這次美荷談判的重點(diǎn)就是193nmArF dry 光刻機(jī)，如果這類型設(shè)備也不能賣，對(duì)asml來(lái)說(shuō)那差距將達(dá)到一百臺(tái)，40億美金左右的銷售額。能賣給中，2025年該設(shè)備能賣290臺(tái)，如果被限制那就是低標(biāo)只能賣給非中客戶190臺(tái)，這就是這一次美荷談判的重點(diǎn)。我們要知道這類型光刻機(jī)對(duì)應(yīng)的工藝是65～110nm。

美國(guó)想游說(shuō)盟友，禁止中國(guó)110nm以下的所有工藝，而荷蘭則希望從45nm開始限制即可，而這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的影響也是至關(guān)重要的，28～110幾乎是國(guó)內(nèi)芯片制造需求最大的一個(gè)工藝范圍。如果荷蘭同意斷供干式duv那對(duì)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)將是毀滅性的打擊。

目前最大的關(guān)注點(diǎn)是阿斯麥DUV光刻機(jī)的處理辦法。

DUV光刻機(jī)不是現(xiàn)在最先進(jìn)的光刻機(jī)，最先進(jìn)的EUV早就禁售了。中芯國(guó)際2018年花1億多美元買了一臺(tái)，到現(xiàn)在也沒交貨，估計(jì)也交不了貨了。所以這次禁售的很有可能是目前的主力光刻機(jī)DUV。

DUV光刻機(jī)主要分三類，

芯片產(chǎn)能中，主流的、45nm以下的產(chǎn)能占比60%左右，其中用到DUV的占40%，用到EUV的占20%，這個(gè)領(lǐng)域的設(shè)備提供商阿斯麥一家獨(dú)大，日本的尼康和佳能勉強(qiáng)也能提供一些較為先進(jìn)的，但主要還是更低端的。

而這也是為什么美國(guó)必須同時(shí)拉上荷蘭和日本的原因。

半導(dǎo)體利空出盡，見底周期到來(lái)

年前表現(xiàn)相對(duì)較好的半導(dǎo)體，在兔年開年后的兩個(gè)交易日，表現(xiàn)都不怎么好，在昨日更是大幅的下跌，板塊內(nèi)的多只個(gè)股跌幅都比較大，半導(dǎo)體指數(shù)的跌幅為2.60%。

其中，最重要就是半導(dǎo)體行業(yè)還處于衰退中。因?yàn)橄掠问謾C(jī)、電腦等消費(fèi)電子行業(yè)萎靡不振，使得對(duì)芯片的需求大幅萎縮，半導(dǎo)體也出現(xiàn)了大幅度的衰退，而且目前還在進(jìn)一步的惡化當(dāng)中，不少企業(yè)開始主動(dòng)的去庫(kù)存。

比如，由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商海力士（SK Hynix）也陷入困局，去年第四季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)由盈轉(zhuǎn)虧，這也是有史以來(lái)海力士的最大季度虧損。

另外，四季度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，三星的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降69%，其中芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是同比暴跌了96.9%，降至2700億韓元。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)都處于衰退中，去年11月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降了9.20%。

在過(guò)去的一兩年，半導(dǎo)體的跌幅已經(jīng)比較大了，從最高點(diǎn)以來(lái)的回撤超過(guò)了50%，行業(yè)衰退的預(yù)期，已經(jīng)提前反映在股價(jià)里面了，情緒已經(jīng)非常悲觀了。

隨著股價(jià)的下跌，目前半導(dǎo)體板塊的估值已經(jīng)大幅壓縮，泡沫基本被擠的很干凈了，估值并不貴了，中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)的市凈率比較低，為4.72倍，已經(jīng)和2019年初時(shí)相當(dāng)了。

另外，從半導(dǎo)體的庫(kù)存周期來(lái)看，當(dāng)下各大企業(yè)目前在主動(dòng)去庫(kù)存，未來(lái)隨著經(jīng)濟(jì)和電子消費(fèi)的復(fù)蘇，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求將會(huì)進(jìn)一步的改善。當(dāng)然這個(gè)可能還需要等待，估計(jì)上半年還看不到復(fù)蘇，最快也要到下半年三季度了。

