前言

近期，北京、上海、廣東陸續(xù)發(fā)布了薪酬大數(shù)據(jù)報告，展示了2022年各行業(yè)真實的就業(yè)薪酬水平。

其中，根據(jù)上海匯總的各行業(yè)本科生的薪酬情況，半導體行業(yè)薪資水平排在第一梯隊，年薪達到23萬元左右，相關(guān)專業(yè)如電子科學與技術(shù)、微電子科學與工程，分別位列上海本科畢業(yè)生月薪top10排行榜的第7位和第9位。

半導體作為近年來最受關(guān)注的行業(yè)之一，經(jīng)歷了前兩年的火熱追捧，以及今年的冷靜期之后，這一行業(yè)真實收入水平究竟如何？轉(zhuǎn)崗IC工程師，是否依然是當前就業(yè)的最佳選擇之一？

大數(shù)據(jù)薪酬分析平臺薪智近日新鮮出爐了一份《2022年半導體行業(yè)薪酬白皮書》（文末附完整報告下載方式），從宏觀經(jīng)濟、全球趨勢、中國勞動力市場、半導體行業(yè)發(fā)展趨勢等七個方面，對2022年半導體人才薪資結(jié)構(gòu)、發(fā)展等進行了全方位總結(jié)分析，讓我們透過這一報告，一窺半導體行業(yè)真實薪資現(xiàn)狀。

01 .漲薪率14.9%，領(lǐng)跑全行業(yè)

根據(jù)2020年與2021年各行業(yè)公司調(diào)薪情況，薪智統(tǒng)計了15大類行業(yè)的漲薪率。

結(jié)果顯示，八成行業(yè)的漲薪率今年不同程度出現(xiàn)下調(diào)，總體來看，15大類行業(yè)的平均漲薪率為5.9%，而半導體則表現(xiàn)優(yōu)異，漲薪率達到14.9%，領(lǐng)跑全行業(yè)。

注：行業(yè)漲薪率，指采集在2021年調(diào)薪的公司數(shù)據(jù)，核算漲薪后相較于崗位上年度同比變化率。

對此，報告分析稱，目前，半導體企業(yè)的發(fā)展成長特征總體呈現(xiàn)為:

1)主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升；

2)產(chǎn)品類型擴張帶來的空間不斷提升；

3)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展持續(xù)延伸

2021年半導體市場規(guī)模超預期增長，全球半導體行業(yè)的產(chǎn)值超過5500億美元，達到歷史新高，且根據(jù)SEMI組織的統(tǒng)計，2022年的增長預期將達到9.5%，即市場規(guī)模有望突破6000億美元。

在全球半導體材料的需求中，中國位列第二。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長及不斷新建的代工產(chǎn)能，中國半導體市場規(guī)模將會持續(xù)超越全球的增速。

所以，鑒于國內(nèi)半導體今年景氣度高，國產(chǎn)廠商正迅速崛起，因而行業(yè)薪資水平也較為可觀。

02 .本科應(yīng)屆生起薪近1萬，芯片架構(gòu)師掙得最多

據(jù)統(tǒng)計，在一線城市，不同學歷的半導體行業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生起薪中位數(shù)分別如下：

大專：7300元

本科：9600元

碩士：12900元

博士：22100元

各學歷段應(yīng)屆畢業(yè)生所對應(yīng)的起薪水平，具體分布如下表所示：

注：10分位指將適用的樣本數(shù)據(jù)從小到大排列后，只有10%的數(shù)據(jù)小于此數(shù)值。反映市場極低水平；

50分位指將適用的樣本數(shù)據(jù)從小到大排列后位置居中的數(shù)，又稱「中位值」。反映市場的中等水平；

90分位指將適用的樣本數(shù)據(jù)從小到大排列后，90%的數(shù)據(jù)小于此數(shù)值。反映市場的極高端水平。

從城市薪資水平來看，北京半導體行業(yè)招聘薪酬以15002元位列全國第一，上海13873元第二，南京13255元緊隨上海之后排名第三。

從招聘崗位量來看，深圳半導體人員需求最旺盛，招聘量達到34252個，其次是上海，招聘量為13829，第三為蘇州，招聘量為7067個。

在北京、上海、廣州、深圳等一線城市，芯片設(shè)計類崗位薪酬處于整個半導體行業(yè)最高水平，其中，芯片架構(gòu)工程師薪資最高，年固定薪酬達到31萬以上，年總現(xiàn)金收入達到35萬以上；

其次是模擬芯片設(shè)計師，年固定薪酬和年總現(xiàn)金收入分別為28萬元和33.9萬元；

再次是射頻芯片設(shè)計師，其年固定薪酬27.8萬，年總現(xiàn)金收入達到33.1萬。

縱觀半導體行業(yè)技術(shù)類崗位薪酬數(shù)據(jù)，一線城市薪資水平普遍能夠達到20萬及以上，而芯片架構(gòu)工程師、模擬芯片設(shè)計師、射頻芯片設(shè)計師、薄膜工藝工程師、晶圓產(chǎn)品工程師、光罩制造工程師等對專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗要求較高的崗位，年收入可達到40萬甚至50萬以上。

總 結(jié)

2021年，國內(nèi)半導體/集成電路人才需求量達到歷史高位，在各行業(yè)中位列第四，校招量6.7萬個，社招量超過23.6萬。與此同時，半導體/集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各企業(yè)也都采取了10%到30%不等的漲薪幅度。

而2022年，半導體/集成電路行業(yè)薪酬漲幅較之前兩年有所回落。盡管如此，在全球經(jīng)濟增幅下降、復蘇勢頭減緩的情況下，半導體行業(yè)整體薪酬漲幅依然穩(wěn)健，處于全行業(yè)靠前水平。對于相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生來說，半導體/集成電路公司仍然是就業(yè)較優(yōu)選項。

此外，該行業(yè)不同學歷人才薪酬差異較為明顯，因此有志于這一行業(yè)的朋友，可考慮進一步提升學歷與技術(shù)。

值得一提的是，除了北上廣深外，新一線、二線城市如杭州、成都、武漢、西安等也在半導體賽道發(fā)力，未來薪酬甚至可能超過一線城市，工程師們也可關(guān)注這一趨勢，進行職業(yè)規(guī)劃，在接下來的職業(yè)發(fā)展中，取得滿意的成績。