比起“大牌云集”的IC設(shè)計廠，半導(dǎo)體設(shè)備顯得尤為低調(diào)。不過近兩年，由于美國層層加碼的制裁以及近期美日荷聯(lián)手加強對華出口半導(dǎo)體設(shè)備的管制，光刻機成為了行業(yè)內(nèi)外的熱點話題，與此同時，半導(dǎo)體設(shè)備也有了更強的存在感。

在步步緊逼的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率也并不樂觀。德邦證券指出，2022年，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率為35%，相比2021年雖有提升但仍有較大的替代空間。此外，除了眾所周知的光刻機，薄膜沉積、刻蝕、量測、離子注入等設(shè)備都是我們還未啃下的“硬骨頭”。

半導(dǎo)體設(shè)備市場正逐漸成為半導(dǎo)體話題的中心，但是想要深入了解這個曾經(jīng)的“小透明”卻并不容易。

在集成電路制造封測領(lǐng)域扎根了20余年的芯智造創(chuàng)始人關(guān)牮，日前在芯智庫年度大會的“芯智造——半導(dǎo)體設(shè)備材料”分論壇上，分享了自己關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備市場的精彩觀點。通過此次分享，你可以了解到：

1、半導(dǎo)體設(shè)備市場的基本情況與發(fā)展特點

2、是什么驅(qū)動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的發(fā)展

3、前道以及封裝測試設(shè)備的具體表現(xiàn)

以下是關(guān)牮分享的部分內(nèi)容：

01

半導(dǎo)體器件市場：

穩(wěn)定增長、周期性波動

這是SIA公布的每個月全球半導(dǎo)體器件的市場，它呈現(xiàn)兩個特征：

1、穩(wěn)定增長。圖中加粗的虛線表示期望值，基本上圍繞著期望值上下波動，每年增長5.6%-5.8%，非常穩(wěn)定。

2、 周期性波動。數(shù)值的偏離在1-2個σ的閾值范圍內(nèi)，偏離到一定程度之后必然會期望值回歸。把握好波動周期，有利于進行產(chǎn)業(yè)布局，投資以及交易等等。

02

芯片賣得好，設(shè)備賣得好

反之亦然

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模走勢與上圖半導(dǎo)體器件銷售額走勢相似

這是SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場現(xiàn)狀和特點。起伏的趨勢和半導(dǎo)體器件市場非常相似，簡單來說，芯片賣得好，設(shè)備就賣得好，芯片賣得不好，設(shè)備也賣得不好。但是，它的波動幅度要遠遠大于器件。

此外，從2018年開始，由于政治方面的原因，中國開始發(fā)力制造業(yè)。目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場被四等分，中國大陸，中國臺灣，韓國，還有世界其他所有地區(qū)，基本各占四分之一。

03

做半導(dǎo)體設(shè)備

賺時賺死，賠時賠死

如果將半導(dǎo)體器件市場的年化增長率，同比增長率，大硅片的出貨面積的變化，還有半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的變化一起進行對比?？梢园l(fā)現(xiàn)，波動最大的是半導(dǎo)體設(shè)備，然后是器件，再是硅晶圓。

半導(dǎo)體設(shè)備年增長最快與下降最快之間的變化幅度達到了近90%。換句話說，做半導(dǎo)體設(shè)備，賺的時候賺死，賠的時候賠死。

04

產(chǎn)能+技術(shù)

共同驅(qū)動設(shè)備市場

1、產(chǎn)能驅(qū)動

半導(dǎo)體設(shè)備的下游市場驅(qū)動來源于兩種。第一種是產(chǎn)能驅(qū)動，市場需要更多的芯片，晶圓廠則要擴張更多的產(chǎn)能，自然而然就要買新設(shè)備，這個就是最基本的驅(qū)動力，產(chǎn)能驅(qū)動。

上圖顯示的是，下游存儲器和非存儲器經(jīng)過計算以后的圖片。這些芯片在不斷地增長，意味著需要更多的產(chǎn)能，變化過程中有明顯的起伏，這些起伏也給設(shè)備市場帶來了同樣形狀的起伏。

2、技術(shù)驅(qū)動

半導(dǎo)體設(shè)備市場地另一個來源是技術(shù)驅(qū)動。眾所周知的摩爾定律意味著工藝的革新，這也代表著需要引用新工藝，新材料，同樣也需要大量的新設(shè)備。

以最典型的光刻機為例。老的設(shè)備滿足不了新的技術(shù)，新的工藝必須要用新的設(shè)備。這樣也導(dǎo)致了隨著技術(shù)的發(fā)展，會有新的設(shè)備被賣掉。

更重要的是，從28納米開始，多重拋光被大規(guī)模采用，也就是說要多次使用光刻機設(shè)備，因此相應(yīng)的清洗和檢測的步驟也增加了，導(dǎo)致整個工藝流程都增加了。原來做一片需要幾百道工藝，之后就需要兩千多道工藝。做同樣單位數(shù)量的晶圓需要更多的設(shè)備，也導(dǎo)致技術(shù)的發(fā)展需要更多的設(shè)備。

如上圖所示，如果按照傳統(tǒng)產(chǎn)能增長驅(qū)動的話，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售市場，應(yīng)該以這條藍線的方式進行增長，而先進技術(shù)產(chǎn)生的額外設(shè)備的需求，帶動了額外的增長?？梢钥吹?，2016年FinFET工藝成熟了以后，增長速度明顯增加。當(dāng)中有幾個波動，是額外產(chǎn)能驅(qū)動，導(dǎo)致了兩次存儲器驅(qū)動和最近的非存儲器的驅(qū)動。

以產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)來劃分，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩個大類，其中后道工藝設(shè)備還可以細分為封裝設(shè)備和測試設(shè)備。前道設(shè)備占據(jù)了整個市場的80%-85%。在分享了半導(dǎo)體設(shè)備市場的大致情況之后，關(guān)牮對前道及封裝測試設(shè)備做了具體分析。

05

前道設(shè)備：

市場份額的王者

將前道和封裝分開以后，前道所占的市場份額是最大的。前五名占了所有設(shè)備商的60%比重，而且他們的增長幾乎和整體的增長是一致的。可以說半導(dǎo)體市場，先進工藝領(lǐng)域被這五家壟斷了，未來整體的市場發(fā)展主要紅利也將被這五家瓜分。

06

封裝設(shè)備：

進入下滑周期

如圖所示，封裝廠的周期已經(jīng)過去，從2021年達到了高峰以后，迅速進入下降通道。封裝廠周期的變化和前道制造廠周期變化存在明顯的差異，雖然都是半導(dǎo)體設(shè)備，但是周期不一樣。

07

測試設(shè)備：

外界紛擾與我無關(guān)

測試設(shè)備是獨立的，它的變化波動非常小，因為它和制造工藝相關(guān)性沒有那么強，而且在前道和后道各有一次測試，所以它的出貨量起伏相對較小。

增長相對緩和，但是很穩(wěn)定，沒有明顯的波動。雖然圖中只列舉了兩家公司，但是這兩家公司可以占到全球份額的70%到80%，基本上可以反應(yīng)整個測試設(shè)備市場。不過，最近測試設(shè)備的增長也進入了瓶頸期。