（報告出品方/作者：浙商證券，蔣高振、褚旭）

1 技術(shù)與需求升級雙驅(qū)動，產(chǎn)業(yè)有望見底復(fù)蘇

1.1 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移釋放紅利，國內(nèi)封測迎發(fā)展良機(jī)

封測是集成電路產(chǎn)業(yè)的后序工藝，已發(fā)展成為獨立子行業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、制造、封裝和測試，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，各個環(huán)節(jié)目前已分別發(fā)展成獨立成熟的子行業(yè)。按照芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，集成電路設(shè)計是集成電路行業(yè)的上游，集成電路設(shè)計企業(yè)提供的產(chǎn)品方案，通過代工方式由晶圓代工廠商、封裝廠商和測試廠商完成芯片的制造、封裝和測試環(huán)節(jié)，將芯片成品作為元器件銷售給電子設(shè)備制造廠商。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021 年中國封測業(yè)占集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的 26.4%。

集成電路封裝使用特定材料和技術(shù)工藝保護(hù)芯片性能。集成電路芯片對使用環(huán)境具有較高的要求，空氣中的雜質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致芯片性能下降或失效。封裝環(huán)節(jié)使用特定工藝將集成電路芯片包裹起來，防止外部環(huán)境對芯片造成損害，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。

集成電路測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起重要作用。集成電路產(chǎn)品開發(fā)是否成功、產(chǎn)品生產(chǎn)是否合格、產(chǎn)品應(yīng)用是否優(yōu)良均需要驗證與測試。測試環(huán)節(jié)可以確保芯片良率、減少封裝成本，測試數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)芯片設(shè)計和封裝環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。按測試內(nèi)容分類，集成電路測試可分為參數(shù)測試和功能測試。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正向中國大陸遷移，亞太地區(qū)封測新產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。20 世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模，美國一直保持著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一的地位，而后重心向日本遷移；20 世紀(jì) 90 年代到 21 世紀(jì)初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國臺灣和韓國遷移。目前全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重心轉(zhuǎn)移至中國大陸的第三次遷移，為我國集成電路實現(xiàn)國產(chǎn)替代提供良好機(jī)遇。全球封測龍頭廠商相繼接力擴(kuò)產(chǎn)，秉持生產(chǎn)基地秉承靠近客戶原則，新建擴(kuò)產(chǎn)項目主要集中在亞洲地區(qū)。

大陸封測市場規(guī)模持續(xù)向上突破，已成為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)。隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，中國大陸封測市場2021-2025E CAGR 約為 7.50%， 2025 年市場規(guī)模有望達(dá)到3,551.90 億元，占全球封測市場約為 75.61%。從封測全球格局看，目前中國臺灣、中國大陸和美國占據(jù)主要市場份額，2021 年前十大 OSAT 廠商中，中國臺灣有五家，市占率為40.72%；中國大陸有三家，市占率為 20.08%；美國一家，市占率為 13.5%；新加坡一家，市占率為3.2%。

1.2 23H2 行業(yè)復(fù)蘇可期，有望開啟新成長

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有強(qiáng)周期性特征，目前仍處于下行階段。2020 年線上經(jīng)濟(jì)崛起疊加經(jīng)濟(jì)刺激，催化消費(fèi)電子爆發(fā)和汽車電子加速滲透，行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇。2022 年受歐洲地緣政治風(fēng)險升級、美國持續(xù)高通脹、全球疫情反復(fù)等外部因素影響，全球三大半導(dǎo)體市場需求持續(xù)低迷，2022H2 半導(dǎo)體銷售額增速逐季下滑。隨疫情放開全球經(jīng)濟(jì)回暖，5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)發(fā)展，2023 年有望迎來觸底反彈。據(jù)臺積電預(yù)測，2023H1全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水位將回落至健康水平，2023H2 市場有望實現(xiàn)復(fù)蘇。

