擺在芯片行業(yè)面前的庫存難題，正在沿著產(chǎn)業(yè)鏈向上蔓延，致使上游半導體硅片庫存高企，價格開始下挫。

據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》2月6日報道稱，在半導體硅片市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨之際，近期現(xiàn)貨價格領(lǐng)跌，為疫情爆發(fā)三年多來的首次出現(xiàn)。并且價格下降從6寸、8寸一路蔓延至12寸，眾多半導體硅片廠商均受到?jīng)_擊。

究其原因，庫存高企被視為關(guān)鍵因素之一。有業(yè)內(nèi)人士對此表示，現(xiàn)階段晶圓廠端半導體硅片庫存“多到滿出來”，仍需要時間消化。

而且從近期芯片巨頭業(yè)績連番暴雷來看，芯片需求前景仍不容樂觀，去庫存任重而道遠。

芯片需求低迷 產(chǎn)業(yè)鏈上游庫存同步高企 廠商“愿意調(diào)整現(xiàn)貨價格”

半導體硅片是芯片制造的必備原料，因此其行業(yè)動態(tài)也被外界認為是觀察半導體景氣動態(tài)的重要指標。其中現(xiàn)貨價由于更貼近當前行情，比合約價更能快速反映市場動態(tài)。

有分析觀點認為，在利率上行和通脹高燒的影響下，芯片市場的終端需求萎縮，導致從去年四季度就出現(xiàn)半導體硅片現(xiàn)貨價格松動的傳聞。

現(xiàn)階段半導體硅片現(xiàn)貨報價，部分廠商是三個月更新一次，而大部分則為六個月更新一次。對此有半導體硅片廠商坦言，愿意接受現(xiàn)貨價格調(diào)整，因為“現(xiàn)在要先求賣得動”。

目前半導體硅片大廠環(huán)球晶圓表示，其擁有高比例的長合約，目前合約價不變，對客戶的支持主要是在交期方面進行調(diào)整，現(xiàn)貨價則由市場供需決定。

臺勝科技則表示，“今年上半年可能稍辛苦一點，但預期下半年將恢復正?！薄?/p>合晶科技提及，8寸半導體硅片價格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調(diào)整；6寸產(chǎn)品配合客戶進行庫存調(diào)節(jié)，一季度相關(guān)出貨量估計將小幅減少。

芯片龍頭業(yè)績集體暴雷 需求前景難言樂觀

近日全球芯片巨頭相繼發(fā)布財報，業(yè)績均不容樂觀，暴雷的消息如同多米諾骨牌般襲來。

不僅英特爾四季度收入2016年來最低，三星芯片部門Q4利潤驟降超90%，還有高通Q1凈利暴跌34%。

而在解釋業(yè)績低迷的原因時，“需求走弱”“去庫存”“價格下滑”是巨頭們使用頻次最高的詞匯。當前無論是智能手機、PC還是存儲器市場，都受到了下游消費市場需求疲軟的嚴重影響。

其中智能手機需求的疲軟尤為顯著。

根據(jù)科技市場研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，去年四季度全球智能手機出貨量同比下降18.3%至3.03億部，創(chuàng)該公司有記錄以來最大單季降幅，和往年四季度出貨熱潮形成鮮明對比。2022年全年，全球智能手機合出貨12.1億部，為2013年來最低年度水平，較2021年減少11.3%。

IDC表示，通脹走高和經(jīng)濟衰退陰霾加劇，對消費者支出的抑制程度超出預期，壓低了全球市場對智能手機的需求。雖然IDC預計今年全球手機出貨量將實現(xiàn)2.8%的增長，但考慮到市場前景黯淡，該預測值可能會進一步下調(diào)。

而總體來看，按照世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）此前預測，隨著通脹上升和終端市場需求持續(xù)減弱，2023年半導體市場規(guī)模預計將同比減少4.1%至5565億美元。

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