據(jù)日本共同社消息，2月4日，日本政府基本決定為了防止尖端半導(dǎo)體技術(shù)被轉(zhuǎn)為軍用，將實施出口管制。報道稱，此舉是考慮到了中國。政府將修改規(guī)定出口特定產(chǎn)品和技術(shù)之際，需要經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相批準(zhǔn)的《外匯及外國貿(mào)易法》的省令，讓日本作為強項的生產(chǎn)設(shè)備不被用于開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體。省令修正案將于近期公布。在向企業(yè)等公開征集意見后，最快今年春季啟動管制措施。

去年10月，美國拜登政府宣布對出口管制政策進行一系列更新，限制中國購買并制造用于軍事用途的特定高端芯片的能力，美方宣稱這是“保護美國國家安全和外交政策利益而持續(xù)努力的一部分”。同時，美方也向其盟友和伙伴就這些管制進行通報并協(xié)商。

1月中下旬，拜登分別與日本首相岸田文雄和荷蘭首相呂特會談，推動加強相關(guān)出口管制。此后呂特在被問及有關(guān)會談時曾表示，“這種敏感的材料，高階的技術(shù)，荷蘭政府選擇非常謹(jǐn)慎地就此進行討論，而這意味著以非常有限的方式溝通”。

不過，美聯(lián)社在1月29日引述知情人士消息透露，日本和荷蘭已與美國達成一項協(xié)議，同意限制向中國出口制造先進半導(dǎo)體所需的設(shè)備。但該協(xié)議的內(nèi)容卻“相當(dāng)神秘”，《紐約時報》報道稱，由于協(xié)議的敏感性，三國沒有公開宣布，細(xì)節(jié)也尚不清楚。

有美國專家認(rèn)為，日本和荷蘭需要時間來修改其法律法規(guī)以實施新的限制措施，相關(guān)措施“可能需要數(shù)月甚至數(shù)年才能相互呼應(yīng)”。《金融時報》在報道中稱，經(jīng)常高調(diào)宣揚“圍堵中國”的白宮此次也異乎尋常地低調(diào)，因為要避免在去年10月單方面宣布限制措施后進一步激怒盟友。

《日本經(jīng)濟新聞》29日在報道中就曾表示，如果日本引入新限制措施，中國有可能采取對抗措施。

針對美國的對華出口管制措施，中國已于去年12月12日在世貿(mào)組織（WTO）提起訴訟，批評美方“濫用出口管制措施，阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國際貿(mào)易，威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，破壞國際經(jīng)貿(mào)秩序，違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則”。

來源：共同社、德國之聲、環(huán)球網(wǎng)等