半導體整體處于下行周期，但大型企業(yè)的收購熱情并未冷卻。2023年剛剛過去1個月，半導體收并購已經(jīng)接連傳出新動向。1月19日，氮化鎵功率芯片供應商納微半導體宣布，將從希荻微電子手中收購其控制芯片合資公司的剩余少數(shù)股權(quán)。1月20日，TCL中環(huán)公告稱其控股子公司擬以增資擴股方式收購鑫芯半導體，以加強半導體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。另有消息稱微軟計劃收購DPU初創(chuàng)企業(yè)Fungible。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布預期稱，2023年半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元。短期內(nèi)，半導體產(chǎn)業(yè)仍將承壓前行。收購能夠在相對短的時間內(nèi)充實企業(yè)的“彈藥庫”，但也對企業(yè)的組織能力提出了更高的要求。尤其在多個半導體企業(yè)宣布削減或推遲2023年資本支出的形勢下，對標的的選擇，不僅要兼顧企業(yè)短期和長期的成長方向，也涉及對市場短期和長期需求的研判分析，才能找到雙方的結(jié)合點。而下一步，是如何將結(jié)合點轉(zhuǎn)化為取得更高營收的發(fā)力點。如果在強強聯(lián)合的過程中，能夠研發(fā)一款具有市場引領(lǐng)性的產(chǎn)品，或者發(fā)掘出新的藍海市場，將對收購雙方和產(chǎn)業(yè)本身產(chǎn)生顯著的提振效益。半導體是“贏家通吃”的產(chǎn)業(yè)。一般來說，企業(yè)規(guī)模越大，在產(chǎn)能獲取、議價等方面越有優(yōu)勢，抗風險能力也就越強。同時，半導體產(chǎn)業(yè)正處在技術(shù)和增長動能的拐點上，對于企業(yè)的產(chǎn)品線寬度和垂直整合能力提出了新的要求。整體來看，技術(shù)寬度、垂直整合能力、供應能力、盈利能力的提升，成為這一時期半導體收并購的著眼點。
典型案例：邁凌科技收購慧榮科技、博通收購VMware跨界收購往往是基于投資回報的考慮。2022年，半導體產(chǎn)業(yè)也涌現(xiàn)了若干業(yè)務跨度較大的收購項目。此類收購除了增加收購企業(yè)的盈利點，也提升了收購企業(yè)的營收規(guī)模和技術(shù)廣度。一個典型的例子是邁凌科技對慧榮科技的收購。2022年5月，美國射頻及模擬/混合信號芯片供應商邁凌科技宣布，將通過現(xiàn)金與股票交易收購NAND Flash控制芯片供應商慧榮科技，合并后公司價值將達80億美元。從營收來看，兩家公司的年度合并營收有望突破20億美元。慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章在接受媒體采訪時表示，兩家公司的合并主要是基于財務上的考慮。另外，對于當前的全球IC設(shè)計行業(yè)，公司的規(guī)模和體量正變得越來越重要，兩家公司合并后，營收規(guī)模將超過20億美元，一躍成為全球前十大IC設(shè)計公司。從業(yè)務來看，兩家公司合并后將進一步提升技術(shù)廣度，整體潛在市場機會將達到150億美元。雙方表示，合并后的公司將具備更加多元化的技術(shù)平臺，在寬帶、連接、基礎(chǔ)建設(shè)與存儲設(shè)備的終端市場上擁有更強大的地位，加速開拓企業(yè)、消費與其他諸多相關(guān)市場的成長。茍嘉章指出，邁凌科技在Wi-Fi、安全加速器等技術(shù)上的積累，能夠增加慧榮在企業(yè)級產(chǎn)品上的競爭力。EDN主編Majeed Ahmad表示，供應網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施半導體的邁凌科技與供應企業(yè)存儲主控芯片的慧榮科技合并，將推動雙方面向數(shù)據(jù)中心、智能家居和工業(yè)應用等場景的終端的多元化發(fā)展，并提升雙方在消費和企業(yè)領(lǐng)域技術(shù)棧的集成度。