下游廠商進(jìn)入庫存去化周期，封測行業(yè)訂單有所下滑。封測作為半導(dǎo)體加工的下游環(huán)節(jié)，受下游半導(dǎo)體市場及終端消費(fèi)市場需求波動影響，也存在較為明顯的周期特性。繁榮階段下游廠商提前備貨導(dǎo)致庫存高企，封測企業(yè)訂單量持續(xù)下滑，行業(yè)設(shè)備稼動率整體處于低位。市場景氣度下滑將驅(qū)動行業(yè)庫存加速出清，伴隨未來下游需求復(fù)蘇，供需結(jié)構(gòu)將逐步改善，封測環(huán)節(jié)有望充分受益。 封測板塊重點公司估值回落至歷史地位，或已充分消化行業(yè)下行預(yù)期。以A股上市公司長電科技、通富科技、晶方科技為例，三家公司當(dāng)前股價對應(yīng)PE 分別為14.9/40.0/35.3倍,歷史分位為 0.4%/1.4%/4.9%；當(dāng)前股價對應(yīng) PB 分別為2.06/2.63/3.41，歷史分位為15.3%/16.6%/11.8%，（數(shù)據(jù)再次核對）均處于歷史低位，接近2018~2019 年下行周期底部水平。隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇需求修復(fù)、行業(yè)景氣度好轉(zhuǎn)等，封測公司業(yè)務(wù)有望開啟新一輪成長。

1.3 下游新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，注入長期成長動力

未來新興下游應(yīng)用需求發(fā)展帶動封測技術(shù)升級及規(guī)模增長。在大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的加持下，全球電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入裂變式發(fā)展階段，5G 通訊終端、高性能計算(HPC)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用正在加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的變革與發(fā)展，對封測工藝及產(chǎn)品性能提出了更高的要求。隨著有更多功能、更高頻率、更低功耗芯片需求的下游產(chǎn)業(yè)回暖，封測行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。

高性能計算持續(xù)增長，人工智能融合助力發(fā)展。后疫情時代，遠(yuǎn)程工作和在線學(xué)習(xí)模式成為常態(tài)，全球網(wǎng)絡(luò)生成和通信的實時數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，對更高計算能力和更少延遲的需求大幅增加。更多的行業(yè)將需要芯片互聯(lián)架構(gòu)與高速網(wǎng)絡(luò)，通過高速處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜計算來解決性能密集型問題，HPC 市場將持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)TrendForce 預(yù)測，2021年-2027E全球 HPC 市場規(guī)模將從 368 億美元增長至 568 億美元，CAGR 為7.5%。同時，預(yù)計到2025年，將有超過 85%的企業(yè)采用云優(yōu)先原則，超過 95%的新數(shù)字工作負(fù)載將部署在云本地平臺上。據(jù) Wind 數(shù)據(jù)顯示，2021-2023E，全球云計算市場規(guī)模預(yù)計從4,126 億美元漲至5,918億美元，CAGR 為 19.76%。

存儲芯片應(yīng)用廣泛，市場規(guī)模持續(xù)增長。存儲芯片在全球集成電路市場銷售額中占比最高，2021 年占比為 30.9%。據(jù) WSTS 預(yù)測， 2023 年全球存儲芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,675億美元，2019-2023E CAGR 為 12.0%。目前，我國存儲器國產(chǎn)化率較低，急需發(fā)展自主可控的存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，存儲器國產(chǎn)化市場空間巨大。據(jù) WSTS 預(yù)測，2023 年國內(nèi)存儲芯片市場規(guī)模將達(dá)到 6,492 億元，2019-2023E CAGR 為 5.6%。

汽車電子化帶動功率 IC、控制芯片、傳感器和電源管理芯片的需求增長。純電動車電子器件成本占比高達(dá) 65%，遠(yuǎn)高于燃油車的 15%，受益于新能源汽車的蓬勃發(fā)展，預(yù)計汽車電子封裝市場規(guī)模 2024 年將達(dá)到 90 億美元，年復(fù)合增長率為10%。功率IC是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電力輸配、新能源及變頻家電等領(lǐng)域。據(jù) Omida 預(yù)測，隨著全球雙碳經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，將帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，預(yù)計 2022 年我國功率 IC 市場規(guī)模為 191 億美元，同比增長4.4%。

