本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青

2月9日晚間，以中芯國際為首的上游晶圓廠披露未經(jīng)審計的2022年業(yè)績快報，拉開了國內半導體上市公司2022年業(yè)績序幕。

自2022年12月以來，國內半導體上市公司陸續(xù)發(fā)布了2022年業(yè)績預告。以WIND分類的“半導體產品與半導體設備”范圍進行檢索，159家半導體上市公司中，104家上市公司披露了2022年業(yè)績預告。其中，52家公司預告凈利潤同比呈正增長，49家公司預計凈利潤同比下滑，另外中穎電子、杰華特和大為股份三家公司預計的凈利潤同比變動區(qū)間在下滑與增長之間。

受下游市場需求疲軟和去庫存等多重因素的影響，多家半導體公司2022年業(yè)績承壓，呈現(xiàn)出不同程度業(yè)績同比下滑，乃至由盈轉虧。行業(yè)景氣下行給半導體產業(yè)帶來巨大壓力，但處于產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的半導體設備商的整體業(yè)績則表現(xiàn)亮眼，包括中微公司、拓境科技等半導體設備上市公司在2022年的銷售訂單增長顯著，顯示出各家公司的業(yè)績分化進一步加劇。

業(yè)績下滑原因存共性

對于預計2022年凈利潤同比下滑的公司，據(jù)《證券日報》記者梳理，有以下幾個影響業(yè)績下降的原因，被前述公司提及最多。

首先是受全球市場宏觀環(huán)境及疫情的影響。比如，預計2022年歸母凈利潤同比下滑50%到55%的樂鑫科技表示，報告期內，全球宏觀經(jīng)濟受多種因素影響導致消費類市場需求較淡；普冉股份預計2022年歸母凈利潤同比下滑67.03%到78.02%，公司也提到，2022年度，在國際形勢緊張、疫情反復等宏觀因素影響下，半導體設計行業(yè)進入下行周期，景氣度較2021年有大幅度的下降。

有業(yè)內人士表示，宏觀環(huán)境一直在變化，部分公司至今也無法判斷后續(xù)影響會有多大。

行業(yè)周期處于下行，終端需求也出現(xiàn)了萎縮，尤其是面向下游消費類市場的半導體設計公司。指紋識別芯片龍頭匯頂科技預計2022年公司的歸母凈利潤將出現(xiàn)虧損，公司表示，其產品大部分依賴于智能手機市場，受國際形勢、宏觀經(jīng)濟及持續(xù)的疫情影響，市場及客戶需求下降較大；還有公司則在積極去除因此前“缺芯潮”而囤積的大量庫存，預計2022年歸母凈利潤同比變化-125.10%至-131.00%的晶豐明源稱，公司為積極消化過剩庫存同時鞏固市場份額，對產品價格進行下調。

此外資產減值和研發(fā)費用的持續(xù)投入，也是半導體上市公司2022年業(yè)績預虧的主要原因之一。

華鑫證券在近期發(fā)布的研報中指出，回望2022年，景氣下行給半導體產業(yè)帶來巨大壓力，需求減弱疊加庫存高企導致供過于求。展望2023年，供給端上游資本開支有望明顯減弱，庫存也將逐步下降。

設備廠商業(yè)績逆勢增長

而在業(yè)績預盈的公司中，半導體設備商整體表現(xiàn)優(yōu)異。

比如刻蝕設備供應商中微公司預計2022年營收47.4億元，同比增長52.5%，實現(xiàn)歸母凈利潤10.8億至12億元，同比增長6.8%—18.8%，公司稱，其等離子體刻蝕設備在國內外持續(xù)獲得更多客戶的認可，市場占有率不斷提高。

此外，拓境科技、華海清科、北方華創(chuàng)、芯源微、長川科技等國產半導體設備廠商均預計2022年的業(yè)績呈現(xiàn)不同程度的增長。

對于多家設備廠商在2022年度經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)亮眼的原因，云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向《證券日報》記者稱，半導體設備得益于中國半導體長期擴產和設備國產化的機遇。

創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日新分析稱，“一方面，半導體設備處于產業(yè)鏈的上游，間接受到整個行業(yè)周期性影響。另一方面，最近幾年，半導體芯片制造領域都在加大產能擴張力度，F(xiàn)oundry廠的建設直接拉動了上游半導體設備的銷售?！?/p>另外，“企業(yè)之間的并購整合是常態(tài)，這也是為什么行業(yè)格局呈現(xiàn)高集中度的主要原因，細分領域的行業(yè)巨頭，通過并購的方式，不斷橫向和縱向擴充產品品類，從而進一步增大公司體量?！辈饺招卤硎尽?/p>多家廠商正沖刺上市

變動中更多蘊藏著機遇。總體來看，半導體領域行業(yè)景氣度仍處于不斷提升，且刺激著國產廠商沖刺IPO。

據(jù)記者梳理，2023年以來，已有約20家半導體領域內的公司對外宣布啟動IPO輔導，其中包括宏泰科技、魯汶股份、沈陽科儀、理想萬里暉、和研科技等在內的半導體設備及零配件廠商。大批國產半導體公司劍指資本市場，是否也釋放著行業(yè)逐步復蘇的信號？

趙占祥表示，“半導體市場最差的時候已經(jīng)過去，從二級市場芯片設計公司春節(jié)后市值回調已經(jīng)能看出來。隨著去庫存加速和消費電子逐漸回暖，芯片公司業(yè)績會逐漸恢復?！?/p>步日欣則認為，眾多芯片半導體公司啟動上市進程，主要還是在資本的推動下，把二級市場作為主要退出渠道。另外，公司也可以通過上市募集更多資金，進一步發(fā)展公司業(yè)務?，F(xiàn)階段看，資本市場對于半導體行業(yè)信心還是普遍不足，經(jīng)過三年多的資本熱潮之后，行業(yè)狀態(tài)并沒有顯著性改變，下游需求又處于低谷，短期內很難充分提振資本市場信心。

另有觀點認為這是產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司按照各自節(jié)奏發(fā)展的結果。華芯金通投資基金創(chuàng)始合伙人吳全向《證券日報》記者分析稱，半導體設備類公司經(jīng)過多年積累，技術水平和能力到了面向包括國內在內的全球客戶出貨可量產的階段，同時受地緣因素影響，進一步刺激和強化了供應鏈的國產化。

吳全進一步表示，不同半導體類型企業(yè)成熟節(jié)奏不一樣。設計產品類公司上市相對更快些，而設備材料公司相對滯后。到了現(xiàn)階段，設備材料類基本具有了一定規(guī)模，具備上市條件。

（編輯 白寶玉）