從更長(zhǎng)的周期來(lái)看，作為基礎(chǔ)性行業(yè)，芯片的使用領(lǐng)域非常的廣泛，目前還在擴(kuò)展中，需求是在不斷持續(xù)增加的。而且當(dāng)前正在大力推行的國(guó)產(chǎn)替代，也會(huì)推動(dòng)未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

因此，個(gè)人認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)遇到的短期庫(kù)存壓力，導(dǎo)致半導(dǎo)體板塊下跌，這反而給我們提供了較好的機(jī)會(huì)，畢竟能夠買的更便宜。

重點(diǎn)說(shuō)說(shuō)光刻機(jī)

這其中最具爭(zhēng)議的就是大家所矚目的光刻機(jī)，因?yàn)楣饪虣C(jī)的工藝節(jié)點(diǎn)并不是以多少nm來(lái)界定，我們以浸沒式光刻機(jī)來(lái)說(shuō)，它能涵蓋45~7nm的工藝節(jié)點(diǎn)。

ArFi的DUV光刻機(jī)的工藝節(jié)點(diǎn)顯然與美BIS針對(duì)14nm以下對(duì)中限制的規(guī)定出現(xiàn)了爭(zhēng)議，該設(shè)備如果禁止，那國(guó)內(nèi)的所有45nm以下芯片等同宣告無(wú)法生產(chǎn)，這比美BIS的限制還高出一大截，這就是這次美日荷談判的重點(diǎn)之一，明確對(duì)中限制范圍以及相關(guān)作法。

荷蘭與日本顯然無(wú)法接受比美國(guó)還高的對(duì)中限制，根據(jù)作者與設(shè)備商的確認(rèn)，目前國(guó)內(nèi)某Fab的28nm光刻機(jī)交貨不受影響，也就是說(shuō)這次的美日荷協(xié)議，基本就是按照2022年美BIS的新規(guī)，這次協(xié)議沒有加碼，28nm不受限制，只限制16/14nm以下。

這次美日荷談判以后，不論ASML還是尼康一律禁止再向中國(guó)出口14nm以下光刻機(jī)，由于目前國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)進(jìn)度落后，所以未來(lái)很長(zhǎng)的一段時(shí)間，國(guó)內(nèi)將面臨無(wú)先進(jìn)光刻機(jī)可用，也就是說(shuō)未來(lái)數(shù)年中國(guó)最先進(jìn)的芯片工藝將很長(zhǎng)時(shí)間停留在7nm。2021年在中芯南方交貨的2臺(tái)ASML NXT2050CI將成為中國(guó)芯片最先進(jìn)工藝的獨(dú)苗，全國(guó)所有需求都將仰賴這兩臺(tái)最多1K的產(chǎn)能來(lái)制造7nm芯片，這樣的產(chǎn)能當(dāng)然是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，要知道單單臺(tái)積電一家的7nm產(chǎn)能超過(guò)140k。

什么時(shí)候能用到國(guó)產(chǎn)28nm光刻機(jī)？

我國(guó)目前成熟的光刻機(jī)技術(shù)主要來(lái)自于上海微電子，第四代的28nm ArFIm干式步進(jìn)掃描曝光光刻機(jī)有望在今年量產(chǎn)。

表：【事件解讀】荷日對(duì)華光刻機(jī)禁運(yùn)升級(jí)（二）

綜合來(lái)看，除非是Top3的全部光刻機(jī)設(shè)備被禁止對(duì)我們出口，否則僅是在禁止EUV的基礎(chǔ)上略微加碼高端DUV，對(duì)我國(guó)的芯片半導(dǎo)體現(xiàn)有的主要需求影響極其有限。

表：不同芯片制程的應(yīng)用領(lǐng)域

高端芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分有限，即使我國(guó)短期內(nèi)基本失去了產(chǎn)能供給，也僅僅影響高端消費(fèi)電子產(chǎn)品（如5G手機(jī)、最新一代PC機(jī)等），以及部分高端算力需求（如東數(shù)西算要求布局的大數(shù)據(jù)中心、航空航天探測(cè)運(yùn)算、高端導(dǎo)彈和飛機(jī)的模擬測(cè)算等）。但實(shí)際這其中涉及到國(guó)家戰(zhàn)略的需求影響幾乎可以忽略不計(jì)。

