近日，國(guó)內(nèi)IPO審核出現(xiàn)新風(fēng)向，半導(dǎo)體企業(yè)IPO將受政策傾斜支持。A股IPO進(jìn)程顯著加快，近幾年正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展期，半導(dǎo)體企業(yè)IPO數(shù)量亦隨之增長(zhǎng)。另一方面，在政策支持以及國(guó)產(chǎn)化浪潮的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)依舊火熱。

2023開(kāi)年，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)去年的熱情，在IPO上也是如日中天的火爆，無(wú)論是從市場(chǎng)需求，還是從融資進(jìn)展、企業(yè)估值增長(zhǎng)來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)整體的信心在恢復(fù)。

開(kāi)年來(lái)多家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO

據(jù)了解，2022年以來(lái)，已有50家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市，總市值超過(guò)7000億元。其中在科創(chuàng)板上市的企業(yè)為37家，占比高達(dá)74.00%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：wind、大象研究院

大部分半導(dǎo)體企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市，與科創(chuàng)板本身的“硬科技”定位有關(guān)，企業(yè)可以進(jìn)一步提高公司品牌的形象。最重要的是，相對(duì)于公司凈利潤(rùn)、現(xiàn)金流量、有形資產(chǎn)要求較高的創(chuàng)業(yè)板，科創(chuàng)板反倒要求并不高，這讓一些因研發(fā)投入過(guò)高而連年虧損的企業(yè)能夠有機(jī)會(huì)登陸資本市場(chǎng)。

（一）2022年以來(lái)53家半導(dǎo)體企業(yè)排隊(duì)IPO

A股市場(chǎng)越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始了資本運(yùn)作。據(jù)悉，2022年以來(lái)有53家半導(dǎo)體企業(yè)正在排隊(duì)沖刺IPO，其中在2023年開(kāi)年后有19家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO。

數(shù)據(jù)來(lái)源：wind、大象研究院

從板塊來(lái)看，有39家企業(yè)瞄準(zhǔn)了科創(chuàng)板沖刺上市，占比73.5%；創(chuàng)業(yè)板有10家半導(dǎo)體企業(yè)擬上市，占比18.8%；主板5家，占比5.5%；北交所有1家，占比1.8%，審核狀態(tài)在緊鑼密鼓的進(jìn)行中。

從募資金額來(lái)看，這53家排隊(duì)的半導(dǎo)體企業(yè)擬募資共1248.51億元，平均擬募資為23.56億元。其中，最高募資180億元，是華虹半導(dǎo)體有限公司；浙江艾能聚光伏科技股份有限公司擬募資最低，為20.00億元。

（二）2023年19家半導(dǎo)體企業(yè)披露上市輔導(dǎo)備案

另外，自2023年開(kāi)年以來(lái)，已有19家半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商披露了上市輔導(dǎo)備案情況，涵蓋汽車(chē)電子、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封裝等眾多細(xì)分領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、大象投資顧問(wèn)

值得一提的是，在這19家披露上市輔導(dǎo)備案情況的半導(dǎo)體企業(yè)，聚集著半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、MEMS傳感器等領(lǐng)域獨(dú)角獸。

銳石創(chuàng)芯，是一家專(zhuān)注于高性能的4G/5G射頻前端芯片、WiFi PA、L-FEM等產(chǎn)品的研發(fā)及銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、路由器等領(lǐng)域。自創(chuàng)立以來(lái)，以硅谷最尖端的射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)為依托，結(jié)合國(guó)內(nèi)無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境，以創(chuàng)新的思維和設(shè)計(jì)理念，專(zhuān)注于高性能、高附加值的手機(jī)射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)及銷(xiāo)售，己陸續(xù)推出4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、 n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、 NB-IOT PA等高性能射頻產(chǎn)品, 以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)手機(jī)終端廠商未來(lái)十年在4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)射頻前端產(chǎn)品的巨大需求，銳石創(chuàng)芯致力于打造中國(guó)射頻前端芯片一流品牌, 為全球無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

