美國就先進晶片出口管制措施 與荷蘭及日本達成協(xié)議。據(jù)知情人士透露，在星期五（1月27日）結束的談判中，美國已和荷蘭及日本就限制對中國出口一些先進的晶片制造機器達成協(xié)議。

近年來，美國對中國的科技發(fā)展全面壓制，特別在半導體領域。而這次美荷日協(xié)議意在削弱中國建立自己的芯片制造能力的雄心，意圖把美國于去年10月采取的出口管制措施擴大到荷蘭和日本的企業(yè)，包括荷蘭半導體設備制造商阿斯麥、日本的大型光學儀器制造商尼康（和半導體制造設備巨頭東京電子有限公司。

光刻機

荷蘭和日本的官員當天到華盛頓出席美國國家安全顧問沙利文主持的一個會議，對協(xié)議問題進行了討論。

眾所周知，美國這幾年對中國半導體的全面壓制，從華為海思到中芯國際，只要用了美國的技術，從軟件到硬件，從設計到生產(chǎn)，都要求美國審核批準，而華為更是直接不能通過臺積電進行芯片生產(chǎn)，導致華為手機在內(nèi)的多個產(chǎn)品線陷入困境。但是之前的措施下，我們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^荷蘭和日本獲得一些低階的技術和設備，勉強維持較低工藝水平的芯片設計和生產(chǎn)。而這次的美日荷聯(lián)盟對中國的現(xiàn)在更加全面更具殺傷力，也對我國的半導體產(chǎn)業(yè)形成更大的挑戰(zhàn)。

半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié)，擁有復雜的工序和工藝。IC 芯片的生產(chǎn)過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到半導體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經(jīng)過一連串的程序后，在晶圓表面上形成集成電路，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把這些裸片用外殼包起來保護好，形成最終的芯片。

一個 IC 芯片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈

上游的設計環(huán)節(jié)，主要涉及軟件設計和仿真工具和IC設計，軟件工具這塊基本上美國控制。國產(chǎn)的軟件雖然具備一定的能力，但對高階產(chǎn)品基本沒法提供可行的方案。而IC設計能力，目前國內(nèi)水平較高，人才也比較多，海思的能力在全球也是頂尖的。中游部分，大家知道的光刻機，一些化學材料等，我們國家沒能完全解決，這個也是美日荷聯(lián)盟對付中國的最致命武器。至于封測，難度稍微小一些，假以時日完全自主沒有問題。

美國對我們的科技戰(zhàn)打了三年，在一些領域確實對我們造成了重大的影響，但是國家上上下下也在努力應對。既然今天的局面已經(jīng)這樣，我們就只有華山一條路可以走了，如果不能集全國之力，力出一孔，刻苦攻堅，美日荷的險惡用心就可能得逞。希望我們國家能堅決打贏這場科技戰(zhàn)。我們相信中國人民一定會笑到最后！