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半導(dǎo)體市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)報(bào)告 | 2023年1月

作者:芯八哥 來(lái)源: 頭條號(hào) 99702/07

半導(dǎo)體行情速遞行業(yè)風(fēng)向標(biāo)【全球半導(dǎo)體銷售額下降】2022年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為455億美元,環(huán)比下降2.9%,同比下降9.2%(SIA)【IC進(jìn)口首次下降】2022年集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個(gè)下降15%至5384億個(gè),

標(biāo)簽:

半導(dǎo)體行情速遞

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【全球半導(dǎo)體銷售額下降】2022年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為455億美元,環(huán)比下降2.9%,同比下降9.2%(SIA)

【IC進(jìn)口首次下降】2022年集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個(gè)下降15%至5384億個(gè),這是至少自2004年以來(lái)的首次年度下降(中國(guó)海關(guān)總署)

【IC產(chǎn)量下降】2022年1-11月我國(guó)集成電路產(chǎn)量2958億塊,同比下降12%(工信部)

【芯片交期大幅縮短】去年12月芯片交期縮短8天,創(chuàng)下2017年以來(lái)最大月降幅(SFG)

【晶圓代工產(chǎn)值下降】供應(yīng)鏈庫(kù)存消化緩慢,客戶持續(xù)降低投片量,預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減4%(TrendForce)

【新能源汽車銷量將超900萬(wàn)輛】預(yù)計(jì)2023年我國(guó)新能源汽車銷量有望超過(guò)900萬(wàn)輛(中汽協(xié))

【全球智能手機(jī)出貨量萎縮】2022年第四季全球智能手機(jī)出貨量較去年同期萎縮 17%,而全年出貨量則是減11%,低于12億部(Canalys)

【可折疊智能手機(jī)出貨量將超2000萬(wàn)臺(tái)】2023年全球可折疊智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)大增52%,達(dá)2270萬(wàn)臺(tái)(Counterpoint)

【全球PC出貨量銳減】全球PC在2022年Q4的出貨量低于市場(chǎng)預(yù)期,較去年同期銳減28.1%(IDC)

【移動(dòng)圖像傳感器出貨下降】2022 年移動(dòng)圖像傳感器出貨量同比下降了 15%,但索尼成功實(shí)現(xiàn)了收入的同比增長(zhǎng)(Counterpoint )


標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

【ADI】產(chǎn)能將翻倍,ADI斥資10億美元升級(jí)俄勒岡州半導(dǎo)體工廠

【大陸集團(tuán)】大陸集團(tuán)與人工智能芯片公司Ambarella合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛

【博世】博世計(jì)劃斥資約10億美元在中國(guó)生產(chǎn)電動(dòng)汽車零部件,希望從中國(guó)由燃油車向電動(dòng)車轉(zhuǎn)變中獲益(彭博社)

【蘋(píng)果】蘋(píng)果計(jì)劃放棄使用博通與高通的關(guān)鍵芯片,改用自研芯片(彭博社)

【麥格納】除比亞迪外,汽車零部件供應(yīng)商麥格納與荷蘭汽車制造商VDL Nedcar也有意購(gòu)買福特在德國(guó)的薩爾路易工廠(德媒)

【思科】思科(Cisco)已經(jīng)在美國(guó)舊金山灣區(qū)裁掉了近700個(gè)職位(Business Dtandard)

【泛林集團(tuán)】美國(guó)芯片設(shè)備巨頭泛林集團(tuán)宣布裁員1300人(彭博社)

【LG電子】LG電子將與加拿大汽車零部件公司Magna合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)(日經(jīng)亞洲)

【Resonac】Resonac到2026年將碳化硅外延片產(chǎn)能提升五倍

【富士康】富士康與英偉達(dá)合作打造自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)(路透社)

【華為】華為與誠(chéng)邁科技等24家伙伴簽署OpenHarmony生態(tài)使能合作協(xié)議

【哪吒汽車】時(shí)代智能與哪吒汽車就CIIC一體化智能底盤(pán)合作

【地平線】地平線與廣汽埃安達(dá)成合作,將基于征程系列芯片打造智能化產(chǎn)品

【禾賽科技】禾賽科技激光雷達(dá)獲上汽飛凡前裝定點(diǎn),AT128將搭載上車

【海信視像】海信視像:擬分拆控股子公司青島信芯微至境內(nèi)證券交易所上市


半導(dǎo)體投融資要聞

資料來(lái)源:各公司公告,芯八哥整理


“數(shù)說(shuō)”終端應(yīng)用

新能源汽車

2022年,我國(guó)新能源汽車銷量為688.7萬(wàn)輛。中汽協(xié)預(yù)測(cè)2023年新能源汽車總銷量為900萬(wàn)輛。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中汽協(xié),芯八哥整理


