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【編者按】2022年，半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時代、行業(yè)下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產業(yè)鏈及生態(tài)。2023年全球半導體行業(yè)如何發(fā)展？新的挑戰(zhàn)又會從何而來？為了厘清這些問題，集微網特推出【2022-2023專題】，圍繞熱門技術和產業(yè)，就產業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢、熱點話題及未來展望做一詳實的總結及梳理，旨為在行業(yè)中奮進的上下游企業(yè)提供可以參考的鏡鑒。
本期受訪嘉賓：合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞集微網報道 作為周期性行業(yè)，經歷了過去幾年的高速發(fā)展后，半導體產業(yè)在2022年遭遇了下行挑戰(zhàn)，投融資領域也在悄然變化，從過去的“熱情高漲”到現在的“寒意襲人”。新年伊始，面臨半導體周期性調整挑戰(zhàn)，投資機構將作何布局？半導體行業(yè)是否還值得投資？如何在下行周期下發(fā)現投資機會?圍繞上述問題，愛集微專訪合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞，帶來全面解讀。堅持半導體大行業(yè)投資，今年下半年將略有回暖“過去一年，半導體產業(yè)在下行周期中持續(xù)下探?！眲⑷A瑞指出，半導體行業(yè)呈現出來的最大變化是從2021年的產能奇缺中走了出來，晶圓制造、封測等上游的產能有所恢復。但與此同時，半導體下游，尤其是消費電子領域，在經濟下行和層出不窮的黑天鵝事件中下滑嚴重。從多方公開數據可以看到，以智能手機為代表的消費電子產品都出現不同程度的出貨量萎縮?！翱蛻舫隽藛栴}，供應商也不能獨善其身。所以，芯片設計企業(yè)，尤其是以消費電子為主營賽道的芯片設計企業(yè)在2022年均面臨嚴峻挑戰(zhàn)?！眲⑷A瑞表示。縱觀來看，大致呈“二八分化”。其中，占比兩成的大體量芯片設計企業(yè)受到的影響較小，因為他們本身體量足夠大，就算客戶的采購有所減緩，但通過代理商提前備貨等經營風險分擔的手段，仍然能夠實現增長。剩下的八成則是受影響較大的中小體量企業(yè)，他們全年的銷售額停止增長甚至同比下滑，而此情形更多出現在以消費電子為最終客戶的芯片設計企業(yè)中。相比之下，汽車電子、光通信等工業(yè)級市場發(fā)展不錯，合創(chuàng)資本在這些領域投資的公司過去一年都有不錯的發(fā)展。另外，由于之前產能稀缺，半導體制造領域的資本投入在2022年繼續(xù)增加，上游設備材料領域的企業(yè)受到的影響也相對較小。劉華瑞預測，2023年下半年半導體行業(yè)將略有回暖。“半導體的發(fā)展具有明顯的周期性，從過去的幾十年來看，呈現出來的完整周期時間是7~10年。經濟惡化、惡性事件的疊加導致衰退期延伸，下游萎縮和清庫存的壓力使得芯片設計公司生存環(huán)境更加艱苦。但行業(yè)終究會復蘇，我們預計下半年將有所回暖?！?/p>尊重半導體產業(yè)規(guī)律，堅守兩大投資原則隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，疊加國際戰(zhàn)爭，美國貿易制裁等多方不利因素，半導體領域的投資如今面臨諸多困擾。如何在良莠不齊的項目中發(fā)現好標的呢？