漢桐集成，主要從事光電集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)和高可靠集成電路封裝生產(chǎn)，公司擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及資深的科研生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì)，自主擁有高可靠集成電路封裝線(xiàn)，能夠滿(mǎn)足各類(lèi)高可靠產(chǎn)品封裝要求。自主研發(fā)的集成電路型高速光電產(chǎn)品達(dá)到世界一流水平。

昂納科技，成立于2000年10月，通過(guò)20多年的拼搏奮斗與研發(fā)投入，公司已經(jīng)是全球頭部的光通信器件，模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商之一，并在光芯片、硅光、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個(gè)高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑，作為對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，昂納科技榮獲“國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)，并被評(píng)定為國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。昂納科技是第九大光器件供應(yīng)商，預(yù)計(jì)2027年光器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)200億美元。在細(xì)分市場(chǎng)中，目前光無(wú)源元器件的市場(chǎng)規(guī)模約20億美元，昂納科技市場(chǎng)份額為21.4%，位列全球第三。

全面注冊(cè)制后對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的影響

2023年2月1日，在兔年春節(jié)過(guò)后的開(kāi)市首周，證監(jiān)會(huì)就《首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法》等文件公開(kāi)征求意見(jiàn)，標(biāo)志著經(jīng)過(guò)4年的試點(diǎn)后，股票發(fā)行注冊(cè)制將正式在全市場(chǎng)推開(kāi)，資本市場(chǎng)服務(wù)科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升，這則公告無(wú)疑給科技創(chuàng)新資本市場(chǎng)增強(qiáng)不少信心。

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是具備明顯周期成長(zhǎng)屬性的行業(yè)，且技術(shù)密集、資本支出大，民間資本和社會(huì)資本的涌入勢(shì)必更有利于行業(yè)發(fā)展。

深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)芯海科技就是注冊(cè)制改革的受益者之一。該公司表示，通過(guò)注冊(cè)制上市，公司得以借助資本市場(chǎng)發(fā)展壯大，更多的投資者也能夠通過(guò)各種渠道更全面了解公司的研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品布局、核心優(yōu)勢(shì)等。

業(yè)內(nèi)人士分析“全面注冊(cè)制的實(shí)施將使得基金的投入與退出渠道更加暢通，從而進(jìn)一步激發(fā)相關(guān)主體通過(guò)股權(quán)投資方式支持半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的積極性。此外，也能吸引大量的民間資本和社會(huì)資本，因?yàn)樽?cè)制的目的也就是擴(kuò)大社會(huì)資金支持實(shí)體經(jīng)濟(jì)的渠道?！?/strong>

總結(jié)

2023年19家半導(dǎo)體企業(yè)率先啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，是今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市熱潮開(kāi)啟的良好開(kāi)端。隨著全面實(shí)行股票注冊(cè)制改革的推進(jìn)，半導(dǎo)體企業(yè)IPO受理數(shù)量，將在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、主板不斷增加。期待2023年半導(dǎo)體企業(yè)資本市場(chǎng)上全面開(kāi)花。

整體來(lái)看，隨著我國(guó)資本市場(chǎng)的不斷完善以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)階段無(wú)論企業(yè)對(duì)于資本市場(chǎng)的向往或是資本對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞都愈演愈烈。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，目前一些企業(yè)已成功抵達(dá)IPO終點(diǎn)，多數(shù)企業(yè)仍在蓄勢(shì)待發(fā)，隨著IPO未來(lái)越來(lái)越熱鬧，一場(chǎng)專(zhuān)屬于半導(dǎo)體企業(yè)的上市盛宴或?qū)⒗^續(xù)。

未來(lái)隨著半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)性發(fā)展，將會(huì)有越來(lái)越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)，將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代。

來(lái)源：今日半導(dǎo)體、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、財(cái)聯(lián)社、全球半導(dǎo)體觀察、大象IPO

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