1.4 先進(jìn)封裝延續(xù)摩爾定律，龍頭廠商加快布局

封裝技術(shù)正不斷從傳統(tǒng)向先進(jìn)封裝演進(jìn)。全球集成電路封裝技術(shù)目前共經(jīng)歷五個發(fā)展階段。結(jié)合行業(yè)內(nèi)按照封裝工藝分類的慣例，封裝分為傳統(tǒng)封裝（第一階段和第二階段）及先進(jìn)封裝（第三至第五階段）。根據(jù)技術(shù)路徑與指標(biāo)差異，先進(jìn)封裝可細(xì)分為中端先進(jìn)封裝（第三階段中大部分）與高端先進(jìn)封裝（第三階段中少部分以及第四至第五階段）。傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的主要區(qū)別包括鍵合方式由傳統(tǒng)的引線鍵合發(fā)展為球狀凸點焊接，封裝元件概念演變?yōu)榉庋b系統(tǒng)，封裝對象由單芯片向多芯片發(fā)展，由平面封裝向立體封裝發(fā)展。

先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。2015 年后，集成電路制程發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，7nm、5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。隨著臺積電宣布2nm 制程工藝實現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進(jìn)一步突破難度較大，受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等影響改進(jìn)速度放緩。據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，28nm制程節(jié)點的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點的開發(fā)成本為1 億美元，7nm節(jié)點的開發(fā)成本需要 2.97 億美元，5nm 節(jié)點開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。

先進(jìn)封裝市場增長顯著，為全球封測市場貢獻(xiàn)主要增量。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020 年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模為 304 億美元，占比為45%；預(yù)計2026 年市場規(guī)模增至 475 億美元，占比達(dá) 50%，2020-2026E CAGR 約為 7.7%，優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場成長性。

半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本支出，強(qiáng)力布局先進(jìn)封裝。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2021 年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為 119 億美元，英特爾、臺積電、日月光、三星等分別投入35、30、20、15 億美元。未來，隨著 HPC、汽車電子、5G 等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求增加，將帶動先進(jìn)封測需求，提前布局廠商有望率先受益。

中國大陸封測市場目前主要以傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)為主，隨著國內(nèi)領(lǐng)先廠商不斷通過海內(nèi)外并購及研發(fā)投入，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)快速發(fā)展。經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場積累，內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品已由 DIP、SOP、SOT、QFP 等產(chǎn)品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技術(shù)更先進(jìn)的產(chǎn)品發(fā)展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和TSV 等技術(shù)上取得較為明顯的突破，產(chǎn)量與規(guī)模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術(shù)差距，極大地帶動我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展。據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測，2020 年中國大陸先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)到351.3億元，2025 年將增長至 1,136.6 億元，2020-2025ECAGR 為 26.47%。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，中國先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重有望進(jìn)一步提高，預(yù)計 2022 年將達(dá)到16.6%。

2 Chiplet 方興未艾，先進(jìn)封測持續(xù)創(chuàng)新

2.1 “架構(gòu)優(yōu)化+封裝升級”雙管齊下，Chiplet 方案優(yōu)勢凸顯

Chiplet 是依托高級封裝技術(shù)實現(xiàn)芯片性能提升、成本可控的高效架構(gòu)設(shè)計模式。目前主流系統(tǒng)級 SoC 方案是在單芯片（monolithic）方案集成具有特定功能的IP核，Chiplet方案在設(shè)計上延續(xù) SoC 的異構(gòu)集成概念，融合空間維度以合適的工藝節(jié)點將IP核切分為可模塊化組裝的小裸片（die），并通過先進(jìn)封裝技術(shù)（比如 3D 堆疊、扇形封裝、微間距焊線技術(shù)等）實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝。

Chiplet 方案可以自由選擇不同分區(qū)的工藝節(jié)點。主流SoC 單晶片系統(tǒng)中，不同功能和類型的電路單元只能采用同一種工藝節(jié)點，然而不同芯片的工藝需求不同，如邏輯芯片、模擬芯片、射頻芯片、存儲器等往往成熟制程節(jié)點是不同的，模擬芯片如果采用高級制程可能會導(dǎo)致漏電、噪聲等問題。Chiplet 模式下不同功能裸片，可自由選擇性價比更高的制程方案，并通過先進(jìn)封裝來進(jìn)行組裝，相比傳統(tǒng) SoC 方案更具靈活性。

