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來源：券商中國

繼諾安成長舉牌卓勝微后，僅過了3個月，市場再現(xiàn)公募增持半導體。

根據(jù)華夏基金12月16日公告，華夏上證科創(chuàng)板50成份ETF增持中芯國際境內(nèi)股票267.64萬股，增持后持股比例從4.94%提升至5.07%，占中芯國際總股本比例由1.22%提升至1.25%。

實際上，大舉布局半導體龍頭，似乎成了今年年末各家公募“不謀而合”的行為。除華夏外，南方、博時、興證全球、交銀施羅德、睿遠、諾安、財通、諾德、大成、金鷹等逾10家公募，成為了三安光電、TCL科技等龍頭股的定增大戶。

公募趕在年底卡位追逐半導體，與半導體的庫存周期有密切聯(lián)系，這在公募的最新預判中展現(xiàn)得淋漓盡致：全球半導體周期可能在明年中期見底，但A股的半導體周期在明年一季度就有望見底，并且目前已有見底跡象！此前，半導體指數(shù)估值最高的時候大概有150倍，現(xiàn)在大概只有30-40倍。

“增持+定增”前后夾攻

根據(jù)華夏基金12月16日公告，華夏上證科創(chuàng)板50成份ETF在12月14日通過交易所增持中芯國際境內(nèi)股票267.64萬股，增持比例為0.14%。此次增持后，該基金持有中芯國際境內(nèi)股票9927.93萬股，占中芯國際境內(nèi)總股本比例從4.94%提升至5.07%，占中芯國際總股本比例由1.22%提升至1.25%。華夏基金表示，中芯國際是華夏上證科創(chuàng)板50成份ETF的標的指數(shù)成份股，持股變動系根據(jù)基金投資策略進行投資。

根據(jù)中芯國際三季報，華夏上證科創(chuàng)板50成份ETF為第三大流通股東。此外，銀河創(chuàng)新成長混合與華夏國證半導體芯片ETF分別持有3050萬股和2865.80萬股，分別位列第五和第六大流通股東。

公募基金增持半導體上市公司并非只此一例。早在今年9月，重倉半導體的人氣基金諾安成長混合通過集中競價交易增持卓勝微51.95萬股，增持后持股比例達到5.0065%，成為單只基金舉牌上市公司的罕見案例。

與增持相比，參與定增是公募基金追逐半導體龍頭更為常見的方式。

根據(jù)12月15日晚間TCL科技披露的定增獲配結(jié)果，19家獲配機構(gòu)中公募占去7位。其中諾德基金獲配2.62億股，成本為8.95億元；財通基金、南方基金、大成基金獲配數(shù)量均在1億股以上。此外參與定增的還有金鷹基金、交銀施羅德基金和睿遠基金。TCL科技稱，此次定增資金將用于“第 8.6 代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線項目”以及補充流動資金。

依然以12月為例，半導體龍頭三安光電的定增，也迎來了興證全球基金、睿遠基金、諾安基金、博時基金等6家公募爭奪。根據(jù)三安光電近期公告，該公司于2021年9月啟動的定增歷時一年多后終于落地。最終確定的15家配售對象中有興證全球基金、諾德基金、財通基金、睿遠基金、諾安基金、博時基金6家公募基金參與認購，認購數(shù)量分別為9200萬股、5174.19萬股、2954.84萬股、2838.71萬股、1483.87萬股、1483.87萬股，認購金額分別為14.26億元、8.02億元、4.58億元、4.40億元、2.30億元、2.30億元，合計35.86億元，79億元總定增金額中占比超45%。

截至三季度末，傅鵬博管理的睿遠成長價值、蔡嵩松的諾安成長、謝治宇管理的興全合潤和興全合宜分別位列三安光電第四、第六、第七、第十大流通股。

周期見底跡象已出現(xiàn)

公募選擇在年底大舉追逐半導體，不僅與半導體庫存周期有關(guān)，更與該賽道的“厚雪長坡”屬性有關(guān)。該板塊當前雖處低谷，但公募選擇了“風物長宜放眼量”。

