半導(dǎo)體整體處于下行周期，但大型企業(yè)的收購(gòu)熱情并未冷卻。2023年剛剛過(guò)去1個(gè)月，半導(dǎo)體收并購(gòu)已經(jīng)接連傳出新動(dòng)向。1月19日，氮化鎵功率芯片供應(yīng)商納微半導(dǎo)體宣布，將從希荻微電子手中收購(gòu)其控制芯片合資公司的剩余少數(shù)股權(quán)。1月20日，TCL中環(huán)公告稱其控股子公司擬以增資擴(kuò)股方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體，以加強(qiáng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。另有消息稱微軟計(jì)劃收購(gòu)DPU初創(chuàng)企業(yè)Fungible。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元。短期內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將承壓前行。收購(gòu)能夠在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)充實(shí)企業(yè)的“彈藥庫(kù)”，但也對(duì)企業(yè)的組織能力提出了更高的要求。尤其在多個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)宣布削減或推遲2023年資本支出的形勢(shì)下，對(duì)標(biāo)的的選擇，不僅要兼顧企業(yè)短期和長(zhǎng)期的成長(zhǎng)方向，也涉及對(duì)市場(chǎng)短期和長(zhǎng)期需求的研判分析，才能找到雙方的結(jié)合點(diǎn)。而下一步，是如何將結(jié)合點(diǎn)轉(zhuǎn)化為取得更高營(yíng)收的發(fā)力點(diǎn)。如果在強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的過(guò)程中，能夠研發(fā)一款具有市場(chǎng)引領(lǐng)性的產(chǎn)品，或者發(fā)掘出新的藍(lán)海市場(chǎng)，將對(duì)收購(gòu)雙方和產(chǎn)業(yè)本身產(chǎn)生顯著的提振效益。半導(dǎo)體是“贏家通吃”的產(chǎn)業(yè)。一般來(lái)說(shuō)，企業(yè)規(guī)模越大，在產(chǎn)能獲取、議價(jià)等方面越有優(yōu)勢(shì)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力也就越強(qiáng)。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在技術(shù)和增長(zhǎng)動(dòng)能的拐點(diǎn)上，對(duì)于企業(yè)的產(chǎn)品線寬度和垂直整合能力提出了新的要求。整體來(lái)看，技術(shù)寬度、垂直整合能力、供應(yīng)能力、盈利能力的提升，成為這一時(shí)期半導(dǎo)體收并購(gòu)的著眼點(diǎn)。
著眼點(diǎn)一 提升技術(shù)廣度，增加盈利能力典型案例：邁凌科技收購(gòu)慧榮科技、博通收購(gòu)VMware跨界收購(gòu)?fù)腔谕顿Y回報(bào)的考慮。2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也涌現(xiàn)了若干業(yè)務(wù)跨度較大的收購(gòu)項(xiàng)目。此類收購(gòu)除了增加收購(gòu)企業(yè)的盈利點(diǎn)，也提升了收購(gòu)企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模和技術(shù)廣度。一個(gè)典型的例子是邁凌科技對(duì)慧榮科技的收購(gòu)。2022年5月，美國(guó)射頻及模擬/混合信號(hào)芯片供應(yīng)商邁凌科技宣布，將通過(guò)現(xiàn)金與股票交易收購(gòu)NAND Flash控制芯片供應(yīng)商慧榮科技，合并后公司價(jià)值將達(dá)80億美元。從營(yíng)收來(lái)看，兩家公司的年度合并營(yíng)收有望突破20億美元?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章在接受媒體采訪時(shí)表示，兩家公司的合并主要是基于財(cái)務(wù)上的考慮。另外，對(duì)于當(dāng)前的全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)，公司的規(guī)模和體量正變得越來(lái)越重要，兩家公司合并后，營(yíng)收規(guī)模將超過(guò)20億美元，一躍成為全球前十大IC設(shè)計(jì)公司。從業(yè)務(wù)來(lái)看，兩家公司合并后將進(jìn)一步提升技術(shù)廣度，整體潛在市場(chǎng)機(jī)會(huì)將達(dá)到150億美元。雙方表示，合并后的公司將具備更加多元化的技術(shù)平臺(tái)，在寬帶、連接、基礎(chǔ)建設(shè)與存儲(chǔ)設(shè)備的終端市場(chǎng)上擁有更強(qiáng)大的地位，加速開(kāi)拓企業(yè)、消費(fèi)與其他諸多相關(guān)市場(chǎng)的成長(zhǎng)。茍嘉章指出，邁凌科技在Wi-Fi、安全加速器等技術(shù)上的積累，能夠增加慧榮在企業(yè)級(jí)產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)力。EDN主編Majeed Ahmad表示，供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體的邁凌科技與供應(yīng)企業(yè)存儲(chǔ)主控芯片的慧榮科技合并，將推動(dòng)雙方面向數(shù)據(jù)中心、智能家居和工業(yè)應(yīng)用等場(chǎng)景的終端的多元化發(fā)展，并提升雙方在消費(fèi)和企業(yè)領(lǐng)域技術(shù)棧的集成度。
