根據(jù)日經(jīng)消息，SEMI最新預(yù)測2022年半導(dǎo)體硅晶圓的全球供貨面積比2021年增長6％。電子產(chǎn)品所必需的晶圓的供貨規(guī)模在截至2021年的30年內(nèi)增至原來的8倍。

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。

本文核心觀點(diǎn):

華爾街見聞·見智研究（公眾號： 見智研究Pro）認(rèn)為：今年晶圓的供貨面積的增速略低于21年，但仍高于20年。今年上半年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積屢次創(chuàng)新高，但仍舊是供不應(yīng)求，并且2022和2023年的供應(yīng)缺口較2021年還將擴(kuò)大。主要增長需求來自高性能計(jì)算以及汽車電子單車含量價(jià)值提升。

預(yù)計(jì)今年晶圓出貨面積增速低于2021年，高于2020年

首先，可以肯定的是今年全球晶圓出貨面積將再創(chuàng)歷史新高，如果以2021年半導(dǎo)體硅片出貨面積為141.65億英寸為基數(shù)，增長6%來計(jì)算的話，今年總出貨量預(yù)計(jì)約150億英寸。

回顧歷史情況來看，自2005年起到2021年，半導(dǎo)體硅片出貨面積由66.45億英寸增長至141.65億英寸，銷售額由79億美金，增長到126億美金?？傮w趨勢處于穩(wěn)定增長的情況。

就增速來看，2022年較2021年的同比增速14%有一定程度的下滑，但是比2020年5%的同比增速高略一些。

總得來看，今年硅片的需求仍舊是非常的旺盛，在2021年創(chuàng)出歷史新高后，仍舊保持不小的增長。

今年上半年全球硅晶圓出貨量屢刷新高

2022年第一季度，全球全球硅晶圓出貨面積達(dá)到36.79億平方英寸，同比增長10%，環(huán)比增長0.9%，創(chuàng)下了單季度歷史最高紀(jì)錄。

2022年第二季度，全球硅晶圓出貨量更是超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，達(dá)到37.04億平方英寸，同比增長5%，環(huán)比增長0.7%。

預(yù)計(jì)硅片市場的高景氣度將持續(xù)至2024年，出貨面積將逐季度上漲并不斷創(chuàng)下新高。

今明兩年12英寸的供需缺口比21年更大

就目前市場情況來看，即便是晶圓供應(yīng)在不斷增長，但是受汽車和數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算的需求拉動，仍舊處于供不應(yīng)求的狀況。目前擴(kuò)產(chǎn)的進(jìn)度仍舊落后于需求增加。根據(jù)SUMCO在今年2月的預(yù)測，2022和2023年12英寸的供應(yīng)缺口比2021年更大，大量新產(chǎn)能釋放要等到2024年。

從目前的情況來看，8英寸及12英寸硅片產(chǎn)能的供應(yīng)緊張情況將延續(xù)到年底，價(jià)格逐季度上漲的趨勢愈發(fā)明顯。就出貨面積占比來看，12英寸仍舊是未來的主力，并且還將不斷擴(kuò)大市場份額。

就市場格局來看，較為集中。其中，信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO兩家企業(yè)的全球份額占到大約六成。

汽車和高新能計(jì)算是重要增長需求

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，近十年電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體含量從25%提高到33%。在近20年，這個(gè)數(shù)值增長了八倍。而這個(gè)數(shù)據(jù)還將持續(xù)增長。

眾所周知，今年消費(fèi)電子的需求在放緩。

預(yù)計(jì)今年P(guān)C的出貨量下降13.1%，相應(yīng)半導(dǎo)體收入下降5.4%；智能手機(jī)的半導(dǎo)體收入從21年24.3%的增長下降至3.1%。

但是由于儲存的云基礎(chǔ)設(shè)施投資，來自數(shù)據(jù)中心市場的半導(dǎo)體收入將在今年增長20%。這個(gè)領(lǐng)域之前見智研究也進(jìn)行過解讀，參考（砍單潮下，為何英特爾逆勢提價(jià)CPU）一文。

未來幾年大數(shù)據(jù)將呈現(xiàn)快速增長，應(yīng)用領(lǐng)域包括元宇宙、自動駕駛和遠(yuǎn)程辦公等，全球數(shù)據(jù)量將從每年的13ZB增加到160ZB。

根據(jù)SUMCO預(yù)測2021-2025年高性能計(jì)算和DRAM對12英寸半導(dǎo)體硅片需求量的CAGR分別為14.7%和10%。

此外，值得關(guān)注的是，未來三年由于汽車向電動汽車和自動駕駛汽車過度，相比于傳統(tǒng)汽車來說，單車的半導(dǎo)體含量將顯著增長。根據(jù)Gartner的預(yù)測顯示，每輛車的半導(dǎo)體含量將從2022年的712美元增長到2025年的931美元。另外，5G設(shè)備領(lǐng)域所需芯片的供應(yīng)目前依然較為緊張。

小結(jié):

華爾街見聞·見智研究（公眾號： 見智研究Pro）認(rèn)為：半導(dǎo)體硅晶圓在擴(kuò)產(chǎn)周期下，新增產(chǎn)能釋放還需要時(shí)間。而面對下游汽車、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求的迅速增長，即便是在手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子銷量下滑的背景下，也仍舊處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而這個(gè)供需缺口在22年和23年較21年還將擴(kuò)大。

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