Chiplet 設(shè)計有利于提高良品率，解決晶體管微縮工藝接近極限和制造費(fèi)用高企的問題。由于光掩模尺寸限制，傳統(tǒng)復(fù)雜 SoC 已接近硅單芯片的物理極限，同時先進(jìn)制程由缺陷密度帶來的良率損失會增加，從而導(dǎo)致 SoC 芯片流片費(fèi)用居高不下。根據(jù)WikiChip測算，缺陷密度一定時，小面積裸片良品率相對提升明顯，證明 Chiplet 方案將大裸片“切”成小裸片是提升單個晶圓良率的有效途徑。AMD 于 ISSCC 2020 重點展示的Gen2 EPYC處理器采用 Chiplet 方案，使用 14nm 成熟制程的 I/O 模塊節(jié)省固定成本，且相比SoC單芯片方案，內(nèi)核數(shù)越大，芯片復(fù)雜程度越高，Chiplet 方案成本優(yōu)勢越明顯。

相比傳統(tǒng) SoC 芯片，Chiplet 方案進(jìn)一步化繁就簡，強(qiáng)化IP 可復(fù)用性，有助于降低設(shè)計成本和產(chǎn)品開發(fā)周期。本質(zhì)來說，Chiplet 是一種硅片級別的IP 復(fù)用，IP 核小芯片化后等同于經(jīng)過設(shè)計和制程優(yōu)化后生產(chǎn)出的硬件化產(chǎn)品，避免 SoC 方案形成系統(tǒng)級芯片后的軟硬件協(xié)同驗證、后端設(shè)計、流片制造、封裝測試等必要流程，有效減少設(shè)計、驗證和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的開發(fā)風(fēng)險和成本。同時 Chiplet 模式下可對芯片的不同單元進(jìn)行選擇性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代產(chǎn)品，大幅縮短產(chǎn)品上市周期。Chiplet 方案在架構(gòu)設(shè)計和封裝技術(shù)環(huán)節(jié)上均已具備成熟的技術(shù)支撐，是在摩爾定律趨緩背景下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。1）AMD、Intel 相繼推出基于Chiplet 方案的第四代高性能服務(wù)器 CPU，代表主流廠商在大型系統(tǒng)級芯片的多層布局布線、裸片互聯(lián)結(jié)構(gòu)等復(fù)雜設(shè)計問題上實現(xiàn)突破。2）多芯片封裝解決方案發(fā)展始于1980s，近年SIP、EMIB、3D-IC、異質(zhì)集成等多芯片封裝技術(shù)的相繼突破，為 Chiplet 方案從技術(shù)構(gòu)想走入現(xiàn)實奠定基礎(chǔ)。

2.2 “HPC+IoT”解決方案，Chiplet 市場前景廣闊

Chiplet 方案在架構(gòu)設(shè)計上彈性高，有望成為 HPC 和IoT 領(lǐng)域的優(yōu)先解決方案。1）大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)加持下，高性能計算、機(jī)器學(xué)習(xí)、自動駕駛等新興應(yīng)用加速高算力異構(gòu)集成芯片需求增長。Chiplet 系統(tǒng)作為超級異構(gòu)系統(tǒng)，先進(jìn)的集成技術(shù)在3D空間的擴(kuò)展可以極大提高芯片規(guī)模，如新世代服務(wù)器 CPU 采用的高內(nèi)核數(shù)架構(gòu)，極大提升處理器極限性能。據(jù) Omdia 預(yù)計，2024 年計算領(lǐng)域?qū)⒊蔀?Chiplet 的主要應(yīng)用市場，收入占比達(dá)到92%。2）Chiplet 可提供一種 IoT 芯片的組裝化思路，在架構(gòu)設(shè)計中更合理權(quán)衡功能和工藝，定制化組合產(chǎn)品有望解決 IoT 行業(yè)終端應(yīng)用場景和技術(shù)需求碎片化的痛點。全球 Chiplet 市場增長勢頭強(qiáng)勁。根據(jù) Omdia 測算，全球基于Chiplet 方案的半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將從 2018 年 6.45 億美元攀升至 2024 年 58 億美元，CAGR 為44.20%。長期看，隨著各垂直領(lǐng)域智能化趨勢持續(xù)滲透，圖形處理、安全引擎、人工智能（AI）整合、低功耗物聯(lián)網(wǎng)控制器等各種異構(gòu)應(yīng)用處理器需求提升，2035 年全球市場規(guī)模將進(jìn)一步成長至570億美元，2018-2035 年 CAGR 為 30.16%。

