集微網(wǎng)消息，11月30日，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，預計2023年全球半導體市場將萎縮4%至5570億美元，為2019年以來首次年度收縮，這種放緩可能預示著更廣泛的經(jīng)濟困境。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）周二表示，占總量五分之一以上的存儲器市場將下降17%。

報道稱，雖然芯片制造商已經(jīng)擴大產(chǎn)量以應對供應緊張，但消費者對智能手機和電腦等設備的需求似乎正在下降。

如今，微軟和亞馬遜等科技巨頭正在縮減對數(shù)據(jù)中心的投資，因為它們的盈利顯示出減緩的跡象，這更增加了市場下行壓力。

研究機構TrendForce報告稱，全球服務器出貨量的增長預計將從今年的5.1%放緩至2023年的2.8%。而服務器是存儲芯片的最大用途之一。

不過，汽車和工業(yè)半導體的需求量仍然很大。半導體的廣泛應用使這一市場成為整個經(jīng)濟的風向標。

WSTS預測，日本、美國和歐洲將在2023年出現(xiàn)增長。但包括中國在內(nèi)的亞太地區(qū)其他國家預計將下降7.5%。目前，中國是世界上最大的半導體市場，占總量30%以上。

報道指出，中國的影響意味著全球半導體市場在2023年可能面臨比WSTS現(xiàn)在預測的更大幅度的下滑。這主要是因為美國正在對中國的芯片技術出口推行更嚴格的限制，以及中國的疫情防控對工廠的產(chǎn)出造成了影響。

值得一提，WSTS曾于8月23日宣布，下調(diào)全球半導體市場規(guī)模的增長預期，預計今年增長13.9%，明年增長4.6%。而在6月份，WSTS預計今年增長16.3%，明年增長5.1%。這反映出其整體預期持續(xù)下調(diào)。（校對/武守哲）