智通財經(jīng)APP獲悉，海通證券發(fā)布研究報告稱，費城半導體指數(shù)對國內(nèi)半導體行業(yè)投資往往具備前瞻指引意義，費半指數(shù)收盤價自22M10起逐步走高，估值修復體現(xiàn)市場對于半導體行業(yè)景氣度復蘇的良好預期。當前時點，國內(nèi)消費需求尚未出現(xiàn)明顯好轉跡象，但該行認為23H2半導體行業(yè)景氣度有望伴隨后續(xù)需求修復逐漸提升，而庫存增速的邊際下行亦為國內(nèi)優(yōu)質IC設計企業(yè)趨勢向好的樂觀信號。

海通證券主要觀點如下：

半導體行業(yè)底部輪廓逐漸顯現(xiàn)，23H2行業(yè)景氣度有望逐漸提升。

2022年，半導體行業(yè)進入下行周期，在過去幾個季度加速消費及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能擴充到達一定程度后，行業(yè)供需逐漸平衡，部分環(huán)節(jié)步入去庫階段。2022年11月，全球半導體銷售額同比-9.2%，半導體行業(yè)仍處于下行通道，但該行認為消費需求有望回暖，行業(yè)下行逐漸筑底，景氣度修復可期，23H2行業(yè)景氣度有望伴隨需求修復逐漸提升。當前時點，半導體行業(yè)需求仍然呈現(xiàn)景氣度結構分化現(xiàn)象，消費類需求持續(xù)疲軟下智能手機出貨量下滑。目前部分廠商庫存增速已見頂部，業(yè)績持續(xù)承壓，伴隨全球疫情逐步穩(wěn)定、經(jīng)濟壓力上行見頂?shù)龋?3H2或將迎來消費端觸底反彈機會。

費城半導體指數(shù)變化通常提前于新一輪半導體周期來臨，半導體存貨率指數(shù)變化具有前瞻意義，半導體指數(shù)由存貨率指數(shù)增速見頂驅動，或將迎來反彈拐點。

目前，存貨周期體現(xiàn)為：需求復蘇尚未有明顯跡象，但庫存增速邊際下行，已邁入主動去庫存階段。日本集成電路生產(chǎn)者存貨率指標同比增速自2022年5月開始逐步下行，12月同比+51.14%。庫存增速見頂為行業(yè)景氣度見底創(chuàng)造了良好預期，疊加疫情穩(wěn)定等樂觀信號，該行認為指數(shù)將實現(xiàn)震蕩筑底中逐步上行。

國內(nèi)優(yōu)質IC設計企業(yè)投資機遇顯現(xiàn)。

費半指數(shù)收盤價自2022年10月開始逐步走高，截止2022年2月3日漲幅達38.08%，指數(shù)變化提前于新一輪半導體周期來臨，從22M10起的指數(shù)估值修復體現(xiàn)了市場對于半導體行業(yè)景氣度復蘇的良好預期。國內(nèi)方面，2022年10月至今，半導體(申萬)/數(shù)字芯片設計(申萬)/模擬芯片設計(申萬)相對上證指數(shù)超額收益率分別為9.25%/8.58%/26.11%。從市盈率TTM角度來看，截止目前，23Q1 數(shù)字IC設計行業(yè)估值未有明顯改善，數(shù)字/模擬芯片設計PE分別位于近三年的8.44%/39.02%分位，IC設計行業(yè)距離近三年PE中位數(shù)仍有較大距離，全年估值修復空間可期，該行認為，在22Q3-Q4庫存增速邊際下行疊加22年度計提資產(chǎn)減值后，IC設計企業(yè)底部輪廓逐漸呈現(xiàn)，預計23M3-4為判斷IC設計投資機遇的重要時間點。

風險提示：終端需求回暖不及預期，半導體國產(chǎn)替代進程不及預期。