博通對(duì)VMware的收購(gòu)，也遵循了類似的邏輯。2022年5月，博通宣布將以610億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)云服務(wù)提供商VMware，博通旗下的博通軟件集團(tuán)將更名為VMware繼續(xù)運(yùn)營(yíng)。在博通的發(fā)展歷史中，“收購(gòu)”是一條重要的脈絡(luò)。如今的博通本身是2015年安華高收購(gòu)博通后更名而來(lái)，博通的公司定位也在一次一次的收購(gòu)中不斷調(diào)整，從半導(dǎo)體器件供應(yīng)商持續(xù)向基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商蝶變。2018年，博通斥資189億美元收購(gòu)IT管理軟件和解決方案提供商CA，此時(shí)博通對(duì)自身的定位是連接、無(wú)線、企業(yè)存儲(chǔ)和工業(yè)終端領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。而在2019年收購(gòu)賽門鐵克的企業(yè)安全業(yè)務(wù)時(shí)，博通的定位已經(jīng)擴(kuò)展為“半導(dǎo)體和基礎(chǔ)軟件解決方案供應(yīng)商”。對(duì)VMware的收購(gòu)，將使博通的觸角進(jìn)一步深入企業(yè)軟件服務(wù)。VMware CEO Raghu Raghuram在接受媒體采訪時(shí)表示，博通收購(gòu) VMware 的主要原因是希望成為基礎(chǔ)架構(gòu)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，并在基礎(chǔ)架構(gòu)和管理領(lǐng)域擁有豐富的軟件產(chǎn)品組合。博通將軟件部門更名為VMware，并將部分軟件資產(chǎn)整合到VMware，旨在將VMware打造為可以為所有客戶提供服務(wù)的產(chǎn)品組合，而不是僅僅為頭部客戶服務(wù)。VMware的客戶群與CA或賽門鐵克的客戶群有所不同，一旦收購(gòu)?fù)瓿?，博通可以采取不同的發(fā)展策略。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣不定的形勢(shì)下，企業(yè)軟件服務(wù)仍有一定的增量空間，有利于提升博通的業(yè)務(wù)可預(yù)測(cè)性。IDC 2022年6月發(fā)布的《虛擬客戶端計(jì)算軟件市場(chǎng)半年跟蹤報(bào)告顯示》，2021年虛擬客戶端計(jì)算軟件市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到了3.2億美元，同比增長(zhǎng)25.2%；未來(lái)五年該市場(chǎng)仍然會(huì)保持18.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，在2026年將達(dá)到7.6億美元的規(guī)模。在全球市場(chǎng)，Citrix、微軟和VMware三個(gè)廠商占據(jù)了超過(guò)3/4的份額。
著眼點(diǎn)二 增強(qiáng)制造能力，提升供應(yīng)韌性典型案例：英特爾收購(gòu)高塔半導(dǎo)體、JS代工收購(gòu)安森美工廠雖然2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體遇冷，但面向晶圓制造廠的收購(gòu)還在繼續(xù)。2022年2月，英特爾宣布斥資54億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，以增強(qiáng)制造能力、拓展全球布局并豐富技術(shù)組合。
2021-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成熟及先進(jìn)制程比例2021年3月，英特爾成立“英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）”，進(jìn)軍芯片代工。之后，英特爾公布了從Intel 7到Intel 20A——也就是從10nm加強(qiáng)版本到埃米時(shí)代的制程路線圖。雖然英特爾在先進(jìn)制程上顯露出強(qiáng)烈的進(jìn)取心，但以全球視角來(lái)看，成熟工藝仍是主流。根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中， 成熟制程仍占據(jù)76%的市場(chǎng)份額。2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%,其中12英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。當(dāng)前，全球前十大晶圓代工廠都在成熟制程和特色工藝上有所發(fā)展。英特爾要躋身主力代工廠，從業(yè)務(wù)完整性和市場(chǎng)需求來(lái)看，都無(wú)法忽視對(duì)成熟制程的布局。而高塔半導(dǎo)體作為全球前十大晶圓代工企業(yè)之一，在成熟制程有著三十年以上的布局，覆蓋射頻、模擬芯片、電源管理芯片、CIS、MEMS等芯片種類，能夠快速補(bǔ)充英特爾的成熟工藝技術(shù)并拓展客戶資源。收購(gòu)高塔半導(dǎo)體也有利于英特爾供應(yīng)渠道的多元化。TrendForce集邦咨詢表示，高塔半導(dǎo)體的工廠分布于亞洲、EMEA（歐洲、中東、非洲）與美洲三大區(qū)域，使英特爾的產(chǎn)能調(diào)度更加彈性，進(jìn)一步避免地緣政治風(fēng)險(xiǎn)伴隨而來(lái)的斷鏈危機(jī)。英特爾并不是2022年唯一收購(gòu)成熟代工廠的企業(yè)。2022年12月，安森美宣布已將日本新瀉工廠出售給JS代工株式會(huì)社。據(jù)悉，JS代工株式會(huì)社由摩科瑞投資有限公司和Sangyo Sosei 咨詢公司（簡(jiǎn)稱SSA）合作成立。摩科瑞是日本另類投資領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，其投資涵蓋制造業(yè)和服務(wù)業(yè)等不同行業(yè)。