中低端芯片最大的影響，可能是汽車芯片等供給出現(xiàn)短暫失衡，即市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)中的短期內(nèi)中國(guó)大陸芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)有一定沖擊。不過(guò)其中的關(guān)鍵點(diǎn)是，主流汽車芯片我們也有能自主研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)，唯一需要等待的是擴(kuò)充產(chǎn)能以及技術(shù)普及的時(shí)間而已。

（涉及的相關(guān)A股上市公司：中芯國(guó)際（明晰）、中微公司（明晰）、上海電氣&張江高科&天沃科技（上海微電子的股權(quán)結(jié)構(gòu)&傳聞借殼上市）、芯碁微裝&蘇大維格（直寫光刻設(shè)備）、微導(dǎo)納米（ALD設(shè)備，多重曝光）、華卓精科（待上市，光刻機(jī)核心子系統(tǒng)雙工件臺(tái)，上海微電子核心供應(yīng)商）等）

總的來(lái)說(shuō)，上海微電子在光刻機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)取得了很大進(jìn)步，但與龍頭ASML還有一定差距，突破還需要時(shí)間，整體來(lái)看半導(dǎo)體最壞的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去，進(jìn)入筑底階段，后續(xù)會(huì)有更強(qiáng)有力的政策出臺(tái)，消費(fèi)電子市場(chǎng)隨著去庫(kù)存結(jié)束景氣度也會(huì)逐步復(fù)蘇。

附：兩個(gè)概念炒作小盤供參考

一是生產(chǎn)光刻機(jī)（勁拓股份）。

二是走捷徑，替代光刻機(jī)chiplet先進(jìn)封裝（光力科技）。

一華為光刻機(jī)核心合作伙伴（勁拓股份）

1勁拓股份和華為海思半導(dǎo)體和簽訂合作備忘錄內(nèi)容：雙方旨在加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作，解決卡子問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控。

2控股權(quán)擬變更為東陽(yáng)市國(guó)資委，有意思的是華為哈勃史上最大單筆投資3億元是徐州博康，徐州博康背后是東陽(yáng)的，徐州博康是突破最高端光刻膠的。

二走捷徑，替代光刻機(jī)chiplet先進(jìn)封裝（光力科技）

Chiplet老龍頭大港股份5元漲到24元3倍漲幅。

Chiplet核心技術(shù)是切割芯粒，切割芯粒的設(shè)備是激光劃片機(jī)。

Chiplet劃片機(jī)日子90%份額，DISCO占70%，東京精密占20%，ADT公司占5%。2022年劃片機(jī)市場(chǎng)20億美元，我國(guó)封裝占全球四分之一，預(yù)計(jì)2022年劃片機(jī)市場(chǎng)空間為30億。（券商數(shù)據(jù)）

如果封鎖光刻機(jī)之后，再次封鎖chiplet先進(jìn)封裝，那Chiplet劃片機(jī)就是最大預(yù)期差。光力科技是國(guó)內(nèi)唯一的劃片機(jī)，全球第三。30億收入，毛利率60%，凈利率30%，凈利潤(rùn)9億。

我會(huì)在 公眾號(hào)：海涵財(cái)經(jīng) 每天更新最新的醫(yī)療新基建、一體化壓鑄、 汽車智能化，激光雷達(dá)，HUD，車規(guī)芯片，空氣懸掛、L3級(jí)智能駕駛、PET銅箔，納電池，800V高壓，光伏HJT、TOPCON、鈣鈦礦、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB電池、4680電池、工業(yè)母機(jī)、海風(fēng)柔直高壓、新能源車高壓快充、高鎳三元、碳纖維、PET鋁箔、PET銅箔、空氣源熱泵、新材料、中藥創(chuàng)新藥、中藥配方顆粒、鄉(xiāng)村振興、鋰礦、釩液流電池、鈉離子電池、分布式儲(chǔ)能、集中式儲(chǔ)能、抗原檢測(cè)等最新題材熱點(diǎn)挖掘，未來(lái)屬于高預(yù)期差的結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)，把握核心賽道以及個(gè)股的內(nèi)在價(jià)值邏輯預(yù)期差才是根本所在。

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先贊后看，養(yǎng)成習(xí)慣

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