博通對VMware的收購，也遵循了類似的邏輯。2022年5月，博通宣布將以610億美元的現(xiàn)金和股票收購云服務提供商VMware，博通旗下的博通軟件集團將更名為VMware繼續(xù)運營。在博通的發(fā)展歷史中，“收購”是一條重要的脈絡(luò)。如今的博通本身是2015年安華高收購博通后更名而來，博通的公司定位也在一次一次的收購中不斷調(diào)整，從半導體器件供應商持續(xù)向基礎(chǔ)設(shè)施服務商蝶變。2018年，博通斥資189億美元收購IT管理軟件和解決方案提供商CA，此時博通對自身的定位是連接、無線、企業(yè)存儲和工業(yè)終端領(lǐng)域的半導體器件供應商。而在2019年收購賽門鐵克的企業(yè)安全業(yè)務時，博通的定位已經(jīng)擴展為“半導體和基礎(chǔ)軟件解決方案供應商”。對VMware的收購，將使博通的觸角進一步深入企業(yè)軟件服務。VMware CEO Raghu Raghuram在接受媒體采訪時表示，博通收購 VMware 的主要原因是希望成為基礎(chǔ)架構(gòu)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，并在基礎(chǔ)架構(gòu)和管理領(lǐng)域擁有豐富的軟件產(chǎn)品組合。博通將軟件部門更名為VMware，并將部分軟件資產(chǎn)整合到VMware，旨在將VMware打造為可以為所有客戶提供服務的產(chǎn)品組合，而不是僅僅為頭部客戶服務。VMware的客戶群與CA或賽門鐵克的客戶群有所不同，一旦收購完成，博通可以采取不同的發(fā)展策略。在全球半導體市場景氣不定的形勢下，企業(yè)軟件服務仍有一定的增量空間，有利于提升博通的業(yè)務可預測性。IDC 2022年6月發(fā)布的《虛擬客戶端計算軟件市場半年跟蹤報告顯示》，2021年虛擬客戶端計算軟件市場的規(guī)模達到了3.2億美元，同比增長25.2%；未來五年該市場仍然會保持18.9%的年復合增長率，在2026年將達到7.6億美元的規(guī)模。在全球市場，Citrix、微軟和VMware三個廠商占據(jù)了超過3/4的份額。
著眼點二 增強制造能力，提升供應韌性典型案例：英特爾收購高塔半導體、JS代工收購安森美工廠雖然2022年半導體市場整體遇冷，但面向晶圓制造廠的收購還在繼續(xù)。2022年2月，英特爾宣布斥資54億美元收購高塔半導體，以增強制造能力、拓展全球布局并豐富技術(shù)組合。
2021-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成熟及先進制程比例2021年3月，英特爾成立“英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）”，進軍芯片代工。之后，英特爾公布了從Intel 7到Intel 20A——也就是從10nm加強版本到埃米時代的制程路線圖。雖然英特爾在先進制程上顯露出強烈的進取心，但以全球視角來看，成熟工藝仍是主流。根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中， 成熟制程仍占據(jù)76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%,其中12英寸新增產(chǎn)能當中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。當前，全球前十大晶圓代工廠都在成熟制程和特色工藝上有所發(fā)展。英特爾要躋身主力代工廠，從業(yè)務完整性和市場需求來看，都無法忽視對成熟制程的布局。而高塔半導體作為全球前十大晶圓代工企業(yè)之一，在成熟制程有著三十年以上的布局，覆蓋射頻、模擬芯片、電源管理芯片、CIS、MEMS等芯片種類，能夠快速補充英特爾的成熟工藝技術(shù)并拓展客戶資源。收購高塔半導體也有利于英特爾供應渠道的多元化。TrendForce集邦咨詢表示，高塔半導體的工廠分布于亞洲、EMEA（歐洲、中東、非洲）與美洲三大區(qū)域，使英特爾的產(chǎn)能調(diào)度更加彈性，進一步避免地緣政治風險伴隨而來的斷鏈危機。英特爾并不是2022年唯一收購成熟代工廠的企業(yè)。2022年12月，安森美宣布已將日本新瀉工廠出售給JS代工株式會社。據(jù)悉，JS代工株式會社由摩科瑞投資有限公司和Sangyo Sosei 咨詢公司（簡稱SSA）合作成立。摩科瑞是日本另類投資領(lǐng)域的領(lǐng)導者之一，其投資涵蓋制造業(yè)和服務業(yè)等不同行業(yè)。