Q4業(yè)績超預(yù)期，績后市場卻對華虹半導(dǎo)體(01347)反響平平：近一個月來，公司港股股價持續(xù)在30港元左右徘徊，成交量亦處于歷史低位。

然而，與股民的“不買賬”相比，高盛、中金、大摩、美銀證券等機(jī)構(gòu)卻于近日連番上調(diào)目標(biāo)價，一致看好后市表現(xiàn)。機(jī)構(gòu)預(yù)測與實(shí)際股價相互矛盾的表現(xiàn)，其背后實(shí)則是半導(dǎo)體行業(yè)的“冰火兩重天”。

遙想2021年，蔓延全球的“缺芯潮”帶動資本蜂擁進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，相關(guān)板塊上市公司股價全面飆漲;僅短短一年時間，芯片出貨全面放緩，消費(fèi)電子芯片價格暴跌，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期。

受制于芯片出口管制、疫情沖擊實(shí)體制造等因素，國內(nèi)半導(dǎo)體市場的“寒冬”顯得更冷一些：2022年前11個月，中國集成電路(IC)累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到2958億塊，同比減少12%;下游計(jì)算機(jī)類別(包括個人電腦、智能手機(jī)等)，國內(nèi)11月產(chǎn)量同比下降27.9%。

在行業(yè)下游消費(fèi)電子持續(xù)需求不振的情況下，盡管華虹半導(dǎo)體業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長，投資者對其態(tài)度也顯然更加謹(jǐn)慎。

加速擴(kuò)產(chǎn)，毛利率預(yù)期進(jìn)一步下降

根據(jù)公開資料，華虹半導(dǎo)體成立于2005年，于2014年10月在港交所上市。公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)經(jīng)營模式一般可分為垂直整合模式(IDM模式)、晶圓代工模式(Foundry模式)和無晶圓廠模式(Fabless模式)，而華虹半導(dǎo)體屬于晶圓代工模式。與臺積電追求不斷縮小晶體管線寬的先進(jìn)邏輯工藝不同，華虹半導(dǎo)體屬于特色工藝的代表企業(yè)，通過持續(xù)優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)與制造工藝最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產(chǎn)品性能及可靠性。

從近年業(yè)績來看，自2020年后，華虹半導(dǎo)體營收、凈利雙雙高速增長，市場優(yōu)勢地位穩(wěn)固。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是國內(nèi)最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

即使2022年半導(dǎo)體行業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)弱、消費(fèi)需求承壓影響，公司業(yè)績亦有著超預(yù)期表現(xiàn)，增長持續(xù)強(qiáng)勁。

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，2022年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)營收6.301億美元，同比上升19.3%;母公司擁有人應(yīng)占溢利1.591億美元，同比上升19.2%。該季度毛利率約為38.2%，同比增加5.7個百分點(diǎn)。

2022年全年毛利率達(dá)到34.1%，較2021年增加6.4個百分點(diǎn)。凈資產(chǎn)收益率也大幅提高，于第四季度年化收益率達(dá)到了22%，全年收益率達(dá)到了15.2%，較2021年全年收益率增加5.5個百分點(diǎn)。

公司業(yè)績的逆勢提升，主要得益于對自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的積極調(diào)整和產(chǎn)能優(yōu)化。

第四季度，公司分立器件營收2.13億美元，同比增長21.3%，主要因?yàn)镮GBT和超級結(jié)需求增加;非易失性存儲器收入2.4億美元，同比增長75.5%，主因MCU和智能卡芯片需求增加。這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)成為重要的業(yè)績驅(qū)動力，并貢獻(xiàn)了過半的收入。

此外，邏輯及射頻、模擬與電源管理、獨(dú)立非易失性存儲器收入環(huán)比下降27.6%、17.1%、15.9%，主因CIS、邏輯和NOR Flash需求減少。

在產(chǎn)能方面，4季度公司8寸線產(chǎn)能利用率為105.9%，實(shí)現(xiàn)營收3.98億美元，收入環(huán)比上升3.5%，創(chuàng)近年歷史新高;12寸線實(shí)現(xiàn)營收2.33 億美元，同比增長13.1%，環(huán)比下滑5.3%，產(chǎn)能利用率出現(xiàn)分化。第四季度末，總體產(chǎn)能利用率達(dá)103.2%。

銷售方面的數(shù)據(jù)則反映了整體市場需求的疲軟。2022年第四季度，公司付運(yùn)晶圓99.2萬片，同比下降2.9%，環(huán)比下降1.1%。

不過，展望未來，公司對業(yè)績?nèi)猿种?jǐn)慎態(tài)度。公司預(yù)計(jì)Q1營收約6.3億美元左右，環(huán)比持平，預(yù)計(jì)毛利率會較2022年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。公司管理層透露，Q1的毛利率下滑與12寸廠產(chǎn)能擴(kuò)張折舊增加、兩座8英寸廠的年度維修(每個廠各耽誤5天)、年終獎發(fā)放等原因有關(guān)。

