供貨周期拉長7倍 半導(dǎo)體公司對于掩膜板的需求強(qiáng)勁
作者:投資快報(bào) 來源: 今日頭條專欄
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當(dāng)前,盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期,但掩膜板行業(yè)具有部分逆產(chǎn)業(yè)周期的特性,產(chǎn)品需求主要依賴下游行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新,跟下游產(chǎn)品銷量沒有直接聯(lián)系。以往高規(guī)格掩膜版的出貨時(shí)間為7天,而目前高規(guī)格掩模版產(chǎn)品拉長交貨周期4-7倍至30-50天。隨著本土化推

當(dāng)前,盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期,但掩膜板行業(yè)具有部分逆產(chǎn)業(yè)周期的特性,產(chǎn)品需求主要依賴下游行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新,跟下游產(chǎn)品銷量沒有直接聯(lián)系。以往高規(guī)格掩膜版的出貨時(shí)間為7天,而目前高規(guī)格掩模版產(chǎn)品拉長交貨周期4-7倍至30-50天。隨著本土化推進(jìn),半導(dǎo)體公司對于掩膜板的需求也不斷增加。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,保守估計(jì)國產(chǎn)掩膜版的份額有望在2025年突破26億美元。隨著未來各晶圓廠快速擴(kuò)產(chǎn)以及下游市場的強(qiáng)勁需求將拉動(dòng)材料迅速增長,將完成市場空間與本土替代的雙重增長。據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:清溢光電已實(shí)現(xiàn)250nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的量產(chǎn),正在推進(jìn)180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測試認(rèn)證。路維光電已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn),掌握180nm/150nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)能力。關(guān)聯(lián)個(gè)股清溢光電-1.97%路維光電-2.73%
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