合創(chuàng)資本一直堅守兩大原則，一看市場，二看團隊。劉華瑞解釋說，合創(chuàng)資本選擇投資標的最重要的前提是企業(yè)的主營產品所面向的市場規(guī)模足夠大。合創(chuàng)資本認為，50億人民幣以上的市場容量是及格線，而主營產品指的是標的公司擁有的技術能力所覆蓋的產品，或者是未來其核心技術形成的技術平臺在少量投入下觸及的能夠快速迭代產出的產品。至于團隊，合創(chuàng)資本更關注其對半導體行業(yè)規(guī)律的認知程度以及團隊能力的完整性，例如，創(chuàng)始團隊或創(chuàng)始人要對半導體產業(yè)的周期性、供應鏈等有深入理解，對上下游的關系，何時擴大備貨、做研發(fā)、招人等有清晰準確的認識。半導體都是toB的生意模式，即使是面向消費電子領域的芯片設計公司，也不會直接銷售到個人消費者手里，而必須通過產品公司。所以，無論手機、筆記本還是服務器、汽車，都是toB的生意，企業(yè)創(chuàng)始人應該深刻了解這一點。“更殘酷的是，對半導體設計公司來說，上游供應鏈其實也是大B。眾所周知，2021年半導體上游制造領域話語權特別強，中小型半導體芯片設計公司生存艱難。所以合創(chuàng)資本在考察創(chuàng)業(yè)團隊的時候，會關注其在供應鏈的關注度和應對能力。如果完全不考慮供應鏈，只考慮芯片研發(fā)或銷售的芯片設計創(chuàng)始團隊，我們認為是非常危險的?！眲⑷A瑞說道。“尊重半導體產業(yè)規(guī)律”是合創(chuàng)資本踐行投資之道的基礎。“該擴張的時候要勇敢擴張，該收縮的時候就應該減少消耗去囤糧?！眲⑷A瑞告訴集微網，“危中有機，現在的下行周期對于一些有實力的機構反而是一個好機會，我們針對一些標的具體運營也進行了調整，在行業(yè)比較慘淡的時候手中有囤糧，然后在行業(yè)復蘇的時候才有足夠的子彈去沖鋒陷陣?！?/p>尋找細分市場機會，看好汽車、工業(yè)及半導體上游發(fā)展至于接下來的投資動向，劉華瑞表示合創(chuàng)資本會堅持在半導體的大行業(yè)去做投資?！叭绻麖男袠I(yè)細分領域來說，我們會往上游去看，像半導體的設備領域、半導體原材料、耗材領域等，從終端應用市場來看的話，汽車電子以及一些高端工業(yè)級別的設計公司，都是我們關注的重點方向。”劉華瑞表示，對整個行業(yè)的深入探究是萬事之源，投資機構要真實去挖掘行業(yè)內的細分領域，哪些應用領域是在大陸，或者說在整個全球經濟低迷情況下是仍具發(fā)展?jié)摿Φ摹：蟿?chuàng)資本認為，處于車載、儲能新能源這些工業(yè)級電子領域產業(yè)鏈條上，靠先進技術帶動的細分賽道，未來幾年能夠獲得較快發(fā)展。數?；旌稀㈦娫垂芾硇酒绕M芯片設計的領域并不是新興的熱點概念，但劉華瑞認為這些領域同樣蘊含著投資機遇。這個領域的芯片產品身處長尾市場，過去幾十年這一領域的技術演變并不是太快。對于國內廠商在該領域是否有發(fā)展前景，他指出，關鍵是看企業(yè)的芯片產品最終面向的終端應用的市場態(tài)勢，像工業(yè)級別的中高端市場，如果國產芯片能在價格上和本地服務上取勝，會較容易贏得國內注重性價比的客戶青睞?！拔覀円厌槍δM電源的細分領域做了投資布局，相信國產替代在從中低端向高端的過渡中，具有高性價比的國產電源管理芯片公司會脫穎而出?！眲⑷A瑞透露。例如，大功率器件、模塊，目前面臨的一個難點是如何實現更高效的散熱。通過一些創(chuàng)新的先進封裝技術就可迎刃而解。先進封裝不僅僅指先進制程的數字芯片的封裝技術，如chiplet，3D封裝等，對于功率、射頻等領域，同樣需要先進封裝技術，以提升相應功能模塊的性能。“我們國家在這方面可以做的工作還有很多，對我們投資機構來說，這同時也蘊藏著很多投資機會”。劉華瑞指出。2023年的大幕已開啟，盡管半導體市場整體表現出低迷的下行周期特質，但正如劉華瑞所分析，其中多個細分領域仍頗具潛力，蘊含著難得的投資機會。作為投資機構，唯有遵循行業(yè)規(guī)律，苦練內功，用自身的確定性去應對未來發(fā)展的不確定性，才能在動蕩的市場中抓住機遇，穩(wěn)步向前。