為應(yīng)對市場疲軟，公司此前產(chǎn)能擴(kuò)張步伐有所放緩。據(jù)公司透露，截至目前，12英寸第一階段擴(kuò)產(chǎn)已全面完成，2022年全年以6.5萬片月產(chǎn)能運(yùn)行;第二階段擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備已全部到位，2023年內(nèi)將陸續(xù)釋放月產(chǎn)能至9.5萬片，同時將適時啟動新廠建設(shè)，計(jì)劃把差異化特色工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。

隨著公司回A股科創(chuàng)板上市，預(yù)計(jì)公司將迎來新一輪產(chǎn)能增長周期。據(jù)招股書披露，本次IPO擬募資180億元，主要用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目等，此次募資規(guī)模居于科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。

目前，公司堅(jiān)持“8+12”戰(zhàn)略，今年伊始已投資67億美元成立合營企業(yè)，發(fā)力65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠。預(yù)計(jì)華虹無錫新廠有望于今年上半年動工建設(shè)，于2024年下半年至2025年初投產(chǎn)，并于2026-2027年完成產(chǎn)能爬坡實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，屆時全公司月產(chǎn)能將比2022年末增加約 58%。

伴隨半導(dǎo)體行業(yè)下游整機(jī)品牌、IC設(shè)計(jì)公司庫存去化過程結(jié)束，在新一輪行業(yè)周期上行階段將有更多業(yè)績與股價雙雙回升的機(jī)會，而從短期消息面來看，公司股價有望受益于回A帶來的估值提升。

產(chǎn)業(yè)靜待復(fù)蘇，IGBT有望驅(qū)動需求回暖

由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行、消費(fèi)電子市場需求低迷、芯片庫存過剩等因素，2022年，曾經(jīng)是股市大熱門的半導(dǎo)體行業(yè)被降價、砍單的陰影籠罩，下行壓力幾乎貫穿全年。

從2022年三季度半導(dǎo)體板塊的業(yè)績表現(xiàn)來看，據(jù)21世紀(jì)資本研究院統(tǒng)計(jì)，A股89家公司中有69家凈利潤增速出現(xiàn)放緩甚至下滑，主要受到行業(yè)下游需求變化、終端客戶庫存消化的影響。

從公司的收入結(jié)構(gòu)來看，電子消費(fèi)品和汽車工業(yè)是華虹半導(dǎo)體最主要的銷量來源。從2022年第四季度的終端市場分布來看，電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車、通訊和計(jì)算機(jī)銷售收入占比分別為62.1%、26.9%、8%和3%。電子消費(fèi)品仍為公司的第一大終端市場，銷售收入達(dá)3.91億元。

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，根據(jù)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，受疫情反復(fù)、手機(jī)創(chuàng)新驅(qū)動力不足的影響，2022年國內(nèi)智能手機(jī)出貨量約2.55億部，同比下降約19%，各季度跌幅約為14%-21%之間，創(chuàng)下2015年以來最低紀(jì)錄，也是8年內(nèi)首次跌破3億部。

不過，自2022年第四季度開始，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度已有所回升。在生產(chǎn)消費(fèi)節(jié)奏緩慢復(fù)蘇、蘋果MR有望落地等多重利好因素的驅(qū)動下，機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測消費(fèi)電子行業(yè)將于2023年下半年迎來拐點(diǎn)。

此外，新能源汽車賽道的火熱，使得眾多芯片公司紛紛轉(zhuǎn)投車載芯片賽道。IGBT是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。同時，在新能源汽車領(lǐng)域，IGBT占據(jù)了電機(jī)控制器成本的37%，在汽車動力系統(tǒng)中發(fā)揮著核心作用。

與半導(dǎo)體行業(yè)的“寒意”相反，IGBT近年來供需關(guān)系持續(xù)緊張，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，全球IGBT市場規(guī)模在過去近十年中保持持續(xù)增長，從2012年的32億美元增長至2020年的66億美元，八年間的復(fù)合增長率在10%左右。

過去IGBT市場主要由英飛凌、三菱電機(jī)等海外知名廠商主導(dǎo)，但隨著中國逐漸發(fā)展成為全球最大的新能源汽車的市場，行業(yè)高景氣度亦有望帶動IGBT國產(chǎn)化替代趨勢加速推進(jìn)。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，本輪IGBT供需偏緊格局有望延續(xù)至2023年上半年。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布的2022年汽車市場產(chǎn)銷數(shù)據(jù)。2022年我國汽車產(chǎn)銷分別完成了2702.1萬輛和2686.4萬輛，同比增長3.4%和2.1%。雖經(jīng)歷波動，全年的汽車產(chǎn)銷量仍保持正增長，并且連續(xù)14年保持世界第一。

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，早在2020年，華虹半導(dǎo)體已將8英寸igbt技術(shù)導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)品順利通過了客戶認(rèn)證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進(jìn)型溝槽柵電場截止型igbt的純晶圓代工企業(yè)。

小結(jié)

汽車芯片領(lǐng)域的高速增長有望率先引領(lǐng)行業(yè)需求復(fù)蘇，而華虹半導(dǎo)體作為晶圓代工龍頭企業(yè)，未來增長動能明確。預(yù)計(jì)2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)周期仍處于底部，業(yè)績將繼續(xù)承壓，下半年則有望迎來新一輪擴(kuò)張周期。由于公司市場估值目前處于歷史低位，當(dāng)前是較好的配置時機(jī)。