分析師:芯片庫存激增,下半年更嚴(yán)峻
作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來源: 今日頭條專欄
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來源:本文內(nèi)容來自MoneyDJ,謝謝。外資警告,芯片供應(yīng)鏈庫存增加、終端需求又出現(xiàn)下滑跡象,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會在2022年下半或2023年初,爆發(fā)激烈的庫存修正。The Register 26日報導(dǎo),Jefferies Group出具報告稱

來源:本文內(nèi)容來自MoneyDJ,謝謝。外資警告,芯片供應(yīng)鏈庫存增加、終端需求又出現(xiàn)下滑跡象,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會在2022年下半或2023年初,爆發(fā)激烈的庫存修正。The Register 26日報導(dǎo),Jefferies Group出具報告稱,個人電腦(PC)銷售放緩之際,庫存持續(xù)增加。Dell、HP、宏碁、華碩、聯(lián)想的平均庫存水位,去年12月為52.7天、今年3月升至62.1天,估計第四季將續(xù)升至70天以上。2016年P(guān)C市場衰退前,庫存水位曾飆升,Jefferies的預(yù)估值比當(dāng)年高峰多出20%。車用芯片方面,第一季庫存天數(shù)為52天,估計第四季將提高至60天,比2021年前的平均值高出50%。更重要的是代工廠的庫存水位。Jabil、Sanmina、鴻海、偉創(chuàng)力(Flextronic)、和碩、廣達(dá)、仁寶、英業(yè)達(dá)的庫存天數(shù),連續(xù)六季揚(yáng)升,從去年12月的62.7天、今年3月增至66.8天,估計第四季將續(xù)增至80天、比2019年高峰期多出30%。Jefferies指出,這是半導(dǎo)體業(yè)的警訊。Jefferies認(rèn)為,先前芯片奇缺,業(yè)者雙重或三重下單,而且后疫情時期許多裝置需求放緩,他們相信未來的庫存修正會相當(dāng)劇烈,許多業(yè)者調(diào)降盈余的幅度,也許會大于2016年、2019年的芯片低潮。業(yè)者:供鏈危機(jī)將從產(chǎn)品荒變成大泛濫糾結(jié)的供應(yīng)鏈造成全球經(jīng)濟(jì)混亂,但是港口堆積如山的貨柜可能是個警訊,企業(yè)瘋狂拉貨下,會把情勢推向另一個極端,從產(chǎn)品大缺貨變成大泛濫。Quartz 2021年11月報導(dǎo),方舟投資(ARK Invest)明星操盤手伍德(Cathie Wood)警告,業(yè)者雙重下單、甚至三重下單,下定貨品超過實(shí)際需要。一旦假期旺季過去,公司將供給過剩,價格壓力降溫。車隊(duì)管理商Platform Science創(chuàng)辦人John Kennedy直言,僅管無法預(yù)料短缺潮何時逆轉(zhuǎn),庫存膨脹幾乎無可避免。他說,大家別忘了,每次產(chǎn)品荒過后,接著就是泛濫期,用另一種方式搞垮大家。產(chǎn)品泛濫會引發(fā)通貨緊縮,是當(dāng)前高漲通膨的相反面。然而,滿山遍野的庫存會從另一個方向打擊物價,突顯了決策者的難處。央行官員決定升息冷卻經(jīng)濟(jì)時,也許正是雙重下單的供給泛濫潮開始壓抑價格之時。
2021 年資本支出增長 36%,高于警戒線,但低于危險線。IC Insights 目前對 2022 年資本支出增長 24% 的預(yù)測接近警戒線。2022 年資本支出計劃的增加可能會使增長超過 27% 的警戒線,但不太可能接近 56% 的危險線。那么,這是否意味著我們會在 2023 年面臨市場低迷?一些因素可能會發(fā)揮作用,以避免這次產(chǎn)能過剩/衰退周期。之前資本支出的大幅增長是半導(dǎo)體公司追逐快速增長的新興市場的結(jié)果。1984 年是個人電腦。2000 年是互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。2010 年是智能手機(jī)。在每一種情況下,終端市場要么在次年下降(個人電腦和互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施),要么放緩(智能手機(jī))。在當(dāng)前形勢下,半導(dǎo)體公司正在努力緩解短缺,尤其是在汽車市場。汽車中半導(dǎo)體含量的增加正在推動對半導(dǎo)體的需求。但汽車公司在 2020 年開始的大流行期間減產(chǎn)時,半導(dǎo)體采購落后。從當(dāng)前情況看來,對汽車半導(dǎo)體的需求不太可能很快減弱。另一個因素是當(dāng)前的大部分增長來自非內(nèi)存公司。在之前的周期中,內(nèi)存公司一直是資本支出增長的主要推動力。由于 DRAM 和閃存主要是商品,它們更容易在低迷時期出現(xiàn)供過于求和價格下跌的情況。2021 年,內(nèi)存公司的資本支出增長了 33%,與非內(nèi)存公司 38% 的增長相似。2022年,內(nèi)存企業(yè)更加謹(jǐn)慎;我們估計資本支出增長 7%。根據(jù)這一估計,到 2022 年,非內(nèi)存公司的資本支出增長將達(dá)到 36%。大多數(shù)非內(nèi)存產(chǎn)品是非商品,這些公司與終端市場客戶的聯(lián)系更加緊密。
需要強(qiáng)調(diào)的是,我們不應(yīng)孤立地看待資本支出增長。相對于半導(dǎo)體市場的資本支出,其絕對水平更能體現(xiàn)資本支出是否太高。下圖顯示了半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場的年度和五年平均百分比。在過去的 38 年中,從 1984 年到 2021 年,資本支出平均占半導(dǎo)體市場的 23%。五年平均比率介于 18% 至 28% 之間。該比率在過去幾年一直呈上升趨勢,根據(jù) IC Insights 和 WSTS 的預(yù)測,到 2022 年的五年平均值將達(dá)到 27%。該數(shù)據(jù)表明該比率可能接近峰值,表明近期資本支出較低。
因此,我們的結(jié)論是資本支出的增加應(yīng)該引起謹(jǐn)慎,而不是恐慌。到目前為止,沒有跡象表明終端需求存在泡沫,例如 PC 和互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。大部分增長是由非內(nèi)存公司推動的,這些公司主要生產(chǎn)非商品產(chǎn)品。但根據(jù)歷史趨勢,2021 年和 2022 年的資本支出增長應(yīng)該受到關(guān)注。我們目前對半導(dǎo)體市場的預(yù)測是 2022 年增長 15%,2023 年增長 5% 到 9%。在低端,2023 年 5% 的增長將比 2021 年的 26.2% 下降 21 個百分點(diǎn)。這符合模型,2021 年 36% 的資本支出增長高于 27% 的警戒線,并導(dǎo)致兩年后的 2023 年增長率下降超過 20 個百分點(diǎn)。*免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn),半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn),不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點(diǎn)贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第3053內(nèi)容,歡迎關(guān)注。晶圓|集成電路|設(shè)備|汽車芯片|存儲|臺積電|AI|封裝
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