2.3 Chiplet 催化先進(jìn)封裝升級，國內(nèi)廠商積極布局

目前支持 Chiplet 的先進(jìn)封裝方案按物理結(jié)構(gòu)和電氣連接方式主要可分為MCM（2D）、2.5D、3D 封裝等類型，其中 2.5D/3D 是當(dāng)前先進(jìn)封裝的布局主線。MCM（Multi ChipModule）是常見的 2D 集成應(yīng)用，是將多個裸芯片高密度水平安裝在同一多層基板上構(gòu)成一個完整的部件。3D 封裝則將各芯片進(jìn)行堆疊，在芯片制作電晶體(CMOS)結(jié)構(gòu)，直接在芯片上打孔和布線電氣連接上下層芯片，封裝密度可得到大幅提升，但是技術(shù)門檻較高。2.5D封裝則將多個芯片并列排在帶有垂直互連通孔（TSV）、高密度金屬布線（RDL）、微凸點（Bumps）的中介層上，實現(xiàn)裸片和基板之間的連接，相比 2D 封裝基于硅中介層的封裝技術(shù)提供更高的 I/O 密度和更低的傳輸延遲和功耗，同時優(yōu)化 3D 封裝芯片內(nèi)TSV 的高溫和鉆孔難度問題，具備較高性價比優(yōu)勢。

Chiplet 方案對封裝工藝提出更高要求，將持續(xù)推動先進(jìn)封裝技術(shù)整合。Chiplet 與SiP相似，都是進(jìn)行不同元件間的整合與封裝，而 Chiplet 的各裸芯片之間是彼此獨立的，整合層次更高。Chiplet 方案需要減少 die-to-die 互連時延同時保證信號傳輸質(zhì)量，要求實現(xiàn)更高的芯片布線密度，進(jìn)一步催化先進(jìn)封裝向高集成、高 I/O 密度的路線發(fā)展。目前主流集成電路封裝按內(nèi)部結(jié)構(gòu)分為倒裝封裝（Flip Chip）和晶圓級封裝（WLCSP），實現(xiàn)封裝互連密度提升主要有兩種路徑，即主流的倒裝封裝需要進(jìn)一步優(yōu)化鍵合與組裝工藝，縮小凸點間距；或者進(jìn)行多芯片系統(tǒng)級封裝時采用晶圓級 Fan-in 和 Fan-out 結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)不同工藝的融合創(chuàng)新。

國際 IDM、Fab、OSAT 巨頭持續(xù)加強(qiáng)相關(guān)研發(fā)投資力度與產(chǎn)能布建，推出融合多種先進(jìn)封裝技術(shù)的系統(tǒng)級方案。目前全球先進(jìn)封裝 Intel、TSMC、Samsung 等國際巨頭多家公司均創(chuàng)建起獨立的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，其中 Intel 和臺積電已突破超高布線密度的3D混合鍵合技術(shù)，在 Chiplet 先進(jìn)封裝市場處于領(lǐng)先地位。1）臺積電先進(jìn)封裝布局具有市場前瞻性，推出的 3D Fabric 平臺，搭載前端 3D Silicon Stacking（SoIC）和后端CoWoS 系列、InFO等先進(jìn)封裝技術(shù)，目前已形成相對成熟的各層級 2.5D/3D 封裝解決方案，以滿足高性能計算、移動運(yùn)算、汽車電子、消費(fèi)電子等多樣化市場需求。2）Intel 于2019 年推出的Co-EMIB方案，融合 2D EMIB 封裝和 Foveros 3D 封裝技術(shù)，利用高密度的互連技術(shù)，讓芯片在水平和垂直方向上同時獲得延展，實現(xiàn)高帶寬、低功耗和相當(dāng)有競爭力的I/O 密度。Intel 憑借混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding），芯片接口凸點密度未來有望縮減到10μm，凸點數(shù)量達(dá)到每平方毫米 10000 個。

目前國內(nèi)在先進(jìn)制程技術(shù)上與國際廠商仍存在明顯差距，Chiplet 方案為國內(nèi)芯片制造業(yè)提供彎道超車機(jī)會。國內(nèi)芯片廠商可以通過采用 Chiplet 方案來彌補(bǔ)國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)鏈落后的劣勢，一定程度上通過先進(jìn)封裝來提升芯片性能。國內(nèi)領(lǐng)先封測企業(yè)順應(yīng)趨勢，在支持 Chiplet 方案的先進(jìn)封裝布局已初顯成果。長電科技 2023 年 1 月宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線堆疊中介層涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。通富微電與AMD 密切合作，是AMD的重要封測代工廠，在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等方面均有布局和儲備，現(xiàn)已具備 7nm Chiplet 先進(jìn)封裝技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)能力。