本期受訪嘉賓：合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞集微網報道 作為周期性行業(yè)，經歷了過去幾年的高速發(fā)展后，半導體產業(yè)在2022年遭遇了下行挑戰(zhàn)，投融資領域也在悄然變化，從過去的“熱情高漲”到現在的“寒意襲人”。新年伊始，面臨半導體周期性調整挑戰(zhàn)，投資機構將作何布局？半導體行業(yè)是否還值得投資？如何在下行周期下發(fā)現投資機會?圍繞上述問題，愛集微專訪合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞，帶來全面解讀。堅持半導體大行業(yè)投資，今年下半年將略有回暖“過去一年，半導體產業(yè)在下行周期中持續(xù)下探?！眲⑷A瑞指出，半導體行業(yè)呈現出來的最大變化是從2021年的產能奇缺中走了出來，晶圓制造、封測等上游的產能有所恢復。但與此同時，半導體下游，尤其是消費電子領域，在經濟下行和層出不窮的黑天鵝事件中下滑嚴重。從多方公開數據可以看到，以智能手機為代表的消費電子產品都出現不同程度的出貨量萎縮?！翱蛻舫隽藛栴}，供應商也不能獨善其身。所以，芯片設計企業(yè)，尤其是以消費電子為主營賽道的芯片設計企業(yè)在2022年均面臨嚴峻挑戰(zhàn)?！眲⑷A瑞表示。縱觀來看，大致呈“二八分化”。其中，占比兩成的大體量芯片設計企業(yè)受到的影響較小，因為他們本身體量足夠大，就算客戶的采購有所減緩，但通過代理商提前備貨等經營風險分擔的手段，仍然能夠實現增長。剩下的八成則是受影響較大的中小體量企業(yè)，他們全年的銷售額停止增長甚至同比下滑，而此情形更多出現在以消費電子為最終客戶的芯片設計企業(yè)中。相比之下，汽車電子、光通信等工業(yè)級市場發(fā)展不錯，合創(chuàng)資本在這些領域投資的公司過去一年都有不錯的發(fā)展。另外，由于之前產能稀缺，半導體制造領域的資本投入在2022年繼續(xù)增加，上游設備材料領域的企業(yè)受到的影響也相對較小。劉華瑞預測，2023年下半年半導體行業(yè)將略有回暖。“半導體的發(fā)展具有明顯的周期性，從過去的幾十年來看，呈現出來的完整周期時間是7~10年。經濟惡化、惡性事件的疊加導致衰退期延伸，下游萎縮和清庫存的壓力使得芯片設計公司生存環(huán)境更加艱苦。但行業(yè)終究會復蘇，我們預計下半年將有所回暖?！?/p>尊重半導體產業(yè)規(guī)律，堅守兩大投資原則隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，疊加國際戰(zhàn)爭，美國貿易制裁等多方不利因素，半導體領域的投資如今面臨諸多困擾。如何在良莠不齊的項目中發(fā)現好標的呢？合創(chuàng)資本一直堅守兩大原則，一看市場，二看團隊。劉華瑞解釋說，合創(chuàng)資本選擇投資標的最重要的前提是企業(yè)的主營產品所面向的市場規(guī)模足夠大。合創(chuàng)資本認為，50億人民幣以上的市場容量是及格線，而主營產品指的是標的公司擁有的技術能力所覆蓋的產品，或者是未來其核心技術形成的技術平臺在少量投入下觸及的能夠快速迭代產出的產品。