汽車是半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域，汽車級半導(dǎo)體要求高于工業(yè)級和消費級半導(dǎo)體。汽車半導(dǎo)體除了汽車行業(yè)通用的規(guī)范外，還有更嚴苛的車規(guī)級認證標準。汽車半導(dǎo)體具有技術(shù)壁壘高與需求旺盛的特點。汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢中，電動化最受益的是功率器件，尤其是IGBT。智能化的快速發(fā)展，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運算能力、數(shù)據(jù)量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片等成長空間廣闊。

近日，第八屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第十九屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）于蘇州勝利召開。期間，“第二屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會”如期召開。

車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會關(guān)注智能駕駛時代下第三代半導(dǎo)體材料的技術(shù)進步給電動車電驅(qū)電控系統(tǒng)和電源系統(tǒng)帶來的新的技術(shù)進展，以及其他汽車半導(dǎo)體共性問題，力求聯(lián)動上下游資源，為汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈提供生態(tài)機遇。該論壇得到英諾賽科、北京一徑科技有限公司、上海瞻芯電子科技有限公司、深圳市先進連接科技有限公司、寧波升譜光電股份有限公司等單位的協(xié)辦支持。并特邀國家電網(wǎng)全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院原院長、廈門大學(xué)講座教授邱宇峰教授和復(fù)旦大學(xué)上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任張清純教授聯(lián)袂主持。

國家電網(wǎng)全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院原院長、廈門大學(xué)講座教授邱宇峰主持論壇

復(fù)旦大學(xué)上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任張清純教授主持論壇

論壇現(xiàn)場

會上，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師劉朝輝、北京一徑科技有限公司副總裁邵嘉平、甬江實驗室研究員王文博、深圳市先進連接科技有限公司總經(jīng)理吳昊、南瑞聯(lián)研半導(dǎo)體有限責(zé)任公司產(chǎn)品研發(fā)中心碳化硅技術(shù)總監(jiān)田亮，中科芯集成電路有限公司MCU事業(yè)部副總經(jīng)理傅建軍，英諾賽科產(chǎn)品應(yīng)用主任工程師孟無忌，中汽創(chuàng)智科技有限公司硬件系統(tǒng)開發(fā)部-芯片開發(fā)郭小川，清純半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)理史文華，星宇研究院功率器件工程師李玉清等精英專家們先后帶來了精彩主題報告，分享前沿研究成果。

國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師劉朝輝

首先，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師劉朝輝做了題為“基于SiC功率芯片的高功率密度電驅(qū)系統(tǒng)”的主題報告。

北京一徑科技有限公司副總裁 邵嘉平

北京一徑科技有限公司副總裁邵嘉平介紹了ZVISION MEMS激光雷達的相關(guān)研究進展，包括獨特的垂直ROI，超長感知范圍，全水平FOV-ROI等。

上海瞻芯電子科技有限公司市場經(jīng)理林其鋒

上海瞻芯電子科技有限公司市場經(jīng)理林其鋒做了題為“車規(guī)級SiC功率器件及驅(qū)動IC的研發(fā)和應(yīng)用”的主題報告，介紹了單管及模塊驅(qū)動IC的開發(fā)，碳化硅模塊和專用驅(qū)動優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計，碳化硅在預(yù)充電路上的應(yīng)用、多管并聯(lián)及多管芯并聯(lián)的參數(shù)篩選等實踐成果，涉及電驅(qū)驅(qū)動IC的開發(fā)，高密車載電動壓縮機和OBC應(yīng)用，多管并聯(lián)動態(tài)均流驅(qū)動和參數(shù)篩選等。報告指出，瞻芯電子已穩(wěn)步邁向IDM，專注碳化硅及配套驅(qū)動IC開發(fā)，確立單管并聯(lián)和多管芯并聯(lián)的篩選標準，努力提供車載變換器一站式解決方案。

甬江實驗室研究員王文博

氮化鎵材料特性優(yōu)異，器件在消費電子、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域已開始滲透。甬江實驗室研究員王文博做了題為“異質(zhì)集成氮化鎵功率模塊（制造工藝）研究”的主題報告，分享了集成GaN(電源)模塊和異質(zhì)集成GaN(電源)模塊的研究成果，報告指出氮化鎵功率器件在被正確使用的條件下，可以實現(xiàn)高頻（MHz）、低損耗；氮化鎵應(yīng)用需要根據(jù)器件特點和應(yīng)用場景定制化設(shè)計有源和無源功率模塊；異質(zhì)集成氮化鎵模塊需要開發(fā)適配的制造工藝。

深圳市先進連接科技有限公司總經(jīng)理 吳昊

相比于其他的金屬材料，銀具有更高的導(dǎo)熱性和低電阻率，且因其較高的強度硬度和較低的彈性模量，會具備更好的機械性能和應(yīng)用可靠性。深圳市先進連接科技有限公司總經(jīng)理吳昊做了題為“功率半導(dǎo)體國產(chǎn)銀燒結(jié)整體解決方案”的主題報告，分享了燒結(jié)銀的特性、燒結(jié)焊點的可靠性、材料性能、DTC工藝、AS系列燒結(jié)機及應(yīng)用案例，報告指出，未來銀燒結(jié)新工藝，涉及雙面燒結(jié)，clip，引線框架。燒結(jié)銅膏方面，有降低成本的需求，可靠性問題方面，缺少有效分析模型。