Chiplet 方案的廣泛應(yīng)用將推動對芯片測試需求增長。相比SoC 封裝，Chiplet 架構(gòu)芯片的制作需要多個裸芯片，單個裸芯片的失效則會導(dǎo)致整個芯片的失效，這要求封測公司進(jìn)行更多數(shù)量的測試以減少失效芯片帶來的損失，芯片測試業(yè)務(wù)有望受益。

3 重點公司

3.1 長電科技：全球封測龍頭，先進(jìn)封裝促新成長

長電科技是全球第三、中國大陸第一 OSAT 廠商，2021 年全球市占率10.82%。公司提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)覆蓋高、中、低各種半導(dǎo)體封測類型，涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域。在韓國、新加坡、中國江陰、滁州、宿遷均設(shè)有分工明確、各具技術(shù)特色和競爭優(yōu)勢的全球運(yùn)營中心，客戶遍布世界主要地區(qū)，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠。通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，業(yè)務(wù)已涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分，2022H1 營收結(jié)構(gòu)中通訊、消費(fèi)、運(yùn)算、工業(yè)及醫(yī)療、汽車電子分別占比為36.7%、31.3%、18.4%、10.1%、3.6%。

專注創(chuàng)新求發(fā)展，加速落地先進(jìn)工藝研發(fā)，聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。在5G通信類、HPC、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等），并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。2023 年1 月，公司在其公眾號表示，XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。未來隨著先進(jìn)封裝需求上行及行業(yè)景氣度修復(fù)，疊加國內(nèi)安全自主可控需求趨強(qiáng)，公司憑借自身技術(shù)、產(chǎn)品、客戶、規(guī)?；葍?yōu)勢，有望充分受益。營收增長穩(wěn)定，盈利能力持續(xù)提升。2022Q1-Q3，公司營業(yè)收入為247.78 億元，同比增長 13.05%；歸母凈利潤為 24.52 億元，同比增長 15.92%。主要受益于公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合，聚焦高附加值應(yīng)用，積極布局包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域，持續(xù)提升市場競爭力。同時，采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運(yùn)輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續(xù)提升等。

期間費(fèi)用率整體呈優(yōu)化趨勢。2018-2022Q3，銷售費(fèi)用率從1.2%降至0.57%；管理費(fèi)用率從 4.66%降至 3.25%；財務(wù)費(fèi)用率從 4.74%降至-0.05%，主要系借款減少致利息費(fèi)用下降。2022Q3，研發(fā)費(fèi)用率為 3.96%，研發(fā)費(fèi)用為 9.8 億元，同比增長13.98%，主要系公司重視研發(fā)，持續(xù)加大對先進(jìn)技術(shù)的投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈，提升核心競爭力。

3.2 通富微電：全球先進(jìn)封測龍頭，Chiplet 開啟新增長曲線

通富微電是全球第五、中國大陸第二 OSAT 廠商，2021 年全球市占率5.08%。公司提供集成電路封裝測試一體化服務(wù)，采用全球先進(jìn)的設(shè)備和工藝，布局七大生產(chǎn)基地，員工總數(shù)近 2 萬人，生產(chǎn)總面積超過 100 萬平米。其中，通過收購AMD 蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，充分利用其 CPU、GPU 量產(chǎn)封測平臺，深度參與國產(chǎn)半導(dǎo)體高端芯片產(chǎn)業(yè)化過程；同時已成為 AMD 最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上。隨著在南通、合肥、蘇州、檳城、廈門等多地持續(xù)布局，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，有利于公司就近更好地服務(wù)于客戶，爭取更多地方資源。目前，公司已與 50%以上的世界前 20 強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司成功建立合作，主要客戶有 AMD、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、展銳、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、長江存儲、集創(chuàng)北方等。

