過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)呈高速成長(zhǎng)趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的增長(zhǎng)率。

不過(guò)依然存在的問(wèn)題是，芯片進(jìn)口比例特別是高端芯片對(duì)外依賴度高。2022年過(guò)去，因?yàn)槿蛞咔楹鸵恍┍娝苤脑?，部分?guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商產(chǎn)量急速下滑，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想打好翻身仗，不僅要在芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)工藝等方面有所突破，更要在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造系統(tǒng)方面升級(jí)迭代。

目前全球大多數(shù)芯片是在遠(yuǎn)離美國(guó)海岸的地方生產(chǎn)的，包括在中國(guó)西安的工廠。中國(guó)——世界上最大的芯片生產(chǎn)市場(chǎng)——正在大力投資推動(dòng)半導(dǎo)體自主創(chuàng)新，而非單純的代工。中國(guó)之前一直做的便宜的低端半導(dǎo)體產(chǎn)品，在市場(chǎng)的已經(jīng)不占據(jù)話語(yǔ)權(quán)。 畢竟，韓國(guó)半導(dǎo)體公司能超越日本公司，關(guān)鍵是“跨越式”戰(zhàn)略：在現(xiàn)有技術(shù)之前開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的技術(shù)版本。這樣的戰(zhàn)略要求技術(shù)的發(fā)展遵循相對(duì)可預(yù)測(cè)的路徑——就芯片而言，從1KB 的容量升級(jí)到2 KB，然后是4 KB等等——并且公司可以從國(guó)外獲得技術(shù)。

類似韓國(guó)某手機(jī)巨頭公司從來(lái)沒(méi)有制造過(guò)容量低的芯片。相反，他們使用從日本進(jìn)口的設(shè)備和設(shè)施以及從美國(guó)獲得許可的電路設(shè)計(jì)，在進(jìn)入市場(chǎng)后立即開(kāi)始開(kāi)發(fā) 64K 芯片。 后來(lái)，這家韓國(guó)手機(jī)巨頭在加州硅谷設(shè)立了研發(fā)機(jī)構(gòu)，以領(lǐng)先于日本公司開(kāi)發(fā)大容量（256K）芯片的設(shè)計(jì)。它使用“堆疊方法”來(lái)提高芯片復(fù)雜性。雖然韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)普遍認(rèn)為，中國(guó)在半導(dǎo)體質(zhì)量方面仍遠(yuǎn)不如韓國(guó)，但同時(shí)不可否認(rèn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)憑借巨大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在反復(fù)試錯(cuò)中有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?

在韓國(guó)被視為未來(lái)產(chǎn)業(yè)的非存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域。雖然在14納米以下高精度半導(dǎo)體方面因美國(guó)制裁受阻，但中國(guó)正在將重點(diǎn)放在車(chē)用半導(dǎo)體制造和人工智能（AI）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域。憑借在人工智能領(lǐng)域10倍于韓國(guó)的投資，中國(guó)在人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)領(lǐng)先韓國(guó)，中美已經(jīng)被評(píng)為人工智能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)水平最高的兩個(gè)國(guó)家。

這種跨越式戰(zhàn)略可以考慮。真正的跨越式成功可能取決于中國(guó)開(kāi)辟一條不同于現(xiàn)有行業(yè)的新技術(shù)道路的能力，從而減少對(duì)西方技術(shù)的依賴。在這里，中國(guó)快速增長(zhǎng)的科學(xué)能力將對(duì)其有利。從 2013 年到 2018 年，中國(guó)的信息技術(shù)期刊文章份額從 22.4% 上升到近 40%，而美國(guó)從 20% 以上下降到 16%。

2022年以來(lái)，美國(guó)的半導(dǎo)體短缺可能會(huì)繼續(xù)加劇通貨膨脹，而中國(guó)最終可能會(huì)找到自己的替代技術(shù)路徑并實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之前的十年，一直存在著重硬輕軟的現(xiàn)象，這也是制約我國(guó)搶占半導(dǎo)體中高端市場(chǎng)的重要因素之一。

然而隨著近年來(lái)始料未及的缺芯潮，以及隨之而來(lái)的建廠潮，“以柔克剛”解決生產(chǎn)中的難點(diǎn)痛點(diǎn)。我國(guó)與國(guó)外的差距正在不斷縮小，相信不久后，中國(guó)自主研制芯片將覆蓋各個(gè)領(lǐng)域。 因此，我們也期待著未來(lái)有更多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商的出現(xiàn)，能夠具備豐富的整廠能力和創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，協(xié)同更多硬件廠商、制造工廠為中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)造下一個(gè)黃金十年。