2月5日消息，據(jù)日本共同社報(bào)道，日本政府將在完成修訂《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》后，最快將于今年春季開始限制向中國(guó)出口先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備。

報(bào)道稱，近期日本政府在與美國(guó)達(dá)成合作協(xié)議之后，將修改規(guī)定出口特定產(chǎn)品和技術(shù)的《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》，且需要經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部門批準(zhǔn)的的省令，從而對(duì)日本具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行出口限制。據(jù)悉，省令修正案將于近期公布。在向企業(yè)等公開征集意見后，最快今年春季啟動(dòng)管制措施。

報(bào)道指出，新規(guī)定不會(huì)具體提及中國(guó)，以降低中國(guó)報(bào)復(fù)的風(fēng)險(xiǎn)，但未說(shuō)明從何處獲得信息。

去年10月，美國(guó)拜登政府宣布對(duì)華半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，此后又持續(xù)向日本及荷蘭政府施壓，希望他們跟進(jìn)美國(guó)的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制政策。

此前的消息顯示，今年1月27日，在美國(guó)首都華盛頓召開的實(shí)務(wù)磋商上，美日荷三方達(dá)成了共識(shí)。由于日本與荷蘭擔(dān)憂在中國(guó)市場(chǎng)活動(dòng)的本國(guó)企業(yè)受到影響等，強(qiáng)化管制措施的內(nèi)容可能將各有不同，但應(yīng)該不會(huì)比美國(guó)新規(guī)更為嚴(yán)格。預(yù)計(jì)可以被用于16/14nm及以下先進(jìn)制程芯片制造的設(shè)備將會(huì)成為管制的重點(diǎn)。荷蘭ASML、日本東京電子等相關(guān)設(shè)備廠商都將受到影響。

編輯：芯智訊-林子