全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測龍頭企業(yè)之一。封裝類型齊全，包含框架類封裝（SOT、SOP、QFN、DFN、LQFP、TO、IPM 等），基板類封裝（WBBGA、WBLGA、FCBGA、FCCSP、FCLGA 等）和圓片類封裝（Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、Cupillar bump、Solder bump、Gold bump 等），以及 COG、COF 和 SIP 等。產(chǎn)品種類豐富廣泛應(yīng)用于高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在高性能計算領(lǐng)域，建成國內(nèi)頂級 2.5D/3D 封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet 封測解決方案；在存儲器領(lǐng)域，多層堆 NAND Flash 及 LPDDR 封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，同時在國內(nèi)首家完成基于 TSV 技術(shù)的 3DS DRAM 封裝開發(fā)；在功率器件領(lǐng)域，實現(xiàn)miniDFN2*2 Clip產(chǎn)品以及Cu Wafer 工藝穩(wěn)定量產(chǎn)；在顯示驅(qū)動領(lǐng)域，國內(nèi)首個 AMOLED 驅(qū)動ICCOP封裝實現(xiàn)量產(chǎn)。

營收強(qiáng)勁增長，匯兌損失對盈利表現(xiàn)有所擾動。2022Q1-Q3，公司營業(yè)收入為153.19億元，同比增長 36.73%；歸母凈利潤為 4.77 億元，同比下降32.19%。營收增長主要受益于公司積極調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，加大市場調(diào)研與開拓力度，持續(xù)服務(wù)好大客戶。利潤下滑主要受財務(wù)及研發(fā)費(fèi)用增加所致。其中，匯率波動導(dǎo)致稅前匯兌損失3.62 億元，由此減少稅后歸母凈利潤 2.78 億元。如剔除該非經(jīng)營性因素的影響，歸母凈利潤為7.55 億元，同比增加7.4%。

期間費(fèi)用率整體呈優(yōu)化趨勢，22Q3 受匯兌損失影響財務(wù)費(fèi)用增幅明顯。2018-2021年，銷售費(fèi)用率從 0.74%降至 0.37%；管理費(fèi)用率從 4.27%降至3.02%；財務(wù)費(fèi)用率從1.58%波動至 1.63%，研發(fā)費(fèi)用率從 7.78%降至 6.72%。其中 2022Q3，財務(wù)費(fèi)用率為4.05%；研發(fā)費(fèi)用率為 6.38%，研發(fā)費(fèi)用為 9.77 億元，同比增長 24.18%，主要系公司重視研發(fā)，持續(xù)加大研發(fā)投入，引進(jìn)高層次研發(fā)人才，主攻技術(shù)含量高、市場需求大的新產(chǎn)品。

股權(quán)激勵健全激勵機(jī)制，利益共享共謀發(fā)展。2022 年3 月，公司發(fā)布股權(quán)激勵計劃，擬向公司董事、高級管理人員、核心技術(shù)人員、核心業(yè)務(wù)人員、對公司經(jīng)營業(yè)績和未來發(fā)展有直接影響的其他員工授予股票期權(quán)數(shù)量為 1,120 萬份，占公告日總股本的0.84%，人數(shù)不超過 870 人。本次激勵計劃，以 2020 年營業(yè)收入為業(yè)績基數(shù)，考核年度為2023-2024年。此舉將深化公司的激勵體系，充分調(diào)動員工的積極性和創(chuàng)造性，吸引和保留優(yōu)秀管理人才和核心技術(shù)及業(yè)務(wù)骨干，提高員工的凝聚力和競爭力。

3.3 偉測科技：第三方集成電路測試領(lǐng)軍企業(yè)，深度布局高端芯片測試

偉測科技是國內(nèi)排名前列的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，高端芯片測試國產(chǎn)化替代的重要供應(yīng)商。公司業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，測試的晶圓和成品芯片類型涵蓋 CPU、MCU 等多個芯片種類。工藝覆蓋6nm、7nm、14nm等先進(jìn)制程，晶圓尺寸上覆蓋 6、8、12 英寸等主流產(chǎn)品，在通訊、計算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域均有所應(yīng)用?？蛻艉w芯片設(shè)計公司、封測廠、晶圓廠、IDM，主要包括唯捷創(chuàng)芯、翱捷科技、安陸科技、晶晨股份、紫光晨視、兆易創(chuàng)新、中興微電子等，2019-2021年客戶數(shù)量由 106 家增長至 216 家。

高端芯片測試生產(chǎn)效率提高，技術(shù)瓶頸持續(xù)突破。布局未來發(fā)展，2021 年投資無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測試產(chǎn)能建設(shè)項目 48828 萬元和集成電路測試研發(fā)中心建設(shè)項目 7367 萬元，建設(shè)行業(yè)高端科技項目，重點突破 6-14nm 先進(jìn)制程芯片、復(fù)雜SoC等各類高端芯片測試的技術(shù)難點。