智能手機(jī)

2022 年 11 月,智能手機(jī)出貨量 2221.8 萬(wàn)部,同比下降 36.2%。2022 年 1-11 月,智能手機(jī)出貨量 2.37 億部,同比下降 23.6%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)信通院,芯八哥整理


PC

2022 年傳統(tǒng) PC 的全球出貨量為 2.933 億臺(tái),同比下滑15.5%。IDC 表示,個(gè)人電腦市場(chǎng)的繁榮已經(jīng)結(jié)束。

數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC,芯八哥整理


光伏

2022年,光伏新增裝機(jī)87.41GW,同比增長(zhǎng)59.3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:CPIA,芯八哥整理


可穿戴設(shè)備

2022年全球穿戴式設(shè)備出貨量出現(xiàn)2013年以來(lái)的首度負(fù)成長(zhǎng),出貨量年減3.3%至5.15億臺(tái)。不過(guò)IDC仍樂(lè)觀預(yù)期2023年可穿戴設(shè)備的出貨量將同比增長(zhǎng)4.6%至5.39億臺(tái)。

數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC,芯八哥整理


行業(yè)龍頭市場(chǎng)策略動(dòng)態(tài)

資料來(lái)源:各公司公告,芯八哥整理


機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇

機(jī)會(huì)1:預(yù)計(jì) 2023 年我國(guó)新能源汽車銷量有望超過(guò) 900 萬(wàn)輛

我國(guó)新能源汽車近兩年來(lái)高速發(fā)展,連續(xù)8年位居全球第一。在政策和市場(chǎng)的雙重作用下,2022年, 新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng),產(chǎn)銷分別完成705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)96.9%和93.4%, 市場(chǎng)占有率達(dá)到25.6%,高于上年12.1個(gè)百分點(diǎn)。2023年我國(guó)新能源汽車將會(huì)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)銷量有望超過(guò)900萬(wàn)輛。

機(jī)會(huì)2:SiC 電驅(qū)滲透加速提升

蔚來(lái)推出全新智能電動(dòng)旗艦轎跑 SUV EC7,標(biāo)配英偉達(dá) Orin 和高通 8155 芯片,搭載 SiC 主驅(qū)系統(tǒng)。比亞迪百萬(wàn)級(jí)新車仰望品牌搭載四電機(jī)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)“易四方”,全系標(biāo)配自主研發(fā) 800V SiC 模塊。SiC 電驅(qū)滲透加速提升整車駕駛性能,高壓快充平臺(tái)和充電樁建設(shè)帶來(lái)更多的功率和模擬等品類芯片新機(jī)遇。

機(jī)會(huì)3:汽車成為 CIS 行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)點(diǎn)

手機(jī)仍然是 CIS 最主要的下游,安卓手機(jī)出貨量疲軟導(dǎo)致中低端消費(fèi)類 CIS 需求疲軟庫(kù)存高企;同時(shí)汽車 CIS 需求快速提升,成為 CIS 行業(yè)下一增長(zhǎng)點(diǎn)。汽車智能化驅(qū)動(dòng)車載 CIS 量?jī)r(jià)齊升,F(xiàn)rost&Sullivan 預(yù)測(cè) 2019-2024 年全球汽車 CIS 出貨量將從 3.3 億顆增長(zhǎng)到 6.9 億顆,CAGR+15.9%;全球汽車 CIS 市場(chǎng)規(guī)模將從 16.5 億美元增長(zhǎng)到33.7 億美元,CAGR+15.4%。

機(jī)會(huì)4:關(guān)注高性能計(jì)算激增下的接口 IP 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)趨勢(shì)

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)下,大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和計(jì)算需求激增,接口 IP 技術(shù)對(duì)于高性能計(jì)算的重要地位不斷推高其市場(chǎng)規(guī)模,現(xiàn)已成為市占率第二的 IP 種類。據(jù) IPnest 預(yù)測(cè),2025 年接口 IP 市占率有望超過(guò) CPU,成為排名第一的 IP品類,而未來(lái)接口 IP 市場(chǎng)增量將主要來(lái)自與數(shù)據(jù)中心關(guān)聯(lián)度較高的 PCIe IP、DDR IP 以及以太網(wǎng)/D2D。


挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1:半導(dǎo)體對(duì)華出口管制再升級(jí)

彭博社援引知情人士的話報(bào)道,在周五結(jié)束的談判中,美國(guó)已經(jīng)與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議,限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造機(jī)械。報(bào)道稱,該協(xié)議將把美國(guó)10月份采取的一些出口控制擴(kuò)大到兩個(gè)盟國(guó)的公司,包括ASML Holding NV、Nikon Corp和Tokyo Electron Ltd。

挑戰(zhàn)2:華為再遭制裁

據(jù)路透社和英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部已通知多家公司,“不再向中國(guó)科技公司華為發(fā)放出口美國(guó)技術(shù)產(chǎn)品的許可證”。美媒彭博社稱,拜登政府的一些官員還主張“禁止向華為出售任何產(chǎn)品”。本次美方針對(duì)華為新的封鎖政策覆蓋了5G技術(shù)之外,包括4G產(chǎn)品、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、人工智能、高性能計(jì)算機(jī)、云產(chǎn)品在內(nèi)的更大范圍。

挑戰(zhàn)3:2023年上半年P(guān)MIC市場(chǎng)整體承壓

研究機(jī)構(gòu)TrendForce日前預(yù)測(cè),隨著德儀(TI)新產(chǎn)能陸續(xù)釋放,2023年上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能將提升4.7%,而需求則仍然受到備貨淡季、消費(fèi)電子需求疲軟等因素影響,多數(shù)細(xì)分產(chǎn)品將持續(xù)帶來(lái)降價(jià)壓力,預(yù)期上半年報(bào)價(jià)將續(xù)降5-10%,而車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)將依然穩(wěn)健。

挑戰(zhàn)4:芯片交期大幅縮短

根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究,芯片去年12月的交貨期(從訂購(gòu)到交付)在去年12月份縮短8天,創(chuàng)下2017年以來(lái)最大月降幅。分析師Christopher Rolland認(rèn)為,芯片供應(yīng)沖擊最糟的情況已經(jīng)過(guò)去。去年12月份芯片交貨期平均約為24周,較去年5月的峰值縮短3周,但仍遠(yuǎn)高于新冠疫情前的10周到15周。

挑戰(zhàn)5:2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減4%

研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新報(bào)告中指出,供應(yīng)鏈庫(kù)存消化緩慢,客戶持續(xù)降低投片量,預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減4%。日前臺(tái)積電總裁魏哲家在談及今年半導(dǎo)體景氣度時(shí)也表示,目前看待2023年全年除存儲(chǔ)之外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將下滑4%,晶圓代工產(chǎn)業(yè)則下滑3%。


廠商芯品動(dòng)態(tài)

【功率器件】瑞薩電子推出全新汽車級(jí)智能功率器件RAJ2810024H12HPD,可在新一代E/E架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)安全、靈活的配電

【電芯監(jiān)測(cè)器】德州儀器推出全新的汽車電芯監(jiān)測(cè)器BQ79718-Q1和電池包監(jiān)測(cè)器 BQ79731-Q1

【雷達(dá)芯片】恩智浦推出全新28nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列,適用于新一代ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)

【MOSFET】安森美推出一款1700 V EliteSiC MOSFET(NTH4L028N170M1)和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管(NDSH25170A、NDSH10170A)

【LDO】Microchip 推出首款商用現(xiàn)貨(COTS)耐輻射電源器件MIC69303RT 3A低壓差(LDO)穩(wěn)壓器,專為低地軌道和其他空間應(yīng)用而設(shè)計(jì)

【汽車處理器】高通發(fā)布汽車處理器芯片Snapdragon Ride Flex SoC,可處理輔助駕駛和包括娛樂(lè)功能在內(nèi)的駕駛艙功能

【圖像傳感器】三星電子推出其最新的2億像素(200MP)圖像傳感器ISOCELL HP2

【M2 Pro】蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro和Mac Mini 推出新一代M2 Pro和M2 Max芯片

【SoC】豪威集團(tuán)發(fā)布用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)(SVS)和后視攝像頭(RVC)的全新130萬(wàn)像素OX01E20系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)

【溫度傳感器】納芯微推出全新遠(yuǎn)程數(shù)字溫度傳感器NST141x系列,適用于筆記本電腦、服務(wù)器等應(yīng)用中的板級(jí)測(cè)溫

【5G NR模組】移遠(yuǎn)通信推出符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)5G NR模組AG59x系列


1月華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)數(shù)據(jù)

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