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開年以來悄然上漲13%,美股半導(dǎo)體已度過最悲觀時刻?機構(gòu)觀點怎么看?

作者:金融界 來源: 頭條號 41602/14

過去一年,在美聯(lián)儲大力加息抗擊通脹,以及芯片庫存周期攀升下,$費城半導(dǎo)體指數(shù)(.SOX.US)$可以說是最慘指數(shù)之一,全年下跌超35%。不過,好在通脹數(shù)據(jù)逐漸轉(zhuǎn)好,美聯(lián)儲也從此前4次加息75基點的情況下,回落至12月的50基點,而本次2月F

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過去一年,在美聯(lián)儲大力加息抗擊通脹,以及芯片庫存周期攀升下,$費城半導(dǎo)體指數(shù)(.SOX.US)$可以說是最慘指數(shù)之一,全年下跌超35%。

不過,好在通脹數(shù)據(jù)逐漸轉(zhuǎn)好,美聯(lián)儲也從此前4次加息75基點的情況下,回落至12月的50基點,而本次2月FOMC會議,美聯(lián)儲“喉舌”Nick已經(jīng)提前透露將會加息25基點。

市場認為激進加息政策將“暫告一段落”,市場風(fēng)險偏好正在逐漸修復(fù)。今年以來,費城半導(dǎo)體指數(shù)已累計漲超13%。

成分股內(nèi),$英偉達(NVDA.US)$漲超30%,巴菲特新晉“愛股”$臺積電(TSM.US)$漲超25%,陷入庫存高企困境的$美光科技(MU.US)$也實現(xiàn)漲超20%。市場的聰明資金似乎已“率先一步”。

中信證券此前曾指出,放眼整個半導(dǎo)體板塊,本輪美股半導(dǎo)體周期庫存基本筑頂,股價亦有望從底部開始回升。

對于半導(dǎo)體而言,市場對美國的限制感到擔(dān)憂,并正在等待周期性觸底。該行認為,功率半導(dǎo)體/碳化硅是今年的主要主題之一,可關(guān)注盈利能力較強的的軟件企業(yè)。

結(jié)合臺積電、$高通(QCOM.US)$、$英特爾(INTC.US)$聯(lián)發(fā)科等企業(yè)表述,2022年Q3大概率是本輪半導(dǎo)體周期的庫存高點,板塊有望經(jīng)歷2022年Q4、2023年Q1兩個季度的庫存去化之后,在2023年Q2左右恢復(fù)到正常庫存水平。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游

從產(chǎn)業(yè)鏈的上下游來看,最悲觀的時候也或許正在褪去,過去一年,基于主要的芯片制造強國都陸續(xù)推出鼓勵的“半導(dǎo)體投資”政策,行業(yè)業(yè)績正在樂觀轉(zhuǎn)向。

歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商$阿斯麥(ASML.US)$表示,由于對先進芯片制造設(shè)備的需求強勁,公司第一季度銷售可能會超過分析師的預(yù)期。

ASML在截止12月31日的季度業(yè)績公告中表示,預(yù)計一季度銷售額為61億歐元至65億歐元(折合67億美元至71億美元)。機構(gòu)調(diào)查分析師的預(yù)測結(jié)果為60.7億歐元。

公司首席執(zhí)行官Peter Wennink在聲明中指出,我們的客戶表示,他們預(yù)計市場將在下半年反彈。考慮到我們的訂單交付周期和光刻投資的戰(zhàn)略性質(zhì),對我們系統(tǒng)的需求仍然強勁。公司預(yù)計2023年銷售額將增長超過25%,毛利率將比前一年有所改善。

此前$臺積電(TSM.US)$公布的財報中,該公司高管雖表示對芯片危機持續(xù)的擔(dān)憂,但是他們預(yù)計今年營收將出現(xiàn)小幅增長,下半年將開始復(fù)蘇。而市場此前一直在為經(jīng)濟前景疲軟做準備。

此外,與大多數(shù)同行相比,臺積電擁有更好的技術(shù)和規(guī)模來應(yīng)對經(jīng)濟放緩。因此,高管們重申了該公司增加下一代2納米芯片的計劃,以滿足對更強大、更節(jié)能的硅的需求。據(jù)悉,臺積電從上個月開始批量生產(chǎn)先進的3nm芯片。這對于晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域需求具有一定的提振作用。

瑞穗分析師Vijay Rakesh也表示,對于晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域,分析師看好$應(yīng)用材料(AMAT.US)$和$拉姆研究(LRCX.US)$等公司。分析師表示,預(yù)計它們的支出將同比下降20%,但強勁的庫存應(yīng)該會提振行業(yè)銷售(尤其是上述公司的庫存)。

此外,另一個利好因素可能來自臺積電近期宣布的支出計劃,該公司宣布2023年的支出將在320億-360億美元之間。展望未來,該公司2024年的支出應(yīng)該會恢復(fù)增長,預(yù)計增幅為7%。

另一方面,在當(dāng)前仍然需求旺盛的汽車芯片行業(yè),結(jié)合特斯拉大力降價促銷量的背景下,近日$英飛凌科技(ADR)(IFNNY.US)$CEO、Arm汽車部門相關(guān)負責(zé)人以及供應(yīng)鏈相關(guān)人士均表示,由于現(xiàn)代汽車需要更多芯片,汽車芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至2023年。

在傳統(tǒng)燃油車中,單車所需的芯片數(shù)量為300~500顆,而在電動智能化時代則超過1000顆,高等級自動駕駛汽車會超過3000顆。到2030年,中國汽車芯片行業(yè)的規(guī)模約為300億美元,需求量約為1000億~1200億顆/年,對汽車芯片的需求量越來越大、缺口也越來越大。

結(jié)合美國芯片供應(yīng)商Sourcengine調(diào)查,截至2022年11月,功率半導(dǎo)體的交貨時間已從5月底的31~51周延長至39~64周。業(yè)界部分人士稱,用來控制電流的功率半導(dǎo)體以及管理電源供應(yīng)的模擬IC,2023年都將維持短缺。

整體來看,對于半導(dǎo)體行業(yè),分析師們還是精選行業(yè)內(nèi)的細分賽道,多數(shù)機構(gòu)也認為,芯片需求有望逐漸走出底部迎來復(fù)蘇。

本文源自金融界

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