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日本或加入美國荷蘭三角聯(lián)盟,自主半導體制造能否突圍?

作者:水東揭秘 來源: 頭條號 69002/20

掌握EDA的美國,掌握光刻設備的荷蘭,再加上掌握材料的日本,這三者聯(lián)合,基本控制了、全球高端半導體硅基芯片制造的命脈了。這些天,好些朋友都在關(guān)心,如果它們真的聯(lián)合起來打壓我們,我們能否成功突圍呢?可以確定,如果它們真得做出違反WTO多邊貿(mào)易

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掌握EDA的美國,掌握光刻設備的荷蘭,再加上掌握材料的日本,這三者聯(lián)合,基本控制了、全球高端半導體硅基芯片制造的命脈了。這些天,好些朋友都在關(guān)心,如果它們真的聯(lián)合起來打壓我們,我們能否成功突圍呢?

可以確定,如果它們真得做出違反WTO多邊貿(mào)易協(xié)定,干出這種流氓的事來,對我們5nm及更高制程的高端芯片制造的影響,還是很大的。因為一直以來,基于全球化分工的國際貿(mào)易規(guī)則下,任何國家都會遵循經(jīng)濟市場,并發(fā)展適合自己,更有優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。誰也沒有想到今天,國際關(guān)系會發(fā)展到這種越來割裂的地步。而自從我們?nèi)ツ旯傩?、能自主生產(chǎn)14nm制程的芯片后,目前限制我們的最大困難,是沖擊7nm的先進制程了。

而今天,我們就重點聊聊日本材料,及我們有哪些可替代方案的問題。日本在半導體產(chǎn)業(yè)中,最大的優(yōu)勢,正是半導體的材料,比如:芯片制造環(huán)節(jié)中所需的,第一、基底材料中的硅片,第二、很多“底片”的伴侶,也就是光刻膠,第三、光刻機的“底片”叫光掩膜,第四、用作清洗劑和刻蝕劑的濕法電子化學品,第五、去除雜質(zhì)并實現(xiàn)化學反應的特種電子氣體,第六、CVD和沉積設備用到的拋光液,第七、給芯片提供微量元素的靶材。針對這些,我們就來逐一分析。

第一、在“硅片”上,日本的信越化學和SUMCO兩家企業(yè),占了近50%的市場份額,我們國內(nèi)所有相關(guān)企業(yè)加起來,目前還不到5%。

而我們在12英寸的大硅片這一塊,國內(nèi)是有一定的抵抗能力的,因為12英寸大硅片,我們早就可以自己生產(chǎn)了。所以,硅片這一塊,對我們沖擊7nm芯片,影響不大;

第二、在“光刻膠”上,四家日本企業(yè)——JSR、信越化學、東京應化、住友化學,占比超過了75%。而目前影響我們現(xiàn)階段的14nm基至7nm的ArF光刻膠,國內(nèi)企業(yè),在今年已經(jīng)有突破了,更高端的EUV光刻膠,也正開發(fā)中,所以,國產(chǎn)光刻膠的穩(wěn)定投產(chǎn),還有待進一步驗證,但至少我們看到了,我們可以突破它,并用在沖擊7nm技術(shù)節(jié)點的進程中了;

第三、在“光掩膜”上,同樣是美國和日本形成了壟斷,而國內(nèi)半導體光掩膜企業(yè),主要是清溢光電和路維光電,但目前,還停留在180nm工藝的節(jié)點上,所以,這一塊,我們在先進制程方面,還差得很遠,如要生產(chǎn)7nm制程的芯片,只能尋求,除美國日本外的其它國外企業(yè)來合作了;

第四、在“濕電子化學品”上,目前只查到2020年的數(shù)據(jù),我們國內(nèi)占比18%。國際上劃分5個標準,在2020年,我們國內(nèi)最高是G3級別,而現(xiàn)在,據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,已經(jīng)能達到G4了,年內(nèi)也有能力試產(chǎn)G5的標準了,所以,這一塊,對我們生產(chǎn)7nm制程的芯片,G4標準是能夠達到的,沒有影響;

第五、在“電子氣體”上,這一塊,國內(nèi)企業(yè)完全沒有問題了,你看,華特氣體,光刻氣已經(jīng)獲得ASML認證,已批量供應14nm、7nm等產(chǎn)線了。所以這一塊,也沒有問題;

第六、在“拋光液”上,目前全球拋光液市場,主要由美日廠商壟斷,在2021時,安集科技的公告顯示,10-7nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品,正處于研發(fā)過程中,而目前打聽到的消息,其CMP拋光液、和光刻膠去除劑,已經(jīng)達到7nm的技術(shù)節(jié)點了。所以這一塊,也沒有影響;

第七、在“靶材”上,全球靶材市場,日美在高端靶材領(lǐng)域的優(yōu)勢明顯。國內(nèi)企業(yè)市場份額很低,但好消息是,已經(jīng)在高端靶材方面,我們有突破了,這樣話,這一塊,也沒有什么影響了。

所以,基于如上半導體制造的流程中,我們就能看出來,如果日本材料斷供了,對我們的供應鏈,肯定有影響了,但現(xiàn)階段,我們沖擊7nm節(jié)點的制程,影響沒有那么大,如果現(xiàn)在想要再沖擊更高階的5nm的話,那影響就很大了,但是,材料方面,我們自主科技企業(yè),完全有信心,也有能力跟上的,所以,前道的光刻設備,也就是ASML這樣的光刻機了,依然是阻礙我們沖擊更高端的5nm、甚至4nm的最大的障礙。后續(xù)我們將會持續(xù)關(guān)注、自主芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的信息,甚至包括其它賽道的光子芯片、量子芯片,以及碳基芯片,我們都希望中國科技產(chǎn)業(yè),能夠盡快擺脫關(guān)卡,讓世界再次看到,中國的力量。

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