失效分析 趙工 半導(dǎo)體工程師 2023-02-13 10:29 發(fā)表于北京

2月9日，第十一屆銀華基金資產(chǎn)管理論壇隆重舉行，主題：聚焦高質(zhì)量發(fā)展 開啟中國式現(xiàn)代化。易卜半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO李維平出席會議并發(fā)表“國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展趨勢”主題演講。

李維平表示，未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有八大趨勢。首先，疫情基本過去了，國際政治因素在影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，總體來看，供應(yīng)鏈的中斷風(fēng)險已經(jīng)減少，整個產(chǎn)業(yè)的運行會比較平穩(wěn)。第二，現(xiàn)在應(yīng)用市場在多元化、分散化，將會有很多新的產(chǎn)品推出來，刺激需求，滿足電子產(chǎn)品的需求。第三，我們從新聞中也看到，各個國家、各個地區(qū)都在推出自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，都在扶持本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所以我們說區(qū)域化和本土化也是一個很大的趨勢，過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎在所有產(chǎn)業(yè)里面是全球化程度最高的，全球分工最細(xì)致、最精密的一個產(chǎn)業(yè)，接下來看起來正在逆轉(zhuǎn)一個趨勢。第四，美國和中國之間的高科技戰(zhàn)將延續(xù)，至少從美國方面看，脫鉤的意愿還是非常明顯的。第五，產(chǎn)業(yè)本身的競爭格局，存儲行業(yè)已經(jīng)變成高度集中的產(chǎn)品類型，基本上在全球4到5家里面瓜分，它們之間的競爭會加劇。第六，更多產(chǎn)品公司會采用Arm或者RISC-V的芯片架構(gòu)，整個看起來，X86架構(gòu)的市場占有率會逐漸下降，Arm最早是用在手機、平板，后來是電腦，再接下來現(xiàn)在開始進入服務(wù)器。第七，摩爾定律的延續(xù)越來越有難度，單單靠EUV光刻機來解決技術(shù)問題看來是不夠的，還有很多新的材料、新的器件的結(jié)構(gòu)正在大舉的研發(fā)投入。第八，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵是人才，全球看來，人才缺口還是一個很大的制約因素。

這是一家機構(gòu)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測，在這個基礎(chǔ)上，我個人也斗膽做了一些對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的預(yù)測。同樣的話題，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從國際層面看正在被政治化，西方對中國的打壓力度不會減少，在這種情況下，中國的高端芯片還有先進制成都會受到嚴(yán)重約束，現(xiàn)在14納米以下的技術(shù)對中國的設(shè)計公司，對芯片制造行業(yè)，都列入了管制范圍。另外，大家現(xiàn)在可能感受到了，但是不知道有多少思考、有多少總結(jié)，國際上，西方對我們中國產(chǎn)業(yè)的一些約束和制裁，造成了很大直接的沖擊，比如說華為這樣的公司，但是還有些次生災(zāi)害，這些需要一點時間，真正讓我們的產(chǎn)業(yè)感受到。

但是這些都是外部因素，這些約束和打壓也給我們國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)帶來了非常多的機會，這里一些核心的技術(shù)、設(shè)備和材料的國產(chǎn)化正在加速，很多“卡脖子”技術(shù)要得到解決。另外，我們國內(nèi)的人才短缺比國際上還要嚴(yán)重，這是我們最關(guān)鍵的制約因素，對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和技術(shù)進步。最后，我們國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重整和自主會是一個長期的工作。

講到前景和光明，重點看幾個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的亮點，這些亮點不但是國內(nèi)的，其實也是國際的，有些新的技術(shù)發(fā)展非?？欤卜浅Ｓ袘?yīng)用前景。

首先，看一下化合物半導(dǎo)體，或者國內(nèi)說的第三代半導(dǎo)體，其中有一大類叫氮化鎵，氮化鎵的主要應(yīng)用是射頻和功率兩方面。這里講的是全球市場，但是國內(nèi)的市場更大。射頻氮化鎵在軍事應(yīng)用上比較占主流，同時它在移動通信地面站上的應(yīng)用也是非常重要的。年化成長率在全球看起來，從2018年到2024年有21%的成長率。我們剛才提到，未來九年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平均成長率大概是7%左右，所以這個是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出產(chǎn)業(yè)平均增長率的3倍。功率氮化鎵年化成長率就更高了，有60%，從2021年到2027年，它的應(yīng)用市場包括消費電子、通訊市場、汽車市場等等，應(yīng)用面也是非常廣。我們看一下功率氮化鎵的全球供應(yīng)鏈，還是非常多的，標(biāo)黃的部分是我們國內(nèi)的一些廠商，大致看一下這張圖，從全產(chǎn)業(yè)鏈來看，每一段還是有不少國內(nèi)廠商在參與。全球來看，一些氮化鎵芯片的主要廠商還是以國外廠家為主，包括日本的松下、東芝，美國的德州儀器，還有歐洲的NXP和英飛凌這些公司為主，它們的規(guī)模和歷史都比我們有很大的優(yōu)勢，但是落后也給了我們很大的機會，這個市場本身也在快速成長中。

另外一個大的半導(dǎo)體就是碳化硅，它的全球市場從2021年到2027年的年化成長率是34%，也是非常快速的成長市場，比我們行業(yè)平均的7%高出來很多。它的應(yīng)用看起來主要是在汽車方面，主要是電動汽車。國際上的主要供應(yīng)商還是歐、美、日為主，國內(nèi)碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈上也有不少，都在做很多布局和投入。同樣的情況，在全球來看，中國的一些廠家規(guī)模還是相對很小。

再就是自動駕駛行業(yè)的芯片市場，從2021到2027年成長率在20%，包括車載計算、車載娛樂和信息方面。國內(nèi)來看，我們的年化增長率更加高一點，預(yù)測從2016年到2023年是31%。

換一個話題，高性能計算和AR芯片，這是從2019到2024年的一個預(yù)測，雖然高性能計算的服務(wù)器市場年化平均成長率并不高，大概只有6.9%，但是如果看人工智能方面的高性能計算，它的成長率就明顯高出整個服務(wù)器市場，達(dá)到32.9%，這里面有很多芯片的機會。

最后看一下封測市場，因為我本人是封測細(xì)分領(lǐng)域出身，一直在這個行業(yè)里面。全球封測細(xì)分市場的成長率從2021到2028年，現(xiàn)在預(yù)測只有4.7%，它是低于全球半導(dǎo)體市場的，所以一般來說大家都認(rèn)為封測市場是一個成熟產(chǎn)業(yè)，而且中國在封測市場的全球份額，還有整個的技術(shù)水平，一般認(rèn)為還是不錯的。但是我們仔細(xì)看一下里面細(xì)分的先進封測市場，從2021到2027年的預(yù)測，每年成長率有10%，不但遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于整個的封測產(chǎn)業(yè)，也同時高于整個半導(dǎo)體的平均成長率，里面再細(xì)分的封測技術(shù)，它的成長率就更高了，比如說這里最后一個埋入式芯片的成長率就有24%。

所以半導(dǎo)體市場在國際大環(huán)境下，在目前的產(chǎn)業(yè)狀況下，有很多事情需要做，也可以做，有很多機會，但是要仔細(xì)發(fā)掘。

來源：旺材芯片

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