開年來多家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO
據(jù)了解,2022年以來,已有50家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市,總市值超過7000億元。其中在科創(chuàng)板上市的企業(yè)為37家,占比高達(dá)74.00%。

大部分半導(dǎo)體企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市,與科創(chuàng)板本身的“硬科技”定位有關(guān),企業(yè)可以進(jìn)一步提高公司品牌的形象。最重要的是,相對(duì)于公司凈利潤、現(xiàn)金流量、有形資產(chǎn)要求較高的創(chuàng)業(yè)板,科創(chuàng)板反倒要求并不高,這讓一些因研發(fā)投入過高而連年虧損的企業(yè)能夠有機(jī)會(huì)登陸資本市場(chǎng)。
(一)2022年以來53家半導(dǎo)體企業(yè)排隊(duì)IPOA股市場(chǎng)越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)開始了資本運(yùn)作。據(jù)悉,2022年以來有53家半導(dǎo)體企業(yè)正在排隊(duì)沖刺IPO,其中在2023年開年后有19家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO。

從板塊來看,有39家企業(yè)瞄準(zhǔn)了科創(chuàng)板沖刺上市,占比73.5%;創(chuàng)業(yè)板有10家半導(dǎo)體企業(yè)擬上市,占比18.8%;主板5家,占比5.5%;北交所有1家,占比1.8%,審核狀態(tài)在緊鑼密鼓的進(jìn)行中。從募資金額來看,這53家排隊(duì)的半導(dǎo)體企業(yè)擬募資共1248.51億元,平均擬募資為23.56億元。其中,最高募資180億元,是華虹半導(dǎo)體有限公司;浙江艾能聚光伏科技股份有限公司擬募資最低,為20.00億元。(二)2023年19家半導(dǎo)體企業(yè)披露上市輔導(dǎo)備案另外,自2023年開年以來,已有19家半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商披露了上市輔導(dǎo)備案情況,涵蓋汽車電子、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封裝等眾多細(xì)分領(lǐng)域。

值得一提的是,在這19家披露上市輔導(dǎo)備案情況的半導(dǎo)體企業(yè),聚集著半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、MEMS傳感器等領(lǐng)域獨(dú)角獸。銳石創(chuàng)芯,是一家專注于高性能的4G/5G射頻前端芯片、WiFi PA、L-FEM等產(chǎn)品的研發(fā)及銷售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品涵蓋手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、路由器等領(lǐng)域。自創(chuàng)立以來,以硅谷最尖端的射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)為依托,結(jié)合國內(nèi)無線通信行業(yè)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境,以創(chuàng)新的思維和設(shè)計(jì)理念,專注于高性能、高附加值的手機(jī)射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)及銷售,己陸續(xù)推出4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、 n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、 NB-IOT PA等高性能射頻產(chǎn)品, 以滿足國內(nèi)手機(jī)終端廠商未來十年在4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)射頻前端產(chǎn)品的巨大需求,銳石創(chuàng)芯致力于打造中國射頻前端芯片一流品牌, 為全球無線通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。漢桐集成,主要從事光電集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)和高可靠集成電路封裝生產(chǎn),公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及資深的科研生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì),自主擁有高可靠集成電路封裝線,能夠滿足各類高可靠產(chǎn)品封裝要求。自主研發(fā)的集成電路型高速光電產(chǎn)品達(dá)到世界一流水平。昂納科技,成立于2000年10月,通過20多年的拼搏奮斗與研發(fā)投入,公司已經(jīng)是全球頭部的光通信器件,模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商之一,并在光芯片、硅光、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個(gè)高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑,作為對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可,昂納科技榮獲“國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)”稱號(hào),并被評(píng)定為國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。昂納科技是第九大光器件供應(yīng)商,預(yù)計(jì)2027年光器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)200億美元。在細(xì)分市場(chǎng)中,目前光無源元器件的市場(chǎng)規(guī)模約20億美元,昂納科技市場(chǎng)份額為21.4%,位列全球第三。
全面注冊(cè)制后對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的影響
2023年2月1日,在兔年春節(jié)過后的開市首周,證監(jiān)會(huì)就《首次公開發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法》等文件公開征求意見,標(biāo)志著經(jīng)過4年的試點(diǎn)后,股票發(fā)行注冊(cè)制將正式在全市場(chǎng)推開,資本市場(chǎng)服務(wù)科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升,這則公告無疑給科技創(chuàng)新資本市場(chǎng)增強(qiáng)不少信心。眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)是具備明顯周期成長屬性的行業(yè),且技術(shù)密集、資本支出大,民間資本和社會(huì)資本的涌入勢(shì)必更有利于行業(yè)發(fā)展。深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)芯海科技就是注冊(cè)制改革的受益者之一。該公司表示,通過注冊(cè)制上市,公司得以借助資本市場(chǎng)發(fā)展壯大,更多的投資者也能夠通過各種渠道更全面了解公司的研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品布局、核心優(yōu)勢(shì)等。業(yè)內(nèi)人士分析“全面注冊(cè)制的實(shí)施將使得基金的投入與退出渠道更加暢通,從而進(jìn)一步激發(fā)相關(guān)主體通過股權(quán)投資方式支持半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的積極性。此外,也能吸引大量的民間資本和社會(huì)資本,因?yàn)樽?cè)制的目的也就是擴(kuò)大社會(huì)資金支持實(shí)體經(jīng)濟(jì)的渠道?!?/strong>
總結(jié)
2023年19家半導(dǎo)體企業(yè)率先啟動(dòng)上市輔導(dǎo),是今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市熱潮開啟的良好開端。隨著全面實(shí)行股票注冊(cè)制改革的推進(jìn),半導(dǎo)體企業(yè)IPO受理數(shù)量,將在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、主板不斷增加。期待2023年半導(dǎo)體企業(yè)資本市場(chǎng)上全面開花。整體來看,隨著我國資本市場(chǎng)的不斷完善以及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,現(xiàn)階段無論企業(yè)對(duì)于資本市場(chǎng)的向往或是資本對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞都愈演愈烈。對(duì)于中國半導(dǎo)體市場(chǎng)而言,目前一些企業(yè)已成功抵達(dá)IPO終點(diǎn),多數(shù)企業(yè)仍在蓄勢(shì)待發(fā),隨著IPO未來越來越熱鬧,一場(chǎng)專屬于半導(dǎo)體企業(yè)的上市盛宴或?qū)⒗^續(xù)。未來隨著半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)性發(fā)展,將會(huì)有越來越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場(chǎng),將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加速國產(chǎn)替代。
來源:今日半導(dǎo)體、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、財(cái)聯(lián)社、全球半導(dǎo)體觀察、大象IPO免責(zé)聲明:所載內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng),微信公眾號(hào)等公開渠道,我們對(duì)文中觀點(diǎn)持中立態(tài)度,本文僅供參考、交流。轉(zhuǎn)載的稿件版權(quán)歸原作者和機(jī)構(gòu)所有,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。