成本。

而設計廠的成本提高還包括代工費用的提高。

對于硅片的供需緊張問題，見智研究在之前半導體需求下滑，為何晶圓仍供不應求？的文章進行過詳細分析。

其次，今年Q2代工廠的產(chǎn)能利用率開始下滑，驗證了需求的衰減。

中芯國際：22Q2產(chǎn)能利用率從100%下降到97%；

力積電：Q3預計產(chǎn)能利用率下降5%到10%，維持在90%左右；

世界先進：預估Q3產(chǎn)能利用率或?qū)⒔抵?1%~83%；

臺積電和聯(lián)電：產(chǎn)能仍然滿載，但已發(fā)布庫存預警；

產(chǎn)能利用率的下滑，說明客戶的需求開始放緩，產(chǎn)能出現(xiàn)過剩的苗頭。

更重要的是，需求不足下，客戶還會為漲價買單嗎？

證據(jù)來了。

據(jù)公開市場消息：射頻芯片大廠科沃不惜違約、支付違約金，也要削減在聯(lián)電的晶圓投片量。

說明芯片需求真的不景氣，而代工廠想著漲價來進行成本傳導情況或許只能發(fā)生在龍頭廠商，客戶不買單的情況也時有發(fā)生?？赏茢酀q價更難以發(fā)生在不具備議價能力的小廠商。

“成熟制程緊缺”——僅局限在極少產(chǎn)品

市場普遍的認知是：成熟制程的”缺芯“主要是來自汽車和工控的需求。

見智研究認為：對于成熟制程芯片的“結(jié)構(gòu)性缺貨”（上面兩者）不會對價格下降的趨勢進行扭轉(zhuǎn)。

汽車和工業(yè)的價值量占半導體不到兩成，因而對供需和價格傳導影響非常有限。大量新產(chǎn)能即將落地，逐步滿足汽車和工業(yè)需求缺口。

首先：成熟制程芯片（28nm以上）所應用的場景非常之多，就包括手機、平板、電視等需求下降的消費電子產(chǎn)品。

而汽車和工業(yè)在半導體芯片的價值量中占比較?。ú蛔?0%），僅由這兩大市場的需求驅(qū)動不足以改變供需格局和價格走勢。

其次：汽車所需的傳統(tǒng)成熟制程芯片短缺的原因是，擴產(chǎn)后的預期收益價值低，廠商缺乏擴產(chǎn)動力。

所以臺積電等廠商此前并沒有把這部分業(yè)務作為重點發(fā)展的方面。（汽車電子占臺積電收入不到5%）。

芯片市場未來的格局：先進制程的份額還會不斷擴大，成熟制程份額會減小。目前，晶圓代工廠28nm及以上的成熟制程占比有76%，先進制程才僅有24%。

見智研究認為：對于成熟制程芯片產(chǎn)能的緊缺不存在普遍性，因此芯片也不具備十足的漲價的動力。

并且對于MCU這種由汽車和工控需求推動的代表性產(chǎn)品，價格下降趨勢也非常明朗。在兆易創(chuàng)新利潤翻倍，依舊難阻減持一文中已分析。

芯片漲價？——不可能！產(chǎn)能過剩已在眼前

半導體是周期性非常強的行業(yè)，在經(jīng)歷了19-21年的快速上升周期后，今年的銷售額增速也出現(xiàn)了大幅的回落。

即便是同比增長仍有11%，但是對于未來的供給過剩仍存在巨大的風險。

首先，在經(jīng)歷了晶圓廠普遍性、大規(guī)模的擴產(chǎn)周期后，未來兩年是產(chǎn)能密集投放期。

其次，代工廠還沒有停下擴產(chǎn)的步伐。

8月26日，中芯國際宣布擬在天津建設12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，投資總額為75億美元。規(guī)劃建設產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，用于28-180nm成熟制程。

中芯國際在40nm及以上成熟制程的市占率為全球第三，份額11%。

而其他大廠的資本開支仍然沒有釋放出明顯縮減信號，擴產(chǎn)意味猶在。

最后，由于經(jīng)濟通脹等多重原因，讓電子產(chǎn)品這類非必需性消費品的需求明顯下滑。而汽車這類新增需求體量還非常小，不足撐起大局。

結(jié)果來看，未來芯片的市場趨勢將是：供給過剩、價格下降。

總結(jié)

見智研究認為：臺積電、ADI等大廠提價不具有普適性。

客戶對芯片的積壓，代工漲價的情況也不會任性買單，畢竟現(xiàn)在賺點錢都不容易。

對于芯片供需的情況來看：將從芯片短缺，變成不缺貨，最后是芯片過剩。所以"高庫存"和“價格下降"現(xiàn)象將會持續(xù)很長時間。

成熟制程的短缺，從去年的極度緊張開始逐步緩解，只不過此前汽車所需制程的產(chǎn)能較低，而擴產(chǎn)落地需要時間，但不會再出現(xiàn)去年那種高溢價的情況。

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