10月16日消息，隨著電子終端產(chǎn)品需求不振，半導(dǎo)體到系統(tǒng)端供應(yīng)鏈均面臨庫存水位過高問題，去化時(shí)程恐延續(xù)到明年上半年；臺(tái)積電甚至示警，庫存調(diào)整影響最大程度將在明年上半年，IC設(shè)計(jì)業(yè)庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測(cè)需求。

展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）資深產(chǎn)業(yè)顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應(yīng)鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

從庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類業(yè)者存貨天數(shù)平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數(shù)以半導(dǎo)體業(yè)者增加100.1天最多，電子零組件業(yè)者則以98.3天次之。

安聯(lián)投信臺(tái)股團(tuán)隊(duì)表示，第三季開始庫存調(diào)整，尤其以個(gè)人電腦與筆記本電腦相關(guān)最明顯，預(yù)估庫存調(diào)整于明年上半年結(jié)束。

MIC產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆指出，外部環(huán)境負(fù)面因素未除、消費(fèi)市場(chǎng)買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動(dòng)能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈業(yè)者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)。

觀察半導(dǎo)體領(lǐng)域，MIC分析，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷受限長約機(jī)制，重復(fù)、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)，庫存調(diào)整預(yù)期持續(xù)至明年上半年。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電總裁魏哲家日前指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整等因素，影響第四季到明年上半年臺(tái)積電整體產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，他預(yù)期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存存貨高點(diǎn)在今年第三季觸頂，第四季開始下滑，估計(jì)要到明年上半年才回到健康水準(zhǔn)，庫存調(diào)整因素影響最大程度將在明年上半年。

芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科則預(yù)估，客戶庫存調(diào)整可能延續(xù)2至3季時(shí)間；晶圓代工廠世界先進(jìn)日前表示，第四季客戶持續(xù)調(diào)整庫存，不排除可能延續(xù)到明年上半年。

觀察IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)芯片、IC封測(cè)端以及通路商，楊可歆分析，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，IC設(shè)計(jì)與記憶體產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過于求問題，IC設(shè)計(jì)業(yè)者面臨庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測(cè)需求，不利明年整體營運(yùn)；IC通路商也出現(xiàn)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯上升的狀況。

從產(chǎn)品來看，包括面板驅(qū)動(dòng)芯片、消費(fèi)類電源管理芯片（PMIC）、通用型和消費(fèi)類微控制器（MCU）等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。

其中，被動(dòng)元件大廠國巨表示，第四季因10月中國長假及12月歐美圣誕假期工作天數(shù)減少，且標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品存貨調(diào)整期比預(yù)期延長，謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)業(yè)績及營運(yùn)展望。

美系外資法人指出，終端市場(chǎng)需求疲弱、供應(yīng)鏈庫存水位創(chuàng)新高，是被動(dòng)元件市況下滑的主因，終端通路持續(xù)去化庫存，預(yù)估調(diào)整時(shí)間需6個(gè)月。

在存儲(chǔ)芯片方面，MIC指出，消費(fèi)類終端市場(chǎng)到服務(wù)器客戶均面臨不同程度的庫存調(diào)整，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)短期需求存在高度不確定性。

不過產(chǎn)業(yè)界并非全然悲觀，和碩董事長童子賢日前表示，目前市場(chǎng)需要一點(diǎn)時(shí)間消化相關(guān)產(chǎn)品庫存，他相信約兩個(gè)季度可完成消化。

存儲(chǔ)芯片大廠南亞科技總經(jīng)理李培瑛分析，部分客戶去化庫存進(jìn)展正面，需求有機(jī)會(huì)回升，盡管第四季售價(jià)可能持續(xù)走跌，但跌幅將收斂。

觀察價(jià)格走勢(shì)，MIC指出，芯片業(yè)者面臨存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)過高問題，目前正面臨嚴(yán)厲的庫存去化挑戰(zhàn)，若終端市況仍未改善，價(jià)量齊跌的情況恐難避免；其中存儲(chǔ)芯片在需求不振但各大廠制程轉(zhuǎn)進(jìn)、產(chǎn)能仍照計(jì)劃開出下，下半年DRAM供需比恐持續(xù)擴(kuò)大，將無法避免價(jià)格的快速下跌。

編輯：芯智訊-林子 來源：中央社