營業(yè)收入、歸母凈利潤持續(xù)增長?；谌斯ぶ悄?、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，2019-2021 年營業(yè)收入由0.78 億元增長至4.93億元，CAGR 為 90.90%；歸母凈利潤由 0.11 億元增長至 1.32 億元，CAGR 為128.90%。受疫情影響海外客戶訂單減少，業(yè)內(nèi)競爭加劇，2022Q3 營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為5.43億元、1.66億元，同比增速分為 59.20%、90.80%。

毛利率維持高位，持續(xù)加大研發(fā)投入。2019-2022Q3 毛利率持續(xù)保持在50%左右，盈利能力良好。期間費(fèi)用率整體呈優(yōu)化趨勢，2022Q1-Q3 研發(fā)費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、銷售費(fèi)用率、財務(wù)費(fèi)用率分別為 8.7%、5.0%、4.2%、2.2%。2022Q3 研發(fā)費(fèi)用0.47 億元，同比增長38.2%。加大研發(fā)資金投入，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)核心技術(shù)升級。

3.4 晶方科技：WLCSP 服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)，汽車CIS 助推新發(fā)展

晶方科技是中國大陸首家、全球第二大提供 WLCSP 量產(chǎn)服務(wù)的封測服務(wù)商。公司封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、MEMS、生物身份識別芯片等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等領(lǐng)域。掌握多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，包括 ThinPac、光學(xué)型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，以及應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸等封裝技術(shù)。掌握晶圓級芯片尺寸封裝規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)，布局未來發(fā)展。具備8 英寸、2 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，是全球相關(guān)服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。同時深化布局未來技術(shù)發(fā)展，優(yōu)化完善 8 寸、12 寸晶圓級 TSV 封裝工藝，針對產(chǎn)品需求，多管齊下有效提升生產(chǎn)規(guī)模。推進(jìn)車規(guī) STACK 封裝工藝的創(chuàng)新開發(fā)。加強(qiáng)FAN-OUT封裝技術(shù)的持續(xù)拓展開發(fā)。推進(jìn)系統(tǒng)模塊封裝、微型光學(xué)設(shè)計與器件制造技術(shù)能力的開發(fā)布局和協(xié)同整合。

完善激勵機(jī)制，積極調(diào)動員工生產(chǎn)力。2021 年 4 月公司發(fā)布股權(quán)激勵計劃，預(yù)計授予股票數(shù)量達(dá) 72 萬股，占公告日總股本的 0.27%。本次激勵計劃，以凈利潤為考核指標(biāo)、2020年為基準(zhǔn)。發(fā)布股權(quán)激勵計劃，積極調(diào)動員工生產(chǎn)效率，健全完善激勵機(jī)制，強(qiáng)化可持續(xù)發(fā)展能力，滿足核心人才隊伍和公司整體事業(yè)的共同進(jìn)步需求。

受消費(fèi)電子市場景氣度下行影響，營業(yè)收入、歸母凈利潤增長有所擾動。2022Q3營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為 8.76 億元、2.21 億元。2019-2021 年營業(yè)收入由5.60億元增長至14.11 億元，歸母凈利潤由 1.08 億元漲至 5.76 億元，主要受益于傳感器產(chǎn)品應(yīng)用增多，公司所專注的傳感器細(xì)分市場規(guī)模擴(kuò)大，業(yè)務(wù)規(guī)模與營業(yè)能力持續(xù)增長。

毛利率增長趨勢放緩，研發(fā)費(fèi)用保持增長態(tài)勢。2019-2021 年毛利率由39.0%漲至52.3%，基于公司掌握的先進(jìn)封裝相比傳統(tǒng)封裝，門檻較高，避免同質(zhì)化嚴(yán)重。2019-2022Q3財務(wù)費(fèi)用率均為負(fù)值，主要系借款減少致利息費(fèi)用下降。2019-2021 年研發(fā)費(fèi)用由1.23億元增長至1.80 億元。為了應(yīng)對手機(jī)等消費(fèi)類電子行業(yè)的景氣度下降，公司加大研發(fā)投資力度，以期改進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，優(yōu)化工藝，轉(zhuǎn)變盈利結(jié)構(gòu)。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】?！告溄印?/strong>