SSA是日本第一家專門從事TMT(科技、媒體和通信)行業(yè)的財務顧問。通過合作，雙方成立了日資代工企業(yè)，為日本客戶提供半導體。此次收購，意味著日本擁有了第一座獨立的特色工藝代工廠。信息顯示，JS代工計劃將功率半導體和模擬半導體的產(chǎn)能擴大2.5倍以應對電動汽車和新能源領(lǐng)域的需求。截至2019年，日本約有84家芯片制造廠，但設(shè)備老化現(xiàn)象嚴重。日本將在金融機構(gòu)的主導下把資金投向半導體工廠，引進功率半導體等最新生產(chǎn)設(shè)備，使工廠轉(zhuǎn)型為代工生產(chǎn)基地。
著眼點三 豐富產(chǎn)品組合，提升集成能力近年來，數(shù)字媒體格式的日益豐富和人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，使數(shù)據(jù)類型和數(shù)據(jù)中心的工作負載越來越細分。在這種趨勢下，英特爾、英偉達、AMD等數(shù)據(jù)中心處理器廠商，都在組建異構(gòu)計算資源池以應對多樣化的工作負載。而收購，成為迅速補充處理器類型的一種選擇。2022年2月，AMD完成了對全球最大FPGA廠商賽靈思的收購。FPGA適合并行計算，能夠根據(jù)不同的計算任務和工作負載進行加速，常常作為加速卡部署在數(shù)據(jù)中心，也是處理器廠商異構(gòu)計算平臺的常用計算模塊。“小而美”的FPGA廠商，一直是大廠眼里的優(yōu)質(zhì)標的。2015年，全球第二大FPGA廠商Altera被英特爾收購。時任英特爾CEO Brian Krzanich曾表示，將Altera的FGPA與其他處理器產(chǎn)品組合，有望實現(xiàn)2倍的性能提升。對于大型云服務供應商來說，2倍的性能提升能夠帶來競爭優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，真正助力云服務的快速增長。2018年，英特爾提出“XPU”概念，即使用CPU、GPU、FPGA等多種計算架構(gòu)充分滿足復雜計算需求，F(xiàn)PGA成為英特爾異構(gòu)計算平臺的重要一環(huán)。而AMD對賽靈思的收購也有異曲同工之處。賽靈思的FPGA和自適應計算加速平臺，能夠作為IP整合到AMD的產(chǎn)品中，優(yōu)化數(shù)據(jù)流架構(gòu)。在2022年9月公布的下一代硬件和軟件路線圖中，AMD介紹了XDNA架構(gòu)，該架構(gòu)包含賽靈思的FPGA架構(gòu)和AI引擎。AMD 計劃以2023年推出的AMD銳龍?zhí)幚砥髯鳛殚_端，將XDNA IP整合到多個產(chǎn)品中。在2022年11月發(fā)布的AMD RDNA 3架構(gòu)顯卡中，軟件套件AMD RDNA 3 媒體引擎也集成了賽靈思內(nèi)容自適應機器學習技術(shù)，可提高較低分辨率和較低比特率串流下的文本質(zhì)量。同樣在2022年，AMD宣布以大約19億美元收購Pensando。Pensando是一家數(shù)據(jù)中心服務商，提供DPU和分布式服務平臺。DPU是面向數(shù)據(jù)的專用處理器，能夠更加高效地處理基礎(chǔ)設(shè)施層的網(wǎng)絡(luò)、存儲、安全、服務質(zhì)量管理等服務，從而釋放CPU的計算資源。有了Pensando的DPU產(chǎn)品，再加上已經(jīng)完成收購的賽靈思，AMD能夠面向數(shù)據(jù)中心提供CPU+GPU+FPGA+DPU的異構(gòu)計算矩陣。此前，英特爾已經(jīng)形成了CPU+GPU+FPGA+IPU的異構(gòu)計算資源池。英特爾的IPU（基礎(chǔ)設(shè)施處理器）用于加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，釋放 CPU 內(nèi)核，與DPU的核心概念類似。而英偉達也通過自研CPU，推出了“GPU+CPU+DPU”的三芯戰(zhàn)略。以自研+收購為基礎(chǔ)，頭部廠商構(gòu)建了各自的異構(gòu)計算版圖，而比拼垂直整合能力和負載服務能力的競爭才剛剛開始。
日本半導體制造設(shè)備銷售額：2023年預計下降5%
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