“目前半導體周期仍處在下行階段?！眳R豐晉信科技先鋒股票基金經(jīng)理陳平分析，半導體基本上3-4年為一個周期，而且是一半上行一半下行，或者上行多一點，下行會快一點。按照歷史規(guī)律，當半導體周期第一次出現(xiàn)負值時差不多7個月見底。因此，全球的半導體周期可能會在明年中期見底，行業(yè)重新向上后預計會有很多機會。

金信深圳成長的基金經(jīng)理黃飆也持有類似觀點。他指出，今年由于高通脹和疫情反復帶來的全球消費放緩，導致消費類半導體需求下滑，庫存有一定堆積。但隨著去庫存的不斷進行，庫存水平已有明顯下降，明年上半年晶圓大廠供給可能也會收緊；需求方面，隨著通脹回落以及疫情影響逐步消除，疊加芯片在持續(xù)創(chuàng)新進步，該賽道的性價比會顯著提升，半導體消費需求有望回升，全球消費類半導體供需有望在1-2個季度開始重新趨于平衡。

“芯片是一個典型的周期行業(yè)，芯片的下游對應工業(yè)、通信、汽車、自動化、消費電子各個行業(yè)，跟宏觀信息關(guān)聯(lián)度很高，歷史上每一輪芯片周期跟全球的宏觀周期高度匹配。從去年的7月份開始，整個芯片周期持續(xù)地往下走，現(xiàn)在來看有見底的跡象。”博時基金權(quán)益投資四部投資總監(jiān)助理兼基金經(jīng)理肖瑞瑾說。

陳平明確指出，A股的半導體周期在明年一季度見底。業(yè)績開始往上之時可能又是半導體的投資機會。半導體在A股越來越重要，電子行業(yè)基本上一直是A股總市值前五的行業(yè)，有時還更靠前，而半導體的市值占電子行業(yè)半壁江山，利潤貢獻也是越來越高。

陳平認為，半導體估值從高點下來，跌幅在70%左右較為常見。此前指數(shù)估值最高的時候大概有150倍，現(xiàn)在大概只有30-40倍。

布局這些穿越周期品種

在具體布局上，陳平認為半導體投資短期需要選擇穿越周期的品種，同時跟蹤景氣度變化。在景氣回升之前，要選擇市占率能夠真實提升的、阿爾法比較顯著的行業(yè)，如果預期景氣回升則會重回貝塔。他特別提到，半導體不僅是一個自主可控概念，還代表了產(chǎn)業(yè)升級概念。近期半導體行業(yè)受外部影響較多，短期的影響是成熟制程加速替代、先進制程擴展暫緩，可能還會影響市占率提升的斜率，但長期看不影響終值，拉長時間來看一定能夠突破。

“半導體國產(chǎn)化發(fā)生在產(chǎn)業(yè)的各個領(lǐng)域，未來兩三年在偏消費級領(lǐng)域，以及部分的工業(yè)級領(lǐng)域，那些已經(jīng)從0到1走向1到10階段的領(lǐng)域，國產(chǎn)替代確定性都比較高?！秉S飆表示重點關(guān)注兩大領(lǐng)域：一是設計或制造方面，基于成熟制程的細分領(lǐng)域，包括模擬（含射頻）、功率、SoC、存儲、光電子、傳感器等方向；二是設備方面，基于成熟制程在后道的測試、封裝，前道的清洗、刻蝕、沉積、離子注入、量測、涂膠顯影等領(lǐng)域。

肖瑞瑾認為，當下芯片國產(chǎn)化進入到一個兌現(xiàn)的延伸周期。比如在信創(chuàng)領(lǐng)域，硬件包括芯片層面的中央處理器 CPU、存儲芯片、網(wǎng)絡交換芯片等方面；創(chuàng)新方面新材料創(chuàng)新（半導體新材料）、芯片技術(shù)創(chuàng)新（碳化硅）等領(lǐng)域。

此外針對半導體材料中的碳化硅，肖瑞瑾表示，碳化硅作為三代半導體，是對硅基IGBT的取代，但是其成本較高，所以取代的速度還沒有那么快，但隨著中國企業(yè)技術(shù)的突破與良率的提升，碳化硅的成本會有明顯下降，碳化硅部分取代IGBT會帶來放量上漲，因此明年也是比較看好的。

責編：萬健祎

校對：高源

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王錦程

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