南瑞聯(lián)研半導(dǎo)體有限責(zé)任公司產(chǎn)品研發(fā)中心碳化硅技術(shù)總監(jiān)田亮

電動汽車產(chǎn)業(yè)是先進制造業(yè)+戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，充電樁不只是獨立、物理的存在，背后涉及5G、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等“新基建”領(lǐng)域，智能充電網(wǎng)也是智慧城市的組成部分，云端平臺的建設(shè)運維、大數(shù)據(jù)的分析管理至關(guān)重要。南瑞聯(lián)研半導(dǎo)體有限責(zé)任公司產(chǎn)品研發(fā)中心碳化硅技術(shù)總監(jiān)田亮做了題為“碳化硅技術(shù)在充電樁及電網(wǎng)中的應(yīng)用”的主題報告，介紹了碳化硅器件在充電樁中的應(yīng)用，碳化硅在電網(wǎng)中的應(yīng)用。報告指出，規(guī)模化運營，車樁互補良性發(fā)展。

英諾賽科產(chǎn)品應(yīng)用主任工程師孟無忌

GaN功率器件在智能汽車中的應(yīng)用涉及雙向DC/DC、自動駕駛核心電源、PD快充、車載充電器(OBC)、激光雷達、LED驅(qū)動、音響Class-D功放、能量管理系統(tǒng)（BMS）、電機驅(qū)動等環(huán)節(jié)。英諾賽科產(chǎn)品應(yīng)用主任工程師孟無忌做了題為“GaN在新能源汽車的探索與實踐”的主題報告，介紹了相關(guān)的實踐成果與方案，報告指出，自動駕駛使處理器供電需求增大，GaN使高性能自動駕駛激光雷達成為可能。

中科芯集成電路有限公司MCU事業(yè)部副總經(jīng)理傅建軍

電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化已進入全新發(fā)展階段，正在引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)變革，提升車輛智能化水平是我國自主汽車品牌提升產(chǎn)品力和競爭力的關(guān)鍵，新基建推動智能汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用推廣。中科芯集成電路有限公司MCU事業(yè)部副總經(jīng)理傅建軍做了題為“國產(chǎn)IGBT芯片，助推新能源汽車高質(zhì)量發(fā)展”的主題報告，分享了汽車電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局。

中汽創(chuàng)智科技有限公司硬件系統(tǒng)開發(fā)部-芯片開發(fā)郭小川

中汽創(chuàng)智科技有限公司硬件系統(tǒng)開發(fā)部-芯片開發(fā)郭小川做了題為”碳化硅功率模塊設(shè)計優(yōu)化的多物理模擬“的主題報告，介紹了功率模塊多物理場的設(shè)計目標、電源模塊電子模型、功率模塊熱機械模型、功率模塊熱模型、功率模塊模具流動分析、綜合多物理仿真平臺等研究進展與成果。

清純半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)理史文華

SiC器件具有很多優(yōu)勢，比如功耗降低 60%~80%, 效率提升 1%~3%, 續(xù)航提升約 10%。在多項工況測試下, SiC MOSFET相比 Si-IGBT 在功耗和效率上優(yōu)勢顯著。清純半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)理史文華做了題為“AECQ-101車規(guī)級認證的高性能1200V SiC MOS器件”的主題報告，介紹了車規(guī)認證標準及體系以及1200V SiC MOS AECQ-101車規(guī)平臺，報告指出，新能源汽車市場將帶動碳化硅器件的不斷發(fā)展；車規(guī)級的認證標準及體系，對碳化硅器件提出更高的要求。

星宇研究院功率器件工程師李玉清

星宇研究院功率器件工程師李玉清做了題為”車載微芯片（MCU）應(yīng)用失效案例分析研究“的主題報告，報告建議，在電路設(shè)計中，可以增加電容或其他保護裝置，以提高靜電敏感能力靜電放電電路，另一方面，當涉及到電子器件的制造時，除了ESD的形成之外保護措施和要求，公司應(yīng)組建ESD優(yōu)化團隊，由所有人參與部門成員，對組件和PCBA進行分級保護，定期審查，優(yōu)化和改進應(yīng)持續(xù)不斷地努力減少靜電對產(chǎn)品的影響。在這種情況下，故障過程中有許多地方需要改進，特別是對于不同的靜電模型和不同靜電模型對芯片的影響以及實驗產(chǎn)品的老化試驗可以進一步研究和討論靜電損傷。（備注：以上信息未請報告嘉賓逐一確認，如有出入敬請諒解?。?/p>【論壇花絮】

場外展示交流人氣爆棚

會場外：先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）現(xiàn)場交流