至于團隊，合創(chuàng)資本更關注其對半導體行業(yè)規(guī)律的認知程度以及團隊能力的完整性，例如，創(chuàng)始團隊或創(chuàng)始人要對半導體產業(yè)的周期性、供應鏈等有深入理解，對上下游的關系，何時擴大備貨、做研發(fā)、招人等有清晰準確的認識。半導體都是toB的生意模式，即使是面向消費電子領域的芯片設計公司，也不會直接銷售到個人消費者手里，而必須通過產品公司。所以，無論手機、筆記本還是服務器、汽車，都是toB的生意，企業(yè)創(chuàng)始人應該深刻了解這一點。“更殘酷的是，對半導體設計公司來說，上游供應鏈其實也是大B。眾所周知，2021年半導體上游制造領域話語權特別強，中小型半導體芯片設計公司生存艱難。所以合創(chuàng)資本在考察創(chuàng)業(yè)團隊的時候，會關注其在供應鏈的關注度和應對能力。如果完全不考慮供應鏈，只考慮芯片研發(fā)或銷售的芯片設計創(chuàng)始團隊，我們認為是非常危險的?！眲⑷A瑞說道。“尊重半導體產業(yè)規(guī)律”是合創(chuàng)資本踐行投資之道的基礎。“該擴張的時候要勇敢擴張，該收縮的時候就應該減少消耗去囤糧?！眲⑷A瑞告訴集微網，“危中有機，現在的下行周期對于一些有實力的機構反而是一個好機會，我們針對一些標的具體運營也進行了調整，在行業(yè)比較慘淡的時候手中有囤糧，然后在行業(yè)復蘇的時候才有足夠的子彈去沖鋒陷陣?！?/p>尋找細分市場機會，看好汽車、工業(yè)及半導體上游發(fā)展至于接下來的投資動向，劉華瑞表示合創(chuàng)資本會堅持在半導體的大行業(yè)去做投資?！叭绻麖男袠I(yè)細分領域來說，我們會往上游去看，像半導體的設備領域、半導體原材料、耗材領域等，從終端應用市場來看的話，汽車電子以及一些高端工業(yè)級別的設計公司，都是我們關注的重點方向。”劉華瑞表示，對整個行業(yè)的深入探究是萬事之源，投資機構要真實去挖掘行業(yè)內的細分領域，哪些應用領域是在大陸，或者說在整個全球經濟低迷情況下是仍具發(fā)展?jié)摿Φ摹：蟿?chuàng)資本認為，處于車載、儲能新能源這些工業(yè)級電子領域產業(yè)鏈條上，靠先進技術帶動的細分賽道，未來幾年能夠獲得較快發(fā)展。數?；旌稀㈦娫垂芾硇酒绕M芯片設計的領域并不是新興的熱點概念，但劉華瑞認為這些領域同樣蘊含著投資機遇。這個領域的芯片產品身處長尾市場，過去幾十年這一領域的技術演變并不是太快。對于國內廠商在該領域是否有發(fā)展前景，他指出，關鍵是看企業(yè)的芯片產品最終面向的終端應用的市場態(tài)勢，像工業(yè)級別的中高端市場，如果國產芯片能在價格上和本地服務上取勝，會較容易贏得國內注重性價比的客戶青睞?！拔覀円厌槍δM電源的細分領域做了投資布局，相信國產替代在從中低端向高端的過渡中，具有高性價比的國產電源管理芯片公司會脫穎而出?！眲⑷A瑞透露。例如，大功率器件、模塊，目前面臨的一個難點是如何實現更高效的散熱。通過一些創(chuàng)新的先進封裝技術就可迎刃而解。先進封裝不僅僅指先進制程的數字芯片的封裝技術，如chiplet，3D封裝等，對于功率、射頻等領域，同樣需要先進封裝技術，以提升相應功能模塊的性能。“我們國家在這方面可以做的工作還有很多，對我們投資機構來說，這同時也蘊藏著很多投資機會”。劉華瑞指出。2023年的大幕已開啟，盡管半導體市場整體表現出低迷的下行周期特質，但正如劉華瑞所分析，其中多個細分領域仍頗具潛力，蘊含著難得的投資機會。作為投資機構，唯有遵循行業(yè)規(guī)律，苦練內功，用自身的確定性去應對未來發(fā)展的不確定性，才能在動蕩的市場中抓住機遇，穩(wěn)步向前。