SSA是日本第一家專門從事TMT(科技、媒體和通信)行業(yè)的財(cái)務(wù)顧問(wèn)。通過(guò)合作，雙方成立了日資代工企業(yè)，為日本客戶提供半導(dǎo)體。此次收購(gòu)，意味著日本擁有了第一座獨(dú)立的特色工藝代工廠。信息顯示，JS代工計(jì)劃將功率半導(dǎo)體和模擬半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大2.5倍以應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車和新能源領(lǐng)域的需求。截至2019年，日本約有84家芯片制造廠，但設(shè)備老化現(xiàn)象嚴(yán)重。日本將在金融機(jī)構(gòu)的主導(dǎo)下把資金投向半導(dǎo)體工廠，引進(jìn)功率半導(dǎo)體等最新生產(chǎn)設(shè)備，使工廠轉(zhuǎn)型為代工生產(chǎn)基地。
著眼點(diǎn)三 豐富產(chǎn)品組合，提升集成能力典型案例：AMD收購(gòu)賽靈思、Pensando近年來(lái)，數(shù)字媒體格式的日益豐富和人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，使數(shù)據(jù)類型和數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載越來(lái)越細(xì)分。在這種趨勢(shì)下，英特爾、英偉達(dá)、AMD等數(shù)據(jù)中心處理器廠商，都在組建異構(gòu)計(jì)算資源池以應(yīng)對(duì)多樣化的工作負(fù)載。而收購(gòu)，成為迅速補(bǔ)充處理器類型的一種選擇。2022年2月，AMD完成了對(duì)全球最大FPGA廠商賽靈思的收購(gòu)。FPGA適合并行計(jì)算，能夠根據(jù)不同的計(jì)算任務(wù)和工作負(fù)載進(jìn)行加速，常常作為加速卡部署在數(shù)據(jù)中心，也是處理器廠商異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的常用計(jì)算模塊。“小而美”的FPGA廠商，一直是大廠眼里的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。2015年，全球第二大FPGA廠商Altera被英特爾收購(gòu)。時(shí)任英特爾CEO Brian Krzanich曾表示，將Altera的FGPA與其他處理器產(chǎn)品組合，有望實(shí)現(xiàn)2倍的性能提升。對(duì)于大型云服務(wù)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，2倍的性能提升能夠帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，真正助力云服務(wù)的快速增長(zhǎng)。2018年，英特爾提出“XPU”概念，即使用CPU、GPU、FPGA等多種計(jì)算架構(gòu)充分滿足復(fù)雜計(jì)算需求，F(xiàn)PGA成為英特爾異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的重要一環(huán)。而AMD對(duì)賽靈思的收購(gòu)也有異曲同工之處。賽靈思的FPGA和自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)，能夠作為IP整合到AMD的產(chǎn)品中，優(yōu)化數(shù)據(jù)流架構(gòu)。在2022年9月公布的下一代硬件和軟件路線圖中，AMD介紹了XDNA架構(gòu)，該架構(gòu)包含賽靈思的FPGA架構(gòu)和AI引擎。AMD 計(jì)劃以2023年推出的AMD銳龍?zhí)幚砥髯鳛殚_(kāi)端，將XDNA IP整合到多個(gè)產(chǎn)品中。在2022年11月發(fā)布的AMD RDNA 3架構(gòu)顯卡中，軟件套件AMD RDNA 3 媒體引擎也集成了賽靈思內(nèi)容自適應(yīng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，可提高較低分辨率和較低比特率串流下的文本質(zhì)量。同樣在2022年，AMD宣布以大約19億美元收購(gòu)Pensando。Pensando是一家數(shù)據(jù)中心服務(wù)商，提供DPU和分布式服務(wù)平臺(tái)。DPU是面向數(shù)據(jù)的專用處理器，能夠更加高效地處理基礎(chǔ)設(shè)施層的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全、服務(wù)質(zhì)量管理等服務(wù)，從而釋放CPU的計(jì)算資源。有了Pensando的DPU產(chǎn)品，再加上已經(jīng)完成收購(gòu)的賽靈思，AMD能夠面向數(shù)據(jù)中心提供CPU+GPU+FPGA+DPU的異構(gòu)計(jì)算矩陣。此前，英特爾已經(jīng)形成了CPU+GPU+FPGA+IPU的異構(gòu)計(jì)算資源池。英特爾的IPU（基礎(chǔ)設(shè)施處理器）用于加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，釋放 CPU 內(nèi)核，與DPU的核心概念類似。而英偉達(dá)也通過(guò)自研CPU，推出了“GPU+CPU+DPU”的三芯戰(zhàn)略。以自研+收購(gòu)為基礎(chǔ)，頭部廠商構(gòu)建了各自的異構(gòu)計(jì)算版圖，而比拼垂直整合能力和負(fù)載服務(wù)能力的競(jìng)爭(zhēng)才剛剛開(kāi)始。
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額：2023年預(yù)計(jì)下降5%
展望2023 | 半導(dǎo)體穿越市場(chǎng)新周期
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