（觀察者網(wǎng)訊）綜合日本共同社、時事通信社2月5日報道，日本政府計劃配合美國打壓中國的政策，對華實施半導體出口管制。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將在近期公布《外匯及外國貿易法》修正案，并征求日本企業(yè)的意見，預計管制措施可能最快在今年春季生效。

日本時事通信社報道截圖

報道援引多名知情人士的消息稱，美國、日本和荷蘭政府高級官員1月27日在美國首都華盛頓舉行會談，日本和荷蘭同意配合拜登政府在去年10月出臺的對華半導體出口管制措施，并敲定了具體的實施方針。

但考慮到在中國市場活動的本國企業(yè)將遭受管制措施沖擊，日本和荷蘭采取的政策各有不同。一名消息人士告訴時事通信社，日本政府打算在擴大已有半導體限制的同時，對目標項目進行“慎重的評估”后，再修訂《外匯及外國貿易法》的相關條例。

共同社則宣稱，美國的主要管制對象是制程14納米以下的半導體尖端技術，日本設想的管制對象也是類似的產(chǎn)品。預計日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將在近期公布修正案，并向企業(yè)公開征集意見。管制措施最快可能會在今年春季生效。

日本政府這一動向，可能迫使日本企業(yè)重新審視其海外戰(zhàn)略。半導體測試設備主要供應商愛德萬公司的高管表示，他們將觀察相關舉措并作出應對。半導體設備巨頭東京電子公司則拒絕發(fā)表評論，該公司近三成的銷售額都來自中國市場。

今年1月13日，美國總統(tǒng)拜登會見到訪的日本首相岸田文雄 圖自澎湃影像

去年10月7日，美國商務部出臺一系列對中國半導體產(chǎn)業(yè)的制裁措施，并持續(xù)向荷蘭、日本等盟國施加壓力。今年1月27日，美國、日本和荷蘭官員又在華盛頓舉行會議，討論擴大對華出口管制措施。

彭博社、《華爾街日報》等多家美國媒體援引政府知情人士的消息稱，美國已經(jīng)說服日本和荷蘭同意限制向中國出口某些半導體制造設備，并在會上就此事達成一項協(xié)議，把美國的出口管制措施擴大到阿斯麥（ASML）、尼康、東京電子等荷蘭和日本公司。

對于這一行為，中國外交部發(fā)言人毛寧在1月30日的例行記者會上表示，美國為了維護自己的霸權私利，濫用出口管制，脅迫誘拉一些國家組建遏制中國的小圈子，將科技經(jīng)貿問題政治化、武器化，嚴重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿秩序，中方對此堅決反對。

毛寧強調，這種做法損人不利己，破壞全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，國際上不乏擔憂之聲。許多企業(yè)界人士都表示，濫用出口管制將造成混亂，影響效率和創(chuàng)新。企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。中方將密切關注有關動向，堅決維護自身正當利益。有關方面應從自身長遠利益和國際社會共同利益出發(fā)審慎行事。

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